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      半導(dǎo)體薄膜及其電化學(xué)制備方法

      文檔序號(hào):9839027閱讀:555來(lái)源:國(guó)知局
      半導(dǎo)體薄膜及其電化學(xué)制備方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001] 本發(fā)明屬光電材料領(lǐng)域,具體設(shè)及可用作太陽(yáng)能電池吸收層材料的化邊nSnS4半導(dǎo) 體薄膜及其電化學(xué)制備方法。
      【背景技術(shù)】
      [0002] 太陽(yáng)能作為一種清潔、高效、儲(chǔ)量豐富的清潔能源,將會(huì)成為人類未來(lái)使用的主要 能源形式。太陽(yáng)福射地球的能量總共有120, 000TW,目前能夠得到人類利用的只有15 TW。 因此,人類要盡可能多地利用運(yùn)些太陽(yáng)能。電能是最便于人類利用的一種能源形式。通過(guò)太 陽(yáng)能電池把太陽(yáng)能轉(zhuǎn)換為電能,是利用運(yùn)些能量的基本途徑。當(dāng)前,娃基太陽(yáng)能電池仍是應(yīng) 用最為廣泛的一種太陽(yáng)能電池,然而在娃基太陽(yáng)能電池的生產(chǎn)過(guò)程中,總會(huì)帶來(lái)高污染、高 能耗等一些問(wèn)題。而且,娃的純度越高,其生產(chǎn)成本越高。與娃電池相比,化合物薄膜太陽(yáng)能 電池在生產(chǎn)過(guò)程中降低了生產(chǎn)成本和能耗。當(dāng)前得到商業(yè)應(yīng)用的有CdTe和CuQn, Ga)Se2, 但由于其組成元素稀缺和毒性,其未來(lái)的規(guī)模應(yīng)用是有局限性的。
      [0003] 化邊nSnS4半導(dǎo)體具有鋒黃錫礦的晶體結(jié)構(gòu),光學(xué)帶隙為1.5eV,光學(xué)吸收系數(shù)大于 IO4Cnfi,因而在太陽(yáng)能電池吸收層、光催化等領(lǐng)域有明顯的優(yōu)勢(shì)。此外,該材料組成元素?zé)o 毒且儲(chǔ)量豐富,多組元的加入為其提供了豐富的性能變化空間。因此,加 2化SnS4半導(dǎo)體有望 在未來(lái)代替CdTe和CuQn, Ga)Se2,成為化合物薄膜太陽(yáng)能電池吸收層的首選材料。但是, 目前報(bào)道的化邊nSnS4太陽(yáng)能電池的光電轉(zhuǎn)換效率依然較低,因此在光電轉(zhuǎn)換效率的提升方 面有較大的空間。目前制約其光電轉(zhuǎn)換效率提升的關(guān)鍵問(wèn)題是其成分-結(jié)構(gòu)-性能關(guān)系沒(méi)有 系統(tǒng)研究。已有文獻(xiàn)報(bào)道通過(guò)第一性原理計(jì)算得出當(dāng)化邊nSnS4薄膜成分適當(dāng)偏離化學(xué)計(jì)量 比時(shí)具有較好的光電性能。其中原子比化/(化+Sn)接近0.8,Zn/Sn接近1.2時(shí)(薄膜成分符 合化學(xué)計(jì)量比時(shí)Cu/(化+Sn)與Zn/ai的值均為1),即薄膜保持適當(dāng)?shù)呢氥~富鋒有益于提高 其光電性能。采用真空方法制備得到的CU2化SnS4薄膜具有較高的品質(zhì),但是由于生產(chǎn)設(shè)備 復(fù)雜,成本高,難于大面積生產(chǎn)等困難制約了真空方法的工業(yè)應(yīng)用。電化學(xué)方法制備薄膜材 料具有成本低,操作簡(jiǎn)便,反應(yīng)條件溫和,可大面積制備等優(yōu)點(diǎn)。但是通過(guò)電化學(xué)方法制備, 多組元的成分難于控制。目前,雖已有文獻(xiàn)報(bào)道了電沉積方法進(jìn)行CU2化SnS4薄膜的成分調(diào) 控,但其所用的硫氯酸鐘添加劑對(duì)環(huán)境危害較大,此外,該工作中獲得的薄膜金屬原子比雖 然偏離化學(xué)計(jì)量比,但偏離較大,導(dǎo)致出現(xiàn)鋒黃錫礦W外的雜相,而且該工作施加的電位較 負(fù),導(dǎo)致了較嚴(yán)重的析氨反應(yīng),使得薄膜出現(xiàn)較多裂縫,不夠連續(xù)均勻致密。因此,尋找對(duì)環(huán) 境無(wú)危害的添加劑,制備出化學(xué)成分適當(dāng)偏離化學(xué)計(jì)量比的Cu2ZnSnS4薄膜,在電沉積過(guò)程 中避免析氨反應(yīng)的發(fā)生,獲得更加連續(xù)均勻致密的薄膜是該類薄膜實(shí)用化的關(guān)鍵。
