檢測封裝基板鉆頭和控深精度的裝置及方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種檢測封裝基板鉆頭和控深精度的裝置及方法。
【背景技術(shù)】
[0002]封裝基板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。封裝基板鉆頭主要用于封裝基板的生產(chǎn)，好的封裝基板鉆頭采用品質(zhì)好的硬質(zhì)合金材料，具有高剛性，孔位精度高，孔壁品質(zhì)好，使用壽命長等優(yōu)良特性。
[0003]在封裝基板的實際生產(chǎn)中，由于封裝基板鉆頭占鉆孔物料成本的30-40%，為降低生產(chǎn)成本和費用，鉆頭可適時重磨，可延長鉆頭的使用壽命。目前采用顯微鏡檢測封裝基板鉆頭是否磨損，如果在封裝基板鉆頭的兩條主切削刃全長內(nèi)，磨損長度小于0.2_時，不需要更換鉆頭。一旦磨損長度超過0.2mm時，則削刃的質(zhì)量不佳，鉆孔質(zhì)量及精度都會下降，會造成線路板成品的報廢。由于封裝基板鉆頭型號及數(shù)量多，采用顯微鏡檢查鉆頭，工作量大。
[0004]目前檢測控深精度的方式如圖1所示，在鉆頭上裝有定位環(huán)，通過定位環(huán)的不同顏色區(qū)分鉆頭大小，并通過定位環(huán)控制下鉆的控深精度，采用千分表檢查控深精度是否滿足要求，由于在檢測控深精度的過程中，是封裝基板鉆頭削刃受力，容易碰傷鉆頭削刃。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明實施例提供一種檢測封裝基板鉆頭和控深精度的裝置及方法，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中檢測鉆孔和控深精度時所存在的問題。
[0006]本發(fā)明第一方面提供一種檢測封裝基板鉆頭和控深精度的裝置，所述封裝基板鉆頭上設(shè)置有定位環(huán)，可包括:
[0007]上支架，下支架和底座；
[0008]所述上支架設(shè)置有沖壓機構(gòu)，L形架和圖像傳感器CXD系統(tǒng)；
[0009]所述下支架設(shè)置有調(diào)節(jié)機構(gòu)和U形架，所述調(diào)節(jié)機構(gòu)位于所述U形架的底部；
[0010]所述底座上設(shè)置有啟動開關(guān)，所述L形架和所述U形架固定在所述底座上。
[0011 ] 結(jié)合第一方面，在第一種可能的實現(xiàn)方式中，
[0012]所述沖壓機構(gòu)包括沖壓氣缸和沖壓壓套；
[0013]所述沖壓氣缸驅(qū)動所述封裝基板鉆頭上的定位環(huán)下壓，所述沖壓氣缸的進(jìn)氣口和出氣口分別設(shè)置有精密調(diào)壓閥，所述精密調(diào)壓閥控制所述沖壓氣缸的上升速度或下降速度；
[0014]所述沖壓壓套的上部為螺旋口，所述沖壓壓套的上部與所述沖壓氣缸的導(dǎo)柱連接;
[0015]所述沖壓壓套的下部為中部空心的圓柱，所述空心的內(nèi)徑大于所述封裝基板鉆頭的外徑，小于所述定位環(huán)的外徑。
[0016]結(jié)合第一方面，在第二種可能的實現(xiàn)方式中，
[0017]所述CXD系統(tǒng)包括影像采集器，CXD，鏡頭，液晶顯示器IXD和連接線。
[0018]結(jié)合第一方面，在第三種可能的實現(xiàn)方式中，
[0019]所述調(diào)節(jié)機構(gòu)設(shè)置有調(diào)節(jié)螺旋，所述調(diào)節(jié)螺旋調(diào)節(jié)所述封裝基板鉆頭的上升或下降；
[0020]結(jié)合第一方面，在第四種可能的實現(xiàn)方式中，
[0021]所述U形架的上部中心設(shè)置有定位孔，所述封裝基板鉆頭插入所述定位孔中進(jìn)行固定定位。
[0022]結(jié)合第一方面的第一種可能的實現(xiàn)方式，在第二種可能的實現(xiàn)方式中，
[0023]所述啟動開關(guān)包括開關(guān)按扭、電磁閥、電源電氣控制系統(tǒng)；
[0024]所述電磁閥通過接通壓縮空氣驅(qū)動所述沖壓氣缸下壓。
