一種基于漲縮過(guò)程控制的封裝基板的生產(chǎn)加工方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明設(shè)及一種封裝基板生產(chǎn)加工方法，尤其是設(shè)及一種基于漲縮過(guò)程控制的封 裝基板的生產(chǎn)加工方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 封裝基板投入生產(chǎn)后的吸濕、受熱等加工過(guò)程中，基材尺寸容易發(fā)生擴(kuò)張或縮小 現(xiàn)象。因此，目前在線路板生產(chǎn)之前，先需要確定封裝基板各基材的漲縮，各個(gè)基材的漲縮 一般由基材供應(yīng)商提供，或者根據(jù)基材類型進(jìn)行查詢獲取，然后根據(jù)封裝基板的各基材漲 縮確定封裝基板的CAM資料，再根據(jù)CAM資料生產(chǎn)封裝基板，最終所得到的封裝基板成品的 線路精度滿足要求。然而，封裝基板基材的實(shí)際漲縮與在投料生產(chǎn)前獲取的漲縮之間具往 往有偏差，同時(shí)由于封裝基板對(duì)于多層板鉆孔精度、阻焊塞孔效果及線路精度要求越來(lái)越 高，導(dǎo)致最終獲取到的封裝基板成品中的較大一部分由于產(chǎn)品質(zhì)量低下而被報(bào)廢。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 基于此，本發(fā)明在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種基于漲縮過(guò)程控制的封裝基 板的生產(chǎn)加工方法，它能夠降低封裝基板產(chǎn)品的報(bào)廢率，減少生產(chǎn)成本。
[0004] 其技術(shù)方案如下：
[0005] -種基于漲縮過(guò)程控制的封裝基板的生產(chǎn)加工方法，包括如下步驟：
[0006] 提供待加工的封裝基板，根據(jù)第一漲縮調(diào)整CAM資料大小，根據(jù)所述CAM資料在所 述封裝基板上制作內(nèi)層鉆孔，并在所述封裝基板上制作若干個(gè)定位祀標(biāo)或者定位孔；
[0007] 根據(jù)若干個(gè)所述定位祀標(biāo)或者所述定位孔，獲取所述封裝基板在生產(chǎn)加工過(guò)程中 的實(shí)際漲縮；
[000引判斷所述實(shí)際漲縮是否在預(yù)設(shè)范圍內(nèi)，如果所述實(shí)際漲縮在預(yù)設(shè)范圍內(nèi)，則所述 封裝基板繼續(xù)生產(chǎn)加工，如果所述實(shí)際漲縮不在預(yù)設(shè)范圍內(nèi)，則所述封裝基板報(bào)廢處理。
[0009] 在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述獲取所述封裝基板在生產(chǎn)加工過(guò)程中的實(shí)際漲縮為獲 取所述封裝基板在內(nèi)層曝光時(shí)的第一實(shí)際漲縮和/或在外層曝光時(shí)的第二實(shí)際漲縮。
[0010] 在其中一個(gè)實(shí)施例中，若判斷到所述第一實(shí)際漲縮在第一預(yù)設(shè)范圍內(nèi)，則根據(jù)第 一實(shí)際漲縮調(diào)整CAM資料大小，并根據(jù)所述CAM資料對(duì)所述封裝基板進(jìn)行內(nèi)層曝光;若判斷 到所述第二實(shí)際漲縮在第二預(yù)設(shè)范圍內(nèi)，則根據(jù)所述第二實(shí)際漲縮調(diào)整CAM資料大小，并根 據(jù)所述CAM資料對(duì)所述封裝基板進(jìn)行外層曝光。
