時(shí)，其能夠例如具有至少30mm的長(zhǎng)度，并且其與上金屬化層21的間距h4小于或者等于9mm。該準(zhǔn)則不僅適用于單個(gè)單元的連接導(dǎo)體4，也尤其適用于具有用于每個(gè)并行引導(dǎo)的分段的連接導(dǎo)體4的并行引導(dǎo)的分段的兩個(gè)單元的連接導(dǎo)體4的情況。
[0047]圖3示出了已在圖1中示出的多個(gè)單元的不同的視圖，同樣地在裝置中，其中該些單元也能夠位于完成的半導(dǎo)體模塊100中。
[0048]相應(yīng)地，圖4A、4B和4C不出了具有側(cè)壁61的模塊殼體6的下部的同樣的分段的總覽的頂視圖、側(cè)視圖或透視圖，在該側(cè)壁處兩個(gè)根據(jù)圖1和圖3闡述的單元借助于支架60如前所述地進(jìn)行固定。
[0049]雖然連接塊6的螺紋50在給定的實(shí)施例中被構(gòu)造為內(nèi)螺紋，然而其也能夠被構(gòu)造為外螺紋。對(duì)此的示例根據(jù)在圖5中示出的半導(dǎo)體模塊100示出，其結(jié)構(gòu)此外對(duì)應(yīng)于根據(jù)圖2的半導(dǎo)體模塊100。能夠理解，在半導(dǎo)體模塊100中也能夠使用至少一個(gè)連接塊5，其螺紋50被構(gòu)造為內(nèi)螺紋，以及至少一個(gè)另外的連接塊5，其螺紋50被構(gòu)造為外螺紋。
[0050]當(dāng)連接塊5和連接導(dǎo)體4具有良好的導(dǎo)電性能時(shí)，這在本發(fā)明中是基本上有利的。例如連接塊5能夠例如由銅合金組成或者具有至少90 %比重的銅的組分。同樣地，連接塊5能夠有其他材料組成或者具有其它材料。合適的材料的示例是無(wú)鉛的黃銅(例如CuZn39Pb3)、加工黃銅、不銹鋼(例如根據(jù)DIN EN 10088-3 X8CrNiS18_9)、鋼(也能夠是表面鍍鎳的)或者青銅(例如CuSn6或者CuPblP)。連接導(dǎo)體4能夠由金屬、例如由銅或者銅合金組成和/或具有至少90%比重的銅的組分。
[0051 ]在本發(fā)明的所有變型中，螺紋的螺紋軸a能夠可選地垂直于絕緣載體20的上側(cè)20t地延伸。
[0052]圖6還示出了兩個(gè)半導(dǎo)體模塊100的總覽圖，電路板200被施加在其上并且在每個(gè)半導(dǎo)體模塊100中在多個(gè)連接塊5中使用連接螺釘205—一其分別與連接塊的內(nèi)螺紋進(jìn)行螺紋連接一一與所涉及的半導(dǎo)體模塊100機(jī)械地并且電地相連接。以相應(yīng)的方式，自然也能夠僅有單個(gè)的半導(dǎo)體模塊100與電路板200相連接。在所示的多個(gè)半導(dǎo)體模塊100中，螺紋5被分別構(gòu)造為內(nèi)螺紋。然而，在半導(dǎo)體模塊100中、在一個(gè)、多個(gè)或者所有的連接塊5處，螺紋50也能夠基本上被構(gòu)造為外螺紋。只要電路板200與連接塊5螺紋連接，其螺紋50為外螺紋，則替代連接螺釘50而使用螺母，其與外螺紋進(jìn)行螺紋連接。
[0053]替代與電路板200地，半導(dǎo)體模塊100能夠以相似的方式與金屬的總線導(dǎo)軌、與扁平帶導(dǎo)體或者與連接孔進(jìn)行螺紋連接并且由此電導(dǎo)通。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.功率半導(dǎo)體模塊，其具有: 模塊殼體(6); 電路載體(2)，所述電路載體具有介電的絕緣載體(20)和上金屬化層(21)，所述上金屬化層被施加在所述介電的絕緣載體(20)的上側(cè)(201)上； 半導(dǎo)體構(gòu)件(I)，所述半導(dǎo)體構(gòu)件被設(shè)置在所述電路載體(2)上；以及導(dǎo)電的連接塊(5)，所述連接塊具有螺紋(50)，所述螺紋從所述模塊殼體(6)的外側(cè)是可達(dá)到的；以及 連接導(dǎo)體(4)，所述連接導(dǎo)體具有第一分段(41)，在所述第一分段處所述第一分段在第一連接位置處與所述連接塊(5)固定且導(dǎo)電地相連接，以及第二分段(42)，在所述第二分段處所述第二分段在第二連接位置處與所述電路載體(2)和/或與所述半導(dǎo)體構(gòu)件(I)材料連接地且導(dǎo)電地相連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率半導(dǎo)體模塊，其中，所述連接導(dǎo)體(4)在所述第一連接位置處釬焊、焊接、激光焊接或者鉚接至所述連接塊(5)。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的功率半導(dǎo)體模塊，其中，所述連接導(dǎo)體(4)在所述第二連接位置處釬焊、燒結(jié)、焊接、超聲波焊接或者導(dǎo)電粘結(jié)至所述電路載體(2)或者所述半導(dǎo)體構(gòu)件(I)。4.根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的功率半導(dǎo)體模塊，其中，所述連接導(dǎo)體(4)以分段方式注入或者插入所述模塊殼體(6)或所述模塊殼體(6)的一部分之中，并且因此與所述模塊殼體(6)或者所述模塊殼體(6)的所述一部分固定地連接。5.根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的功率半導(dǎo)體模塊，其中，所述絕緣載體(20)具有陶瓷或者由陶瓷組成。