本技術(shù)涉及其中布線基板的布線間距和布線基板上的布線層的布線間距是不同的安裝基板和具有安裝基板的電子裝置。

背景技術(shù)：

專利文獻(xiàn)1公開了顯示單元，在顯示單元中，通過接通/斷開布置在網(wǎng)格中的信號線路和掃描線路，驅(qū)動設(shè)置在信號線路和掃描線路的交叉點處的每個LED(發(fā)光二極管)。在該驅(qū)動方法中，由于通過掃描線路的順序掃描執(zhí)行圖像顯示，所以不容易增加顯示亮度。因而，例如，如在專利文獻(xiàn)2中所論述的，可以設(shè)想為每個像素提供LED和驅(qū)動IC，并且執(zhí)行每個LED的有源驅(qū)動。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：特開2009-37164號公報

專利文獻(xiàn)2：特開2003-115613號公報

技術(shù)實現(xiàn)要素：

在專利文獻(xiàn)2中所論述的方法中，需要在布線基板上的布線層的表面(安裝表面)上提供耦接到驅(qū)動IC的很多布線線路，并且因而，安裝表面的布線間距變窄。然而，由于布線基板是利用結(jié)合通孔的多層基板，所以從技術(shù)方面或成本方面，根據(jù)安裝表面的布線間距，使布線基板的布線間距變窄并不容易。因而，例如，可以設(shè)想出使布線層多層化，并且提供采用安裝表面的布線間距和布線基板的布線間距之間的平均值的布線間距的層。然而，在該情況下，成本增加了由于使布線層多層化所導(dǎo)致的量。

應(yīng)當(dāng)注意，不僅可以在顯示單元的領(lǐng)域中發(fā)生這樣的問題，還會在其中布線基板的布線間距與布線基板上的布線層的布線間距是不同的領(lǐng)域中發(fā)生這樣的問題。

因而，期望提供安裝基板，該安裝基板使得可以在無需使布線基板上的布線層多層化的前提下使安裝表面的布線間距變窄，并且期望提供具有安裝基板的電子裝置。

根據(jù)本技術(shù)的實施例，一種安裝基板包括：布線基板；細(xì)L/S(線路和空間)層，形成為與布線基板的頂部表面接觸；以及多個元件，以矩陣狀布置在細(xì)L/S層的頂部表面上。布線基板包括在層中沿預(yù)定方向延伸的多條第一布線線路以及多個通孔。以對應(yīng)于多個元件的布置周期的整數(shù)倍的周期布置多個通孔，并且為第一布線線路中的每條提供通孔中的兩個或更多個。細(xì)L/S層包括多條第二布線線路和絕緣層。為通孔中的每個提供第二布線線路中的一條或多條。絕緣層設(shè)置在第二布線線路中的每條與布線基板的頂部表面之間、并且與第二布線線路中的每條和布線基板的頂部表面接觸。細(xì)L/S層的L/S小于多條第一布線線路的L/S。元件中的兩個或更多個相鄰的元件通過第二布線線路中的一條或多條電耦接到通孔中的公共通孔。L/S指示平面中的最窄布線間距。

根據(jù)本技術(shù)的實施例的一種電子裝置包括：上述一個或多個安裝基板；以及控制電路，控制一個或多個安裝基板。

在根據(jù)本技術(shù)的實施例的安裝基板和電子裝置中，在布線基板中，為在層中沿預(yù)定方向延伸的第一布線線路中的每條提供通孔中的兩個或更多個，并且以對應(yīng)于多個元件的布置周期的整數(shù)倍的周期布置為第一布線線路中的每條提供的兩個或更多個通孔。另外，元件中的兩個或更多個相鄰的元件通過細(xì)L/S層中的第二布線線路中的一條或多條電耦接到通孔中的公共通孔。與其中為元件中的每個提供通孔的情況相比較，由兩個或更多個相鄰元件共享通孔減小元件中的每個所需要的通孔的數(shù)量。因此，當(dāng)布線基板上的細(xì)L/S層的L/S小于布線基板中的多條第一布線線路的L/S時，允許布線基板上的布線層的數(shù)量為一。

