加熱腔室的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及加熱設(shè)備的技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種加熱腔室。
【背景技術(shù)】
[0002]在電路板制造行業(yè)中,當(dāng)板材生產(chǎn)出來后,往往會采用薄膜將其包封,以備后續(xù)加工需要。而對于一些非平整板材,由于其表面為不平整結(jié)構(gòu)或者凹凸不平的原因,若要將薄膜貼附在非平整板材上,目前的實(shí)施方式具體為,先將薄膜非緊致地預(yù)貼在非平整板材上,之后,在使貼附有薄膜的非平整板材加熱,以使薄膜經(jīng)加熱后能夠完全貼附在非平整板材上。但是,此種實(shí)施方式所采用的加熱設(shè)備大多為紅外線加熱設(shè)備,而這種設(shè)備雖然可以加熱薄膜以使其軟化,繼而可以進(jìn)一步使其緊貼在非平整板材上,但是,由于薄膜只是加熱軟化,并沒有受到其它的貼合作用力,其在進(jìn)一步緊貼在非平整板材上后依舊容易產(chǎn)生氣泡、隆起等缺陷,難以得到薄膜完全緊貼在非平整板材上的效果。
[0003]因此,有必要提供一種技術(shù)手段以解決上述缺陷。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0004]本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)之缺陷,提供一種加熱腔室,以解決現(xiàn)有技術(shù)中的加熱設(shè)備難以使到薄膜完全緊貼在非平整板材上的問題。
[0005]本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的,加熱腔室,包括:
[0006]可發(fā)熱產(chǎn)生熱量的上腔體構(gòu)件;
[0007]可發(fā)熱產(chǎn)生熱量的下腔體構(gòu)件,所述下腔體構(gòu)件與所述上腔體構(gòu)件與之間形成有供加熱對象進(jìn)入所述加熱腔室內(nèi)部的進(jìn)入通道;
[0008]用以對所述上腔體構(gòu)件和所述下腔體構(gòu)件抽真空的真空發(fā)生器,所述真空發(fā)生器分別與所述上腔體構(gòu)件和所述下腔體構(gòu)件相連接。
[0009]具體地,所述上腔體構(gòu)件包括帶有空腔的上腔體安裝座、設(shè)于所述上腔體安裝座上的上加熱板、設(shè)于所述上腔體安裝座上以控制所述上加熱板的溫度的上溫控單元、設(shè)于所述上加熱板與所述上腔體安裝座之間以隔阻所述上加熱板的熱量散發(fā)的上隔熱板、蓋設(shè)于所述上加熱板的上端以隔阻所述上加熱板產(chǎn)生的熱量散發(fā)的上橡膠板。
[0010]進(jìn)一步地,所述上加熱板包括第一硅膠面板、第二硅膠面板、若干個(gè)上發(fā)熱絲、及用以探測溫度并可將相關(guān)信號發(fā)至所述上溫控單元的上探頭,所述第一硅膠面板與所述第二硅膠面板相連接并形成一第一密封空間,所述若干個(gè)上發(fā)熱絲布置于所述第一密封空間內(nèi)。
[0011]進(jìn)一步地,布置于所述第一密封空間四周邊緣位置處的所述上發(fā)熱絲的密度大于布置于所述第一密封空間中間位置處的所述上發(fā)熱絲的密度。
[0012]較佳地,所述上腔體構(gòu)件還包括設(shè)于所述上加熱板與所述上橡膠板之間的第一間隔金屬板、及設(shè)于所述上隔熱板與所述上腔體安裝座之間的第二間隔金屬板。
[0013]具體地,所述下腔體構(gòu)件包括帶有空腔的下腔體安裝座、設(shè)于所述下腔體安裝座上的下加熱板、設(shè)于所述下腔體安裝座上以控制所述下加熱板的溫度的下溫控單元、設(shè)于所述下加熱板與所述下腔體安裝座之間以隔阻所述下加熱板的熱量散發(fā)的下隔熱板、蓋設(shè)于所述下加熱板的上端以使所述下加熱板被封蓋在所述下腔體安裝座上的下封蓋組件。
[0014]進(jìn)一步地,所述下加熱板包括第三硅膠面板、第四硅膠面板、若干個(gè)下發(fā)熱絲、及用以探測溫度并可將相關(guān)信號發(fā)至所述下溫控單元的下探頭,所述第三硅膠面板與所述第四硅膠面板相連接并形成一第二密封空間,所述若干個(gè)下發(fā)熱絲布置于所述第二密封空間內(nèi)。
