一種超薄覆銅板及其制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明設(shè)及覆銅板技術(shù)領(lǐng)域，尤其設(shè)及一種適于高頻、高速傳播的超薄覆銅板及 其制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 玻璃纖維（glassfiber或fiberglass)又稱玻璃絲，是一種性能優(yōu)異的無機(jī)非金 屬材料，成分為二氧化娃、氧化侶、氧化巧、氧化棚、氧化儀、氧化鋼等。它是W玻璃球或廢舊 玻璃為原料經(jīng)高溫烙制、拉絲、絡(luò)紗、織布等工藝制作成玻纖布，并最后形成各類產(chǎn)品，其 中，玻璃纖維單絲的直徑從幾個(gè)微米到二十幾個(gè)微米，相當(dāng)于一根頭發(fā)絲的1/20~1/5,每 束纖維原絲都有數(shù)百根甚至上千根單絲組成。玻纖布通常用作復(fù)合材料中的增強(qiáng)材料、電 絕緣材料和絕熱保溫材料，W及印刷電路板(即PCB板)的基板等，廣泛應(yīng)用于國(guó)民經(jīng)濟(jì)各個(gè) 領(lǐng)域。
[0003] 玻纖布應(yīng)用于印刷電路板時(shí)，現(xiàn)有工藝是對(duì)玻纖布進(jìn)行上膠、固化，形成粘結(jié)片， 在該粘結(jié)片覆W銅錐等便可制作成覆銅板;而目前按照傳統(tǒng)工藝，對(duì)玻璃絲上漿、編織處理 后，再對(duì)玻纖布毛巧進(jìn)行脫漿炯燒而得到的玻纖布，特別是薄型玻纖布，其應(yīng)用于印刷電路 板時(shí)存在如下缺陷:玻纖布由于其本身的編織結(jié)構(gòu)，在上膠時(shí)，其中的玻璃絲很容易因受到 的張力的微小不均勻性，導(dǎo)致玻纖布上膠后出現(xiàn)締斜現(xiàn)象，進(jìn)而使得上膠后的玻纖布尺寸 穩(wěn)定性差、翅曲嚴(yán)重且表觀不平整，上述缺陷對(duì)PCB，特別是薄型PCB和超細(xì)線路PCB的制作 帶來了極大困難;且玻纖布在制備覆銅板時(shí)，為了提高覆銅板的耐離子遷移(CAF)性能，需 要足夠的樹脂膠液的填充，更增加了制作超薄PCB和超細(xì)線路PCB的困難。
[0004] 另外，隨著電子信息產(chǎn)品信號(hào)的高頻、高速傳輸技術(shù)發(fā)展，高頻高速印刷線路板， 如覆銅錐層壓板及多層板在超高頻（1GHZ~18GHZ)下具有優(yōu)異的高頻微波性能，廣泛應(yīng)用 于廣播衛(wèi)星傳播高頻頭化NB)、個(gè)人通訊服務(wù)器(PCS)、蜂窩通訊基站天線、功率放大器、高 速背板和線卡等通訊業(yè)和IT業(yè)的高科技領(lǐng)域;特別是近年來通訊業(yè)的飛速發(fā)展，對(duì)高頻高 速印刷電路板基材需求越多。而高頻高速印刷電路板基材必須具備兩個(gè)重要的性能:低而 穩(wěn)定的介電常數(shù)(Dk)和盡可能低的介電損耗(Df),W保證信號(hào)的完整性和可靠性。即要得 到高密度化的高頻、高速印刷線路板，需開發(fā)出具有低介電常數(shù)和低介電損耗的基材。
[0005]為了解決上述問題，現(xiàn)需開發(fā)出一種適于高頻、高速傳播的超薄覆銅板。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006] 針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供了一種適于高頻、高速傳播用 的超薄覆銅板；
[0007]本發(fā)明的目的之二在于提供上述超薄覆銅板的制作方法。
[000引為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案如下：
[0009] -種超薄覆銅板，其厚度不超過80WI1，適于高頻、高速傳播，包括銅錐、定型布和設(shè) 置于所述銅錐和所述定型布之間的由樹脂膠液固化而成的絕緣層；
[0010] 其中所述樹脂膠液按重量份計(jì)，包括:第一環(huán)氧樹脂50~100份、第二環(huán)氧樹脂0~ 50份、交聯(lián)固化劑1~35份、交聯(lián)固化促進(jìn)劑0~5份、填料0~100份;所述第一環(huán)氧樹脂為雙 環(huán)戊二締苯酪環(huán)氧樹脂和/或聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂，所述第二環(huán)氧樹脂為雙酪A型環(huán)氧樹脂和/ 或AF型環(huán)氧樹脂，所述交聯(lián)固化劑為雙氯胺或咪挫，所述填料為空屯、二氧化娃微球或娃微 粉。
[0011] 相比于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明一方面引入了定型布，其避免了采用傳統(tǒng)玻纖布在浸潰 上膠和壓合過程中出現(xiàn)締斜，進(jìn)而導(dǎo)致制得的薄型覆銅板翅曲、尺寸穩(wěn)定性不良等問題;另 一方面，采用上述樹脂膠液來形成絕緣層，其中第一環(huán)氧樹脂具有較低的介電常數(shù)和較小 的介電損耗，使其能制作的覆銅板也具有較低的介電常數(shù)和較小的介電損耗，W制作出適 于高頻、高速傳播用的覆銅板。