根據(jù)本技術(shù)的實施例的安裝基板和電子裝置，與其中為元件中的每個提供通孔的情況相比較，由兩個或更多個相鄰元件共享通孔減小元件中的每個所需要的通孔的數(shù)量。因而，可以減小安裝表面的布線間距，而不會使布線基板上的布線層多層化。

附圖說明

[圖1]是示出根據(jù)本技術(shù)的第一實施例的顯示單元的透視配置的示例的示圖。

[圖2]是示出圖1中的安裝基板的透視配置的示例的圖示。

[圖3]是示出圖2中的單元基板的透視配置的示例的圖示。

[圖4]是示出圖3中的光電元件的電路配置的示例的圖示。

[圖5]是示出圖4中的發(fā)光元件的平面配置的示例的圖示。

[圖6]是示出圖4中的驅(qū)動IC的平面配置的示例的圖示。

[圖7]是示出圖3中的光電元件(cell)的橫截面配置的示例的圖示。

[圖8]是示出圖3中的光電元件的布線布局的示例的圖示。

[圖9]是示出制造圖7中的光電元件的制造方法的示例的圖示。

[圖10]是示出在圖9中的過程之后的過程的示例的圖示。

[圖11]是示出在圖10中的過程之后的過程的示例的圖示。

[圖12]是示出在圖11中的過程之后的過程的示例的圖示。

[圖13]是示出在圖12中的過程之后的過程的示例的圖示。

[圖14]是示出圖3中的光電元件的布線布局圖的變形例的圖示。

[圖15]是示出根據(jù)本技術(shù)的第二實施例的照明單元的透視配置的示例的圖示。

[圖16]是示出根據(jù)本技術(shù)的第三實施例的光接收器的透視配置的示例的圖示。

[圖17]是示出圖1中的顯示單元的透視配置的變形例的圖示。

[圖18]是示出圖15中的照明單元的透視配置的變形例的圖示。

[圖19]是示出圖16中的光接收器的透視配置的變形例的圖示。

具體實施方式

下面將參考附圖詳細(xì)描述本技術(shù)的實施例。應(yīng)當(dāng)注意，將按照以下次序提供描述。

1.第一實施例(顯示單元)

2.變形例(顯示單元)

3.第二實施例(照明單元)

4.變形例(照明單元)

5.第三實施例(光接收器)

6.各個實施例共有的變形例

<1.第一實施例>

[配置]

圖1是示出根據(jù)本技術(shù)的第一實施例的顯示單元1的透視配置的示例。顯示單元1是所謂的LED顯示器，并且LED被用作顯示像素。顯示單元1可以包括例如顯示面板10和控制顯示面板10(具體地，稍后將描述的光電元件10E)的控制電路20，如圖1中所示出的。

(顯示面板10)

顯示面板10是通過堆疊安裝基板10A和相對基板10B配置的面板。相對基板10B的表面用作圖像顯示表面，并且在它的中心部分具有顯示區(qū)域，并且在其周圍提供的幀區(qū)域作為非顯示區(qū)域。相對基板10B可以被設(shè)置在例如在面向安裝基板10A的位置處，在相對基板10B與安裝基板10A之間具有預(yù)定間隙。應(yīng)當(dāng)注意，相對基板10B可以與安裝基板10A的頂部表面接觸。相對基板10B可以具有例如允許可見光從其中穿過的透光基板，諸如玻璃基板、透明樹脂基板和透明樹脂膜。

(安裝基板10A)

圖2示出了安裝基板10A的透視配置的示例。例如，可以由如圖2中所示出的平鋪的多個單元基板10C配置安裝基板10A。圖3示出單元基板10C的透視配置的示例。單元基板12C可以包括例如平鋪的多個光電元件10E、以及支撐光電元件10E中的每個的支撐基板10D。單元基板10C的每個還包括控制基板(未示出)。控制基板可以例如通過稍后將描述的電極焊盤34中的每個電耦接到光電元件10E中的每個。可以由例如金屬框架或布線基板配置支撐基板10D，但不局限于金屬框架或布線基板。在其中由布線基板配置支撐基板10D的情況下，對于支撐基板10D還充當(dāng)控制基板是可能的。此時，支撐基板10D和控制基板中的一個，或兩者通過電極焊盤34中的每個電耦接到光電元件10E(或稍后將描述的布線基板30)中的每個。支撐基板10D對應(yīng)于本技術(shù)的“支撐基板”的具體示例。電極焊盤34對應(yīng)于本技術(shù)的“電極焊盤”的具體示例。