      [0004] 當(dāng)前,采用電化學(xué)法制備CU2化SnS4薄膜可分為多步沉積法和一步沉積法。多步沉 積法是指在基底上逐層沉積=種金屬,通過(guò)控制電鍛規(guī)范來(lái)控制運(yùn)=層的相對(duì)比例,再將 預(yù)沉積的薄膜在S或也S的氣氛中退火得到Cu2ZnSnS4薄膜。運(yùn)種方法制備周期長(zhǎng),且每次沉 積完單層金屬后都需要清洗,操作繁瑣。一步電沉積較前者具有明顯優(yōu)勢(shì),它使得Cu,Zn, Sn, S四種元素共同按照一定比例還原。但是,通過(guò)添加環(huán)境友好的添加劑進(jìn)行一步電沉積 制備Cu2化SnS4薄膜,并進(jìn)行預(yù)沉積薄膜的成分調(diào)控,制備出具有偏離化學(xué)計(jì)量比的薄膜仍 未見(jiàn)報(bào)道,且薄膜的電沉積制備過(guò)程存在W下問(wèn)題: (1)加2+,2112+,8112+,52〇32-的標(biāo)準(zhǔn)還原電位相對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)氨電極分別為0.34¥,-0.76V,-0.1375V和0.5V,因此實(shí)現(xiàn)共沉積難度較大,且511 2+在水溶液中易水解,52〇32^在酸 性條件下易分解成S膠粒,為鍛液配制帶來(lái)了一定困難。
      [000引(2)四種主鹽在陰極還原的機(jī)制不同,使其按一定比例還原存在困難,難于實(shí)現(xiàn)成 分控制,使其在合適的范圍內(nèi)偏離化學(xué)計(jì)量比更困難。
      [0006] (3)即便實(shí)現(xiàn)了薄膜的成分控制,由于薄膜中微區(qū)存在成分偏聚,薄膜中極易生成 二元、=元合金或硫化物,使得化邊nSnS4薄膜難W獲得單一的鋒黃錫礦純凈相。運(yùn)些夾雜容 易降低薄膜的品質(zhì)。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0007] 為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問(wèn)題,本發(fā)明提供一種化邊nSnS4半導(dǎo)體薄膜的電 化學(xué)制備方法,分別W硫酸銅,硫酸鋒,硫酸亞錫和硫代硫酸鋼作為銅、鋒、錫、硫源,W焦憐 酸鐘和橫基水楊酸作為添加劑配制電解液,并調(diào)節(jié)pH值為5-7,在室溫下電沉積,得到 化2ZnSnS4預(yù)沉積薄膜,然后將CU2化SnS4預(yù)沉積薄膜在硫粉和惰性氣氛保護(hù)下于400-600°C 下保溫15-90min,得到Oi2ZnSnS4半導(dǎo)體薄膜。
      [0008] 本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施方式中,上述制備方法具體包括W下步驟: (1) 配制電解液:所述的電解液中,化2+向2+細(xì)2+心〇32\焦憐酸鐘、橫基水楊酸的摩爾 比為(1-20): (1-10): (1-20): (40-160): (100-200): (10-60),調(diào)節(jié)電解液的抑值介于 5-7之間; (2) 電沉積:在步驟(1)所配制好的溶液中采用恒電位的電沉積方式,恒電位的電位控 審化相對(duì)于飽和甘隸電極-1. 〇V±〇. IV,電沉積的溫度控制在18° C-40° C之間,在室溫下無(wú) 攬拌電沉積,得到化2ZnSnS4預(yù)沉積薄膜; (3) 退火處理:將步驟(2)得到的化邊nSnS4預(yù)沉積薄膜置于硫粉和惰性氣氛保護(hù)下,于 400-600 °C 下保溫 15-90min。
      [0009] 本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施方式中,所述的恒電位并非絕對(duì)不變的,而是在整個(gè)電沉 積過(guò)程中的變化幅度小于± 10%。
