[0040]本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)實(shí)際的情況在密封空間4中填充不同的物質(zhì)，例如為了緩沖外部物體對(duì)封裝結(jié)構(gòu)的沖擊，可以在密閉空間4中填充惰性液體或者緩沖薄膜;為了緩沖外部物體對(duì)封裝結(jié)構(gòu)的沖擊，同時(shí)為了避免水進(jìn)入到封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的器件中，可以在密閉空間4中填充具有吸水功能的液體干燥劑。其中，惰性液體為全氟聚醚或丙烯酸樹脂等液體。
[0041]本申請(qǐng)的另一種優(yōu)選的實(shí)施例中，如圖5與圖6所示，填充物充滿整個(gè)密閉空間4，這樣能夠進(jìn)一步避免內(nèi)部出現(xiàn)空隙，進(jìn)一步避免了水氧進(jìn)入密閉空間4中的空隙中，進(jìn)而避免了水氧進(jìn)入封裝結(jié)構(gòu)的內(nèi)部發(fā)光器件2中。
[0042]本申請(qǐng)的一種實(shí)施例中，上述發(fā)光器件2為電致發(fā)光器件，由于電致發(fā)光器件對(duì)水氧較敏感，一旦有水氧進(jìn)入器件內(nèi)部，其性能就會(huì)受到影響，因此，當(dāng)上述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)具有電致發(fā)光器件時(shí)，能夠很好地保證該電致發(fā)光器件的性能不受影響。本申請(qǐng)中的發(fā)光器件2并不限于電致發(fā)光器件，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)實(shí)際情況，將不同的發(fā)光器件2設(shè)置在基板1上，對(duì)這些發(fā)光器件2進(jìn)行封裝。
[0043]本申請(qǐng)的另一種實(shí)施例中，上述電致發(fā)光器件為量子點(diǎn)電致發(fā)光器件或有機(jī)電致發(fā)光器件。
[0044]為了更好地保護(hù)封裝結(jié)構(gòu)中的發(fā)光器件2，本申請(qǐng)優(yōu)選上述基板1為玻璃基板，聚合物基板、金屬基板與合金基板中的一種或多種。本申請(qǐng)中的基板1并不限于上述基板，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)實(shí)際情況，選擇合適的基板1，常用的基板1有聚酰亞胺基板、聚酰胺基板與聚酰胺酰亞胺基板等。
[0045]本申請(qǐng)的另一種實(shí)施例中，上述蓋板7為玻璃蓋板，聚合物蓋板、金屬蓋板與合金蓋板中的一種或多種。本申請(qǐng)中的蓋板7并不限于上述蓋板，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)實(shí)際情況，選擇合適的蓋板7。
[0046]本申請(qǐng)的另一種實(shí)施方式中，提供了一種封裝結(jié)構(gòu)的制備方法，如圖7所示，該制備方法包括:在基板1的第一基板表面11設(shè)置發(fā)光器件2，該發(fā)光器件2可以是任何結(jié)構(gòu)，并且該發(fā)光器件2可以以任何方式設(shè)置在第一基板表面11上，常用的方式為采用粘結(jié)劑粘合；在蓋板7的第一蓋板表面71設(shè)置聚硅氮烷系化合物部5，常采用的方式為涂布;在上述第一蓋板表面71設(shè)置封裝膠部3，可以采用點(diǎn)膠設(shè)備沿著聚硅氮烷系化合物部5內(nèi)側(cè)邊緣涂布封裝膠，并且使上述封裝膠部3被上述聚硅氮烷系化合物部5圍繞。封裝膠部3的設(shè)置方式并不限于上述的設(shè)置方式;將上述蓋板7與上述基板1在真空或惰性氣氛中壓合，使上述第一基板表面11與上述第一蓋板表面71相對(duì)且間隔設(shè)置，且使上述封裝膠部3包圍上述發(fā)光器件2;固化上述封裝膠部3;以及固化上述聚硅氮烷系化合物部5，形成圖1或圖2所示的封裝結(jié)構(gòu)。
[0047]如圖8所示，當(dāng)封裝膠部3與聚硅氮烷系化合物部5之間具有間隙，且間隙內(nèi)還設(shè)置有液態(tài)干燥劑9時(shí)，形成圖1所示的封裝結(jié)構(gòu)。
[0048]當(dāng)封裝膠部3與聚硅氮烷系化合物部5之間不具有間隙，二者直接接觸設(shè)置時(shí)，形成圖2所示的封裝結(jié)構(gòu)。
[0049]在上述制備方法中，固化封裝膠部3與固化聚硅氮烷系化合物部5可以同時(shí)進(jìn)行，也可不同時(shí)進(jìn)行。當(dāng)同時(shí)固化時(shí)，可以采用UV固化；當(dāng)不同時(shí)固化時(shí)，封裝膠部3可以采用UV固化，聚硅氮烷系化合物部5可以采用常溫或者高溫固化。
[0050]該制備方法較簡(jiǎn)單，能夠提高制備該封裝結(jié)構(gòu)的效率，并且采用該方法形成的封裝結(jié)構(gòu)，將聚硅氮烷系化合物部5包圍在封裝膠部3的外側(cè)，阻擋水氧從封裝結(jié)構(gòu)的側(cè)面進(jìn)入封裝結(jié)構(gòu)的內(nèi)部，避免了封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的發(fā)光器件2的性能受到影響，保證了發(fā)光器件2具有良好的性能。
[0051]為了進(jìn)一步提高封裝結(jié)構(gòu)對(duì)水氧的阻擋性能，進(jìn)而避免發(fā)光器件2的性能受到影響，本申請(qǐng)的一種實(shí)施例中，在封裝膠部設(shè)置之后以及將所述蓋板與所述基板壓合之前，所述制備方法還包括，在上述封裝膠部3的內(nèi)側(cè)(遠(yuǎn)離上述聚硅氮烷系化合物部5的一側(cè))設(shè)置惰性液體、液體干燥劑與UV粘結(jié)劑中的一種或多種，形成圖5或圖6所示的封裝結(jié)構(gòu)。
[0052]本申請(qǐng)的一種實(shí)施例中，上述聚硅氮烷系化合物部5為全氫聚硅氮烷部。
[0053]本申請(qǐng)?jiān)僖环N實(shí)施方式中，提供了一種光電設(shè)備，該設(shè)備包括封裝結(jié)構(gòu)，該封裝結(jié)構(gòu)為上述的封裝結(jié)構(gòu)。