(光電元件10E的電路配置)

圖4示出光電元件10E的電路配置的示例。光電元件10E在面向上述顯示區(qū)域的區(qū)域中包括在預(yù)定方向(具體地，列方向)上延伸的多條數(shù)據(jù)線Sig，以及在預(yù)定方向(具體地，行方向)上延伸的多條柵極線Gate。數(shù)據(jù)線Sig和柵極線Gate可以由例如銅制成。數(shù)據(jù)線Sig或柵極線Gate對應(yīng)于本技術(shù)的“第一布線線路”的具體示例。光電元件10E還包括以矩陣狀布置在面向上述顯示區(qū)域的區(qū)域中的多個像素11。像素11每個包括發(fā)光元件12和驅(qū)動發(fā)光元件12的驅(qū)動IC 13。發(fā)光元件12對應(yīng)于本技術(shù)的“發(fā)光元件”的具體示例。驅(qū)動IC 13對應(yīng)于本技術(shù)的“驅(qū)動電路”的具體示例。

在面向上面所描述的顯示區(qū)域的區(qū)域中，光電元件10E還可以包括例如多條鋸齒波電壓線Saw、多條電源線VDD1和VDD2、多條參考電壓線Ref1和Ref2，以及多條接地線GND。鋸齒波電壓線Saw可以分別例如在預(yù)定方向(具體地，行方向)上延伸。電源線VDD1、電源線VDD2、參考電壓線Ref1、參考電壓線Ref2和接地線GND可以分別例如在預(yù)定的方向(具體地，列方向)上延伸。根據(jù)驅(qū)動模式，可以省略鋸齒波電壓線Saw、電源線VDD1和電源線VDD2、參考電壓線Ref1和參考電壓線Ref2，以及接地線GND中的一條或多條。鋸齒波電壓線Saw、電源線VDD1和電源線VDD2、參考電壓線Ref1和參考電壓線Ref2，以及接地線GND可以由例如銅制成。應(yīng)當(dāng)注意，在下文中，數(shù)據(jù)線Sig、電源線VDD1、電源線VDD2、參考電壓線Ref1、參考電壓線Ref2和接地線GND統(tǒng)稱為列布線線路。另外，在下文中，柵極線Gate和鋸齒波電壓線Saw統(tǒng)稱為行布線線路。

數(shù)據(jù)線Sig中的每條是由控制電路20將對應(yīng)于圖像信號的信號輸入至其的布線線路。對應(yīng)于圖像信號的信號可以是例如用于控制發(fā)光元件12的發(fā)光亮度的信號?？梢杂衫鐚?yīng)于發(fā)光元件12的發(fā)射顏色的數(shù)量的多種布線線路配置多條數(shù)據(jù)線Sig。當(dāng)發(fā)光元件12具有三種發(fā)射顏色時，多條數(shù)據(jù)線Sig可以包括例如多條數(shù)據(jù)線SigR、多條數(shù)據(jù)線SigG和多條數(shù)據(jù)線SigB。數(shù)據(jù)線SigR中的每條是由控制電路20將對應(yīng)于紅色圖像信號的信號輸入至其的布線線路。數(shù)據(jù)線SigG中的每條是由控制電路20將對應(yīng)于綠色圖像信號的信號輸入至其的布線線路。數(shù)據(jù)線SigB中的每條是由控制電路20將對應(yīng)于藍(lán)色圖像信號的信號輸入至其的布線線路。

