一種用于球柵陳列結(jié)構(gòu)pcb的激光除膠裝置及方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
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[0001]本發(fā)明涉及球柵陳列結(jié)構(gòu)PCB的加工技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，涉及一種用于球柵陳列結(jié)構(gòu)PCB的激光除膠裝置及方法。
【背景技術(shù)】
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[0002]由于隨著時(shí)代進(jìn)步，手機(jī)的體積往往都越來(lái)越小，而且功能也也多樣化，如現(xiàn)在的智能型手機(jī)，但是精密的電子儀器常常使用下因此障率就會(huì)偏高，且不耐摔，而現(xiàn)在手機(jī)主機(jī)板都是利用BGA封裝技術(shù)。
[0003]球格式封裝(BalI Grid Array, BGA,也稱為錫球數(shù)組封裝或錫腳封裝體)，BGA封裝技術(shù)常應(yīng)用于筆記型計(jì)算機(jī)的內(nèi)存、手機(jī)主機(jī)板芯片組等大規(guī)模集成電路的封裝領(lǐng)域，而B(niǎo)GA封裝技術(shù)的特點(diǎn)有:1/0導(dǎo)線數(shù)雖然增多，但導(dǎo)線間距并不小，因而提升了組裝良率；雖然功率增加，但BGA能改善電熱性能；濃度和重量都較以前的封裝技術(shù)有所減少，信號(hào)傳輸延遲小，使用頻率大大提升，可靠性高，不過(guò)BGA封裝仍占用基板面積較大的問(wèn)題。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)中，BGA封裝技術(shù)中常利用環(huán)氧樹(shù)脂以達(dá)到固定的效果，而環(huán)氧樹(shù)脂是為熱固性塑料，需借由高溫才可快速將環(huán)氧樹(shù)脂去除，但溫度過(guò)高會(huì)破壞手機(jī)PCB板，所以當(dāng)手機(jī)壞掉送修時(shí)，常是以人工方式將BGA上的環(huán)氧樹(shù)脂刮除，這種處理方式常造成錫球在刮除過(guò)程中被刮掉，或是將周圍小零件刮除，導(dǎo)致電子組件損毀，且人工刮除的花費(fèi)時(shí)間也較常容易造成疲勞。
[0005]為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，申請(qǐng)?zhí)枮镃N201110437631.6的發(fā)明專利利用激光將PCB板的BGA封裝上的環(huán)氧樹(shù)脂去除，并利用數(shù)據(jù)庫(kù)中數(shù)據(jù)比對(duì)，找出錫球相對(duì)的耐熱溫度，避免激光破壞錫球，且利用激光可以更快速將環(huán)氧樹(shù)脂去除，以及提高維修PCB板良率的激光除膠工藝。

【發(fā)明內(nèi)容】

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[0006]本發(fā)明所解決的技術(shù)問(wèn)題:如何自動(dòng)地將待加工的PCB板加載至激光除膠裝置的加工平臺(tái)。
[0007]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案:
[0008]—種用于球柵陳列結(jié)構(gòu)PCB的激光除膠裝置，包括除膠機(jī)構(gòu)、拉料機(jī)構(gòu)、收納機(jī)構(gòu)；
