接結(jié)構(gòu)原理圖。
[0016]圖4為本發(fā)明的主軸與副軸的連接結(jié)構(gòu)原理圖。
[0017]圖5為本發(fā)明的主軸與副軸的連接結(jié)構(gòu)的爆炸圖。
[0018]圖6為本發(fā)明的主軸的爆炸圖。
[0019]圖7為本發(fā)明的清洗裝置結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]圖8為本發(fā)明的清洗裝置剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021]圖9為本發(fā)明的清洗內(nèi)筒體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]圖10為本發(fā)明的清洗內(nèi)筒體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0023]圖11為本發(fā)明的去皮裝置結(jié)構(gòu)示意圖。
[0024]圖12為本發(fā)明的去皮裝置的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0025]圖13為本發(fā)明的切片裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0026]圖14為本發(fā)明的切片裝置的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0027]圖15為本發(fā)明的切片裝置的刀組結(jié)構(gòu)示意圖。
[0028]圖16為本發(fā)明的粉碎裝置結(jié)構(gòu)示意圖。
[0029]圖17為本發(fā)明的粉碎裝置的一級破碎結(jié)構(gòu)剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0030]圖18為本發(fā)明的粉碎裝置的二級破碎結(jié)構(gòu)剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0031]圖19為本發(fā)明的加熱裝置結(jié)構(gòu)示意圖。
[0032]圖20為本發(fā)明的加熱裝置的加熱筒體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0033]圖21為本發(fā)明的加熱裝置的旋轉(zhuǎn)支架結(jié)構(gòu)示意圖。
[0034]圖中標(biāo)示為:
10、動力箱。
[0035]20、主筒體。
[0036]30、連接殼體;32、主軸齒輪;34、副軸齒輪。
[0037]40、調(diào)控裝置;42、副筒體;44、定位盤;46、臺階。
[0038]50、支座。
[0039]60、動能輸出裝置;62、輸出軸;64、導(dǎo)向凹槽;66、動能輸出端。
[0040]70、副軸;72、圓盤;74、彈簧;76、環(huán)形凸起部。
[0041]80、主軸。
[0042]100、清洗裝置；110、清洗外筒體；120、清洗內(nèi)筒體；122、清洗濾孔；124、清洗筒導(dǎo)向槽;130、聯(lián)動盤體;132、聯(lián)動凸起塊;134、連接盤體;142、底盤;144、清洗轉(zhuǎn)軸。
[0043]200、去皮裝置；210、去皮支撐架；220、去皮懸架；230、去皮滾筒；240、去皮擋板；250、去皮筒軸。
[0044]300、切片裝置;310、切片機(jī)殼；320、切片機(jī)進(jìn)料孔;330、條形刀片；340、切片機(jī)轉(zhuǎn)軸;350、扇形刀片;360、切片機(jī)卸料孔。
[0045]400、粉碎裝置;410、一級粉碎裝置;411、一級進(jìn)料孔;412、蛟龍軸;413、一級驅(qū)動軸;414、一級卸料孔;420、二級粉碎裝置;422、二級驅(qū)動軸;424、二級粉碎刀片。
[0046]500、加熱裝置;510、加熱筒體;512、勻熱轉(zhuǎn)軸;514、勻熱支架;516、加熱內(nèi)筒;518、加熱筒體環(huán)形臺階;520、加熱筒蓋體;522、氣管;524、氣壓表;530、加熱筒支架。
【具體實施方式】
[0047]下面結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下，所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)范圍。
[0048]如圖1-20所示，魔芋深加工系統(tǒng)，其包括依次設(shè)置的對魔芋進(jìn)行除泥沙的除雜裝置，對除雜后的魔芋進(jìn)行清洗的清洗裝置，對清洗后的魔芋進(jìn)行去皮的去皮裝置，對去皮后的魔芋進(jìn)行淋洗的淋洗裝置，對淋洗后的魔芋進(jìn)行切片的切片裝置，對魔芋片進(jìn)行加熱的加熱裝置，對加熱后的魔芋片進(jìn)行風(fēng)干的風(fēng)干裝置以及進(jìn)行包裝的包裝裝置。