      [0010] 本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施方式中,步驟(1)的電解液采用稀硫酸調(diào)節(jié)pH。
      [0011] 本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施方式中,所述的電沉積WITO導(dǎo)電玻璃作為陰極工作電極, 銷片作為陽(yáng)極輔助電極,飽和甘隸電極為參比電極。更優(yōu)選為預(yù)處理后的ITO導(dǎo)電玻璃作為 陰極工作電極。
      [0012] 本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施方式中,所述的惰性氣氛由氣氣和/或氮?dú)饨M成。
      [0013] 本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施方式中,得到的Cu2ZnSnS4半導(dǎo)體的晶體類型為鋒黃錫礦 型。
      [0014] 本發(fā)明還保護(hù)上述制備方法制備得到的化邊nSnS4半導(dǎo)體薄膜,所制備的薄膜為化 學(xué)成分一定程度偏離化學(xué)計(jì)量比的純凈鋒黃錫礦相。
      [001引本發(fā)明還保護(hù)電化學(xué)制備Cu2ZnSnS4半導(dǎo)體薄膜所使用的電解液,所述的電解液 中,加2+、2112+、5112+、52032-、焦憐酸鐘、橫基水楊酸的摩爾比為(1-20):(1-10):(1-20): (40-160): (100-200): (10-60),調(diào)節(jié)電解液的抑值介于5-7之間。
      [0016] 本發(fā)明的方面具有W下技術(shù)效果: (1)本發(fā)明的電解液中加入的添加劑焦憐酸鐘環(huán)境友好,與Cu2+和Sn2+形成穩(wěn)定的絡(luò)合 物,抑制了Cu2+和Sn2+的還原;電解液中加入的橫基水楊酸,促使Zn2+的還原電位正移,促使 S2〇32^分解為S,從而促進(jìn)了四種元素的共沉積。
      [0017] (2)本發(fā)明中所使用的電沉積液中的鍛液成分保證了電沉積液的穩(wěn)定性和澄清不 發(fā)生渾濁。通過(guò)對(duì)電沉積工藝條件進(jìn)行精確控制,實(shí)現(xiàn)了金屬原子比的精確控制。
      [0018] (3)通過(guò)橫基水楊酸濃度和pH值調(diào)整,金屬原子比可實(shí)現(xiàn)精確控制,其范圍在:化/ (ai+Sn)比例在 0.75~1.89; ai/Sn 比例在 0.76~1.10。
      [0019] (4)本發(fā)明制備出的CU2化SnS4薄膜在微觀形貌上是由扁平晶粒堆疊而成連續(xù)均勻 致密薄膜,避免了裂縫和孔桐的出現(xiàn)。
      【附圖說(shuō)明】
      [0020] 圖1采用恒電位沉積并熱處理后的化2ZnSnS褲膜的X射線衍射譜圖; 圖2采用恒電位沉積并熱處理后的化2ZnSnS4薄膜的掃描電鏡照片; 圖3采用恒電位沉積并熱處理后的化2ZnSnS4薄膜的光學(xué)帶隙計(jì)算譜圖。
      【具體實(shí)施方式】
      [0021] 為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白,W下結(jié)合具體實(shí)施例,對(duì)本 發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解,此處所描述的具體實(shí)施例僅用W解釋本發(fā)明,而不構(gòu) 成對(duì)本發(fā)明的限制。
      [0022] ITO玻璃的預(yù)處理:將ITO玻璃依次浸泡于丙酬和無(wú)水乙醇中,超聲清洗30min,然 后在去離子水中超聲清洗30min,用氮?dú)獯蹈?。用絕緣膠帶貼封,留2X2cm的空白作為工作 電極,W備后續(xù)使用。
      [0023] 實(shí)施方式一 (1)電沉積溶液的配制:依
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