料202的情況下離開組件。含纖維材料202和鍵合劑203提供基于硅樹脂的元件201與電活性紡織品織物205之間的鍵合。
[0040]圖3是根據(jù)方法所構(gòu)造的組件的又一實施例的截面視圖。電活性部件306可以布置在電活性紡織品織物305的第一表面上。在該實施例中，電活性部件可以是LED，其通過基于硅樹脂的元件301發(fā)射光。含纖維材料302可以被應用為片，其具有對應于LED的位置所提供的孔。存在穿過整個組件的通孔307，這些可以以各種已知方式形成，即，孔可以在物品被制造時形成于每一個物品中并且然后在組件的構(gòu)造期間仔細地對準，或者更為優(yōu)選地，組件可以根據(jù)方法來構(gòu)造并且一旦完成就可以通過組件形成孔307。這些通孔允許液體和氣體穿過組件而確保氣體或液體不能接觸組件內(nèi)的電活性部件306。該特征可以特別地適于增加組件的透氣性使得如果靠近皮膚穿戴組件則改進舒適性。
[0041]圖4是可以根據(jù)方法構(gòu)造的組件的又一實施例的截面視圖。組件放置在外殼408內(nèi)。含纖維材料402可以位于鍵合劑403與基于硅樹脂的元件401之間。鍵合劑403可以布置成直接鍵合到外殼408。鍵合劑403確?？梢圆贾迷诮M件內(nèi)的電活性紡織品織物405的連接表面上的電活性部件406不會受到氣體或液體的影響，由此使得組件特別地適于在其中靠近皮膚穿戴組件的情況下使用。
[0042]圖5是根據(jù)方法的組件的構(gòu)造中可以利用的鑄造模具的實施例的截面視圖。從例如PDMS之類的硅樹脂材料所制造的基于硅樹脂的元件501可以分發(fā)到形成于模具510的表面中的腔室509中。為了增加生產(chǎn)率并且為了允許制造更為復雜的基于硅樹脂的元件510，具有形成到表面中的多個腔室509的模具可以是優(yōu)選的。還可以存在形成到與腔室509相同的模具面中的區(qū)511，該區(qū)511連結(jié)腔室509。
[0043]圖6是可以根據(jù)方法構(gòu)造的基于硅樹脂的元件601的實施例的截面視圖。從例如PDMS之類的硅樹脂材料所制造的基于硅樹脂的元件601可以根據(jù)圖5而分發(fā)到模具610中。用于制造基于硅樹脂的元件601的硅樹脂材料可以填充到覆蓋區(qū)611的基底的水平。在硅樹脂材料固化之前，可以將含纖維材料602放置在硅樹脂材料的表面上，必須注意以確保含纖維材料602不會在已經(jīng)填充腔室609的硅樹脂材料之上延伸。這可以通過將含纖維材料602提供為可以具有與腔室的位置對應的適當孔的含纖維片而容易地實現(xiàn)。然后可以應用鍵合劑603。
[0044]圖7是可以根據(jù)方法構(gòu)造的基于硅樹脂的元件的實施例的截面視圖。從例如PDMS之類的硅樹脂材料所制造的基于硅樹脂的元件701可以填充到覆蓋模具710內(nèi)的區(qū)711的基底的水平。在硅樹脂材料固化之前，可以將含纖維材料702放置在硅樹脂材料的表面上，必須注意以確保含纖維材料702不會在已經(jīng)填充腔室709的硅樹脂材料之上延伸。這可以通過將含纖維材料702提供為具有與腔室的位置對應的適當孔的含纖維片而容易地實現(xiàn)。然后可以應用鍵合劑703。毛細動作使得硅樹脂材料流入到含纖維材料702的至少一部分中，由此使含纖維材料部分地濕潤；因為沒有另外的硅樹脂材料被分發(fā)到模具710中，所以毛細動作可以使得在腔室709中的硅樹脂材料的表面中心形成壓痕，由此創(chuàng)建電活性部件可以位于其中的壓痕。
【主權(quán)項】
1.一種用于將基于硅樹脂的元件鍵合到基于紡織品的元件的方法，包括以下步驟: -提供娃樹脂材料； -提供含纖維材料； -使含纖維材料的第一表面與硅樹脂材料接合以便部分地澆灌硅樹脂材料中的含纖維材料； -至少部分地固化硅樹脂材料使得含纖維材料部分地嵌入在硅樹脂材料中； -提供紡織品兀件；以及 -借助于鍵合劑將基于硅樹脂的元件鍵合到基于紡織品的元件，含纖維材料中的所述纖維強化基于硅樹脂的元件與基于紡織品的元件之間的鍵合。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中鍵合劑被應用于含纖維材料或基于紡織品的元件中的至少一個。