[0011] 在其中一個(gè)實(shí)施例中，判斷所述實(shí)際漲縮是否在預(yù)設(shè)范圍內(nèi)的具體方法包括:判 斷所述封裝基板為均勻漲縮或者非均勻漲縮;若判斷出所述封裝基板為均勻漲縮時(shí)，則再 判斷所述實(shí)際漲縮是否為標(biāo)準(zhǔn)漲縮的0.99985~1.00015倍，若所述實(shí)際漲縮為標(biāo)準(zhǔn)漲縮的 0.99985~1.00015倍，則所述封裝基板繼續(xù)生產(chǎn)加工；
[0012] 若判斷出所述封裝基板為非均勻漲縮時(shí)，先獲取若干個(gè)定位祀標(biāo)或者定位孔構(gòu)成 的實(shí)際漲縮圖形與預(yù)設(shè)圖形;其中，所述實(shí)際漲縮圖形為所述封裝基板在發(fā)生漲縮時(shí)的定 位祀標(biāo)或者定位孔所構(gòu)成的圖形，所述預(yù)設(shè)圖形為所述封裝基板在制作定位祀標(biāo)或定位孔 時(shí)所構(gòu)成的圖形；
[0013] 將所述預(yù)設(shè)圖形與所述實(shí)際漲縮圖形中屯、對(duì)位處理，并將所述預(yù)設(shè)圖形均勻擴(kuò)大 或縮小處理，同時(shí)將所述預(yù)設(shè)圖形與所述實(shí)際漲縮圖形W中屯、點(diǎn)為中屯、旋轉(zhuǎn)處理，獲取所 述預(yù)設(shè)圖形的若干個(gè)定位祀標(biāo)或定位孔與相應(yīng)的所述實(shí)際漲縮圖形的若干個(gè)定位祀標(biāo)或 定位孔之間的若干個(gè)距離，將該若干距離求和處理，當(dāng)該若干個(gè)距離之和最小時(shí)，確定若干 個(gè)距離中的最大距離，并判斷該最大距離是否為小于50WI1。
[0014] 在其中一個(gè)實(shí)施例中，還包括步驟:在所述封裝基板加工成成品后，獲取所述封裝 基板的第=實(shí)際漲縮，并判斷所述封裝基板的第=實(shí)際漲縮是否在合格范圍內(nèi)，若是，則表 明所述封裝基板為合格產(chǎn)品，若不是，則表明所述封裝基板為非合格產(chǎn)品。
[0015] 在其中一個(gè)實(shí)施例中，將第=實(shí)際漲縮在所述合格范圍內(nèi)的若干個(gè)所述封裝基板 產(chǎn)品設(shè)為一個(gè)批次，獲取多個(gè)批次中的所述封裝基板的第一漲縮，對(duì)多個(gè)所述第一漲縮求 取平均值，并作為下一批次待加工的所述封裝基板的第一漲縮。
[0016] 在其中一個(gè)實(shí)施例中，將第=實(shí)際漲縮在預(yù)設(shè)范圍內(nèi)的若干個(gè)所述封裝基板產(chǎn)品 設(shè)為一個(gè)批次，獲取多個(gè)批次中的所述封裝基板的實(shí)際漲縮，將多個(gè)所述實(shí)際漲縮求取平 均值，并作為下一批次待加工的所述封裝基板的所述標(biāo)準(zhǔn)漲縮。
[0017] 在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述標(biāo)準(zhǔn)漲縮包括第一標(biāo)準(zhǔn)漲縮與第二標(biāo)準(zhǔn)漲縮，所述第 一標(biāo)準(zhǔn)漲縮的0.99985~1.00015倍為第一預(yù)設(shè)范圍，所述第二標(biāo)準(zhǔn)漲縮的0.99985~ 1.00015倍為第二預(yù)設(shè)范圍。
[0018] 在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述合格范圍為0.99995~1.00005。
[0019] 在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述定位祀標(biāo)或定位孔為四個(gè)、且呈矩形布置。
[0020] 下面結(jié)合上述技術(shù)方案對(duì)本發(fā)明的原理、效果進(jìn)一步說(shuō)明：