[0009]所述除膠機(jī)構(gòu)包括一對(duì)左右設(shè)置機(jī)架板、安裝在一對(duì)機(jī)架板之間的加工底板、橫跨一對(duì)機(jī)架板的橫梁、安裝在橫梁上的激光模塊；所述一對(duì)機(jī)架板上設(shè)有Y向滑道，所述橫梁上設(shè)有X向滑道，所述橫梁的兩端部滑動(dòng)配合在一對(duì)機(jī)架板的Y向滑道上，所述激光模塊滑動(dòng)配合在橫梁的X向滑道上；所述激光模塊包括影像測(cè)定裝置、測(cè)厚度感應(yīng)裝置、激光裝置；
[0010]所述收納機(jī)構(gòu)包括支架、收納箱、一對(duì)升降機(jī)構(gòu)；
[0011]所述支架上設(shè)有一對(duì)限位板，限位板呈角鐵狀，限位板豎直設(shè)置在支架上，一對(duì)限位板位于支架的左右兩側(cè)；
[0012]所述收納箱呈長(zhǎng)方體狀，收納箱包括一對(duì)側(cè)板、連接一對(duì)側(cè)板的頂板；一對(duì)側(cè)板上設(shè)有多對(duì)隔條，任一對(duì)隔條中的兩根隔條相向設(shè)置在一對(duì)側(cè)板上，任一對(duì)隔條中的兩根隔條等高，多對(duì)隔條以從下至上的順序設(shè)置在一對(duì)側(cè)板上；任一對(duì)隔條上放置有料盤(pán)，料盤(pán)的前側(cè)設(shè)有呈圓筒狀的被拉件，所述料盤(pán)中定位有PCB板；
[0013]所述一對(duì)升降機(jī)構(gòu)安裝在支架的兩側(cè)，每一升降機(jī)構(gòu)包括安裝在支架上的支座、樞接在支座上且豎直設(shè)置的螺紋桿、與螺紋桿聯(lián)接的伺服電機(jī)、與螺紋桿螺接的提升塊；所述支座開(kāi)設(shè)上下走向的導(dǎo)向槽，所述提升塊滑動(dòng)卡合在升降機(jī)構(gòu)的導(dǎo)向槽中；
[0014]所述收納箱放置在一對(duì)提升塊上，收納箱的后端面兩側(cè)的一對(duì)豎直棱邊緊貼在限位板上；
[0015]所述拉料機(jī)構(gòu)位于收納機(jī)構(gòu)的前方；所述拉料機(jī)構(gòu)包括拉料機(jī)架臺(tái)、滑動(dòng)配合在拉料機(jī)架臺(tái)的臺(tái)面上的拉料模塊、安裝在拉料機(jī)架臺(tái)上用于驅(qū)動(dòng)拉料模塊水平往復(fù)移動(dòng)的驅(qū)動(dòng)裝置、安裝在拉料機(jī)架臺(tái)的臺(tái)面上的一對(duì)料盤(pán)導(dǎo)軌；所述拉料模塊位于一對(duì)料盤(pán)導(dǎo)軌之間，拉料模塊包括滑動(dòng)配合在拉料機(jī)架臺(tái)的臺(tái)面上的拉料板、安裝在拉料板頂面上的第一拉料氣缸、安裝在第一拉料氣缸活塞桿頂端的第一插件，第一插件呈圓柱狀，所述第一插件的外徑小于被拉件的內(nèi)徑；
[0016]拉料機(jī)構(gòu)中，所述拉料機(jī)架臺(tái)開(kāi)設(shè)升降通孔和導(dǎo)向通孔，升降通孔和導(dǎo)向通孔接近拉料機(jī)架臺(tái)的前端，所述升降通孔中插設(shè)升降桿，導(dǎo)向通孔內(nèi)插設(shè)導(dǎo)向桿，所述升降桿的頂端安裝有升降板塊，所述導(dǎo)向桿連接在升降板塊的底部，所述升降桿的底端連接升降氣缸，升降氣缸固定在拉料機(jī)架臺(tái)的底部；
[0017]除膠機(jī)構(gòu)中，所述加工底板位于升降板塊的上方，加工底板上開(kāi)設(shè)一可供料盤(pán)通過(guò)的方形豁口，加工底板上安裝有定位伸縮氣缸，定位伸縮氣缸分布于方形豁口的四側(cè)。
[0018]按上述技術(shù)方案，本發(fā)明所述用于球柵陳列結(jié)構(gòu)PCB的激光除膠裝置的工作原理如下:
