輪子結(jié)構(gòu)及其應(yīng)用方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種輪子結(jié)構(gòu)及其應(yīng)用方法，尤其涉及一種安裝應(yīng)用于活動(dòng)的被載體及電路板上，使被載體及電路板或其他物體能夠通過(guò)輪子移動(dòng)的輪子結(jié)構(gòu)及其應(yīng)用方法設(shè)
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【背景技術(shù)】
[0002]—般的移動(dòng)對(duì)象例如機(jī)架或柜子的活動(dòng)門、抽屜、活動(dòng)層板或特殊的電路板等等，為了要降低該移動(dòng)對(duì)象與軌道或其他物體之間的摩擦，通常選擇在該移動(dòng)對(duì)象的選定處設(shè)置有多個(gè)輪子，通過(guò)可以滾動(dòng)的輪子與軌道或其他物體滾動(dòng)接觸，因此能降低兩對(duì)象移動(dòng)時(shí)所造成的摩擦現(xiàn)象，并使移動(dòng)對(duì)象更滑順地進(jìn)行移動(dòng)。
[0003]然而，現(xiàn)有的輪子組裝結(jié)構(gòu)與制造方法仍有不足之處而有待改進(jìn)，例如現(xiàn)有的輪子組合在移動(dòng)對(duì)象上的組裝結(jié)構(gòu)，通常為較復(fù)雜的結(jié)構(gòu)，或組裝步驟較難以進(jìn)行的構(gòu)造，相對(duì)的造成組裝作業(yè)或手續(xù)較麻煩，影響到生產(chǎn)效率。而且，現(xiàn)有的輪子構(gòu)造往往不能與其他常用組件(例如支軸)組成模塊化零組件，以致廠商都需要自行加工、制造與自行組裝，不能將已經(jīng)模塊化的輪子成品結(jié)構(gòu)快速地安裝應(yīng)用在移動(dòng)對(duì)象上。再者，現(xiàn)有的輪子結(jié)構(gòu)并不適合現(xiàn)今的表面貼裝技術(shù)SMT(Surface Mount Technology)，難以應(yīng)用在自動(dòng)化生產(chǎn)流程上供進(jìn)行自動(dòng)化組裝。
[0004]因此，如何提出一種輪子結(jié)構(gòu)及其應(yīng)用方法改進(jìn)技術(shù)，以克服上述的問(wèn)題，即為本發(fā)明所要積極克服的問(wèn)題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的主要目的在于提供一種輪子結(jié)構(gòu)，通過(guò)輪子組裝應(yīng)用在被載體等移動(dòng)對(duì)象的結(jié)構(gòu)與組裝設(shè)計(jì)，達(dá)到輪子可以模塊化組裝生產(chǎn)，以及結(jié)構(gòu)精簡(jiǎn)與降低成本等效益。
[0006]本發(fā)明的另一目的在于提供一種輪子結(jié)構(gòu)的應(yīng)用方法，使輪子可以應(yīng)用在表面貼裝技術(shù)SMT(Surface Mount Technology)制程上，達(dá)到提高組裝效率與降低組裝應(yīng)用成本等效?。
[0007]為達(dá)上述目的，本發(fā)明的輪子結(jié)構(gòu)的較佳實(shí)施方式包括:一第一套筒，其具有一用于組設(shè)輪部的安裝部，及一用于組合于一被載體的第一組接部；一輪部，其設(shè)置在該第一套筒的安裝部；及一定位件，其設(shè)于該第一套筒與該輪部，使該輪部轉(zhuǎn)動(dòng)。
[0008]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，該安裝部為凹設(shè)于該第一套筒一端或貫穿該第一套筒的一容置空間。
[0009]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，該第一套筒具有一或一個(gè)以上連通該安裝部的樞接部，該定位件結(jié)合在該樞接部。
[0010]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，該樞接部為連通該容置空間的樞孔或樞槽，該定位件結(jié)合在該樞孔或樞槽。
[0011]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，該第一組接部形成于該套筒的任一端、中間或任一面。
[0012]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，該定位件為穿置或一體成型于該輪部一端或兩端的一桿件。