6.根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的功率半導(dǎo)體模塊，其中，所述螺紋為內(nèi)螺紋或者外螺紋。7.根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的功率半導(dǎo)體模塊，其中，所述螺紋具有螺紋軸，所述螺紋軸垂直于所述上側(cè)(20t)地延伸。8.根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的功率半導(dǎo)體模塊，其中，所述連接塊(5)是一體成型的。9.根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的功率半導(dǎo)體模塊，其中，所述連接塊(5)由統(tǒng)一的材料或者同類(lèi)的材料組合物組成。10.根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的功率半導(dǎo)體模塊，其具有: 導(dǎo)電的另外的連接塊(5)，所述另外的連接塊具有另外的螺紋(50)，所述另外的螺紋從所述模塊殼體(6)的外側(cè)是可達(dá)到的；以及 另外的連接導(dǎo)體(4)，所述另外的連接導(dǎo)體具有另外的第一分段(41)，在所述另外的第一分段處所述另外的第一分段在另外的第一連接位置處與所述另外的連接塊(5)固定且導(dǎo)電地相連接，以及另外的第二分段(42)，在所述另外的第二分段處所述另外的第二分段在另外的第二連接位置處與所述電路載體(2)和/或與所述半導(dǎo)體構(gòu)件(I)材料連接地和導(dǎo)電地相連接； 其中，所述連接導(dǎo)體(4)和所述另外的連接導(dǎo)體(4)在至少30mm的長(zhǎng)度(L40)上并行引B寸ο11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的功率半導(dǎo)體模塊，其中，多個(gè)連接導(dǎo)體(4)在一個(gè)區(qū)域中，在所述區(qū)域所述多個(gè)連接導(dǎo)體并行地引導(dǎo)、具有最高5_的間距。12.用于制造功率半導(dǎo)體模塊的方法，其中，所述方法具有以下步驟: 提供導(dǎo)電的連接塊(5)，所述連接塊具有螺紋(50); 提供連接導(dǎo)體(4)，所述連接導(dǎo)體具有第一分段(41)和第二分段(42); 提供模塊殼體(6); 提供電路載體(2)，所述電路載體具有介電的絕緣載體(20)以及上金屬化層(21)，所述上金屬化層被施加在所述介電的絕緣載體(20)的上側(cè)(20t)上； 提供半導(dǎo)體構(gòu)件(I); 以所述半導(dǎo)體構(gòu)件(I)裝配所述電路載體(2); 在所述第一分段(41)處制造在所述連接塊(5)和所述連接導(dǎo)體(4)之間的固定的并且導(dǎo)電的連接； 在所述第二分段(42)處制造在所述電路載體(2)或所述半導(dǎo)體構(gòu)件(I)與所述連接導(dǎo)體(4)之間的材料連接的和導(dǎo)電的連接； 將所述連接塊(5)和以所述半導(dǎo)體構(gòu)件(I)裝配的所述電路載體(2)如此設(shè)置在所述模塊殼體(6)處，使得所述半導(dǎo)體構(gòu)件(I)被設(shè)置在所述模塊殼體(6)中并且所述螺紋(50)從所述模塊殼體(6)的外側(cè)是可達(dá)到的。13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其中，通過(guò)借由注塑來(lái)制造所述模塊殼體(6)以及在此將所述連接導(dǎo)體(4)注入所述模塊殼體(6)中，來(lái)實(shí)現(xiàn)提供所述連接導(dǎo)體(4)和提供所述模塊殼體(6)。14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其中，通過(guò)注塑來(lái)制造并且在此借助于支架(60)來(lái)設(shè)置所述模塊殼體(6)或者所述模塊殼體(6)的一部分(61)，所述連接導(dǎo)體(4)在制造所述模塊殼體(6)或者所述模塊殼體(6)的一部分(61)之后被插入所述支架中。
【專利摘要】本發(fā)明的一方面涉及一種功率半導(dǎo)體模塊。其具有模塊殼體(6)、以及具有介電的絕緣載體(20)和上金屬化層(21)的電路載體(2)，該上金屬化層被施加在介電的絕緣載體(20)的上側(cè)(20t)上。半導(dǎo)體構(gòu)件(1)被設(shè)置在電路載體(2)上。此外，功率半導(dǎo)體模塊具有導(dǎo)電的連接塊(5)，其與電路載體(2)和/或半導(dǎo)體構(gòu)件(1)固定地和導(dǎo)電地相連接并且具有螺紋(50)，該螺紋從模塊殼體(6)的外側(cè)是可達(dá)到的。
【IPC分類(lèi)】H01L21/52, H01L21/60, H01L23/48
【公開(kāi)號(hào)】CN105609477
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510564791
【發(fā)明人】A·赫恩, G·伯格霍夫
【申請(qǐng)人】英飛凌科技股份有限公司
【公開(kāi)日】2016年5月25日
【申請(qǐng)日】2015年9月7日
【公告號(hào)】DE102014115847A1, US20160126154