[0019]第一，定位有PCB板的料盤(pán)逐層放置在收納機(jī)構(gòu)的收納箱的隔條上；拉料機(jī)構(gòu)中的驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)拉料板移至收納機(jī)構(gòu)的旁側(cè)，料盤(pán)導(dǎo)軌與隔條對(duì)齊，即，料盤(pán)導(dǎo)軌與隔條銜接；拉料板上的第一拉料氣缸伸展，第一插件插入收納機(jī)構(gòu)中料盤(pán)上的被拉件內(nèi)；之后，在驅(qū)動(dòng)裝置的驅(qū)動(dòng)下，拉料模塊將料盤(pán)從拉料機(jī)架臺(tái)的后端處拉至拉料機(jī)架臺(tái)的前端處，此時(shí)，料盤(pán)位于加工底板的正下方；之后，升降氣缸驅(qū)動(dòng)升降板塊將料盤(pán)托升至加工底板的方形豁口內(nèi)，多個(gè)定位伸縮氣缸夾緊定位料盤(pán)。
[0020]第二，利用影像測(cè)定裝置測(cè)量PCB板的體積以進(jìn)行影像定位；之后，利用測(cè)厚度感應(yīng)裝置偵測(cè)PCB板上的BGA封裝的環(huán)氧樹(shù)脂涂布厚度以及環(huán)氧樹(shù)脂涂布范圍；將影像定位及偵測(cè)PCB板上的BGA封裝的環(huán)氧樹(shù)脂涂布厚度以及環(huán)氧樹(shù)脂涂布范圍的結(jié)果和數(shù)據(jù)庫(kù)中數(shù)值比對(duì)，利用激光裝置和偵測(cè)出的結(jié)果，以能量為I?100%或頻率為I?100KHZ或次數(shù)為I?10次的激光借由數(shù)據(jù)庫(kù)比對(duì)出數(shù)據(jù)，將不同厚度的環(huán)氧樹(shù)脂完全清除；當(dāng)清除干凈之后即可將PCB板下料。
[0021]第三，收納機(jī)構(gòu)中，一對(duì)升降機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)一對(duì)提升塊上升，一對(duì)提升塊將收納箱向上提升一定的高度，使下一對(duì)隔條與一對(duì)料盤(pán)導(dǎo)軌齊平且首尾銜接；之后，拉料模塊從所述下一對(duì)隔條上拉取料盤(pán)；如此，隨著收納箱的逐步上升，放置在收納箱中的料盤(pán)被逐層取走。
[0022]通過(guò)上述技術(shù)方案，本發(fā)明可自動(dòng)地將待加工的PCB板加載至除膠機(jī)構(gòu)的加工底板上，以提高球柵陳列結(jié)構(gòu)PCB的激光除膠的效率。
[0023]作為本發(fā)明對(duì)除膠機(jī)構(gòu)的一種說(shuō)明，所述一對(duì)機(jī)架板包括左機(jī)架板和右機(jī)架板，所述左機(jī)架板上設(shè)有第一 Y向滑道，右機(jī)架板上設(shè)有第二 Y向滑道；所述第一 Y向滑道上開(kāi)設(shè)橫截面呈梯形的第一 Y向滑槽，所述第二 Y向滑道上開(kāi)設(shè)橫截面呈梯形的第二 Y向滑槽；所述橫梁的左端部設(shè)有橫截面呈梯形的第一滑塊，橫梁的右端部設(shè)有橫截面呈梯形的第二滑塊；所述第一滑塊與第一 Y向滑槽配合，第二滑塊與第二 Y向滑槽配合；所述橫梁的左端部設(shè)有第一 Y向驅(qū)動(dòng)裝置，所述第一 Y向驅(qū)動(dòng)裝置包括設(shè)置在橫梁左端部的第一側(cè)板、樞接在第一側(cè)板上的第一驅(qū)動(dòng)齒輪、安裝在第一側(cè)板上且與第一驅(qū)動(dòng)齒輪聯(lián)接的第一驅(qū)動(dòng)電機(jī)；所述左機(jī)架板的側(cè)壁上開(kāi)設(shè)第一凹槽，第一凹槽的頂壁上設(shè)有第一齒條，所述第一驅(qū)動(dòng)齒輪位于第一凹槽內(nèi)，第一驅(qū)動(dòng)齒輪與第一齒條嚙合；所述橫梁的右端部設(shè)有第二 Y向驅(qū)動(dòng)裝置，所述第二 Y向驅(qū)動(dòng)裝置包括設(shè)置在橫梁右端部的第二側(cè)板、樞接在第二側(cè)板上的第二驅(qū)動(dòng)齒輪、安裝在第二側(cè)板上且與第二驅(qū)動(dòng)齒輪聯(lián)接的第二驅(qū)動(dòng)