或天線設(shè)計(jì)，利用 相同的形狀因子(form-factor)可達(dá)到卓越的天線性能，像是較高放大率及更大頻寬。以這 種方式，無須去除無線通信系統(tǒng)10的其他組件18,能輕易地替換具有更新更佳的天線14的 模塊化天線組合件12,因此創(chuàng)造了成本的節(jié)省。此種模塊化天線組合件12也可協(xié)助在研發(fā) 類型的測試環(huán)境中更快速的天線14性能測試。另外，如果此種新天線14需要與舊天線14相 同的形狀因子，只需替換天線14而維持模塊化天線組合件12的其余部分。
[0052]此外，持續(xù)增加的ΜΜ0(多輸入多輸出天線）系統(tǒng)實(shí)作需要更大空間和專屬的天線 平臺，以將ΜΜ0技術(shù)所承諾的理論優(yōu)點(diǎn)化為實(shí)際。模塊化天線組合件12將有助于ΜΜ0及運(yùn) 用ΜΜ0的LTE技術(shù)簡單且有效率的實(shí)作。從主動(dòng)電路電路系統(tǒng)將天線14實(shí)體分離至獨(dú)立于 表面40的天線基板22上，將避免并阻止在天線14及安裝在表面40上的其他主動(dòng)元件之間常 見的基板寄生元件耦合，因此改善無線通信系統(tǒng)10的性能。
[0053]改變模塊化天線組合件12的方法包含以下步驟:拆開附接零件23使得外殼16未被 附加至結(jié)構(gòu)20(步驟1);從連接塊26、26'在互連件28的第一端30解除連接互連件28(步驟 2);分離外殼16與結(jié)構(gòu)20(步驟3);從外殼16移除現(xiàn)存的模塊化天線組合件12(步驟4);在外 殼中裝設(shè)新的模塊化天線組合件12(步驟5);在第一端30連接互連件28至新的連接塊26、 26 '（步驟6);和使用附接零件23將外殼16附加至結(jié)構(gòu)20 (步驟7)。
[0054]只更換天線基板22及天線14而已的方法包含以下步驟:拆開附接零件23使得外殼 16未被附加至結(jié)構(gòu)20(步驟1);從連接塊26、26'在互連件28的第一端30解除連接互連件28 (步驟2);移除外殼16的頂面56(步驟3);將針銷15和天線饋入?yún)^(qū)17之間的連接脫焊(步驟 4);移除天線14和外殼16中天線被定位所在的梯級24之間的任何粘著劑(步驟5);從外殼16 移除連接塊26、26'（步驟6);移除舊的天線基板22(步驟7);使用粘著劑將具有新天線14的 新天線基板22裝設(shè)到外殼16中梯級24的一個(gè)上(步驟7);調(diào)整連接塊26、26'以能夠焊接針 銷15(步驟8);焊接針銷15至對應(yīng)的饋入?yún)^(qū)17(步驟9);在外殼16上放置頂面56(步驟10);在 第一端30連接互連件28至新的連接塊26、26 '（步驟11);以及使用附接零件23將外殼16附加 至結(jié)構(gòu)20(步驟12)。
[0055]對于本說明書中說明的所述實(shí)施例，本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人士將可想到許 多修改和其他實(shí)施例，而仍具以上說明和相關(guān)圖式中所提出的示教的優(yōu)點(diǎn)。因此，將理解本 說明書及權(quán)利要求書并不受限于所公開的特定實(shí)施例，且隨附的權(quán)利要求書之內(nèi)意圖包括 所述修改及其他實(shí)施例。盡管本說明書中采用特定的術(shù)語，所述術(shù)語僅是以通用及敘述性 的意味使用，并非以限制性為目的。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種用于無線系統(tǒng)的模塊化天線組合件，包含： 天線基板，所述天線基板具有天線形成于其上;及 互連件，所述互連件被配置以可解除地將所述天線基板附加至所述無線系統(tǒng)的另一組 件，其中所述天線通過所述互連件電氣連接至所述另一組件。2. 如權(quán)利要求1所述的模塊化天線組合件，其中所述互連件是推入式互連件。3. 如權(quán)利要求1所述的模塊化天線組合件，其中所述互連件是螺旋式互連件。4. 如權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的模塊化天線組合件，進(jìn)一步包含連接塊，其中所述 互連件通過所述連接塊附加至所述天線基板。5. 如權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的模塊化天線組合件，其中所述另一組件包含非輻射 組件。