[0015]進(jìn)一步地,布置于所述第二密封空間四周邊緣位置處的所述下發(fā)熱絲的密度大于布置于所述第二密封空間中間位置處的所述下發(fā)熱絲的密度。
[0016]較佳地,所述下封蓋組件包括下金屬框、設(shè)于所述下金屬框上的下橡膠板、設(shè)于所述下橡膠板上的下金屬板、及設(shè)于所述下橡膠板與所述下金屬板之間以供所述下金屬板襯墊的下金屬墊板。
[0017]較佳地,所述下腔體構(gòu)件還包括設(shè)于所述下加熱板與所述下封蓋板組件之間的第三間隔金屬板、及設(shè)于所述下隔熱板與所述下腔體安裝座之間的第四間隔金屬板。
[0018]較佳地,所述下腔體構(gòu)件還包括用以擠壓貼附在所述非平整板材上的薄膜以使該薄膜完全緊貼在所述非平整板材上的壓緊件,所述壓緊件設(shè)于所述下封蓋組件上。
[0019]進(jìn)一步地,所述壓緊件為一氣囊。
[0020]本發(fā)明的加熱腔室的技術(shù)效果為:在對貼附有薄膜的非平整板材的加熱對象進(jìn)行加熱時(shí),通過真空發(fā)生器對上腔體構(gòu)件抽真空,待上腔體構(gòu)件抽真空至指定值時(shí),使下腔體構(gòu)件破真空,以使貼附在非平整板材上的薄膜壓向貼合在該非平整板材上;接著,向下腔體構(gòu)件通入高壓氣體,以進(jìn)一步增加薄膜壓向貼合在非平整板材上的貼合壓力;達(dá)到指定時(shí)間后,使上腔體構(gòu)件破真空,并使下腔體構(gòu)件排出高壓氣體;接著,使下腔體構(gòu)件遠(yuǎn)離上腔體構(gòu)件,直至回到初始位置;最后,使已加熱的貼附有薄膜的非平整板材離開進(jìn)入通道??梢?,借由該加熱腔室,可使到薄膜完全緊貼在非平整板材上,而且加熱效果好,薄膜貼合質(zhì)量高。
【附圖說明】
[0021 ]圖1為本發(fā)明的加熱腔室的示意圖;
[0022]圖2為圖1的加熱腔室的另一角度的不意圖;
[0023]圖3為本發(fā)明的加熱腔室加熱貼附有薄膜的非平整板材的示意圖;
[0024]圖4為本發(fā)明的加熱腔室的上腔體構(gòu)件的爆炸圖;
[0025]圖5為本發(fā)明的加熱腔室的上腔體構(gòu)件的上加熱板的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0026]圖6為本發(fā)明的加熱腔室的下腔體構(gòu)件的爆炸圖;
[0027]圖7為本發(fā)明的加熱腔室的下腔體構(gòu)件的下加熱板的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0028]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白,以下結(jié)合附圖及實(shí)施例,對本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解,此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明,并不用于限定本發(fā)明。
[0029]請參閱圖1至圖3,下面對本發(fā)明的加熱腔室的實(shí)施例進(jìn)行闡述。
[0030]本實(shí)施例的加熱腔室100,適于對貼附有薄膜的電路板材行業(yè)中之非平整板材的加熱緊貼,當(dāng)然,亦可應(yīng)用在其它行業(yè)的非平整板材上的薄膜的加熱緊貼。其中,加熱腔室100包括上腔體構(gòu)件10、下腔體構(gòu)件20及真空發(fā)生器(圖中未標(biāo)示),下面對加熱腔室100的各部件作進(jìn)一步說明:
[0031 ]上腔體構(gòu)件10可發(fā)熱產(chǎn)生熱量,以對貼附有薄膜的非平整板材進(jìn)行加熱;
[0032]下腔體構(gòu)件20可發(fā)熱產(chǎn)生熱量,以對貼附有薄膜的非平整板材進(jìn)行加熱,其中,下腔體構(gòu)件20位于上腔體構(gòu)件10的下方并相對設(shè)置,其與上腔體構(gòu)件10與之間形成有供加熱對象進(jìn)入加熱腔室100內(nèi)部的進(jìn)入通道30 ;
