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      撓性金屬基覆銅箔層壓板的制造方法及由其制造的撓性金屬基覆銅箔層壓板的制作方法

      文檔序號:9820876閱讀:691來源:國知局
      撓性金屬基覆銅箔層壓板的制造方法及由其制造的撓性金屬基覆銅箔層壓板的制作方法
      【技術領域】
      [0001]本發(fā)明涉及撓性金屬基覆銅箔層壓板的制造方法及由其制造的撓性金屬基覆銅箔層壓板,更具體的,本發(fā)明涉及,不是在銅箔黏貼聚酰亞胺制造撓性覆銅箔層壓板(FCCL)后用雙面膠帶將其粘貼在金屬基材,而是以在金屬基材直接粘貼聚酰亞胺后將其與涂布有粘合劑的銅箔一起用熱壓機壓合來代替,由此省略手工工序,節(jié)省人工費,并能提高生產(chǎn)性的撓性金屬基覆銅箔層壓板的制造方法及由其制造的撓性金屬基覆銅箔層壓板。
      【背景技術】
      [0002]最近由于IT技術的發(fā)達,燒性電路基板(FPCB:Flexible Printed CurcuitBoard)的使用正在增加。
      [0003]所述撓性電路基板的基材主要使用撓性覆銅箔層壓板(FCCL:Flexible CopperClad Laminate)。
      [0004]所述撓性覆銅箔層壓板(FCCL)是在聚酰亞胺(PI = Polyimide)膜上形成銅箔的,廣泛的使用在移動電話、相機、LCD TV等的控制用印制電路板上。
      [0005]而且,最近將在金屬基材(Metal Base)上粘貼撓性覆銅箔層壓板(FCCL)的撓性金屬基覆銅箔層壓板(FMCCL:Flexible Metal Copper Clad Laminate)用在汽車照明等方面。
      [0006]圖1顯示現(xiàn)有的撓性覆銅箔層壓板(FCLL),圖2及圖3顯示利用撓性覆銅箔層壓板(FCLL)制造撓性金屬基覆銅箔層壓板(FMCCL)的制造過程。
      [0007]根據(jù)現(xiàn)有方式的撓性金屬基覆銅箔層壓板(FMCCL)的制造方法是,如圖1所示,在膜層壓線將銅箔50和聚酰亞胺膜30用粘合劑40層壓,首先制造撓性覆銅箔層壓板(FCCL)100
      [0008]接著,如圖2及圖3所示,按所述撓性覆銅箔層壓板(FCCL) 100相同大小加工雙面膠帶20的外形,并將在所述雙面膠帶20的一面粘貼的離型紙去除后,粘貼在撓性覆銅箔層壓板(FCCL) 100 上。
      [0009]然后,利用模具加工撓性覆銅箔層壓板(FCCL) 100)的外形,將雙面膠帶20另一面的離型紙去除后,在金屬基材10上粘貼。
      [0010]最后,利用模具將外形加工成規(guī)定的形態(tài)時,則完成在金屬基材10粘貼撓性覆銅箔層壓板(FCCL)10的撓性金屬基覆銅箔層壓板(FMCCL)的制作。
      [0011]在此,所述金屬基材10的材質可以使用鍍鋁鋼板、電解鍍鋅鋼板(EG:Electrolytic Galvanized Iron)、恪融鏈鋅鋼板(G1: Galvanized Sheet Iron)、冷乳鋼板(CR: Co Id Rolled Iron)等,但并不限定于此。
      [0012]然而,根據(jù)所述現(xiàn)有的撓性金屬基覆銅箔層壓板(FMCCL)的制造方法,將雙面膠帶20 —面的離型紙去除后,要與撓性覆銅箔層壓板(FCCL) 100粘貼,而且將雙面膠帶20另一面的離型紙去除后,要粘貼在金屬基材10上。
      [0013]S卩,由于在雙面膠帶20兩面粘貼的離型紙的去除工作都要手工完成,具有制造成本和人工費上升,以及工作時間長生產(chǎn)性降低的問題。
      [0014]而且,由于在厚度薄的銅箔50上要粘貼薄的聚酰亞胺膜30,具有需要的制造時間長,并且在薄的撓性覆銅箔層壓板(FCCL) 100粘貼雙面膠帶20不易的問題。
      [0015]現(xiàn)有技術文獻
      [0016]專利文獻
      [0017](專利文獻I):韓國公開專利第10-2010-0049227號
      [0018](專利文獻2):韓國公開專利第10-2008-0061587號
      [0019](專利文獻3):韓國注冊實用新型第20-0394696號