發(fā)光元件12的發(fā)射顏色可以是四種或更多種顏色，而不限于三種顏色。當(dāng)多條數(shù)據(jù)線Sig包括多條數(shù)據(jù)線SigR、多條數(shù)據(jù)線SigG和多條數(shù)據(jù)線SigB時，由一條數(shù)據(jù)線SigR、一條數(shù)據(jù)線SigG和一條數(shù)據(jù)線SigR配置的一組數(shù)據(jù)線Sig可以例如被分配給每個像素列。根據(jù)驅(qū)動模式，上面所描述的一組數(shù)據(jù)線Sig被分配給每多個像素列。另外，根據(jù)驅(qū)動模式，可以用單條數(shù)據(jù)線Sig替換上面所描述的一組數(shù)據(jù)線Sig。

柵極線Gate中的每條是由控制電路20將用選擇發(fā)光元件12的信號輸入至其的布線線路。用于選擇發(fā)光元件12的信號可以是例如開始對輸入到數(shù)據(jù)線Sig的信號進(jìn)行采樣并且允許采樣的信號被輸入到發(fā)光元件12從而開始發(fā)光元件12的發(fā)光的信號。柵極線Gate中的一條可以被分配給例如每個像素行。鋸齒波電壓線Saw中的每條可以是例如由控制電路20將具有鋸齒波形的信號輸入至其的布線線路。將具有鋸齒波形的信號與采樣的信號相比較，并且，例如，僅在其中具有鋸齒波形的信號的峰值高于采樣的信號的峰值的期間內(nèi)，采樣的信號可以被輸入到發(fā)光元件12。鋸齒波電壓線Saw中的一條可以被分配給例如每兩個像素行。電源線VDD2中的每條是由控制電路20將被供應(yīng)到發(fā)光元件12的驅(qū)動電流輸入至其的布線線路。電源線VDD2中的一條可以被分配給例如每兩個像素列。電源線VDD1、參考電壓線Ref1、參考電壓線Ref2和接地線GND中的每條是由控制電路20將固定電壓輸入至其的布線線路。接地電位被輸入到接地線GND中的每條。電源線VDD1中的一條可以被分配給例如每兩個像素列。參考電壓線Ref1中的一條可以被分配給例如每兩個像素列。參考電壓線Ref2中的一條可以被分配給例如每兩個像素列。接地線GND中的一條可以被分配給例如每兩個像素列。

圖5示出了發(fā)光元件12的平面配置的示例。圖5中的方形中的符號指示與該符號相鄰的端子電耦接到與稍后將描述的圖6中的與其具有同一性的符號相鄰的端子。發(fā)光元件12是發(fā)射多種顏色的光的芯片式部件。當(dāng)發(fā)光元件12的發(fā)射顏色是三種顏色時，發(fā)光元件12可以包括例如發(fā)射紅色光的發(fā)光元件12R、發(fā)射綠色光的發(fā)光元件12G和發(fā)射藍(lán)色光的發(fā)光元件12B。可以用例如由樹脂或任何其它材料制成的保護(hù)器12i覆蓋發(fā)光元件12R、發(fā)光元件12G和發(fā)光元件12B。

發(fā)光元件12R、發(fā)光元件12G和發(fā)光元件12B中的每個可以是例如LED芯片。這里，例如，上面所描述的LED芯片具有微米級芯片尺寸，并且可以具有幾十平方μm。LED芯片可以包括例如半導(dǎo)體層和兩個電極，該兩個電極布置在其中布置半導(dǎo)體層的公共表面(相同表面)上。半導(dǎo)體層可以具有堆疊配置，其中在該堆疊配置中，有源層被插入在不同導(dǎo)電類型的半導(dǎo)體層之間。發(fā)光元件12R、發(fā)光元件12G和發(fā)光元件12B可以是彼此分離的芯片，或者可以形成公共單個芯片。

發(fā)光元件12可以包括例如六個電極焊盤12a到12f。在發(fā)光元件12G中，一個電極通過電極焊盤12a和布線線路16電耦接到驅(qū)動IC 13的電極焊盤13m(參見圖4)，并且另一個電極通過電極焊盤12b和布線線路16電耦接到接地線GND。在發(fā)光元件12R中，一個電極通過電極焊盤12c和布線線路16電耦接到驅(qū)動IC 13的電極焊盤13o，并且另一個電極通過電極焊盤12d和布線線路16電耦接到接地線GND。在發(fā)光元件12B中，一個電極通過電極焊盤12e和布線線路16電耦接到驅(qū)動IC 13的電極焊盤13p，并且另一個電極通過電極焊盤12f和布線線路16電耦接到接地線GND。