[0049]如圖1-20所示，魔芋深加工系統(tǒng)，其包括依次設(shè)置的對魔芋進(jìn)行除泥沙的除雜裝置，對除雜后的魔芋進(jìn)行清洗的清洗裝置，對清洗后的魔芋進(jìn)行去皮的去皮裝置，對去皮后的魔芋進(jìn)行淋洗的淋洗裝置，對淋洗后的魔芋進(jìn)行切片的切片裝置，
對魔芋切片后制取的魔芋片進(jìn)行浸漬護(hù)色液的浸漬裝置，對浸漬護(hù)色液的魔芋片進(jìn)行真空油炸的真空油炸裝置，對油炸后的魔芋片進(jìn)行脫油的脫油裝置和進(jìn)行包裝的包裝裝置。
[0050]如圖1-20所示，魔芋深加工系統(tǒng)，其包括依次設(shè)置的對魔芋進(jìn)行除泥沙的除雜裝置，對除雜后的魔芋進(jìn)行清洗的清洗裝置，對清洗后的魔芋進(jìn)行去皮的去皮裝置，對去皮后的魔芋進(jìn)行淋洗的淋洗裝置，對淋洗后的魔芋進(jìn)行破碎的粉碎裝置，對經(jīng)過粉碎后制取的魔芋顆粒與漿液混合物通過過濾裝置的過濾處理并獲取魔芋顆粒，對粉碎后的魔芋粉進(jìn)行風(fēng)干的風(fēng)干裝置，對風(fēng)干后的魔芋粉進(jìn)行消毒的消毒裝置，對消毒后的魔芋進(jìn)行包裝的包
[0051]對于上述的除雜裝置、淋洗裝置、風(fēng)干裝置、包裝裝置、浸漬裝置、油炸裝置、脫油裝置、過濾裝置、消毒裝置可采用現(xiàn)有技術(shù)中已經(jīng)存在的具有相同功能的設(shè)備來實現(xiàn)。
[0052]上述的清洗裝置100，包括清洗外筒體110、套接于清洗外筒體110內(nèi)的清洗內(nèi)筒體120、與清洗內(nèi)筒體120相連接的聯(lián)動盤體130、與聯(lián)動盤體130相連接的雙動力裝置，清洗外筒體110固定設(shè)置并且清洗外筒體110內(nèi)設(shè)置有盛水腔，清洗外筒體110與清洗內(nèi)筒體120同心布置并且清洗內(nèi)筒體120可相對于清洗外筒體110自由轉(zhuǎn)動，清洗內(nèi)筒體120內(nèi)設(shè)置有清洗腔室，清洗內(nèi)筒體120的底部連接有底盤142，底盤142的中心部位連接有清洗轉(zhuǎn)軸144，清洗外筒體110的中心位置設(shè)置有與清洗轉(zhuǎn)軸144相匹配的軸槽，清洗內(nèi)筒體120可繞自身軸線轉(zhuǎn)動，清洗內(nèi)筒體120壁部設(shè)置有清洗濾孔122，清洗內(nèi)筒體120上布置有沿其徑向設(shè)置的清洗筒導(dǎo)向槽124，聯(lián)動盤體130套接于清洗內(nèi)筒體120內(nèi)并且聯(lián)動盤體130上設(shè)置有與清洗筒導(dǎo)向槽124相匹配的聯(lián)動凸起塊132，通過聯(lián)動凸起塊132與清洗筒導(dǎo)向槽124的匹配可實現(xiàn)聯(lián)動盤體在清洗內(nèi)筒體120內(nèi)的徑向運動；當(dāng)聯(lián)動盤體130轉(zhuǎn)動時，由于聯(lián)動凸起部與清洗筒導(dǎo)向槽124相匹配，從而使得聯(lián)動盤體130帶動清洗內(nèi)筒體120的轉(zhuǎn)動。
[0053]如圖1-6所示，雙動力裝置，其包括動力箱10、與動力箱10相連接的主筒體20、與主筒體20相連接的連接殼體30、套接于主筒體20內(nèi)的動能輸出裝置60、與連接殼體30相連接的調(diào)控裝置40、與調(diào)控裝置相匹配的副軸70;通過動力箱10提供動力驅(qū)動套接于主筒體20內(nèi)的主軸80轉(zhuǎn)動，從而驅(qū)動動能輸出裝置60的徑向運動;通過驅(qū)動副軸的轉(zhuǎn)動，從而驅(qū)動動能輸出裝置60的轉(zhuǎn)動并且沿著徑向運動。
[0054]主筒體20—端通過鉚釘與動力箱10殼體連接，主筒體20的另一端通過鉚釘與連接殼體30相連接，主筒體20內(nèi)套接的主軸80的驅(qū)動端與動力箱10的輸出端相連接，動力箱10輸出動能驅(qū)動主軸80的轉(zhuǎn)動，主軸80上設(shè)置有外螺紋。
[0055]動能輸出裝置60包括輸出軸62，輸出軸62套接于主筒體20內(nèi)，輸出軸62通過絲母與主軸80相匹配，輸出軸62的中心軸線與主軸80的中心軸線重合，輸出軸62上還設(shè)置有沿其軸線方向布置的導(dǎo)向凹槽64。
[0056]連接殼體30內(nèi)設(shè)置有一對相互嚙合的主軸齒輪32、副軸齒輪34，主軸齒輪32套接于輸出軸62外部，副軸齒輪34套接于副軸70的外部，主軸齒輪32上設(shè)置有與導(dǎo)向凹槽64相匹配的凸起塊(圖中沒有示出)。
[0057]調(diào)控裝置40用以控制副軸70的轉(zhuǎn)動，副軸70套接于圓盤72內(nèi)并且與圓盤72活動連接，圓盤72與連接殼體30通過鉚釘固定，副軸70上設(shè)置有環(huán)形凸起部76，副軸70上還套接有彈簧72，彈簧72的一端與環(huán)形凸起部76相連接，彈簧72的另一端與圓盤72相連接，環(huán)形凸起部76上設(shè)置有沿圓周方向并且均勻間隔的若干定位凸起部；調(diào)控裝置40包括副筒體42、定位盤44，副筒體42套接于副軸70的外部并且副筒體與副軸的中心軸線重合，副筒體42—端與連接殼體30通過鉚釘固定，副筒體42的另一端通過鉚釘與定位盤4