TFE層、第一熱塑性聚氨酯膠膜、第一阻氣層、第二熱塑性聚氨酯膠膜、以及表面上具有第二阻氣層的承力層自下而上鋪疊好，使第一阻氣層上的石墨烯-PET層靠近第一熱塑性聚氨酯膠膜，并使第二阻氣層遠離第一阻氣層；熱壓形成平流層浮空器蒙皮。其中，熱壓溫度為80°C，壓力為lmpa。
[0055]所形成的平流層浮空器蒙皮中，ETFE層的厚度為50 μ m，石墨烯-樹脂層的厚度為15 μπι,PBO織物層為200 μπι，石墨稀-熱塑性聚氨醋膠層為35 μm，各熱塑性聚氨醋層的厚度為10 μπι。
[0056]采用導熱系數(shù)測試儀測量蒙皮的導熱系數(shù)為0.51ff/(m.K)。
[0057]實施例3
[0058]在石墨稀-PET樹脂共混料進行擠出成膜，形成石墨稀-PET層，石墨稀-PET層具有上表面和遠離上表面的下表面；在石墨烯-PET層的下表面進行電暈鍍鋁，形成第一阻氣層備用；其中，石墨烯-PET層中石墨烯的含量為10wt% ;
[0059]在PBO織物層的一側(cè)表面涂布石墨烯-熱塑性聚氨酯混合膠，固化后形成表面上具有第二阻氣層的承力層備用；其中，石墨烯-熱塑性聚氨酯膠層中石墨烯的含量為1wt % ;
[0060]將ETFE層、第一熱塑性聚氨酯膠膜、第一阻氣層、第二熱塑性聚氨酯膠膜、硅系氣凝膠層、第三熱塑性聚氨酯膠膜以及一側(cè)表面上具有第二阻氣層的承力層自下而上鋪疊好，使第一阻氣層上的石墨烯-PET層靠近第一熱塑性聚氨酯膠膜，并使第二阻氣層遠離第一阻氣層，熱壓形成平流層浮空器蒙皮。其中，熱壓溫度為100°C，壓力為0.8mpa。
[0061]所形成的平流層浮空器蒙皮中，ETFE層的厚度為50 μ m，石墨烯-樹脂層的厚度為15 μ m，娃系氣凝膠層厚度為15 μ m，PBO織物層為80 μ m，石墨稀-熱塑性聚氨醋膠層為35 μm，各熱塑性聚氨醋層的厚度為10 μπι。
[0062]采用導熱系數(shù)測試儀測量蒙皮的導熱系數(shù)為0.73ff/(m.K)。
[0063]實施例4
[0064]在石墨稀-PET樹脂共混料進行擠出成膜，形成石墨稀-PET層，石墨稀-PET層具有上表面和遠離上表面的下表面；在石墨烯-PET層的下表面進行電暈鍍鋁，形成第一阻氣層備用；其中，石墨烯-PET層中石墨烯的含量為10wt% ;
[0065]在PBO織物層的一側(cè)表面涂布石墨烯-熱塑性聚氨酯混合膠，固化后形成表面上具有第二阻氣層的承力層備用；其中，石墨烯-熱塑性聚氨酯膠層中石墨烯的含量為1wt % ;
[0066]將ETFE層、第一熱塑性聚氨酯膠膜、第一阻氣層、第二熱塑性聚氨酯膠膜、硅系氣凝膠層、第三熱塑性聚氨酯膠膜以及一側(cè)表面上具有第二阻氣層的承力層自下而上鋪疊好，使第一阻氣層上的石墨烯-PET層靠近第一熱塑性聚氨酯膠膜，并使第二阻氣層遠離第一阻氣層，熱壓形成平流層浮空器蒙皮。其中，熱壓溫度為100°C，壓力為0.8mpa。
[0067]所形成的平流層浮空器蒙皮中，ETFE層的厚度為ΙΟμπι，石墨烯-樹脂層的厚度為15 μm，娃系氣凝膠層厚度為50 μπι, PBO織物層為80 μπι，石墨稀-熱塑性聚氨醋膠層為35 μ m，各熱塑性聚氨醋層的厚度為ΙΟμπι。
[0068]采用導熱系數(shù)測試儀測量蒙皮的導熱系數(shù)為0.62ff/(m.K)。
[0069]實施例5
[0070]制備方法同實施例4，不同之處在于:各層依序為ETFE層(30 μπι)、熱塑性聚氨醋層(10 μm)、鍍銷層、石墨稀-PET層(15 μm，石墨稀質(zhì)量含量為15% )、熱塑性聚氨醋層(10 μ m)、PBO織物層(80 μ m)和熱塑性聚氨酯膠層(10 μ m)。
[0071]采用導熱系數(shù)測試儀測量蒙皮的導熱系數(shù)為0.81ff/(m.K)。
[0072]實施例6
[0073]制備方法同實施例4，不同之處在于:各層依序為ETFE層(30 μπι)、熱塑性聚氨酯層(ΙΟμπι)、鍍鋁層、石墨烯-PET層(15 μπι，石墨烯質(zhì)量含量為15% )、熱塑性聚氨酯層(10 μm)、PBO織物層(80 μπι)和石墨稀-熱塑性聚氨醋膠層(8 μm，石墨稀質(zhì)量含量為15% )。
[0074]采用導熱系數(shù)測試儀測量蒙皮的導熱系數(shù)為0.96ff/(m.K)。
[0075]實施例7
[0076]制備方法同實施例4，不同之處在于:各層依序為ETFE層(30 μπι)、熱塑性聚氨醋層(10 μm)、鍍銷層、石墨稀-PET層(35 μm，石墨稀質(zhì)量含量為35%)、熱塑性聚氨醋層(10 μm)、PBO織物層(80 μπι)和石墨稀-熱塑性聚氨醋膠層(35 μm，石墨稀質(zhì)量含量為35% )。
[0077]采用導熱系數(shù)測試儀測量蒙皮的導熱系數(shù)為1.36ff/(m.K)。
[0078]對比例I
[0079]在ETFE層上表面、鍍鋁PET層上表面及PBO織物層上表面分別涂覆液態(tài)的熱塑性聚氨酯膠液，然后將涂覆好的三層自下而上鋪疊好，熱壓形成平流層浮空器蒙皮。其中，熱壓溫度為100°C，壓力為0.8mpa。
[0080]所形成的平流層浮空器蒙皮中，ETFE層的厚度為30 μm，鍍鋁PET層的厚度為15 μ m，PBO織物層為80 μ m，各層塑性聚氨酯層的厚度為10 μ m?
