了記錄元件 基板之間的熱傳遞。因而，可以使第一支撐構(gòu)件的厚度變大，可以降低記錄元件基板間區(qū)域 E的與面內(nèi)方向有關(guān)的熱阻抗，并且可以促進熱擴散效果。
[0057] 圖IOA是根據(jù)支撐構(gòu)件的又一形式的液體噴出頭的立體圖。圖IOB是圖IOA中所 設(shè)置的第一支撐構(gòu)件的頂視圖的一部分。圖IOC是沿著圖IOA所示的剖面線10C-10C所截 取的一部分。圖IOA所示的液體噴出頭具有多個記錄元件基板2呈直線排列的排列（所謂 的直列型排列）。在直列型排列的情況下，記錄元件基板之間的距離dl(參見圖10C)比圖 1所示的鋸齒排列小。因而，需要采取用以抑制記錄元件基板之間的熱傳遞的對策。有鑒 于此，在直列型排列的情況下，可以使用第一支撐構(gòu)件3b，并且該第一支撐構(gòu)件3b設(shè)置有 用于單獨安裝多個記錄元件基板2的多個底座部31 (參見圖IOB和10C)。在本實施方式 中，各底座部31被設(shè)置成底座部之間的距離d2大于記錄元件基板之間的距離dl (參見圖 10C)。在該結(jié)構(gòu)中，盡管使記錄元件基板以間隔小距離的狀態(tài)配置，但可以在第一支撐構(gòu)件 3b中的記錄元件基板之間確保大的距離。結(jié)果，可以滿足以上表達式（1)的關(guān)系，因而可以 抑制記錄元件基板之間的熱傳遞。注意，在圖IOA所示的直列型排列的情況下，第一支撐構(gòu) 件3b中的熱擴散所用的區(qū)域在與記錄元件基板2的排列方向正交的方向上擴散。因而，第 一支撐構(gòu)件3b有效地用作散熱器。
[0058] 在本實施方式的液體噴出頭1中，如果滿足以上表達式（2)和（3)的關(guān)系，則第一 支撐構(gòu)件3用作散熱器。因而，可以有效地降低其中的能量產(chǎn)生元件15發(fā)熱的記錄元件基 板2的溫度。在本實施方式中，針對通過將投影區(qū)域F從第一支撐構(gòu)件3和各第二支撐構(gòu) 件4彼此重疊的區(qū)域中排除所獲得的區(qū)域G(參見圖6)，可以進一步滿足以下表達式（4)。
[0059] 熱阻抗Rth5〈熱阻抗Rth6 (4)
[0060] 在以上表達式（4)中，熱阻抗Rth5(第五熱阻抗）是區(qū)域G的第一支撐構(gòu)件3的 與面內(nèi)方向有關(guān)的熱阻抗（參見圖6)。熱阻抗Rth6是區(qū)域G的第二支撐構(gòu)件4的與面內(nèi) 方向有關(guān)的熱阻抗（參見圖6)。如果滿足以上表達式（4)的關(guān)系，則甚至第一支撐構(gòu)件3 中的記錄元件基板間區(qū)域E的一部分也可以產(chǎn)生熱擴散效果，因而可以進一步降低記錄元 件基板2的溫度。
[0061] 在本實施方式的液體噴出頭1中，在與主面30相對的面上支撐第一支撐構(gòu)件3的 各第二支撐構(gòu)件4具有防止各記錄元件基板2中所產(chǎn)生的熱容易地傳遞至流經(jīng)基底基板5 的共通流路8的液體的絕熱功能。該絕熱功能抑制了位于共通流路8的上游側(cè)的記錄元件 基板2和位于其下游側(cè)的記錄元件基板2之間的液體溫度差。此外，由于第二支撐構(gòu)件4 的絕熱功能，記錄元件基板2中所產(chǎn)生的熱更容易地傳遞至所噴出的液體。因而，即使在液 體噴出（記錄）期間記錄元件基板2的發(fā)熱量變大，也抑制了傳遞至流經(jīng)共通流路8的液 體的熱量，因而可以減小用于使液體冷卻的冷卻器的熱交換容量和消耗電力。
[0062] 可以根據(jù)從各記錄元件基板2傳遞至共通流路8內(nèi)的液體的熱量來確定各第二支 撐構(gòu)件4的熱傳導(dǎo)率和厚度以及各個體液室19的形狀。例如，在與共通流路8相連通的記 錄元件基板2的數(shù)量相對較大的情況下，大量熱從記錄元件基板2傳遞至共通流路8內(nèi)的 液體。因而，在共通流路8內(nèi)，液體的溫度向著下游側(cè)變高，由此產(chǎn)生液體溫度差。為了抑 制該溫度差，可以使第二支撐構(gòu)件4的厚度變大，并且可以在第二支撐構(gòu)件4的內(nèi)部設(shè)置中 空部。第二支撐構(gòu)件4的材料可以是與第一支撐構(gòu)件3和基底基板5的線性膨脹系數(shù)差相 對較小的材料。原因如下所述。記錄元件基板2在工作中產(chǎn)生熱。記錄元件基板2中所產(chǎn) 生的熱傳遞至第一支撐構(gòu)件3和第二支撐構(gòu)件4,由此第一支撐構(gòu)件3和第二支撐構(gòu)件4熱 膨脹。特別地，在如本實施方式那樣第一支撐構(gòu)件3、第二支撐構(gòu)件4和基底基板5長的情 況下，如果第一支撐構(gòu)件3和基底基板5與第二支撐構(gòu)件4之間的線性膨脹系數(shù)差大，則第 二支撐構(gòu)件4的接合部可能破損。在本實施方式中，在第二支撐構(gòu)件4中形成個體液室19。 因而，如果第二支撐構(gòu)件4和其它構(gòu)件之間的接合部破損，則液體可能泄漏。如果第二支撐 構(gòu)件4是使用與第一支撐構(gòu)件3和基底基板5的線性膨脹系數(shù)差相對較小的材料構(gòu)成的， 則第二支撐構(gòu)件4和其它構(gòu)件之間的接合部不太容易破損，并且防止了液體的泄漏。第二 支撐構(gòu)件4的材料的示例可以包括通過向作為基材的樹脂材料添加諸如二氧化硅微粒子 等的無機填料所獲得的復(fù)合材料。樹脂材料的特定示例可以包括聚苯硫醚（以下稱為PPS) 和聚砜（以下稱為PSF)。
