一種通訊設(shè)備金屬外殼的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種通訊設(shè)備金屬外殼。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著金屬加工技術(shù)的發(fā)展，手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)通信設(shè)備，越來(lái)越傾向選用金屬外殼，尤其是大面積的金屬外殼，但是電磁波不能穿透金屬，為了達(dá)到良好的電信號(hào)效果，采用金屬外殼時(shí)需要在外殼上加工單條或多條狹縫，并將天線設(shè)計(jì)在狹縫處。
[0003]現(xiàn)有的加工狹縫的方法主要是采用綠光等波長(zhǎng)較短的激光進(jìn)行刻蝕的方法將金屬基材一層一層地剝離，該方法加工效率低，且由于焦深的問(wèn)題無(wú)法加工厚的金屬基材(最多能夠做到0.4mm)，加工所得的產(chǎn)品強(qiáng)度低。另外該方法需重復(fù)加工多次才能將基材切穿，控制激光路徑的振鏡高速掃描有一定的精度，反復(fù)加工多次會(huì)造成加工精度的降低和加工時(shí)間的延長(zhǎng)。且這種方式加工的狹縫有較大的錐度，上表面較大，下表面較小。在保證上表面縫寬的情況下，下表面可能會(huì)影響電磁信號(hào)的通過(guò)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于提供一種狹縫錐度較小的、更有利于電磁信號(hào)通過(guò)的、且在外觀上具有一體化效果的通訊設(shè)備金屬外殼。
[0005]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種通訊設(shè)備金屬外殼，所述通訊設(shè)備金屬外殼包括金屬底材、貫穿所述金屬底材的一條以上的狹縫、形成于所述金屬底材內(nèi)表面的塑料支撐層以及形成于所述金屬底材外表面的裝飾層，其中，所述狹縫在所述金屬底材外表面上的寬度為15-500 μ m，所述狹縫在所述金屬底材內(nèi)表面上的寬度為20-600 μ m，且所述狹縫在所述金屬底材內(nèi)表面上的寬度與所述狹縫在所述金屬底材外表面上的寬度的比值為
1.05-1.5:1。
[0006]根據(jù)本發(fā)明的通訊設(shè)備金屬外殼，其狹縫上下表面基本沒(méi)有錐度，可保證上下(內(nèi)外)表面的縫寬均不會(huì)影響電磁波的通過(guò)，便于通訊。另外，通過(guò)表面裝飾層的覆蓋，實(shí)現(xiàn)外殼狹縫處肉眼不可見(jiàn)，從而能夠保證金屬外殼在外觀上具有一體化效果，并且能夠使該外殼外觀呈現(xiàn)為全金屬質(zhì)感。
[0007]本發(fā)明的其它特征和優(yōu)點(diǎn)將在隨后的【具體實(shí)施方式】部分予以詳細(xì)說(shuō)明。
【具體實(shí)施方式】
[0008]以下對(duì)本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解的是，此處所描述的【具體實(shí)施方式】?jī)H用于說(shuō)明和解釋本發(fā)明，并不用于限制本發(fā)明。
[0009]在本發(fā)明中，所述通訊設(shè)備例如可以為:手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦或藍(lán)牙耳機(jī)等。
[0010]在本發(fā)明中，所述金屬外體的內(nèi)表面定義為將其用于通訊設(shè)備中時(shí)，金屬外殼朝向通訊設(shè)備內(nèi)部的表面。可以理解的是，金屬外殼的外表面定義為將其用于通訊設(shè)備中時(shí)，金屬外殼朝向外界的表面。另外，用于制備金屬外殼的金屬底材的內(nèi)外表面也適用于上述定義。
[0011 ] 在本發(fā)明中，所述“激光切割”是指利用經(jīng)聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料迅速熔化、汽化、燒蝕或達(dá)到燃點(diǎn)，同時(shí)借助與光束同軸的高速氣流吹除熔融物質(zhì)，從而實(shí)現(xiàn)將工件割開(kāi)。
[0012]在本發(fā)明中，所述金屬底材的材質(zhì)可以為本領(lǐng)域通常用于通訊設(shè)備的各種金屬，例如可以為鋁合金、不銹鋼、鎂合金或鈦合金等。
[0013]本發(fā)明提供的通訊設(shè)備金屬外殼包括金屬底材、貫穿所述金屬底材的一條以上的狹縫、形成于所述金屬底材內(nèi)表面的塑料支撐層以及形成于所述金屬底材外表面的裝飾層，其中，所述狹縫在所述金屬底材外表面上的寬度為15-500 μ m，所述狹縫在所述金屬底材內(nèi)表面上的寬度為20-600 μ m，且所述狹縫在所述金屬底材內(nèi)表面上的寬度與所述狹縫在所述金屬底材外表面上的寬度的比值為1.05-1.5:1。
[0014]在本發(fā)明中，所述狹縫用于保證天線與外界的信號(hào)傳輸，實(shí)現(xiàn)通訊。
[0015]為了能夠更有效地實(shí)現(xiàn)通訊，優(yōu)選所述狹縫在所述金屬底材外表面上的寬度為15-200 μ m，所述狹縫在所述金屬底材內(nèi)表面上的寬度為20-250 μ m，且所述狹縫在所述金屬底材內(nèi)表面上的寬度與所述狹縫在所述金屬底材外表面上的寬度的比值為1.05-1.4:I ο更優(yōu)選地，所述狹縫在所述金屬底材外表面上的寬度為15-200 μ m，所述狹縫在所述金屬底材內(nèi)表面上的寬度為20-220 μ m，且所述狹縫在所述金屬底材內(nèi)表面上的寬度與所述狹縫在所述金屬底材外表面上的寬度的比值為1.1-1.35:loo