[0025]本發(fā)明第二方面提供一種應(yīng)用如第一方面所述裝置檢測封裝基板鉆頭和控深精度的方法，所述封裝基板鉆頭上設(shè)置有定位環(huán)，所述方法包括:
[0026]將所述封裝基板鉆頭放入下支架的U形架上的定位孔，所述封裝基板鉆頭的削刃朝上；
[0027]利用所述下支架的調(diào)節(jié)機構(gòu)的調(diào)節(jié)螺旋調(diào)節(jié)所述封裝基板鉆頭上升或者下降；
[0028]查看所述CXD系統(tǒng)的液晶顯示器IXD的顯示屏，判斷控深精度是否達(dá)到所述顯示屏上設(shè)置的標(biāo)準(zhǔn)高度線，所述標(biāo)準(zhǔn)高度線為所述封裝基板鉆頭的削刃到所述U形架上的定位孔的距離；
[0029]當(dāng)所述控深精度達(dá)到所述顯示屏上設(shè)置的標(biāo)準(zhǔn)高度線時，鎖緊所述調(diào)節(jié)螺旋；
[0030]啟動開關(guān)，使沖壓機構(gòu)的沖壓氣缸下壓，沖壓機構(gòu)的沖壓壓套將所述封裝基板鉆頭上的定位環(huán)下壓到所述U形架上部的的水平線上。
[0031]查看所述顯示屏，判斷所述封裝基板鉆頭削刃的磨損長度是否滿足閾值范圍；若是，確定所述封裝基板鉆頭可繼續(xù)使用。
[0032]結(jié)合第二方面，在第一種可能的實現(xiàn)方式中，
[0033]當(dāng)所述控深精度沒有達(dá)到所述顯示屏上設(shè)置的標(biāo)準(zhǔn)高度線時，通過所述調(diào)節(jié)螺旋將所述控深精度調(diào)節(jié)到所述標(biāo)準(zhǔn)高度線。
[0034]應(yīng)用以上技術(shù)方案，不需要顯微鏡檢測封裝基板鉆頭，而且檢測控深精度時，由于受力點在定位環(huán)上，與封裝基板鉆頭的削刃沒有接觸，因此，避免封裝基板鉆頭的削刃被碰傷。
【附圖說明】
[0035]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例技術(shù)方案，下面將對實施例和現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。
[0036]圖1是現(xiàn)有技術(shù)中檢測控深精度的一個結(jié)構(gòu)示意圖；
[0037]圖2是本發(fā)明實施例中檢測封裝基板鉆頭和控深精度的一個結(jié)構(gòu)示意圖；
[0038]圖3是本發(fā)明實施例中檢測封裝基板鉆頭和控深精度的另一個結(jié)構(gòu)示意圖；
[0039]圖4是本發(fā)明實施例中檢測封裝基板鉆頭和控深精度的另一個結(jié)構(gòu)示意圖；
[0040]圖5是本發(fā)明實施例中檢測封裝基板鉆頭和控深精度的一個方法實施例示意圖；
[0041]圖6是本發(fā)明實施例中檢測封裝基板鉆頭和控深精度的另一個方法實施例示意圖。
【具體實施方式】
[0042]本發(fā)明實施例提供一種檢測封裝基板鉆頭和控深精度的裝置及方法，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中檢測鉆孔和控深精度時所存在的問題。
[0043]為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本發(fā)明方案，下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分的實施例，而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都應(yīng)當(dāng)屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0044]在現(xiàn)有技術(shù)中，檢測封裝基板鉆頭是采用顯微鏡，由于封裝基板鉆頭型號及數(shù)量多，采用顯微鏡檢查鉆頭，工作量大。檢測控深精度時，請參閱圖1，通過下壓機構(gòu)101下壓封裝基板鉆頭102，并通過封裝基板鉆頭102上的定位環(huán)103控制下鉆的控深精度，采用千分表104檢查控深精度是否滿足要求，由于在檢測控深精度的過程中，是封裝基板鉆頭削刃受力，容易碰傷鉆頭削刃。