布線線路16可以是例如將像素11電耦接到數(shù)據(jù)線Sig、柵極線Gate、電源線VDD1、電源線VDD2、參考電壓線Ref1、參考電壓線Ref2、鋸齒波電壓線Saw和接地線GND中的一條的布線線路。在像素11中，布線線路16還可以是例如將驅(qū)動IC 13和發(fā)光元件12彼此電耦接的布線線路?？梢酝ㄟ^例如濺鍍或電鍍形成布線線路16。多條布線線路16中的一些布線線路16分別直接將像素11耦接到上面所描述的不同的行布線線路和上面所描述的不同的列布線線路中的任一條。多條布線線路16中的其它的布線線路16中的每條由離散形成的多條部分布線線路構(gòu)成。在由多條部分布線線路構(gòu)成的布線線路16的每條中，部分電極可以通過形成于稍后將描述的布線基板30的頂部表面(例如，稍后將描述的布線層32E)上的一條或多條繼電器布線線路15耦接。繼電器布線線路15可以由例如銅制成。

圖6示出驅(qū)動IC 13的平面配置的示例。圖6中的正方形中的布線線路名稱表示電耦接到與該布線線路名稱相鄰的端子的布線線路的名稱。驅(qū)動IC 13控制發(fā)光元件12的發(fā)光。驅(qū)動IC 13可以包括例如十四個電極焊盤13a、13b、13c、13d、13e、13f、13g、13h、13i、13k、13m、13n、13o、和13p。

電極焊盤13a、電極焊盤13b和電極焊盤13c通過布線線路16電耦接到數(shù)據(jù)線SigG、數(shù)據(jù)線SigR和數(shù)據(jù)線SigB。電極焊盤13d和電極焊盤13e通過布線線路16電耦接到電源線VDD1和電源線VDD2。電極焊盤13f和電極焊盤13g通過布線線路16電耦接到參考電位線路Ref1和參考電位線路Rfe2。電極焊盤13h通過布線線路16電耦接到接地線GND。電極焊盤13i通過布線線路16電耦接到柵極線Gate。電極焊盤13k通過布線線路16電耦接到鋸齒波電壓線Saw。電極焊盤13m、電極焊盤13o和電極焊盤13n通過布線線路16電耦接到發(fā)光元件12的電極焊盤12a、電極焊盤12c和電極焊盤12e。電極焊盤13p不連接到布線線路16。

(光電元件10E的配置)

圖7示出光電元件10E的橫截面配置的示例。圖7示出光電元件10E的一部分的橫截面配置的示例。在該部分中，形成發(fā)光元件12、驅(qū)動IC 13、數(shù)據(jù)線SigB1和柵極線Gate2。圖8示出光電元件10E的布線布局圖的示例。圖8示出布線線路16和耦接到對應(yīng)于2×2的陣列的四個像素11的其它布線線路的布線布局圖的示例。光電元件10E中的每個的布線布局圖可以是例如其中圖8中所示出的布局圖在行方向和列方向上被重復(fù)地布置的布局圖。圖8中的正方形中的布線名稱表示電耦接到與該布線名稱相鄰的通孔14(稍后將描述的)的布線線路的名稱。

光電元件10E包括布線基板30、形成為與布線基板30的頂部表面接觸的細(xì)L/S層40，以及以矩陣狀布置在細(xì)L/S層40的頂部表面上的多個像素11。布線基板30具有作為與布線基板10D相關(guān)的中間基板的作用。布線基板30對應(yīng)于本技術(shù)的“布線基板”的具體示例。細(xì)L/S層40對應(yīng)于本技術(shù)的“細(xì)L/S層”的具體示例。像素11對應(yīng)于本技術(shù)的“元件”的具體示例。

光電元件10E還可以包括例如嵌入層44、光屏蔽層45和絕緣層50。用嵌入層44覆蓋包括像素11的表面。光屏蔽層45形成為與嵌入層44接觸。絕緣層50形成為與布線基板30的背面接觸。嵌入層44由允許可見光穿過其中的透光材料制成。光屏蔽層45包括可見光吸收材料。絕緣層50可以由例如紫外線固化樹脂或熱固性樹脂制成。