[0016]根據(jù)本發(fā)明，通過(guò)使所述狹縫在內(nèi)外表面的寬度以及寬度比在上述范圍內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)狹縫上下表面基本沒(méi)有錐度，能夠更加有利于信號(hào)的通過(guò)，便于通訊。
[0017]此外，所述狹縫長(zhǎng)度可以為0.l-500mm，優(yōu)選為10_150mm ;相鄰兩條縫隙之間的間距可以為0.另外，狹縫的條數(shù)和形狀沒(méi)有特別的限定，只要能夠?qū)崿F(xiàn)通訊即可。例如狹縫的條數(shù)可以為1-200條，優(yōu)選為5-50條；狹縫的形狀可以為直線形、曲線形、方波線形或鋸齒線形，優(yōu)選為直線形。
[0018]在本發(fā)明中，所述塑料支撐層的厚度可以為本領(lǐng)域的常規(guī)厚度，例如所述塑料支撐層的厚度可以為0.l_2mm，優(yōu)選為0.4-1.1mm。
[0019]根據(jù)本發(fā)明，所述金屬底材的厚度沒(méi)有特別的限定，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)具體的通訊設(shè)備適當(dāng)?shù)剡M(jìn)行選擇。例如所述金屬底材的厚度為0.2-2mm，優(yōu)選為0.6-1.2mm。
[0020]根據(jù)本發(fā)明，形成所述塑料支撐層的材料優(yōu)選為樹(shù)脂，所述樹(shù)脂可選自聚乙烯、聚丙烯、聚縮醛、聚苯乙烯、改性聚苯醚、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇、聚苯硫醚、聚酰亞胺、聚酰胺酰亞胺、聚醚酰亞胺、聚砜、聚醚砜、聚醚酮、聚醚醚鎂、聚碳酸酯、聚酰胺和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物中的一種或多種。
[0021]為了進(jìn)一步提高得到的金屬外殼的力學(xué)強(qiáng)度，更優(yōu)選形成所述塑料支撐層的材料為上述樹(shù)脂和玻璃纖維的混合物。進(jìn)一步優(yōu)選地，上述混合物中，更優(yōu)選所述樹(shù)脂選自聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、聚苯硫醚、聚碳酸酯、聚酰胺中的一種或多種；以所述混合物的重量為基準(zhǔn)，所述玻璃纖維的含量為1-50重量％，更優(yōu)選為20-40重量％。
[0022]此外，作為所述塑料支撐層的形成方法，優(yōu)選通過(guò)在所述金屬底材的內(nèi)表面上注塑上述樹(shù)脂或樹(shù)脂和玻璃纖維的混合物而形成。
[0023]根據(jù)本發(fā)明，所述通訊設(shè)備金屬外殼還包括位于金屬底材外表面的裝飾層。
[0024]作為上述裝飾層可以為通過(guò)電泳、微弧氧化、陽(yáng)極氧化、硬質(zhì)陽(yáng)極和噴涂中的一種或多種形成的裝飾層。
[0025]根據(jù)本發(fā)明，對(duì)所述裝飾層的厚度沒(méi)有特別的限定，可以為本領(lǐng)域的常規(guī)厚度。例如所述裝飾層的厚度可以為5-60 μπι。
[0026]本發(fā)明的通訊設(shè)備金屬外殼可以通過(guò)下述方法進(jìn)行制備。所述方法包括以下步驟:
[0027]I)通過(guò)激光在金屬底材上進(jìn)行切割，形成貫穿所述金屬底材內(nèi)外表面的狹縫；
[0028]2)對(duì)金屬底材的內(nèi)表面注塑樹(shù)脂；
[0029]3)在金屬底材外表面形成裝飾層；
[0030]根據(jù)本發(fā)明，所述金屬底材的厚度可以為0.2-2_。另外，由于通過(guò)使用足夠厚的金屬底材，可確保在激光切割形成狹縫過(guò)程中金屬底材發(fā)生變形，并且可以保證金屬底材有足夠的強(qiáng)度可以進(jìn)行后續(xù)的注塑、機(jī)械處理(如拋光、打磨、噴砂等)和表面裝飾。優(yōu)選地，所述金屬底材的厚度為0.6-1.2_。
[0031]根據(jù)本發(fā)明，需要在所述金屬殼體的金屬底材上形成一條以上的狹縫。所述狹縫可有效的保證天線與外界的信號(hào)傳輸，實(shí)現(xiàn)通訊。在本發(fā)明中，通過(guò)激光在金屬底材上進(jìn)行切割，從而形成貫穿所述金屬底材內(nèi)外表面的狹縫。
[0032]對(duì)于所述狹縫的寬度只要能夠?qū)崿F(xiàn)通訊即可，但從進(jìn)一步能夠提高通訊效果方面來(lái)考慮，優(yōu)選所述狹縫在所述金屬底材外表面上的寬度為15-500 μ m，所述狹縫在所述金屬底材內(nèi)表面上的寬度為20-600 μπι，且所述狹縫在所述金屬底材內(nèi)表面上的寬度與所述狹縫在所述金屬底材外表面上的寬度的比值為1.05-1.5:1 ;更優(yōu)選所述狹縫在所述金屬底材外表面上的寬度為15-200 μπι，所述狹縫在所述金屬底材內(nèi)表面上的寬度為20-250 μ m，且所述狹縫在所述金屬底材內(nèi)表面上的寬度與所述狹縫在所述金屬底材外表面上的寬度的比值為1.05-1.4:1 ;進(jìn)一步優(yōu)選所述狹縫在所述金屬底材外表面上的寬度為15-200 μ m，所述狹縫在所述金屬底材內(nèi)表面上的寬度為20-22