[0045]而本發(fā)明提供一套全新的裝置及方法，一次性實現(xiàn)檢測封裝基板鉆頭和控深精度，下面通過具體實施例，分別進(jìn)行詳細(xì)的說明。
[0046]實施例一、
[0047]請參考圖2和圖3，本發(fā)明實施例提供一種檢測封裝基板鉆頭和控深精度的裝置200，可包括:
[0048]上支架201，下支架202和底座203 ;
[0049]所述上支架201設(shè)置有沖壓機構(gòu)2011，L形架2012和圖像傳感器CXD系統(tǒng)2013 ；
[0050]所述下支架202設(shè)置有調(diào)節(jié)機構(gòu)2021和U形架2022，所述調(diào)節(jié)機構(gòu)2021位于所述U形架2022的底部；
[0051]所述底座203上設(shè)置有啟動開關(guān)2031，所述L形架2012和所述U形架2022固定在所述底座203上。
[0052]可以理解的是，該裝置不同于顯微鏡，因此取代了顯微鏡檢測封裝基板鉆頭，而且檢測控深精度時，由于受力點在封裝基板鉆頭的定位環(huán)上，與封裝基板鉆頭的削刃沒有接觸，因此，避免封裝基板鉆頭的削刃被碰傷。
[0053]進(jìn)一步，所述沖壓機構(gòu)2011包括沖壓氣缸20111和沖壓壓套20112 ;
[0054]所述沖壓氣缸20111驅(qū)動所述封裝基板鉆頭204上的定位環(huán)2041下壓，所述沖壓氣缸20111的進(jìn)氣口和出氣口分別設(shè)置有精密調(diào)壓閥，所述精密調(diào)壓閥控制所述沖壓氣缸20111的上升速度或下降速度；
[0055]所述沖壓壓套20112的上部為螺旋口，所述沖壓壓套20112的上部與所述沖壓氣缸20111的導(dǎo)柱連接；
[0056]所述沖壓壓套20112的下部為中部空心的圓柱，所述空心的內(nèi)徑大于所述封裝基板鉆頭204的外徑，小于所述定位環(huán)2041的外徑。
[0057]可以理解的是，空心的內(nèi)徑大于所述封裝基板鉆頭的外徑，小于所述定位環(huán)的外徑，這樣才能使得封裝基板鉆頭進(jìn)入中部空心的圓柱內(nèi)時定位環(huán)保持在圓柱的外面。
[0058]進(jìn)一步，所述C⑶系統(tǒng)2013包括影像采集器，(XD20131，鏡頭，液晶顯示器IXD20132和連接線。
[0059]可以理解的是，CXD系統(tǒng)能夠?qū)⒎庋b基板鉆頭放大10倍以上，使檢查工作更直觀，準(zhǔn)確。
[0060]進(jìn)一步，所述調(diào)節(jié)機構(gòu)2021設(shè)置有調(diào)節(jié)螺旋，所述調(diào)節(jié)螺旋調(diào)節(jié)所述封裝基板鉆頭204的上升或下降；
[0061]需要說明的是，調(diào)節(jié)機構(gòu)采用精密絲桿，精度高，約0.03mm，此處不做具體限定。
[0062]進(jìn)一步，所述U形架2022的上部中心設(shè)置有定位孔，所述封裝基板鉆頭204插入所述定位孔中進(jìn)行固定定位。
[0063]進(jìn)一步，所述啟動開關(guān)2031包括開關(guān)按扭、電磁閥、電源電氣控制系統(tǒng)；
[0064]所述電磁閥通過接通壓縮空氣驅(qū)動所述沖壓氣缸20111下壓。
[0065]在本發(fā)明實施例中，該裝置取代了顯微鏡檢測封裝基板鉆頭，在檢測控深精度時，由于受力點在封裝基板鉆頭的定位環(huán)上，與封裝基板鉆頭的削刃沒有接觸，因此，避免封裝基板鉆頭的削刃被碰傷。而且該裝置一次性完成檢測封裝基板鉆頭和控深精度，操作簡單，效率高。
[0066]為便于更好的實施本發(fā)明實施例的上述相關(guān)裝置，下面還提供用于配合上述裝置的相關(guān)方法。
[0067]請參考圖5，本發(fā)明實施例的一種檢測封裝基板鉆頭和控深精度的方法，可包括:
[0068]501、將封裝基板鉆頭放入下支架的U形架上的定位孔，封裝基板鉆頭的削刃朝上;
[0069]在本發(fā)明實施例中，封裝基板鉆頭插入定位孔中進(jìn)行固定定位。
[0070]502、利用下支架的調(diào)節(jié)機構(gòu)的調(diào)節(jié)螺