光屏蔽層45在面向發(fā)光元件12中的每個的位置處具有開口45A。從發(fā)光元件12中的每個發(fā)射的光通過開口45A中的每個被輸出到外面。絕緣層50在面向用作光電元件10E的外部連接端子的電極焊盤34中的每個的位置處具有開口50A。于是，電極焊盤34中的每個通過開口50A暴露在光電元件10E(布線基板30)的背面上。電極焊盤34和布線基板10D可以通過例如被提供在開口50A中的金屬凸點或焊接凸點彼此電耦接。

(布線基板30)

布線基板30可以是例如其中通過通孔進(jìn)行層間電耦接的多層基板。在布線基板30的背面上，布線基板30包括分別用作外部連接端子的多個電極焊盤34。例如，可以為數(shù)據(jù)線SigR1、數(shù)據(jù)線SigG1、數(shù)據(jù)線SigB1、柵極線Gate1、柵極線Gate2、電源線VDD1、參考電壓線Ref1、參考電壓線Ref2和鋸齒波電壓線Saw中的每條提供多個電極焊盤34中的一個或多個。

布線基板30將排布在細(xì)L/S層40中的多條布線線路16電耦接到多個電極焊盤34。布線基板30包括將多條布線線路16電耦接到多個電極焊盤34的多條貫通布線線路17。貫通布線線路17中的每條是在厚度方向上穿透布線基板30的布線線路。貫通布線線路17中的一些分別包括在給定層中沿列方向延伸的數(shù)據(jù)線Sig，以及形成于數(shù)據(jù)線Sig上(或上方)且暴露于布線基板30的頂部表面上的多個通孔14。貫通布線線路17中的一些分別包括在給定層中沿行方向延伸的柵極線Gate，以及形成于柵極線Gate上(或上方)且暴露于布線基板30的頂部表面上的多個通孔14。

貫通布線線路17中的一些的每條包括在給定層中沿列方向延伸的電源線VDD1，以及形成于電源線VDD1上(或上方)且暴露于布線基板30的頂部表面上的多個通孔14。貫通布線線路17中的一些分別包括在給定層中沿列方向延伸的參考電壓線Ref1，以及形成于參考電壓線Ref1上(或上方)且暴露于布線基板30的頂部表面上的多個通孔14。貫通布線線路17中的一些分別包括在給定層中沿列方向延伸的參考電壓線Ref2，以及形成于參考電壓線Ref2上(或上方)且暴露于布線基板30的頂部表面上的多個通孔14。貫通布線線路17中的一些分別包括在給定層中沿列方向延伸的鋸齒波電壓線Saw，以及形成于鋸齒波電壓線Saw上(或上方)且暴露于布線基板30的頂部表面上的多個通孔14。

換句話說，在布線基板30中，為數(shù)據(jù)線SigR1、數(shù)據(jù)線SigG1、數(shù)據(jù)線SigB1、柵極線Gate1、柵極線Gate2、電源線VDD1、參考電壓線Ref1、參考電壓線Ref2和鋸齒波電壓線Saw中的每條提供多個通孔14中的兩個或更多個。

通孔14可以設(shè)置在絕緣層(例如，稍后將描述的絕緣層32D)的開口中。通孔14可以是將絕緣層(例如，稍后將描述的絕緣層32D)的頂部表面上的布線線路(例如，布線線路16)電耦接到絕緣層(例如，稍后將描述的絕緣層32D)的背面上的布線線路(例如，數(shù)據(jù)線Sig或柵極線Gate)的柱狀布線線路。通孔14可以是例如共形通孔(conformal via)或填充通孔。