[0081]采用導熱系數(shù)測試儀測量蒙皮的導熱系數(shù)為0.21ff/(m.K)。
[0082]從以上的數(shù)據(jù)中，可以看出，本實用新型所提供的平流層浮空器蒙皮中，通過以石墨烯-樹脂層作為第一阻氣層的主體結(jié)構(gòu)，能夠明顯提高蒙皮的導熱系數(shù)。更為特別地，同時以石墨烯-樹脂層作為第一阻氣層的主體結(jié)構(gòu)，并以石墨烯改性的熱塑性聚氨酯層作為第二阻氣層，兩方面的作用使得蒙皮具有更加優(yōu)異的導熱性能。
[0083]以上所述僅為本實用新型的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本實用新型，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本實用新型可以有各種更改和變化。凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種平流層浮空器蒙皮，其特征在于，所述平流層浮空器蒙皮依序包括耐候?qū)?110)、第一阻氣層(120)及承力層(130);其中，所述第一阻氣層(120)包括: 石墨烯-樹脂層(121)，所述石墨烯-樹脂層(121)具有第一表面和遠離所述第一表面的第二表面；以及 位于所述石墨烯-樹脂層(121)的第一表面上的第一鍍鋁層(122)，和/或位于所述石墨烯-樹脂層(121)的第二表面上的第二鍍鋁層(123)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的平流層浮空器蒙皮，其特征在于，所述石墨烯-樹脂層(121)為石墨稀-PET層。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的平流層浮空器蒙皮，其特征在于，所述石墨烯-PET層的厚度范圍為15?35 μπι。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的平流層浮空器蒙皮，其特征在于，所述平流層浮空器蒙皮還包括設(shè)置于所述承力層(130)遠離所述第一阻氣層(120) —側(cè)的第二阻氣層(140)。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的平流層浮空器蒙皮，其特征在于，所述第二阻氣層(140)為石墨烯-熱塑性聚氨酯膠層。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的平流層浮空器蒙皮，其特征在于，所述第二阻氣層(140)的厚度范圍為8?35 μπι。7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項所述的平流層浮空器蒙皮，其特征在于，所述耐候?qū)?110)為ETFE層，和/或所述承力層(130)為PBO織物層或芳綸纖維織物層。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的平流層浮空器蒙皮，其特征在于，所述耐候?qū)?110)的厚度范圍為10?50 μ m，所述承力層(130)的厚度范圍為80?200 μ m。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的平流層浮空器蒙皮，其特征在于，所述第一阻氣層(120)與所述承力層(130)之間還設(shè)置有氣凝膠層(150)。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的平流層浮空器蒙皮，其特征在于，所述耐候?qū)?110)與所述第一阻氣層(120)之間還設(shè)置有第一膠層(101);和/或所述第一阻氣層(120)與所述氣凝膠層(150)之間還設(shè)置有第二膠層(102);和/或所述氣凝膠層(150)與所述承力層(130)之間還設(shè)置有第三膠層(103)。
【專利摘要】本實用新型提供了一種平流層浮空器蒙皮。該平流層浮空器蒙皮依序包括耐候?qū)?、第一阻氣層及承力層；其中，第一阻氣層包括石墨?樹脂層，其具有第一表面和遠離第一表面的第二表面；以及位于石墨烯-樹脂層的第一表面上的第一鍍鋁層，和/或位于石墨烯-樹脂層的第二表面上的第二鍍鋁層。該平流層浮空器蒙皮以石墨烯-樹脂層作為第一阻氣層的主體結(jié)構(gòu)層，并在石墨烯-樹脂層的第一表面和/或與第一表面相對應(yīng)的第二表面上引入鍍鋁層。石墨烯具有較高的導熱率，這能夠明顯提高平流層浮空器蒙皮的整體導熱性能。
【IPC分類】B64B1/14, B32B27/36, B32B7/12, B32B27/02
【公開號】CN204640999
【申請?zhí)枴緾N201520176951
【發(fā)明人】不公告發(fā)明人
【申請人】東莞前沿技術(shù)研究院, 深圳光啟空間技術(shù)有限公司, 深圳光啟高等理工研究院
【公開日】2015年9月16日
【申請日】2015年3月25日