液晶面板的切割方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及液晶面板制造技術領域，尤其涉及一種液晶面板的切割方法。
【背景技術】
[0002]在液晶面板的制造過程中，需要對整塊的基材進行切割，以分割出符合設計尺寸的液晶面板?；纳细鱾€待成型的液晶面板均具有對位標記，CCD(Charge CoupledDevice，電荷耦合元件)識別對位標記并生成切割控制信息，刀具則根據(jù)切割控制信息進行切割。刀具切割掉的部分稱為廢材。現(xiàn)有技術中，在同一個切割方向上，(例如縱向或橫向)刀具完成一次切割之后，機臺需要將基材向前傳送到CCD可掃描到的位置，然后CCD再次識別第二組對位標記，以控制刀具繼續(xù)進行第二次切割。如此導致工藝環(huán)節(jié)較多，切割效率低下。

【發(fā)明內容】

[0003]有鑒于此，本發(fā)明提供了一種液晶面板的切割方法，精簡了原有切割流程的工藝環(huán)節(jié)。
[0004]—種液晶面板的切割方法，用于切割基材以形成液晶面板，所述切割方法包括:提供控制裝置、圖像識別裝置和刀具，所述基材上具有所述刀具在第一切割方向上的各個切割位置，所述控制裝置中預設有指示各個所述切割位置的切割位置信息;在所述基材上設置基準對位標記，所述基準對位標記位于相鄰兩個所述切割位置之間；通過所述圖像識別裝置攝取所述基準對位標記，并生成指示所述基準對位標記的基準位置信息;所述控制裝置根據(jù)所述基準位置信息與所述切割位置信息，控制所述刀具依次移動到各個所述切割位置并進行切割。
[0005]其中，所述控制裝置根據(jù)所述基準位置信息與所述切割位置信息，控制所述刀具依次移動到各個所述切割位置并進行切割包括:所述控制裝置根據(jù)所述基準位置信息與所述切割位置信息，確定所述基準對位標記與各個所述切割位置間的各個距離值;所述控制裝置根據(jù)各個所述距離值控制所述刀具依次移動到與各個所述距離值對應的各個所述切割位置并進行切割。
[0006]其中，所述基材包括上基板和下基板，所述刀具包括第一刀具和第二刀具，所述第一刀具用于切割所述上基板，所述上基板上具有所述第一刀具在所述第一切割方向上的第一切割位置與第二切割位置，所述第二刀具用于切割所述下基板，所述下基板上具有所述第二刀具在所述第一切割方向上的第三切割位置與第四切割位置，所述控制裝置中預設有指示所述第一切割位置、所述第二切割位置、所述第三切割位置以及所述第四切割位置的切割位置信息。
[0007]其中，所述基準對位標記包括第一基準對位標記與第二基準對位標記，所述第一基準對位標記位于所述第一切割位置與所述第二切割位置之間，所述第二基準對位標記位于所述第三切割位置與所述第四切割位置之間。
[0008]其中，所述通過所述圖像識別裝置攝取所述基準對位標記，并生成指示所述基準對位標記的基準位置信息包括:通過所述圖像識別裝置攝取所述第一基準對位標記與所述第二基準對位標記，生成指示所述第一基準對位標記的第一基準位置信息，以及指示所述第二基準對位標記的第二基準位置信息。
[0009]其中，所述控制裝置根據(jù)所述基準位置信息與所述切割位置信息，確定所述基準對位標記與各個所述切割位置間的各個距離值包括:所述控制裝置根據(jù)所述第一基準位置信息與所述切割位置信息，確定所述第一基準對位標記與所述第一切割位置間的第一距離值，以及所述第一基準對位標記與所述第二切割位置間的第二距離值;所述控制裝置根據(jù)所述第二基準位置信息與所述切割位置信息，確定所述第二基準對位標記與所述第三切割位置間的第三距離值，以及所述第二基準對位標記與所述第四切割位置間的第四距離值。
[0010]其中，所述控制裝置根據(jù)各個所述距離值控制所述刀具依次移動到與各個所述距離值對應的各個所述切割位置并進行切割包括:所述控制裝置根據(jù)所述第一距離值與所述第二距離值，控制所述第一刀具依次移動到與所述第一距離值對應的所述第一切割位置以及與所述第二距離值對應的所述第二切割位置并進行切割;所述控制裝置根據(jù)所述第三距離值與所述第四距離值，控制所述第二刀具依次移動到與所述第三距離值對應的所述第三切割位置以及與所述第四距離值對應的所述第四切割位置并進行切割。
[0011]其中，所述第一基準對位標記與所述第二基準對位標記均包括兩個對位標記，兩個所述對位標記的連線平行于所述第一切割方向。
[0012]其中，所述第一刀具或所述第二刀具具有行程極限值，所述第一距離值、所述第二距離值、所述第三距離值以及所述第四距離值均小于或等于所述行程極限值。
[0013]其中，所述行程極限值為19mm。
