1.一種多晶硅硅芯切割用下料裝置，包括切割組件（100）、硅芯（102）、硅片（103）、分隔組件（200）、下料組件（300）和清洗組件（400），切割組件（100）用于對硅片（103）進行切割，分隔組件（200）用于將切割組件（100）切割后形成的硅片（103）進行分隔，下料組件（300）用于對硅片（103）進行下料，清洗組件（400）用于對硅片（103）進行清洗，其特征在于：所述切割組件（100）包括有切割臺（101），切割臺（101）中間位置開設(shè)凹槽，硅芯（102）活動安裝在切割臺（101）的凹槽中，切割臺（101）的一側(cè)固定安裝有支架（108）位于硅芯（102）上方，支架（108）上方固定連接有支座（104），支座（104）頂部固定安裝有氣缸（105），氣缸（105）下方活動固定安裝有第一電機（106），第一電機（106）兩端活動安裝于支座（104）中，第一電機（106）活動安裝有切割盤（107），分隔組件（200）一側(cè)固定安裝在切割臺（101）下部，分隔組件（200）另一側(cè)為下料組件（300），下料組件（300）與清洗組件（400）活動連接；
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多晶硅硅芯切割用下料裝置，其特征在于：所述分隔器（204）包括有分隔塊（205）和彈簧（207），分隔塊（205）靠近硅芯（102）一側(cè)為斜面，分隔塊（205）靠近下料組件（300）一側(cè)為平面，分隔塊（205）位于分隔器（204）內(nèi)一側(cè)固定安裝有活動桿（206），活動桿（206）活動安裝于分隔器（204）中，活動桿（206）突出分隔器（204）一端固定安裝有限位塊（208），彈簧（207）位于分隔塊（205）與分隔器（204）的倉內(nèi)之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種多晶硅硅芯切割用下料裝置，其特征在于：所述硅片（103）通過分隔塊（205）的斜面時會帶動分隔塊（205）移動，分隔塊（205）移動會將彈簧（207）壓縮，同時帶動活動桿（206）移動，當硅片（103）移動至分隔塊（205）的平面位置時，彈簧（207）會復位帶動分隔塊（205）和活動桿（206）復位，此時硅片（103）完成分隔，限位塊（208）用于對活動桿（206）復位時進行限位。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多晶硅硅芯切割用下料裝置，其特征在于：所述每個第二連接塊（303）連接的一個第一連接桿（304）上活動安裝有一個第一齒輪（305），第一齒輪（305）連接有一個電機設(shè)于第一連接桿（304）內(nèi)，第一齒輪（305）活動鏈接有第二齒輪（306），第一齒輪（305）與第二齒輪（306）的齒紋嚙合，兩個第一連接桿（304）之間活動安裝有第三轉(zhuǎn)軸（307），第三轉(zhuǎn)軸（307）的一端與第二齒輪（306）固定連接，抽氣器（308）的一端固定安裝在第三轉(zhuǎn)軸（307）中間位置，抽氣器（308）的另一端固定連接有吸盤（309）。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種多晶硅硅芯切割用下料裝置，其特征在于：所述第一連接塊（301）中的四個電機可獨立轉(zhuǎn)動并帶動與之活動連接的第二轉(zhuǎn)軸（302），第二轉(zhuǎn)軸（302）轉(zhuǎn)動則會帶動第二連接塊（303）轉(zhuǎn)動，第一連接桿（304）會隨著第二連接塊（303）轉(zhuǎn)動，從而改變第一連接桿（304）的方向，每個第一連接桿（304）之間的電機轉(zhuǎn)動會帶動第一齒輪（305）轉(zhuǎn)動，第一齒輪（305）轉(zhuǎn)動會帶動第二齒輪（306）轉(zhuǎn)動，第二齒輪（306）轉(zhuǎn)動會帶動第三轉(zhuǎn)軸（307）轉(zhuǎn)動，第三轉(zhuǎn)軸（307）轉(zhuǎn)動會帶動抽氣器（308）轉(zhuǎn)動，抽氣器（308）轉(zhuǎn)動會帶動吸盤（309）轉(zhuǎn)動，從而改變吸盤（309）的方向。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種多晶硅硅芯切割用下料裝置，其特征在于：所述清洗盤（401）內(nèi)部為漏斗型，清洗盤（401）內(nèi)側(cè)上部均勻開設(shè)有一圈第一噴嘴（405），第一噴嘴（405）朝向清洗盤（401）上方中心位置。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種多晶硅硅芯切割用下料裝置，其特征在于：所述第二支桿（402）下部固定安裝有一個第二噴嘴（406），第二噴嘴（406）位于清洗盤（401）上方，第二噴嘴（406）朝向清洗盤（401）的中心位置，第二支桿（402）上部固定安裝有第二電機（403），第二電機（403）活動安裝有第四轉(zhuǎn)軸（404），第四轉(zhuǎn)軸（404）固定連接第一連接塊（301）。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種多晶硅硅芯切割用下料裝置，其特征在于：所述吸盤（309）將硅片（103）運轉(zhuǎn)至清洗盤（401）上方時，第一噴嘴（405）可對硅片（103）的切割面進行清洗，第二噴嘴（406）可對硅片（103）的另一面進行清洗，當吸盤（309）轉(zhuǎn)動時會帶動硅片（103）轉(zhuǎn)動，從而使得第一噴嘴（405）和第二噴嘴（406）對硅片（103）的清洗更加充分。