[0021] 1、上述的基于漲縮過(guò)程控制的封裝基板的生產(chǎn)加工方法，在封裝基板生產(chǎn)加工的 過(guò)程中，實(shí)時(shí)獲取封裝基板的實(shí)際漲縮，并判斷該實(shí)際漲縮是否在預(yù)設(shè)范圍內(nèi)，對(duì)不在不預(yù) 設(shè)范圍內(nèi)的封裝基板作為漲縮異常產(chǎn)品報(bào)廢處理，便能避免漲縮異常產(chǎn)品流入后續(xù)工序， 使得提高了封裝基板產(chǎn)品合格率，大大降低了生產(chǎn)成本。
[0022] 2、對(duì)于同類型的封裝基板，通過(guò)記錄漲縮合格的封裝基板在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中的第 一漲縮、第一實(shí)際漲縮及第二實(shí)際漲縮，將其作為確定下一批次封裝基板的第一漲縮、第一 標(biāo)準(zhǔn)漲縮及第二標(biāo)準(zhǔn)漲縮的依據(jù)。如此能夠使得封裝基板成品的漲縮合格率大大提高，并 能及時(shí)將漲縮異常板報(bào)廢處理，能大大減小加工生產(chǎn)成本。
【附圖說(shuō)明】
[0023] 圖1為本發(fā)明實(shí)施例一所述基于漲縮過(guò)程控制的封裝基板的生產(chǎn)加工方法流程示 意圖；
[0024] 圖2為本發(fā)明實(shí)施例二所述基于漲縮過(guò)程控制的封裝基板的生產(chǎn)加工方法流程示 意圖；
[0025] 圖3為本發(fā)明實(shí)施例二所述基于漲縮過(guò)程控制的封裝基板的生產(chǎn)加工方法中實(shí)際 漲縮圖形示意圖；
[0026] 圖4為本發(fā)明實(shí)施例二所述基于漲縮過(guò)程控制的封裝基板的生產(chǎn)加工方法中預(yù)設(shè) 圖形拉伸處理示意圖；
[0027]圖5為本發(fā)明實(shí)施例二所述基于漲縮過(guò)程控制的封裝基板的生產(chǎn)加工方法中封裝 基板非均勻漲縮時(shí)預(yù)設(shè)圖形與實(shí)際漲縮圖形對(duì)位示意圖。
[002引附圖標(biāo)記：
[00巧]10、實(shí)際漲縮圖形，20、預(yù)設(shè)圖形，22、拉伸圖形，30、定位孔。
【具體實(shí)施方式】
[0030] 下面對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明：
[0031] 實(shí)施例一
[0032] 如圖1所示，本發(fā)明實(shí)施例所述的基于漲縮過(guò)程控制的封裝基板的生產(chǎn)加工方法， 包括如下步驟：
[0033] S101、提供待加工的封裝基板，根據(jù)第一漲縮調(diào)整CAM資料大小，根據(jù)所述CAM資料 在所述封裝基板上制作內(nèi)層鉆孔，并在所述封裝基板上制作若干個(gè)定位祀標(biāo)或者定位孔；
[0034] 其中，第一漲縮由封裝基板類型而確定，第一漲縮確定后，CAM資料的大小便能根 據(jù)第一漲縮相應(yīng)確定。而CAM資料包括鉆孔文件與線路圖形文件，其大小根據(jù)板材的漲縮相 應(yīng)進(jìn)行調(diào)整，調(diào)整大小目的是為了實(shí)現(xiàn)在封裝基板上得到的鉆孔、線路圖形位置與理論位 置相一致，例如漲縮為1.00006，則相應(yīng)將圖形文件大小相應(yīng)縮小至其的
倍。鉆孔文 件用于鉆孔機(jī)將鉆孔制作于封裝基板上，而線路圖形文件則是用于通過(guò)曝光顯影蝕刻等方 法將線路圖形轉(zhuǎn)移到封裝基板上，其為現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明在此不再寶述。
[0035] S102、根據(jù)若干個(gè)所述定位祀標(biāo)或者所述定位孔，獲取所述封裝基板在生產(chǎn)加工 過(guò)程中的實(shí)際漲縮.