[0054]該光電設(shè)備可以是照明設(shè)備，也可以是顯示設(shè)備，當(dāng)時(shí)并不限于這兩種設(shè)備，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)實(shí)際情況將上述封裝結(jié)構(gòu)應(yīng)用在合適的設(shè)備中。
[0055]上述的設(shè)備中包括了上述的封裝結(jié)構(gòu)，能夠較好地避免設(shè)備中的發(fā)光器件2不受水氧影響，進(jìn)而保證其性能，進(jìn)而保證了設(shè)備的性能不受影響。
[0056]從以上的描述中，可以看出，本申請(qǐng)上述的實(shí)施例實(shí)現(xiàn)了如下技術(shù)效果:
[0057]1)、本申請(qǐng)的封裝結(jié)構(gòu)中，將全氫聚硅氮烷部包圍在封裝膠部的外側(cè)，聚硅氮烷系化合物的結(jié)構(gòu)中存在大量反應(yīng)性基團(tuán)S1-H和N-H，可以在常溫下與水和氧氣反應(yīng)，形成致密性二氧化硅，因而防水性能好，能夠阻擋水氧從封裝結(jié)構(gòu)的側(cè)面進(jìn)入封裝結(jié)構(gòu)的內(nèi)部，避免了封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的發(fā)光器件的性能受到影響，保證了發(fā)光器件具有良好的性能。
[0058]2)、本申請(qǐng)的設(shè)備中包括了上述的封裝結(jié)構(gòu)，能夠較好地避免設(shè)備中的發(fā)光器件2不受水氧影響，進(jìn)而保證其性能，進(jìn)而保證了設(shè)備的性能不受影響。
[0059]以上所述僅為本申請(qǐng)的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本申請(qǐng)，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本申請(qǐng)可以有各種更改和變化。凡在本申請(qǐng)的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本申請(qǐng)的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝結(jié)構(gòu)包括: 基板(1)，所述基板(1)的第一基板表面(11)上設(shè)置有發(fā)光器件(2); 蓋板(7)，所述蓋板(7)的第一蓋板表面(71)與所述第一基板表面(11)相對(duì)設(shè)置，且所述第一基板表面(11)與所述第一蓋板表面(71)之間具有間隔； 封裝膠部(3)，圍繞所述發(fā)光器件(2)設(shè)置在所述間隔中；以及 聚硅氮烷系化合物部(5)，圍繞所述封裝膠部(3)設(shè)置在所述間隔中，所述基板(1)、所述蓋板(7)與所述聚硅氮烷系化合物部(5)形成密閉空間(4)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述聚硅氮烷系化合物部(5)為全氫聚硅氮烷部。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝膠部(3)與所述聚硅氮烷系化合物部(5)之間具有間隙，所述間隙中設(shè)置有干燥劑。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述干燥劑為液態(tài)干燥劑(9)。5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述蓋板(7)具有凹槽(8)，所述間隙對(duì)應(yīng)所述凹槽(8)設(shè)置。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述密閉空間(4)中設(shè)置有惰性液體、液體干燥劑與UV粘結(jié)劑中的一種或多種。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述發(fā)光器件(2)為量子點(diǎn)電致發(fā)光器件或有機(jī)電致發(fā)光器件。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板(1)為玻璃基板，聚合物基板、金屬基板與合金基板中的一種或多種。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述蓋板(7)為玻璃蓋板，聚合物蓋板、金屬蓋板與合金蓋板中的一種或多種。10.—種光電設(shè)備，包括封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝結(jié)構(gòu)為權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所述的封裝結(jié)構(gòu)。11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的光電設(shè)備，其特征在于，所述光電設(shè)備為照明設(shè)備或顯示設(shè)備。
【專利摘要】本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N封裝結(jié)構(gòu)與包含其的光電設(shè)備。該封裝結(jié)構(gòu)包括：基板、蓋板、封裝膠部與聚硅氮烷系化合物部。其中，基板的第一基板表面上設(shè)置有發(fā)光器件；蓋板的第一蓋板表面與基板的第一表面相對(duì)設(shè)置，且第一基板表面與第一蓋板表面之間具有間隔；封裝膠部圍繞發(fā)光器件設(shè)置在間隔中；聚硅氮烷系化合物部圍繞封裝膠部的遠(yuǎn)離發(fā)光器件設(shè)置在間隔中，基板、蓋板與聚硅氮烷系化合物部形成密閉空間。該封裝結(jié)構(gòu)能夠阻擋水氧從封裝結(jié)構(gòu)的側(cè)面進(jìn)入封裝結(jié)構(gòu)的內(nèi)部，避免了封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的發(fā)光器件的性能受到影響，保證了發(fā)光器件具有良好的性能。
【IPC分類】H01L23/02, H01L23/29
【公開號(hào)】CN205104479
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520779414
【發(fā)明人】甄常刮
【申請(qǐng)人】納晶科技股份有限公司
【公開日】2016年3月23日
【申請(qǐng)日】2015年10月9日