6. 如權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的模塊化天線組合件，進(jìn)一步包含外殼，其中所述天 線基板被定位在所述外殼中。7. 如權(quán)利要求6所述的模塊化天線組合件，其中所述外殼將所述天線組件與所述無線 系統(tǒng)的所述另一組件分離。8. 如權(quán)利要求6和7中任一項(xiàng)所述的模塊化天線組合件，其中所述外殼被定位在所述另 一組件所位在的結(jié)構(gòu)外部。9. 如權(quán)利要求6和7中任一項(xiàng)所述的模塊化天線組合件，其中所述外殼被定位在所述另 一組件所位在的結(jié)構(gòu)內(nèi)部。10. 如權(quán)利要求9所述的模塊化天線組合件，其中所述外殼被安裝至所述另一組件安裝 于其上的基板。11. 如權(quán)利要求1至10中任一項(xiàng)所述的模塊化天線組合件，進(jìn)一步包含支架，其中所述 支架被配置以將所述外殼安裝至所述基板。12. -種用于無線系統(tǒng)的模塊化天線組合件，包含： 外殼； 天線基板，所述天線基板具有天線形成于其上，且所述天線被安裝在所述外殼中； 連接塊，所述連接塊被附加至所述天線基板;及 推入式互連件，所述推入式互連件具有第一端及第二端，且所述推入式互連件在所述 第一端通過所述連接塊電氣連接至所述天線，且所述推入式互連件被配置以可解除地將所 述天線基板附加至所述無線系統(tǒng)的另一組件，其中所述天線通過所述推入式互連件在所述 第二端電氣連接至所述另一組件，和其中所述另一組件是附加至一結(jié)構(gòu)。13. 如權(quán)利要求12所述的模塊化天線組合件，其中所述推入式互連件是直線互連件，其 中通過所述第一端的軸概略對齊通過所述第二端的軸。14. 如權(quán)利要求12所述的模塊化天線組合件，其中所述推入式互連件是直角直線互連 件，其中通過所述第一端的軸與通過所述第二端的軸概略形成直角。15. 如權(quán)利要求12至14中任一項(xiàng)所述的模塊化天線組合件，進(jìn)一步包含形成在所述外 殼中的數(shù)個(gè)梯級，其中所述天線基板安裝在所述數(shù)個(gè)梯級的一個(gè)梯級上。16. 如權(quán)利要求15所述的模塊化天線組合件，其中所述數(shù)個(gè)梯級提供了與所述結(jié)構(gòu)中 的參考點(diǎn)的天線仰角差異，在所述結(jié)構(gòu)中所述另一組件被附加以提供選擇性天線放大率調(diào) 整。17. 如權(quán)利要求15和16中任一項(xiàng)所述的模塊化天線組合件，其中所述天線基板的厚度 是根據(jù)所述天線基板安裝至所述數(shù)個(gè)梯級中的哪一個(gè)而被調(diào)整。18. 如權(quán)利要求12至17中任一項(xiàng)所述的模塊化天線組合件，其中所述天線是線型。19. 如權(quán)利要求12至18中任一項(xiàng)所述的模塊化天線組合件，其中所述天線是單極類型。20. 如權(quán)利要求12至18中任一項(xiàng)所述的模塊化天線組合件，其中所述天線是偶極類型。21. 如權(quán)利要求12至17中任一項(xiàng)所述的模塊化天線組合件，其中所述天線是微帶貼片 型。22. 如權(quán)利要求12至17中任一項(xiàng)所述的模塊化天線組合件，其中所述天線是插槽天線。23. 如權(quán)利要求12至22中任一項(xiàng)所述的模塊化天線組合件，其中所述天線橫跨大約 0.7GHZ至70GHz的頻率范圍操作。
【專利摘要】本案關(guān)于一種用于無線通信系統(tǒng)的模塊化天線組合件。所述組合件包括外殼、天線基板、連接塊和互連件。所述天線基板具有天線形成于其上，且所述天線基板被安裝在所述外殼中。所述連接塊被附加至所述天線基板。所述互連件具有第一端及第二端，所述互連件在所述第一端通過所述連接塊電氣連接至所述天線，且所述互連件被配置以可解除地將所述天線基板附加至所述無線系統(tǒng)的另一組件。所述天線通過所述互連件在所述第二端電氣連接至所述另一組件。所述另一組件是附加至一結(jié)構(gòu)。
【IPC分類】H01Q21/00, H01Q1/08, H01P5/08, H01R24/50, H01R12/72
【公開號】CN105684214
【申請?zhí)枴?br>【發(fā)明人】吉瓦·庫馬爾·緯瑪吉里
【申請人】康寧光電通信Rf有限責(zé)任公司
【公開日】2016年6月15日
【申請日】2014年10月2日