以與多個像素11的布置周期(period，間隔)的整數(shù)倍對應(yīng)的周期布置多個通孔14。具體地，以與多個像素11的布置周期的整數(shù)倍對應(yīng)的周期在數(shù)據(jù)線Sig的延伸方向(列方向)上布置形成于數(shù)據(jù)線Sig上(或上方)的多個通孔14。類似地，在對應(yīng)于多個像素11的布置期間的整數(shù)倍的期間內(nèi)在柵極線Gate的延伸方向(列方向)上布置形成于柵極線Gate上(或上方)的多個通孔14。以與多個像素11的布置周期的整數(shù)倍對應(yīng)的周期在電源線VDD1的延伸方向(列方向)上布置形成于電源線VDD1上(或上方)的多個通孔14。以與多個像素11的布置周期的整數(shù)倍對應(yīng)的周期在參考電壓線Ref1的延伸方向(列方向)上布置形成于參考電壓線Ref1上(或上方)的多個通孔14。以與多個像素11的布置期間的整數(shù)倍的期間內(nèi)在參考電壓線Ref2的延伸方向(列方向)上布置形成于參考電壓線Ref2上(或上方)的多個通孔14。以與多個像素11的布置周期的整數(shù)倍對應(yīng)的周期在鋸齒波電壓線Saw的延伸方向(列方向)上布置形成于鋸齒波電壓線Saw上(或上方)的多個通孔14。

像素11中的兩個或更多個相鄰的像素11通過布線線路16中的一條或多條電耦接到一個公共通孔14。具體地，在數(shù)據(jù)線Sig的延伸方向(列方向)上對齊的像素11中的兩個或更多個通過布線線路16中的一條或多條電耦接到形成于數(shù)據(jù)線Sig上(或上方)的一個公共通孔。類似地，在柵極線Gate的延伸方向(行方向)上對齊的像素11中的兩個或更多個通過布線線路16中的一條或多條電耦接到形成于柵極線Gate上(或上方)的一個公共通孔。在電源線VDD1的延伸方向(列方向)上對齊的像素11中的兩個或更多個通過布線線路16中的一條或多條電耦接到形成于電源線VDD1上(或上方)的一個公共通孔。在參考電壓線Ref1的延伸方向(列方向)上對齊的像素11中的兩個或更多個通過布線線路16中的一條或多條電耦接到形成于參考電壓線Ref1上(或上方)的一個公共通孔。在參考電壓線Ref2的延伸方向(列方向)上對齊的像素11中的兩個或更多個通過布線線路16中的一條或多條電耦接到形成于參考電壓線Ref2上(或上方)的一個公共通孔。在鋸齒波電壓線Saw的延伸方向(行方向)上對齊的像素11中的兩個或更多個通過布線線路16中的一條或多條電耦接到形成于鋸齒波電壓線Saw上(或上方)的一個公共通孔。

在圖8中，由在行方向上對齊的兩個像素11、在列方向上對齊的兩個像素11和對應(yīng)于2×2的陣列的四個像素11共享通孔14。例如，在列方向上對齊的兩個像素11可以通過布線線路16中的一條或多條電耦接到一個公共通孔14，該公共通孔14電耦接到數(shù)據(jù)線SigB1。此時，以兩倍的布置周期多個像素11的列方向上布置電耦接到數(shù)據(jù)線SigB1的通孔14中的兩個或更多。例如，在行方向上對齊的兩個像素11可以通過布線線路16中的一條或多條電耦接到一個公共通孔14，該公共通孔14電耦接到柵極線Gate1。此時，以兩倍的布置周期多個像素11的行方向上布置電耦接到柵極線Gate1的通孔14中的兩個或更多個。例如，對應(yīng)于2×2的四個像素11可以通過布線線路16中的一條或多條電耦接到一個公共通孔14，該公共通孔14電耦接到參考電壓線Ref1。此時，以兩倍的布置周期在多個像素11的列方向上布置電耦接到參考電壓線Ref1的通孔14中的兩個或更多個。

當(dāng)將圖8中所示出的布線布局圖(示例的布線布局圖)與以下比較示例中的布線布局圖相比較時，對應(yīng)于2×2的四個像素11所需要的通孔14的數(shù)量如下。應(yīng)當(dāng)注意，在比較示例中，在每個像素11中，為數(shù)據(jù)線SigR1、數(shù)據(jù)線SigG1、數(shù)據(jù)線SigB1、柵極線Gate1、柵極線Gate2、電源線VDD1、參考電壓線Ref1、參考電壓線Ref2和鋸齒波電壓線Saw中的每條設(shè)置一個通孔14。

