一種led恒流驅(qū)動電源及其制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電源設(shè)備領(lǐng)域，具體涉及一種LED恒流驅(qū)動電源及其制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]LED作為近年來大力發(fā)展的一種新興固體光源，當(dāng)它兩端加上正向電壓，半導(dǎo)體中的少數(shù)載流子和多數(shù)載流子發(fā)生復(fù)合，放出的過剩能量將引起光子發(fā)射。近年來各大公司和研宄機構(gòu)對LED的研宄方興未艾，使其光效得以大大提高，目前市面上LED的光效高達(dá)1201m甚至更高。
[0003]目前，適用于室內(nèi)LED照明燈具的驅(qū)動電源，一般體積較大，成本較高，且現(xiàn)有的LED驅(qū)動電源防水、防塵、密封、絕緣性能較差。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供一種LED恒流驅(qū)動電源及其制作方法，以解決現(xiàn)有LED驅(qū)動電源體積較大，成本較高以及防水、防塵、密封、絕緣性能差的問題。
[0005]為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明通過以下技術(shù)方案予以實現(xiàn):
[0006]第一方面，本發(fā)明提供了一種LED恒流驅(qū)動電源，所述LED恒流驅(qū)動電源為整體密封結(jié)構(gòu)，所述LED恒流驅(qū)動電源包括輸入端口、第一電路板、整流電路、線性恒流IC輸出電路、線性恒流IC輸出電路的外圍電路和輸出端口 ；其中，所述輸入端口用于連接交流電源；所述輸出端口用于連接LED陣列；
[0007]所述整流電路和所述線性恒流IC輸出電路通過板上芯片COB封裝工藝封裝在所述第一電路板上；所述線性恒流IC輸出電路包括至少一個線性恒流IC芯片；所述整流電路包括若干個整流二極管；
[0008]所述線性恒流IC輸出電路的外圍電路包括調(diào)節(jié)電阻，所述調(diào)節(jié)電阻用于調(diào)節(jié)所述線性恒流IC輸出電路的輸出電流。
[0009]其中，所述線性恒流IC輸出電路的外圍電路還包括保護電容，所述保護電容用于防止高壓擊穿所述線性恒流IC輸出電路中的線性恒流IC芯片。
[0010]其中，所述第一電路板為金屬基材電路板或陶瓷基材電路板。
[0011]其中，當(dāng)所述第一電路板為金屬基板時，所述線性恒流IC芯片的襯底部分與去除了絕緣層的第一電路板直接接觸，所述線性恒流IC芯片通過所述第一電路板散熱，使所述線性恒流IC芯片的熱量直接傳出。
[0012]第二方面，本發(fā)明還提供了一種LED恒流驅(qū)動電源的制作方法，包括:
[0013]采用板上芯片COB封裝工藝將整流電路和線性恒流IC輸出電路封裝在第一電路板上；所述線性恒流IC輸出電路包括至少一個線性恒流IC芯片；所述整流電路包括若干個整流二極管；
[0014]在所述線性恒流IC輸出電路的外延設(shè)置調(diào)節(jié)電阻，所述調(diào)節(jié)電阻用于調(diào)節(jié)所述線性恒流IC輸出電路的輸出電流；
[0015]對所述調(diào)節(jié)電阻以及所述第一電路板進行整體密封封裝。
[0016]其中，采用COB封裝工藝將整流電路和線性恒流IC輸出電路封裝在第一電路板上包括:
[0017]采用COB工藝，利用整流二極管裸晶芯片在所述第一電路板上形成整流電路；
[0018]采用COB工藝在所述第一電路板上將線性恒流IC裸晶芯片進行電氣連接，形成線性恒流IC輸出電路；
[0019]對所述整流電路和所述線性IC恒流輸出電路進行封裝。
[0020]其中，對所述整流電路和所述線性IC恒流輸出電路進行封裝包括:
[0021]對所述整流電路和所述線性IC恒流輸出電路進行圍壩處理，使用硅膠進行填封。
[0022]其中，在對所述調(diào)節(jié)電阻以及所述第一電路板進行整體封裝之前，還包括:
