液體噴出頭、記錄設(shè)備和液體噴出頭所用的散熱方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及噴出液體的液體噴出頭、包括該液體噴出頭的記錄設(shè)備和該液體噴出 頭所用的散熱方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 作為液體噴出頭所用的液體噴出方法，已知有所謂的熱方法。在該熱方法中，將液 體加熱至沸騰，并且使用沸騰所產(chǎn)生的氣泡的力來(lái)將液體從噴出口噴出。近年來(lái)，為了滿足 高速圖像記錄的要求，期望實(shí)現(xiàn)記錄寬度大的熱式液體噴出頭。日本專利4999663公開了 這種液體噴出頭的示例。
[0003] 日本專利4999663所公開的液體噴出頭包括：多個(gè)記錄元件基板，各自包括多個(gè) 噴出口呈線狀排列的噴出口行；以及支撐構(gòu)件，用于支撐所述多個(gè)記錄元件基板，以使得這 些記錄元件基板沿著噴出口的排列方向排列。在該液體噴出頭中，由于多個(gè)記錄元件基板 沿著噴出口的排列方向排列，因此形成了包括大量噴出口的噴出口行，并且記錄寬度因該 噴出口行而變大。
[0004] 在日本專利4999663所公開的液體噴出頭中，多個(gè)記錄元件基板按一行或多行配 置在支撐構(gòu)件上。因而，噴出液體時(shí)在一個(gè)記錄元件基板中所產(chǎn)生的熱的一部分可以經(jīng)由 支撐構(gòu)件傳遞至與該記錄元件基板鄰接的另一記錄元件基板。此時(shí)，更靠近一行的中央的 記錄元件基板不太容易散熱，因而這些記錄元件基板往往進(jìn)入高溫狀態(tài)。因此，在日本專利 4999663所公開的液體噴出頭中，伴隨著液體噴出，記錄元件基板之間的溫度差可能變大。 如果記錄元件基板之間的溫度差大，則分別存在于各記錄元件基板內(nèi)的液體之間的溫度差 也大。如果液體之間的溫度差大，則液體之間的粘度差也大。結(jié)果，關(guān)系到液體噴出量的偏 差大，這可能會(huì)對(duì)圖像質(zhì)量產(chǎn)生影響。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] 為了解決上述問(wèn)題，本發(fā)明提供一種液體噴出頭，包括：多個(gè)記錄元件基板，包括 產(chǎn)生從噴出口噴出液體所用的噴出能量的能量產(chǎn)生元件；第一支撐構(gòu)件，用于支撐所述多 個(gè)記錄元件基板，以使所述多個(gè)記錄元件基板按一行或多行排列在所述第一支撐構(gòu)件的主 面上；以及第二支撐構(gòu)件，用于在與所述主面相反的面上支撐所述第一支撐構(gòu)件，其中，所 述第一支撐構(gòu)件中的記錄元件基板間區(qū)域的與平行于所述主面的面內(nèi)方向有關(guān)的第一熱 阻抗，比所述第二支撐構(gòu)件中與各所述記錄元件基板重疊的投影區(qū)域的與所述第二支撐構(gòu) 件的厚度方向有關(guān)的第二熱阻抗高。
[0006] 為了解決上述問(wèn)題，本發(fā)明還提供一種液體噴出頭所用的散熱方法，包括以下步 驟：利用第一支撐構(gòu)件和第二支撐構(gòu)件對(duì)在包括產(chǎn)生從噴出口噴出液體所用的噴出能量 的能量產(chǎn)生元件的多個(gè)記錄元件基板中產(chǎn)生的熱進(jìn)行散熱，其中所述第一支撐構(gòu)件用于支 撐所述多個(gè)記錄元件基板，以使所述多個(gè)記錄元件基板按一行或多行排列在所述第一支撐 構(gòu)件的主面上，以及所述第二支撐構(gòu)件用于在與所述主面相反的面上支撐所述第一支撐構(gòu) 件，所述散熱方法還包括通過(guò)進(jìn)行如下設(shè)置來(lái)使所述熱從所述第一支撐構(gòu)件傳遞至所述第 二支撐構(gòu)件的步驟：所述第一支撐構(gòu)件中的記錄元件基板間區(qū)域的與平行于所述主面的面 內(nèi)方向有關(guān)的第一熱阻抗，比所述第二支撐構(gòu)件中與各所述記錄元件基板重疊的投影區(qū)域 的與所述第二支撐構(gòu)件的厚度方向有關(guān)的第二熱阻抗高。
[0007] 在本發(fā)明中，由于第一熱阻抗高于第二熱阻抗，因此伴隨著液體噴出而在各記錄 元件基板（各能量產(chǎn)生元件）中產(chǎn)生并且傳遞至第一支撐構(gòu)件的熱向緊挨第一支撐構(gòu)件下 方的第二支撐構(gòu)件的傳遞比向其它記錄元件基板的傳遞更多。因而，可以抑制記錄元件基 板之間的熱傳導(dǎo)。
[0008] 通過(guò)以下參考附圖對(duì)典型實(shí)施方式的說(shuō)明，本發(fā)明的其它特征將變得明顯。
【附圖說(shuō)明】
[0009] 圖1是第一實(shí)施方式的液體噴出頭的立體圖。
[0010] 圖2是圖1所示的液體噴出頭的分解立體圖。