[0063] 在本實施方式的液體噴出頭1中，為了防止第一支撐構(gòu)件3和各第二支撐構(gòu)件4 之間的接合部破損并且實現(xiàn)接合部的小型化，針對一個記錄元件基板2設(shè)置一個第二支撐 構(gòu)件4。第二支撐構(gòu)件4的小型化使得減小了第二支撐構(gòu)件4的熱膨脹量，并且與第一支撐 構(gòu)件3的接合部不太容易破損。在第一支撐構(gòu)件3和第二支撐構(gòu)件4之間的線性膨脹系數(shù) 差充分小的情況下，可以針對多個記錄元件基板2設(shè)置一個第二支撐構(gòu)件4。
[0064] 基底基板5可以具有足夠的剛性而不會導(dǎo)致液體噴出頭1發(fā)生彎曲?；谆? 的材料針對液體（例如，墨）可以具有充分的耐腐蝕性，在線性膨脹系數(shù)方面可以低，并且 在熱傳導(dǎo)率方面可以高。如果基底基板5的熱傳導(dǎo)率高，則共通流路8內(nèi)的液體的溫度可 以是均勻的。因而，在共通流路8的上游側(cè)和下游側(cè)之間液體溫度差小。具有如上所述的 這些特性的材料的示例可以包括通過向作為基材的氧化鋁和樹脂其中之一添加諸如氧化 硅微粒子等的無機填料所獲得的復(fù)合材料。樹脂材料的示例包括PPS和PSF。
[0065] 第二實施方式
[0066] 對本發(fā)明的第二實施方式進行說明。以下主要說明與第一實施方式的不同之處。 圖11是示出第二實施方式的液體噴出頭的主要部分的結(jié)構(gòu)的框圖。本實施方式的液體噴 出頭包括：溫度傳感器33,用于檢測各記錄元件基板2的溫度；以及加熱構(gòu)件34,用于對記 錄元件基板2進行加熱。向以電氣方式連接至記錄元件基板2的記錄設(shè)備主體設(shè)置控制單 元35,并且控制單元35基于來自溫度傳感器33的輸出值來控制加熱構(gòu)件34的操作。在本 實施方式中，將溫度傳感器33和加熱構(gòu)件34設(shè)置到各記錄元件基板2的基板18 (參見圖 4B)。溫度傳感器33和加熱構(gòu)件34設(shè)置在基板18中的液體供給口 16之間。溫度傳感器 33的數(shù)量和加熱構(gòu)件34的數(shù)量可以為一個或多個。
[0067] 控制單元35控制加熱構(gòu)件34的操作，以使得在沒有從噴出口 12噴出液體的時間 段（非記錄時間段）內(nèi)的溫度傳感器33的溫度落在預(yù)定容許范圍內(nèi)。將該容許范圍的上 限值設(shè)置為通過從如下的平衡溫度減去不會成為圖像質(zhì)量方面的問題的溫度差所獲得的 值，其中該平衡溫度為在連續(xù)以最大占空比（100% )噴出液體時記錄元件基板2達到的溫 度。如果該上限值高，則在等待時間延長的情況下，通過加熱構(gòu)件34的加熱使頭內(nèi)的液體 升溫。結(jié)果，在重新開始液體噴出（記錄）的情況下，將升溫后的液體供給至記錄元件基 板。因而，記錄元件基板2的溫度臨時上升至等于或高于平衡溫度的溫度，并且各噴出液滴 的體積變大。結(jié)果，可能發(fā)生圖像不均勻，并且在液體噴出操作中可能發(fā)生故障。
[0068] 第一實施方式的液體噴出頭1中所使用的第一支撐構(gòu)件3在記錄元件基板間區(qū)域 E中具有高阻抗，從而抑制記錄元件基板之間的熱傳遞。因而，液體噴出操作期間的記錄元 件基板2 (以下稱為被驅(qū)動的記錄元件基板）進入高溫狀態(tài)。另一方面，沒有進行液體噴出 操作的記錄元件基板2(以下稱為未被驅(qū)動的記錄元件基板）保持處于低溫狀態(tài)。因而，被 驅(qū)動的記錄元件基板和未被驅(qū)動的記錄元件基板之間的溫度差大。有鑒于此，在本實施方 式的液體噴出頭中，控制單元35基于溫度傳感器33所檢測到的溫度來控制加熱構(gòu)件34的 加熱操作，由此可以使被驅(qū)動的記錄元件基板和未被驅(qū)動的記錄元件基板之間的溫度差保 持在給定范圍內(nèi)。
[0069] 如圖12所示的結(jié)構(gòu)所示，本實施方式的液體噴出頭可以不包括加熱構(gòu)件34。在該 結(jié)構(gòu)中，控制單元35將沒有用于進行液體噴出的電力供給至未被驅(qū)動的記錄元件