[0013]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，該定位件穿置、鉚合、扣接、鎖接、扣合、黏接或焊接在該第一套筒。
[0014]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，該定位件可在該第一套筒自由轉(zhuǎn)動(dòng)。
[0015]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，該輪部可在該定位件自由轉(zhuǎn)動(dòng)。
[0016]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，該輪部為金屬、塑料或橡膠的單一材質(zhì)或復(fù)合材質(zhì)構(gòu)成的一圓柱體或一球體，該輪部具有一滾動(dòng)面，該滾動(dòng)面具有光滑面或紋路。
[0017]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，包括一第二套筒，該第二套筒具有一容設(shè)空間及一第二組接部，該第一套筒活動(dòng)地設(shè)置在該第二套筒的容設(shè)空間，該輪部可在該第一套筒旋轉(zhuǎn)。
[0018]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，該第一套筒的第一組接部，或該第二套筒的第二組接部，通過(guò)鉚接、擴(kuò)接、焊接、扣接、鎖接或磁吸結(jié)構(gòu)結(jié)合在該被載體或一輪架，該被載體為一電路板。
[0019]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，該第一套筒的第一組接部，或該第二套筒的第二組接部具有一凹槽，該被載體或該輪架的材料填充于該凹槽。
[0020]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，該第一套筒的第一組接部，或該第二套筒的第二組接部通過(guò)模具擴(kuò)接于該被載體或該輪架的孔中。
[0021]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，該第一套筒的第一組接部，或該第二套筒的第二組接部焊接于一電路板上，該電路板具有對(duì)應(yīng)該第一組接部或第二組接部的孔。
[0022]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，該第一套筒或該第二套筒先結(jié)合在該輪架形成一模塊，該輪架結(jié)合于該被載體。
[0023]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，包括一取置體，其設(shè)置于該第一套筒或該第二套筒。
[0024]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，包括一裝載件，該裝載件具有第一凹部，該輪子結(jié)構(gòu)置設(shè)在該裝載件的第一凹部；或，該裝載件具有第一凹部及第二凹部，該第二凹部的開口較該第一凹部的開口小且該第二凹部位于該第一凹部的底部，該輪子結(jié)構(gòu)的第一套筒或第一套筒及第二套筒置設(shè)在該裝載件的第一凹部，該輪子結(jié)構(gòu)的部分輪部置設(shè)在該裝載件的第二凹部。
[0025]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，該第一凹部的開口覆蓋一防止該輪子結(jié)構(gòu)脫出的保持體。
[0026]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，該裝載件為料帶或料盤。
[0027]為達(dá)上述目的，本發(fā)明的輪子結(jié)構(gòu)的應(yīng)用方法，其較佳實(shí)施方式包括:應(yīng)用一捕獲設(shè)備取擷該輪子結(jié)構(gòu)，將該第一套筒的第一組接部或該第二套筒的第二組接部貼裝于一電路板(PCB)表面，該電路板表面默認(rèn)有一錫膏，該第一套筒的第一組接部或該第二套筒的第二組接部貼合于該錫膏，并通過(guò)加熱致使該錫膏焊住該第一組接部或該第二組接部。
[0028]在本發(fā)明輪子結(jié)構(gòu)的應(yīng)用方法的一實(shí)施例中，該電路板設(shè)有一組設(shè)孔，該電路板的組設(shè)孔孔邊的一表面設(shè)有該錫膏，該第一套筒的第一組接部或該第二套筒的第二組接部貼合于該錫膏。