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法，其中含纖維材料包括含纖維片或單獨的纖維。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其中提供含纖維材料的步驟包括利用鍵合劑預先涂覆含纖維材料的步驟。5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其中將基于硅樹脂的元件鍵合到基于紡織品的元件的步驟還包括在固化硅樹脂材料之后，將鍵合劑應用于與含纖維材料的第一表面相對的含纖維材料的第二表面。6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的方法，其中將基于硅樹脂的元件鍵合到基于紡織品的元件的步驟包括在含纖維材料的第二表面面向基于紡織品的元件的情況下將基于硅樹脂的元件定位到基于紡織品的元件、并固化鍵合劑的步驟。7.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的方法，還包括通過以下中的至少一項圖案化基于娃樹脂的元件的步驟: -將硅樹脂材料傾倒于模具中； -通過分別局部地添加或移除來自硅樹脂材料的層的硅樹脂材料而圖案化硅樹脂材料的層； -圖案化含纖維材料和鍵合劑以便定義用于將基于硅樹脂的元件鍵合到基于紡織品的元件的鍵合區(qū)。8.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的方法，其中將基于硅樹脂的元件鍵合到紡織品元件的步驟包括熱激活鍵合劑，所述鍵合劑優(yōu)選地是聚亞安酯。9.一種組件，包括: -基于硅樹脂的元件，其中基于硅樹脂的元件的至少一部分還包括含纖維材料和鍵合劑； -基于紡織品的元件； -其中基于硅樹脂的元件布置成可鍵合到基于紡織品的元件。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的組件， -基于紡織品的元件還包括電活性紡織品織物，其包括附連到電活性紡織品織物的表面的至少一個電活性部件，優(yōu)選地LED ; -基于硅樹脂的元件還包括至少一個透明或半透明的帽、透鏡或鼓起；并且 -其中基于硅樹脂的元件和基于紡織品的元件布置成相對于彼此定位使得至少一個透明或半透明的帽、透鏡或鼓起與至少一個電活性部件對準。11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的組件，包括: -基于硅樹脂的元件，還包括含纖維材料和鍵合劑；以及 -基于紡織品的元件； -其中以對準的取向通過所述基于硅樹脂的元件和所述基于紡織品的元件形成孔以增加所述組件的透氣性。12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的組件，其中: -電活性紡織品織物還包括附連到電活性紡織品織物的表面的多個電活性部件，優(yōu)選地 LED ； -孔形成在多個電活性部件之間的位置中，所述孔防止液體或氣體與所述電活性部件接觸。13.—種包括根據(jù)權(quán)利要求9-12中任一項所述的組件的身體光照設(shè)備，其中該設(shè)備配置成光照人類身體的至少部分。
【專利摘要】提供了一種將基于硅樹脂的元件鍵合到基于紡織品的元件的方法。該方法包括使得用戶能夠使用含纖維材料將基于硅樹脂的元件鍵合到基于紡織品的元件以強化鍵合的步驟。還提供了根據(jù)方法所構(gòu)造的組件。該組件特別地適于抵靠皮膚被設(shè)置，這是由于硅樹脂（特別地PDMS）的高生物相容性的緣故。
【IPC分類】B32B3/08, B32B3/06, B32B37/00, B32B27/12, F21V33/00, G09F21/02, B32B27/28, B32B7/14, B29C43/18
【公開號】CN105377545
【申請?zhí)枴緾N201480036295
【發(fā)明人】J.P.J.范奧斯, K.H.徹雷納克, R.M.舒爾比爾斯
【申請人】皇家飛利浦有限公司
【公開日】2016年3月2日
【申請日】2014年8月8日
【公告號】EP2988929A1, US20160153651, WO2015024794A1