[0036] S103、判斷所述實(shí)際漲縮是否在預(yù)設(shè)范圍內(nèi)，如果所述實(shí)際漲縮在預(yù)設(shè)范圍內(nèi)，貝U 所述封裝基板繼續(xù)生產(chǎn)加工，如果所述實(shí)際漲縮不在預(yù)設(shè)范圍內(nèi)，則所述封裝基板報(bào)廢處 理。
[0037] 上述的基于漲縮過(guò)程控制的封裝基板的生產(chǎn)加工方法，在封裝基板生產(chǎn)加工的過(guò) 程中，實(shí)時(shí)獲取封裝基板的實(shí)際漲縮，并判斷該實(shí)際漲縮是否在預(yù)設(shè)范圍內(nèi)，對(duì)不在不預(yù)設(shè) 范圍內(nèi)的封裝基板作為漲縮異常產(chǎn)品報(bào)廢處理，便能避免漲縮異常產(chǎn)品流入后續(xù)工序，使 得提高了封裝基板產(chǎn)品合格率，大大降低了生產(chǎn)成本。
[003引實(shí)施例二
[0039] 請(qǐng)參閱圖2,本發(fā)明實(shí)施例所述的基于漲縮過(guò)程控制的封裝基板的生產(chǎn)加工方法， 包括如下步驟：
[0040] S201、提供待加工的封裝基板，根據(jù)第一漲縮調(diào)整CAM資料大小，根據(jù)所述CAM資料 在所述封裝基板上制作內(nèi)層鉆孔，并在所述封裝基板上制作若干個(gè)定位祀標(biāo)或者定位孔；
[0041] S202、根據(jù)若干個(gè)所述定位祀標(biāo)或者所述定位孔，獲取所述封裝基板在內(nèi)層曝光 時(shí)的第一實(shí)際漲縮，判斷所述第一實(shí)際漲縮是否在第一預(yù)設(shè)范圍內(nèi)；
[0042] 其中，若封裝基板在內(nèi)層曝光時(shí)為均勻漲縮時(shí)，該第一預(yù)設(shè)范圍根據(jù)封裝基板在 內(nèi)層曝光步驟時(shí)理論應(yīng)該發(fā)生的漲縮而劃定，并因?yàn)椴煌陌宀男吞?hào)、大小而不同。在實(shí)際 操作中，可W參考于漲縮合格的封裝基板成品在內(nèi)層曝光步驟時(shí)所發(fā)生的第一實(shí)際漲縮。 例如，可W選取不同批次的多個(gè)漲縮合格的封裝基板成品，將該多個(gè)封裝基板成品在內(nèi)層 曝光步驟時(shí)的第一實(shí)際漲縮求取平均值，并將該平均值的0.99985~1.00015倍設(shè)為第一預(yù) 設(shè)范圍，用于判斷同種類型的封裝基板在內(nèi)層曝光時(shí)的第一實(shí)際漲縮是否符合要求。
[0043] 其中，若判斷出所述封裝基板為非均勻漲縮時(shí)，請(qǐng)參閱圖3-5,先獲取四個(gè)定位孔 30構(gòu)成的實(shí)際漲縮圖形10與預(yù)設(shè)圖形20;其中，所述實(shí)際漲縮圖形10為所述封裝基板在發(fā) 生漲縮時(shí)的四個(gè)定位孔30所構(gòu)成的圖形，所述預(yù)設(shè)圖形20為所述封裝基板在制作四個(gè)定位 孔30時(shí)所構(gòu)成的圖形。
[0044] 將所述預(yù)設(shè)圖形20與所述實(shí)際漲縮圖形10中屯、對(duì)位處理，并將所述預(yù)設(shè)圖形20均 勻拉伸處理得到拉伸圖形22,并W中屯、點(diǎn)為中屯、將預(yù)設(shè)圖形20與實(shí)際漲縮圖形10作旋轉(zhuǎn)調(diào) 整，同步獲取所述拉伸圖形20的四個(gè)定位孔30與相應(yīng)的所述實(shí)際漲縮圖形10的四個(gè)定位孔 30之間的四個(gè)距離巧1、E2、E3及E4)，將該