[0029]在本發(fā)明輪子結(jié)構(gòu)的應(yīng)用方法的一實(shí)施例中，包括一取置體，其設(shè)置于該第一套筒或該第二套筒。
[0030]在本發(fā)明輪子結(jié)構(gòu)的應(yīng)用方法的一實(shí)施例中，包括一裝載件，該裝載件具有第一凹部，該輪子結(jié)構(gòu)置設(shè)在該裝載件的第一凹部，及該捕獲設(shè)備從該裝載件取擷該輪子結(jié)構(gòu)；或，包括一裝載件，該裝載件具有第一凹部及第二凹部，該第二凹部的開口較該第一凹部的開口小且該第二凹部位于該第一凹部的底部，該輪子結(jié)構(gòu)的第一套筒或第一套筒及第二套筒置設(shè)在該裝載件的第一凹部，該輪子結(jié)構(gòu)的部分輪部置設(shè)在該裝載件的第二凹部，及該捕獲設(shè)備從該裝載件取擷該輪子結(jié)構(gòu)。
[0031 ] 在本發(fā)明輪子結(jié)構(gòu)的應(yīng)用方法的一實(shí)施例中，該第一凹部的開口覆蓋一防止該輪子結(jié)構(gòu)脫出的保持體。
[0032]在本發(fā)明輪子結(jié)構(gòu)的應(yīng)用方法的一實(shí)施例中，該裝載件為料帶或料盤。
[0033]借此，本發(fā)明的輪子結(jié)構(gòu)及其應(yīng)用方法所達(dá)到的功效為:(一)通過(guò)第一套筒的設(shè)計(jì)，能夠方便快速地組裝在被載體、輪架或電路板等。(二)使輪子結(jié)構(gòu)組成標(biāo)準(zhǔn)化、模塊化的組件，能提供電子等相關(guān)產(chǎn)業(yè)應(yīng)用。(三)第一套筒與第二套筒的組合設(shè)計(jì)，使輪子具有萬(wàn)向轉(zhuǎn)動(dòng)的功能。(四)標(biāo)準(zhǔn)化與模塊化輪子可提供應(yīng)用在表面貼裝技術(shù)SMT(SurfaCeMount Technology)的制程，能夠采用自動(dòng)化組裝作業(yè)。
【附圖說(shuō)明】
[0034]圖1為本發(fā)明輪子結(jié)構(gòu)第一較佳實(shí)施例的分解立體示意圖。
[0035]圖2為本發(fā)明輪子結(jié)構(gòu)第一較佳實(shí)施例的組合立體示意圖。
[0036]圖3為本發(fā)明輪子結(jié)構(gòu)第一較佳實(shí)施例的組合剖面示意圖。
[0037]圖4為本發(fā)明樞接部的樞槽較佳實(shí)施例的分解立體示意圖。
[0038]圖5為本發(fā)明樞接部的樞槽較佳實(shí)施例的組合剖面示意圖。
[0039]圖6為本發(fā)明輪部為錐體的較佳實(shí)施例的組合剖面示意圖。
[0040]圖7為本發(fā)明輪部為球體的較佳實(shí)施例的組合剖面示意圖。
[0041]圖8為本發(fā)明第二套筒較佳實(shí)施例的組合剖面示意圖。
[0042]圖9為本發(fā)明第二套筒較佳實(shí)施例的分解立體示意圖。
[0043]圖10為本發(fā)明輪子結(jié)構(gòu)鉚合動(dòng)作較佳實(shí)施例的示意圖一。
[0044]圖11為本發(fā)明輪子結(jié)構(gòu)鉚合動(dòng)作較佳實(shí)施例的示意圖二。
[0045]圖12為本發(fā)明輪子結(jié)構(gòu)擴(kuò)接動(dòng)作較佳實(shí)施例的示意圖一。
[0046]圖13為本發(fā)明輪子結(jié)構(gòu)擴(kuò)接動(dòng)作較佳實(shí)施例的示意圖二。
[0047]圖14為本發(fā)明輪子結(jié)合于輪架較佳實(shí)施例的分解示意圖。
[0048]圖15為本發(fā)明輪子應(yīng)用方法的自動(dòng)取擷動(dòng)作不意圖一。
[0049]圖16為本發(fā)明輪子應(yīng)用方法的電路板表面貼裝第一動(dòng)作示意圖。
[0050]圖17為本發(fā)明輪子應(yīng)用方法的電路板表面貼裝第二動(dòng)作示意圖。
[0051]圖18為本發(fā)明輪子結(jié)構(gòu)焊接組合較佳實(shí)施例的示意圖一。
[0052]圖19為本發(fā)明輪子結(jié)構(gòu)焊接組合較佳實(shí)施例的示意圖二。
[0053]圖20為本發(fā)明輪子應(yīng)用方法的自動(dòng)取擷動(dòng)作示意圖二。
[0054]【主要組件符號(hào)說(shuō)明】
[0055]I 第一套筒
[0056]11安裝部
[0057]111容置空間
[0058]12第一組接部
[0059]121凹槽
[0060]122擴(kuò)接部<