熱敏頭以及具備該熱敏頭的熱敏打印機的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及熱敏頭以及具備該熱敏頭的熱敏打印機。
【背景技術(shù)】
[0002] 過去，作為傳真或視頻打印機等的印相設備，提出各種熱敏頭。例如，已知一種熱 敏頭（例如參考專利文獻1)，具備：基板；在基板上并排而設的多個發(fā)熱部；與發(fā)熱部電連 接的電極；發(fā)熱部；以及被覆電極的一部分的保護層。另外，已知保護層具有設置在發(fā)熱部 上的第1保護層、進而設置在第1保護層上并且熱傳導率低于第1保護層的第2保護層（例 如參考專利文獻1)。
[0003] 在先技術(shù)文獻 [0004] 專利文獻
[0005] 專利文獻I : JP特開昭62-062775號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006] 發(fā)明的概要
[0007] 發(fā)明要解決的課題
[0008] 但是，在上述的熱敏頭中，在發(fā)熱部產(chǎn)生的熱會擴散到設置在發(fā)熱部上的熱傳導 率高的第1保護層，有在發(fā)熱部上產(chǎn)生熱集中的可能性。
[0009] 用于解決課題的手段
[0010] 本發(fā)明的1個實施方式所涉及的熱敏頭具備：基板；在該基板上排列設置的多個 發(fā)熱部；與該發(fā)熱部電連接的電極；和被覆所述發(fā)熱部以及所述電極的一部分的保護層。 另外，保護層具有：設置在所述發(fā)熱部上的第1保護層；和設置在該第1保護層上且熱傳導 率高于該第1保護層的第2保護層。另外，在所述發(fā)熱部的排列方向上截面觀察，所述第2 保護層的寬度大于所述第1保護層的寬度。
[0011]另外，本發(fā)明的1個實施方式所涉及的熱敏打印機具備：上述記載的熱敏頭；在所 述發(fā)熱部上輸送所述記錄介質(zhì)的輸送機構(gòu)；和將記錄介質(zhì)按壓在所述發(fā)熱部上的加壓輥。
[0012] 發(fā)明的效果
[0013] 根據(jù)本發(fā)明，能通過寬度大于第1保護層的第2保護層將第1保護層的熱效率良 好地擴散，能減小在發(fā)熱部上產(chǎn)生熱集中的可能性。
【附圖說明】
[0014] 圖1是表示本發(fā)明的熱敏頭的1個實施方式的俯視圖。
[0015] 圖2是圖1所示的I-I線截面圖。
[0016] 圖3是圖1所示的II-II線截面圖。
[0017] 圖4(a)是截取圖1所示的熱敏頭的一部分來表示的放大俯視圖，（b)是從發(fā)熱部 的排列方向觀察（a)的截面圖。
[0018] 圖5是本發(fā)明的熱敏打印機的1個實施方式的概略構(gòu)成圖。
[0019] 圖6表不本發(fā)明的熱敏頭的其它實施方式，（a)是截取熱敏頭的一部分來表不放 大俯視圖，（b)是從發(fā)熱部的排列方向觀察（a)的截面圖。
[0020] 圖7表示本發(fā)明的熱敏頭的又一其它實施方式，（a)是截取熱敏頭的一部分來表 示的放大俯視圖，（b)是從發(fā)熱部的排列方向觀察（a)的截面圖。
[0021] 圖8是表示熱敏頭的又一其它實施方式的從發(fā)熱部的排列方向觀察的截面圖。
[0022] 圖9是表示本發(fā)明的熱敏頭的又一其它實施方式的從發(fā)熱部的排列方向觀察的 截面圖。
[0023] 圖10表示本發(fā)明的熱敏頭的又一其它實施方式，（a)是截取熱敏頭的一部分來表 示的放大俯視圖，（b)是（a)的III-III線截面圖。
[0024] 圖11是表示本發(fā)明的熱敏頭的又一其它實施方式的俯視圖。
【具體實施方式】
[0025] 〈第1實施方式〉
[0026] 以下參考圖1?4來說明熱敏頭XI。熱敏頭Xl具備：散熱體1、配置在散熱體1 上的頭基體3、和與頭基體3連接的撓性印刷布線板5 (以下稱作FPC5)。另外，在圖1中， 省略FPC5的圖示，用單點劃線表示配置FPC5的區(qū)域，在圖1?3中，簡化表示保護層25的 構(gòu)成。
[0027] 散熱體1形成為板狀，俯視情況構(gòu)成為長方形。散熱體1具有：板狀的臺部la、和 從臺部Ia突出的突起部lb。散熱體1例如由銅、鐵或鋁等的金屬材料形成，具有將在頭基 體3的發(fā)熱部9產(chǎn)生的熱當中的不對印相作出貢獻的熱散熱的功能。另外，在臺部Ia的上 表面用雙面膠帶或粘結(jié)劑等（未圖示）粘結(jié)頭基體3。
[0028] 頭基體3俯視情況形成為板狀，在頭基體3的基板7上設置構(gòu)成熱敏頭Xl的各構(gòu) 件。頭基體3具有按照從外部提供的電信號在記錄介質(zhì)（未圖示）進行印字的功能。