[0014]由此，本實施例的切割方法，通過在上、下基板上分別設置第一基準對位標記和第二基準對位標記，圖像識別模塊僅需一次攝取所述第一基準對位標記和所述第二基準對位標記，控制模塊就能確定第一刀具由所述第一基準對位標記處到兩次切割位置的兩個偏移距離，以及第二刀具由所述第二基準對位標記處到兩次切割位置的兩個偏移距離;控制裝置即可根據(jù)上述偏移距離，分別控制所述第一刀具和所述第二刀具各完成兩次切割；且在完成前次切割之后，所述第一刀具和所述第二刀具直接移動到下一次切割的位置繼續(xù)切害J。相比較現(xiàn)有技術，省去了一次機臺傳送基材工序和一次對位標記識別工序，從而簡化了切割工藝，提高了切割效率。
【附圖說明】
[0015]為了更清楚地說明本發(fā)明的技術方案，下面將對實施方式中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施方式，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以如這些附圖獲得其他的附圖。
[0016]圖1是本發(fā)明實施例的液晶面板的切割方法的示意性流程圖。
[0017]圖2是本發(fā)明實施例的切割方法的切割操作示意圖。
[0018]圖3是本發(fā)明實施例的切割方法的又一切割操作示意圖。
[0019]圖4是本發(fā)明實施例的切割方法的又一切割操作示意圖。
[0020]圖5是本發(fā)明實施例的切割方法的又一切割操作示意圖。[0021 ]圖6是本發(fā)明實施例的切割方法的又一切割操作示意圖。
具體實施例
[0022]下面將結合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0023]本實施例中的切割設備為非交叉型(Non-CrossType)的切割機(圖未示)，在其他實施例中，還可以使用其他類型的切割機。
[0024]如圖1所示，本實施例的液晶面板的切割方法100包括:
[0025]S110，提供控制裝置、圖像識別裝置和刀具，所述基材上具有所述刀具在第一切割方向上的各個切割位置，所述控制裝置中預設有指示各個所述切割位置的切割位置信息；
[0026]SI 20，在所述基材上設置基準對位標記，所述基準對位標記位于相鄰兩個所述切割位置之間；
[0027]S130，通過所述圖像識別裝置攝取所述基準對位標記，并生成指示所述基準對位標記的基準位置信息；
[0028]S140，所述控制裝置根據(jù)所述基準位置信息與所述切割位置信息，控制所述刀具依次移動到各個所述切割位置并進行切割。
[0029]具體而言，如圖1和圖2所示，在SllO中，所述切割機具有機臺210，機臺210上放置有基材。所述基材包括下基板220和上基板230 ο下基板220上設有若干彩色濾光片單元，上基板230上設有若干薄膜晶體管陣列單元。在其他實施例中，也可以是設有彩色濾光片單元的基板在上，而設有薄膜晶體管陣列單元的基板在下。在本實施例中，下基板220與上基板230上的陰影部分為將被刀具切除的廢材。所述切割機上設有控制裝置(圖未示)、圖像識別裝置240、第一刀具250和第二刀具260。第一刀具250用于切割上基板230，以形成薄膜晶體管陣列基板。第二刀具260用于切割下基板220，以形成彩色濾光片基板。上基板230與下基板220上分別具有第一刀具250和第二刀具260在第一切割方向上的各個切割位置。本實施例中，如圖2所示，所述第一切割方向為上基板230或下基板220的縱向。當然，在其他實施例中，所述第一方向可以為上基板或下基板的橫向。所述控制裝置中預設有指示第一刀具250和第二刀具260的各個所述切割位置的切割位置信息。本實施例中，圖像識別裝置240優(yōu)選的為CCD，CCD具有攝取圖形速度快，識別精度高的優(yōu)點。在其他實施例中，還可以使用其他類型的圖像識別裝置240。
[0030]在SI20中，在所述基材上設置基準對位標記，使得所述基準對位標記位于相鄰兩個所述切割位置之間。具體而言，如圖3所示，上基板230上具有相鄰的第一切割位置231和第二切割位置232。在上基板230上設置第一基準對位標記233，使得第一基準對位標記233位于第一切割位置231和第二切割位置232之間。如圖4所示，下基板220上具有相鄰的第三切割位置221和第四切割位置222。在下基板220上設置第二基準對位標記223，使得第二基準對位標記223位于第三切割位置221和第四切割位置222之間。第一基準對位標記233與第二基準對位標記223均包括兩個對位標記，且兩個所述對位標記的連線平行于所述第一切割方向。在其他實施例中，第一基準對位標記233或第二基準對位標記223中的對位標記數(shù)量，根據(jù)具體的設計需要而定。第一基準對位標記233與第二基準對位標記223正對設置，SP第一基準對位標記233在下基板220上的投影位置與第二基準對位標記223重合。本實施例中，僅以