[0011] 圖3A是沿著圖1所示的剖面線3A-3A所截取的截面圖。
[0012] 圖3B是沿著圖1所示的剖面線3B-3B所截取的截面圖。
[0013] 圖4A是示出記錄元件基板2的結(jié)構(gòu)的圖。
[0014] 圖4B是沿著圖4A所示的剖面線4B-4B所截取的截面圖。
[0015] 圖4C是圖4A所示的區(qū)域D的放大圖。
[0016] 圖5是第一支撐構(gòu)件的頂視圖。
[0017] 圖6是示出第一支撐構(gòu)件和第二支撐構(gòu)件中的熱阻抗之間的關(guān)系的圖。
[0018] 圖7是基底基板的頂視圖。
[0019] 圖8是用于說(shuō)明液體供給機(jī)構(gòu)的圖。
[0020] 圖9是示出第一支撐構(gòu)件的其它形式的頂視圖。
[0021] 圖IOA是根據(jù)支撐構(gòu)件的又一形式的液體噴出頭的立體圖。
[0022] 圖IOB是圖IOA中所設(shè)置的第一支撐構(gòu)件的頂視圖的一部分。
[0023] 圖IOC是沿著圖IOA所示的剖面線10C-10C所截取的截面圖的一部分。
[0024] 圖11是示出第二實(shí)施方式的液體噴出頭的主要部分的結(jié)構(gòu)的框圖。
[0025] 圖12是示出第二實(shí)施方式的液體噴出頭的變形例的框圖。
[0026] 圖13A是第三實(shí)施方式的液體噴出頭所設(shè)置的第一支撐構(gòu)件3c的頂視圖。
[0027] 圖13B是圖13A所示的第一支撐構(gòu)件3c中的通孔21周圍的部分的放大圖。
[0028] 圖14是示出圖13A所示的第一支撐構(gòu)件的變形例的頂視圖。
[0029] 圖15是第四實(shí)施方式的液體噴出頭所設(shè)置的第一支撐構(gòu)件的頂視圖。
[0030] 圖16是示出圖15所示的第一支撐構(gòu)件的變形例的頂視圖。
[0031] 圖17是示出各記錄元件基板的溫度分布的曲線圖。
[0032] 圖18示出實(shí)施例2中所記錄的圖像。
[0033] 圖19示出中央記錄元件基板和端部記錄元件基板各自的溫度分布。
【具體實(shí)施方式】
[0034] 現(xiàn)在將參考附圖來(lái)詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式。
[0035] 第一實(shí)施方式
[0036] 對(duì)本發(fā)明的第一實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。圖1是第一實(shí)施方式的液體噴出頭的立體 圖。圖2是圖1所不的液體噴出頭的分解立體圖。圖1和圖2所不的本實(shí)施方式的液體噴 出頭1包括：多個(gè)記錄元件基板2 ;第一支撐構(gòu)件3,用于支撐多個(gè)記錄元件基板2 ;多個(gè)第 二支撐構(gòu)件4,用于支撐第一支撐構(gòu)件3 ;以及基底基板5,用于支撐多個(gè)第二支撐構(gòu)件4。
[0037] 圖3A是沿著圖1所示的剖面線3A-3A所截取的截面圖。圖3B是沿著圖1所示的 剖面線3B-3B所截取的截面圖。圖3A和3B所示的柔性印刷電路（以下稱為FPC) 6和密封 劑7在圖1和2中被省略。
[0038] 多個(gè)記錄元件基板2按一行或多行排列在第一支撐構(gòu)件3上。在本實(shí)施方式中， 如圖1所示，多個(gè)記錄元件基板2呈鋸齒方式配置。如何配置多個(gè)記錄元件基板2不限于 鋸齒方式，并且例如多個(gè)記錄元件基板2可以呈直線配置。FPC 6連同各記錄元件基板2 - 起由第一支撐構(gòu)件3支持（參見圖3A和3B)。FPC 6配置在記錄元件基板2的周圍。FPC 6和記錄元件基板的各個(gè)電極（未示出）通過(guò)引線接合以電氣方式彼此連接。通過(guò)引線接 合，使噴出信號(hào)和噴出操作所用的電力從設(shè)置有液體噴出頭1的記錄設(shè)備的主體經(jīng)由FPC 6傳輸至各記錄元件基板2。利用密封劑7對(duì)引線接合進(jìn)行密封。
[0039] 圖4A是記錄元件基板2的立體圖。圖4B是沿著圖4A所示的剖面線4B-4B所截 取的截面圖。圖4C是圖4A所示的區(qū)域D的放大圖。在本實(shí)施方式中，如圖4B所示，記錄 元件基板2包括噴出口形成構(gòu)件17和基板18。在噴出口形成構(gòu)件17中形成有用于噴出液 體的多個(gè)噴出口 12和用于在液體中產(chǎn)生氣泡的多個(gè)氣泡產(chǎn)生室14。在本實(shí)施方式中，多個(gè) 噴嘴口 12構(gòu)成一個(gè)噴嘴口行12a。此外，兩個(gè)噴出口行12a構(gòu)成一個(gè)噴嘴口組13(參見圖 4C)?；?8包括：能量產(chǎn)生元件15,其被配置成分別與噴出口 12相對(duì)；以及液體供給口 16,其貫通基板18。與噴出口 12相同，能量產(chǎn)生元件15排列成行。在基板