[0029] FPC5與頭基體3電連接，具備絕緣性的樹脂層（未圖示）和圖案形成在樹脂層的 內(nèi)部的印刷布線（未圖示）。印刷布線設有多個，一端部從樹脂層露出，另一端部與連接器 31電連接。
[0030] FPC5的印刷布線經(jīng)由接合材料23與頭基體3的連接電極21連接。由此將頭基 體3和FPC5電連接。接合材料23例如能舉出焊料材料、或者在電絕緣性的樹脂中混入導 電性粒子的各向異性導電薄膜（ACF)。
[0031] 熱敏頭Xl也可以在FPC5與散熱體1之間設置由酚醛樹脂、聚酰亞胺樹脂或玻璃 環(huán)氧樹脂等的樹脂構(gòu)成的強化板（未圖示）。另外，也可以遍及FPC5的整個區(qū)域?qū)娀?與FPC5連接。強化板用雙面膠帶或粘結(jié)劑等粘結(jié)在FPC5的下表面。
[0032] 另外，作為布線基板而示出使用了 FPC5的示例，但也可以不使用有撓性的FPC5， 而使用硬質(zhì)的布線基板。作為硬質(zhì)的布線基板，能例示玻璃環(huán)氧基板、或聚酰亞胺基板等的 由樹脂形成的基板。
[0033] 以下說明構(gòu)成頭基體3的各構(gòu)件。
[0034] 基板7由氧化鋁陶瓷等的電絕緣性材料、或單晶硅等的半導體材料等形成。
[0035] 在基板7的上表面形成蓄熱層13。蓄熱層13遍及基板7的上表面的整個區(qū)域以 例如50?200 μm的厚度大致一樣地形成。蓄熱層13由熱傳導性低的玻璃形成，臨時積蓄 在發(fā)熱部9產(chǎn)生的熱的一部分。為此，蓄熱層13能縮短為了使發(fā)熱部9的溫度上升而需要 的時間，能提高熱敏頭Xl的熱響應特性。
[0036] 例如以絲網(wǎng)印刷等將玻璃膏涂布在基板7的上表面并對其進行燒成，由此來形成 蓄熱層13。
[0037] 電阻層15在蓄熱層13的上表面以例如200?1000A的厚度設置。在電阻層15上 設置公共電極17、單獨電極19以及連接電極21。電阻層15圖案形成為與公共電極17、單 獨電極19以及連接電極21相同的形狀，在公共電極17與單獨電極19之間具有電阻層15 露出的露出區(qū)域。如圖1所示那樣，電阻層15的露出區(qū)域以列狀配置，各露出區(qū)域構(gòu)成發(fā) 熱部9。多個發(fā)熱部9在圖1簡化進行了記載，例如以IOOdpi?2400dpi (dot per inch，） 等的密度配置。
[0038] 電阻層15例如由TaN系、TaSiO系、TaSiNO系、TiSiO系、TiSiCO系或NbSiO系等 的電阻值高的材料形成。由此，發(fā)熱部9在被施加電壓時，就會通過焦耳發(fā)熱而發(fā)熱。
[0039] 如圖1、2所示那樣，在電阻層15的上表面設置公共電極17、多個單獨電極19以及 多個連接電極21。這些公共電極17、單獨電極19以及連接電極21由有導電性的材料形成， 例如由錯、金、銀以及銅當中的任意一種金屬或它們的合金以〇. 3?1. 5 μπι的厚度形成。
[0040] 公共電極17具備主布線部17a、2個副布線部17b、和多個引線部17c。主布線部 17a與多個發(fā)熱部9公共連接，沿基板7的一個長邊延伸。副布線部17b沿基板7的一個以 及另一個短邊分別延伸。引線部17c從主布線部17a朝向各發(fā)熱部9單獨地延伸。公共電 極17構(gòu)成為一端部與多個發(fā)熱部9連接，另一端部與FPC5連接。由此將FPC5與各發(fā)熱部 9之間電連接。
[0041] 多個單獨電極19的一端部與發(fā)熱部9連接，另一端部與驅(qū)動ICll連接。由此將 各發(fā)熱部9與驅(qū)動ICll間電連接。另外，單獨電極19將多個發(fā)熱部9分為多個群，使各群 的發(fā)熱部9與對應于各群而設的驅(qū)動ICll電連接。
[0042] 多個連接電極21的一端部與驅(qū)動ICll連接，另一端部與FPC5連接，由此將驅(qū)動 ICll與FPC5間電連接。與各驅(qū)動ICll連接的多個連接電極21由有不同功能的多個布線 構(gòu)成。
[0043] 驅(qū)動ICll如圖1所示那樣對應于多個發(fā)熱部9的各群而配置。另外，驅(qū)動ICll 與單獨電極19和連接電極21電連接。驅(qū)動ICll具有單獨控制各發(fā)熱部9的通電狀態(tài)的 功能。作為驅(qū)動IC11，使用在內(nèi)部具有多個開關(guān)元件的切換構(gòu)件即可。
[0044] 上述的電阻層15、公共電極17、單獨電極19以及連接電極21例如如下那樣形成： 在通過濺射法將構(gòu)成上述的電阻層15、公共電極17、單