[0033]真空發(fā)生器為用以對上腔體構(gòu)件10和下腔體構(gòu)件20抽真空,以使上腔體構(gòu)件10和下腔體構(gòu)件20根據(jù)需要產(chǎn)生真空環(huán)境,其中,真空發(fā)生器分別與上腔體構(gòu)件10和下腔體構(gòu)件20相連接,具體地,該上腔體構(gòu)件10設(shè)有上真空通道Tl,下腔體構(gòu)件20設(shè)有下真空通道T2,真空發(fā)生器通過管道與上真空通道Tl相連通而與上腔體構(gòu)件10相連接,同理,真空發(fā)生器通過管道與下真空通道T2相連通而與下腔體構(gòu)件20相連接,以此便于真空發(fā)生器分別對上腔體構(gòu)件10、下腔體構(gòu)件20進(jìn)行抽真空。
[0034]據(jù)此,當(dāng)利用加熱腔室100對貼附有薄膜的非平整板材進(jìn)行加熱以將非平整板材上的薄膜完全緊貼于其上時(shí),其具體為:
[0035]SlOl、使上腔體構(gòu)件10和下腔體構(gòu)件20分別進(jìn)行加熱,以使上腔體構(gòu)件10和下腔體構(gòu)件20之間形成的進(jìn)入通道30的溫度達(dá)到指定溫度值;
[0036]S102、通過真空發(fā)生器對下腔體構(gòu)件20抽真空;
[0037]S103、使貼附有薄膜的非平整板材進(jìn)入進(jìn)入通道30,并使下腔體構(gòu)件20靠向上腔體構(gòu)件10,以進(jìn)一步壓縮進(jìn)入通道30的空間距離,既可防止熱量快速走失,還可較好地保證進(jìn)入通道30的溫度在預(yù)控范圍內(nèi),有利于對貼附有薄膜的非平整板材進(jìn)行加熱;
[0038]S104、通過真空發(fā)生器對上腔體構(gòu)件10抽真空;
[0039]S105、當(dāng)上腔體構(gòu)件10抽真空至指定值時(shí),使下腔體構(gòu)件20破真空,以使貼附在非平整板材上的薄膜壓向貼合在該非平整板材上;
[0040]S106、向下腔體構(gòu)件20通入高壓氣體,以進(jìn)一步增加薄膜壓向貼合在非平整板材上的貼合壓力;
[0041]S107、達(dá)到指定時(shí)間后,使上腔體構(gòu)件10破真空,并使下腔體構(gòu)件20排出高壓氣體;
[0042]S108、使下腔體構(gòu)件20遠(yuǎn)離上腔體構(gòu)件10,直至回到初始位置;
[0043]S109、使已加熱的貼附有薄膜的非平整板材離開進(jìn)入通道30。
[0044]可見,借由該加熱腔室100,可使到薄膜完全緊貼在非平整板材上,而且加熱效果好,薄膜貼合質(zhì)量高。
[0045]請參閱圖4,具體地,上腔體構(gòu)件10包括帶有空腔的上腔體安裝座11、設(shè)于上腔體安裝座11上的上加熱板12、設(shè)于上腔體安裝座11上以控制上加熱板12的溫度的上溫控單元(圖中未標(biāo)示)、設(shè)于上加熱板12與上腔體安裝座11之間以隔阻上加熱板12的熱量散發(fā)的上隔熱板13、蓋設(shè)于上加熱板22的上端以隔阻上加熱板12產(chǎn)生的熱量散發(fā)的上橡膠板14。
[0046]據(jù)此,當(dāng)上腔體構(gòu)件10對置于輸送膜上的附有薄膜的非平整板材進(jìn)行加熱時(shí),上加熱板12會進(jìn)行發(fā)熱工作,其產(chǎn)生的熱量會輻射至附有薄膜的非平整板材上;同時(shí)地,上溫控單元會根據(jù)上加熱板12實(shí)際產(chǎn)生的熱量而控制上加熱板12的發(fā)熱工作,有效保證非平整板材上的薄膜能夠適度加熱,并能在加熱后完全貼附在非平整板材上;此外,借由上隔熱板13的設(shè)置,可以隔阻上加熱板12的熱量向其它地方福射散發(fā),避免熱量的浪費(fèi)。
[0047]請參閱圖5,較佳地,該上加熱板12的優(yōu)選結(jié)構(gòu)為,其包括第一娃膠面板121、第二硅膠面板122、若干個(gè)上發(fā)熱絲123、及用以探測溫度并可將相關(guān)信號發(fā)至上溫控單元的上探頭(圖中未標(biāo)