      【發(fā)明內容】

      [0020]發(fā)明需要解決的技術課題
      [0021]本發(fā)明是用于解決所述現(xiàn)有技術的問題,其目的是在制造撓性金屬基覆銅箔層壓板(FMCCL)時,不使用雙面膠帶,以減小制造成本。
      [0022]本發(fā)明的另一目的是,省略在雙面膠帶兩面粘貼的離型紙的去除工作,以減小人工費及工作次數(shù)。
      [0023]本發(fā)明的又一目的是,在制造撓性金屬基覆銅箔層壓板(FMCCL)時,不須事先制造撓性覆銅箔層壓板(FCLL),由此減小工作次數(shù),以提高生產(chǎn)性。
      [0024]本發(fā)明的又一目的是,將薄的聚酰亞胺膜不是粘貼在銅箔,而是直接粘貼在金屬基材,由此能容易粘貼聚酰亞胺膜,以縮短工作時間。
      [0025]本發(fā)明的又一目的是,使金屬基材和銅箔的粘貼工作由壓力機自動完成,以提高工作效率,并提高金屬基材和銅箔的粘結力。
      [0026]解決課題的技術方案
      [0027]為了完成所述目的,本發(fā)明,其特征在于,包含:(a)在表面處理線對金屬基材涂布粘合劑,并通過烘箱后,與聚酰亞胺膜層壓的步驟;(b)在另外的線對銅箔涂布粘合劑的步驟;(C)將層壓聚酰亞胺膜的金屬基材和涂布粘合劑的銅箔用熱壓機在高溫壓合的步驟;(d)利用模具,將外形加工成規(guī)定形態(tài)的步驟。
      [0028]另外,所述粘合劑,其特征在于,主要樹脂是非鹵素環(huán)氧樹脂,由雙份A型環(huán)氧樹月旨、雙份F型環(huán)氧樹脂、酚醛環(huán)氧樹脂、鄰甲酚酚醛環(huán)氧樹脂、多官能團縮水甘油醚、萘環(huán)氧樹脂中的一個或兩種形成,對整個涂料組合物占40?60重量%。
      [0029]而且,所述粘合劑,其特征在于,輔助樹脂是分子量為20,000?200,000的含羧基的丙乙烯-丁二烯橡膠,對整個涂料組合物占20?50重量%。
      [0030]另外,所述粘合劑,其特征在于,主要固化劑是由胺類、酸酐類、酚醛樹脂中的2種以上形成的混合物,對整個涂料組合物占I?10重量%,輔助固化劑是由二氰二氨、三氟化硼胺絡化物、三聚氰胺、咪唑中的一個或二種以上形成的混合物,對整個涂料組合物占
      0.5?5重量%。
      [0031]另外,所述粘合劑,其特征在于,添加劑是有機磷酸鹽的磷系阻燃劑或對有機磷酸鹽的磷系阻燃劑添加三聚氰胺系或磷酸原系阻燃劑的阻燃劑,對整個涂料組合物占3?10
      重量%。
      [0032]而且,所述粘合劑,其特征在于,輔助添加劑是由氫氧化鋁、氫氧化鎂、氧化鎂、三氧化銻、氧化鋅、氧化硅中的一個或二種以上形成的無機填料,對整個涂料組合物占3?10
      重量%。
      [0033]有益效果
      [0034]根據(jù)本發(fā)明,在制造撓性金屬基覆銅箔層壓板(FMCCL)時,不需要使用雙面膠帶,由此具有可以減小制造成本的效果。
      [0035]另外,在雙面膠帶兩面粘貼的離型紙的去除工作變得沒有必要,由此具有可以減小人工費及工作次數(shù)的效果。
      [0036]另外,制造撓性金屬基覆銅箔層壓板(FMCCL)時,不須事先制造撓性覆銅箔層壓板(FCLL),由此減小工作次數(shù),具有可以提高生產(chǎn)性的效果。
      [0037]另外,將薄的聚酰亞胺膜不是粘貼在銅箔,而是直接粘貼在金屬基材,由此能容易粘貼聚酰亞胺膜,具有可以以縮短工作時間的效果。
      [0038]另外,使金屬基材和銅箔的粘貼工作由壓力機自動完成,由此具有可以縮短工作時間,并提高金屬基材和銅箔之間粘結力的效果。
      【附圖說明】
      [0039]圖1顯示現(xiàn)有撓性覆銅箔層壓板(FCCL)制造過程的分解斜視圖。
      [0040]圖2顯示利用撓性覆銅箔層壓板(FCLL)制造撓性金屬基覆銅箔層壓板(FMCCL)過程的分解斜視圖。
      [0041]圖3是現(xiàn)有撓性金屬基覆銅箔層壓板(FMCCL)的制造工藝流程圖。
      [0042]圖4顯示根據(jù)本發(fā)明的撓性金屬基覆銅箔層壓板(FMCCL)制作過程的分解斜視圖。
      [0043]圖5是根據(jù)本發(fā)明的撓性金屬基覆銅箔層壓板(FMCCL)的制造工藝流程圖。
      【具體實施方式】
      [0044]以下,結合圖4及圖5,對根據(jù)本發(fā)明
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