[0023]在所述線性恒流IC輸出電路的外延設(shè)置保護電容，所述保護電容用于防止高壓擊穿所述線性恒流IC輸出電路中的線性恒流IC芯片。
[0024]其中，對所述調(diào)節(jié)電阻以及所述第一電路板進行整體密封封裝包括:
[0025]使用硅酮膠對所述調(diào)節(jié)電阻以及所述第一電路板進行整體密封封裝。
[0026]其中，當(dāng)所述第一電路板為金屬基板時，將所述線性恒流IC芯片的襯底部分與去除了絕緣層的第一電路板直接接觸，以使所述線性恒流IC芯片能夠通過所述第一電路板散熱。
[0027]通過以上描述可知，本發(fā)明所述的LED恒流驅(qū)動電源，采用板上芯片(Chip OnBoard,簡稱COB)封裝工藝將整流二極管芯片裸晶和線性IC芯片裸晶封裝在所述第一電路板上，使得整個LED恒流驅(qū)動電源體積可以變得很小，另外在一定程度上也使電源成本降低，且本發(fā)明實施例所述的LED恒流驅(qū)動電源具有很好的防水、防塵、密封和絕緣性能。
[0028]本發(fā)明所述的LED恒流驅(qū)動電源及其制作方法，通過調(diào)節(jié)所述調(diào)節(jié)電阻的阻值或更換不同阻值的調(diào)節(jié)電阻來靈活改變LED恒流驅(qū)動電源的輸出電流。另外，本發(fā)明將整流電路和線性恒流IC輸出電路單獨密封在一塊基板上，使得所述整流電路和線性恒流IC輸出電路中的整流二極管和線性恒流IC芯片這些器件能夠密封起來，以達(dá)到防塵、防水和絕緣電性能的目的，從而提高這些器件的使用壽命。本發(fā)明還將整個LED恒流電源密封起來，以達(dá)到電源整體密封、防塵、防水和絕緣電性能的問題，提高了 LED恒流電源的安全性。
【附圖說明】
[0029]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0030]圖1示出了本發(fā)明實施例一提供的LED恒流驅(qū)動電源的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0031]圖2示出了本發(fā)明實施例一提供的LED恒流驅(qū)動電源的電路原理示意圖；
[0032]圖3示出了本發(fā)明實施例二提供的LED恒流驅(qū)動電源制作方法的流程圖；
[0033]圖4示出了 LED恒流驅(qū)動電源的電路工藝圖；
[0034]圖5示出了另一 LED恒流驅(qū)動電源的電路工藝圖。
【具體實施方式】
[0035]為使本發(fā)明實施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整的描述，顯然，所描述的實施例是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0036]高壓線性驅(qū)動IC芯片只需搭配極少數(shù)被動組件，不需要使用電解電容與電感組件。這種方式不僅能大幅降低電源成本、縮小電源體積，而且能夠增加產(chǎn)品的壽命，主要優(yōu)勢在高性能、高性價比、長壽命、沒有電磁干擾、驅(qū)動板極小化、較少零件、設(shè)計簡單，整個電源部分成本比現(xiàn)在普遍使用的開關(guān)式電源成本低30% -40%。線性恒流驅(qū)動電源由于其成本低廉，轉(zhuǎn)換效率高，無EMI等電磁影響問題，受到廣大廠商的極大歡迎，由于其省略了電解電容、電感等大體積和影響電源壽命的器件，使得其壽命得到極大提升。再者由于無大體積元件，廠家可以將線性IC貼片和其周圍的元器件貼裝在一塊鋁基板上，組成目前的光電一體化引擎，極大的提高了生產(chǎn)效率和降低了產(chǎn)品的不良率。
[0037]本發(fā)明實施例就是采用了高壓線性IC芯片組成了線性恒流驅(qū)動電源。具體地，圖1示出了本發(fā)明實施例一提供的LED恒流驅(qū)動電源的結(jié)構(gòu)示意圖。參見圖1，所述LED恒流驅(qū)動電源包括輸入端口 1、第一電路板2、整流電路3、線性恒流IC輸出電路4、線性恒流IC輸出電路的外圍電路5和輸出端口 6 ;其中