[0012] 具體地，所述定型布的制作方法，包括如下步驟：
[0013] 拉絲，將玻璃原料烙融后進(jìn)行拉絲，形成玻璃絲；
[0014]浸膠織布，將所述玻璃絲浸入所述樹脂膠液中進(jìn)行上膠，取出后進(jìn)行烘干半固化 處理，再編織成玻纖布毛巧;其中，所述樹脂膠液在25°C的粘度小于200CPS;
[0015]烘烤固化，對(duì)所述玻纖布毛巧進(jìn)行烘烤固化，使所述樹脂膠液完全固化，得到定型 布;其中，所述定型布中樹脂重量含量不超過30% ;
[0016]其中，所述烘烤固化的溫度為150~200°C，烘烤固化的時(shí)間為1~2小時(shí)。
[0017]相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明所使用的定型布在制作時(shí)直接對(duì)所述玻璃絲進(jìn)行浸膠后 編織，一方面，取代傳統(tǒng)玻纖布制作中的上漿、脫漿炯燒帶來的各種問題，節(jié)約了工序;另一 方面，采用樹脂膠液直接對(duì)玻璃絲進(jìn)行定型處理，在緊密覆蓋于玻璃絲(玻璃纖維)表面的 樹脂支撐下，其中的經(jīng)締向被固定，運(yùn)樣所得到的定型布尺寸穩(wěn)定、表觀平整，避免了傳統(tǒng) 玻纖布在浸潰上膠和壓合過程中出現(xiàn)締斜、翅曲的問題，方便應(yīng)用于制作超薄CCL且該定 型布避免了玻璃紗中空或玻璃絲束之間浸潰不良而造成的空隙問題，使用該定型布制作的 超薄CCL不會(huì)出現(xiàn)離子遷移(CAF)問題，能有效提高超薄CCL的耐熱性、電性能及耐老化性 能，確保了產(chǎn)品質(zhì)量。此外，本發(fā)明中，采用樹脂膠液浸潰玻璃絲，其后采用同樣的樹脂膠液 形成絕緣層，得到超薄覆銅板，使得該超薄覆銅板具有均一性、且穩(wěn)定性良好，能保證在信 號(hào)傳輸時(shí)的完整性和可靠性；同時(shí)該樹脂膠液具有較低的介電常數(shù)和較小的介電損耗，使 得制作的超薄覆銅板具有較低的介電常數(shù)和較小的介電損耗，適于高頻高速傳播，W滿足 現(xiàn)代微電子產(chǎn)業(yè)的要求。
[0018]具體地，所述浸膠織布包括如下步驟：
[0019] (1)將至少兩根所述玻璃絲進(jìn)行并絲，形成玻璃絲束；
[0020] (2)將所述玻璃絲束浸入樹脂膠液中進(jìn)行浸膠處理，浸膠處理后進(jìn)行烘干半固化 處理，從而形成浸膠玻璃紗；其中，烘干半固化處理溫度為100~150°c，烘干半固化處理時(shí) 間為3~5分鐘；
[0021] (3)對(duì)所述浸膠玻璃紗依次進(jìn)行搶紗、整經(jīng)和編織，形成所述玻纖布毛胚。
[0022] 采用該種方式制作定型布，玻璃絲經(jīng)并絲處理后便浸入膠液中進(jìn)行浸膠處理，通 過膠液對(duì)玻璃絲進(jìn)行表面處理，因此在定型布編織過程中及時(shí)填充了玻璃絲之間的空隙， 并可有效防止后續(xù)編織處理過程中出現(xiàn)締斜，確保了所制作出的定型布尺寸穩(wěn)定；同時(shí)由 于浸膠處理在并絲后就進(jìn)行，使得最后烘烤固化所形成的定型布表觀平整，不會(huì)出現(xiàn)空隙； 因此，利用該定型布制作得到的超薄覆銅板，具有尺寸穩(wěn)定、表觀平整且不露布紋的特點(diǎn)， 從而防止該超薄覆銅板在制作PCB板出現(xiàn)短路或斷路，降低超薄覆銅板的制作難度和制作 成本;并且定型布避免了空隙的產(chǎn)生，使得用該超薄覆銅板制作的PCB板耐離子遷移(CAF)， 確保了產(chǎn)品質(zhì)量。
[0023]具體地，所述浸膠織布包括如下步驟：
[0024] (1)將至少兩根所述玻璃絲依次進(jìn)行并絲、搶紗和整經(jīng)，形成整經(jīng)紗；
[0025] (2)將所述整經(jīng)紗浸入樹脂膠液中進(jìn)行浸膠處理，浸膠處理后進(jìn)行烘干半固化處 理，從而形成浸膠整經(jīng)紗;其中，烘干半固化處理溫度為100~150°c，烘干半固化處理時(shí)間 為3~5分鐘；
[0026] (3)對(duì)所述浸膠整經(jīng)紗進(jìn)行編織，形成所述玻纖布毛胚。
[0027]采用運(yùn)種方式制作定型布，玻璃絲先進(jìn)行并絲、搶紗和整經(jīng)處理形成整經(jīng)紗，然后 將整經(jīng)紗浸入膠液中進(jìn)行浸膠處理，因膠液對(duì)玻璃絲進(jìn)行了表面處理，在定型布編織過程 中及時(shí)填充了玻璃絲之間的空隙，并可有效防止后續(xù)編織處理過程中出現(xiàn)締斜，確保了所 制作出的定型布尺寸穩(wěn)定；同時(shí)由于浸膠處理在整經(jīng)后進(jìn)行，使得最后烘烤固化所形成的 定型布表觀平整不會(huì)出現(xiàn)空隙，用此使用該定型布制作得到的覆銅板，具有尺寸穩(wěn)定、表觀 平整且不露布紋的特點(diǎn)，從而防止該覆銅板制作的PCB板出現(xiàn)短路或斷路，提高P