如從上面可以看到的，與其中為像素11中的每個設(shè)置通孔14的情況相比較，由像素11中的兩個或更多個相鄰的像素11共享通孔14減少了像素11中的每個所需要的通孔14的數(shù)量。

附帶地，如上面所描述的，光電元件10E中的每個的布線布局圖可以是例如其中圖8中所示出的布局圖在行方向和列方向上被重復(fù)布置的布局圖。此時，不僅在光電元件10E的每個中的像素11的間距可以優(yōu)選地是相等的，而且兩個相鄰的光電元件10E中的像素11的間距也是相等的。在光電元件10E的每個中，多個電極焊盤34被設(shè)置為光電元件10E的背面上的光電元件10E中的每個的外部連接端子。例如，在其中外部連接端子被設(shè)置在安裝表面的頂部表面的外邊緣上的情況下，這使得可以省略或最小化不可用于布置像素11的幀區(qū)域。于是，在其中從光電元件10E的每個中省略這樣的幀區(qū)域的情況下，或者在其中在光電元件10E的每個中這樣的幀區(qū)域被最小化的情況下，甚至在兩個相鄰的光電元件10E中，對于像素11的間距來說，也可以是相等的。

布線基板30可以是例如包括核心基板31、內(nèi)建層32和內(nèi)建層33的內(nèi)建基板。內(nèi)建層32形成為與核心基板31的頂部表面接觸。內(nèi)建層33形成為與核心基板31的背面接觸。布線基板30對應(yīng)于本技術(shù)的“內(nèi)建基板”的具體示例。內(nèi)建層32和內(nèi)建層33對應(yīng)于本技術(shù)的“內(nèi)建層”的具體示例。

核心基板31確保光電元件10E的剛性，并且可以是例如玻璃環(huán)氧樹脂基板。內(nèi)建層32包括一個或多個布線層。如圖7中所示出的，內(nèi)建層32可以例如從核心基板31的頂部表面以如下順序包括布線層32A、絕緣層32B、布線層32C、絕緣層32D和布線層32E。內(nèi)建層33包括一個或多個布線層。如圖7中所示出的，內(nèi)建層33可以例如從核心基板31的背面以如下順序包括布線層33A、絕緣層33B、布線層33C、絕緣層33D和布線層33E。布線層32A、布線層32C、布線層32E、布線層33A、布線層33C和布線層33E可以由例如銅制成。絕緣層32B、絕緣層32D、絕緣層33B和絕緣層33D可以由例如紫外線固化樹脂或熱固性樹脂制成。

數(shù)據(jù)線Sig中的每條可以例如形成于布線層32C中。圖7以示例的方式示出數(shù)據(jù)線SigB1形成于布線層32C中的狀態(tài)。柵極線Gate中的每條形成于與數(shù)據(jù)線Sig的層不同的層中，并且可以例如形成于布線層32A中。圖7以示例的方式示出柵極線Gate2形成于布線層32A中的狀態(tài)。電源線VDD2和接地線GND中的每條可以例如形成于布線層32E中。通孔14中的每個至少形成于內(nèi)建層32中，并且可以例如至少形成于與絕緣層32D相同的層中。圖7以示例的方式示出通孔14中的每個形成于與絕緣層32D和布線層32E相同的層中的狀態(tài)。電極焊盤34中的每個形成于內(nèi)建層33中，并且可以每個例如形成于與布線層33E相同的層中。稍后將描述的繼電器布線線路15形成于布線層32E中，布線層32E是形成布線基板30的頂部表面的布線層。

(細(xì)L/S層40)

細(xì)L/S層40包括布線層42以及設(shè)置在布線層42和布線基板30的頂部表面之間的絕緣層41。絕緣層41與布線層42和布線基板30的頂部表面接觸。布線層42是包括布線線路16中的每條的層。因而，絕緣層41設(shè)置在布線線路16中的每條和布線基板30的頂部表面之間、并且與布線線路16中的每條和布線基板30的頂部表面接觸。絕緣層41在面向通孔14中的每個的頂部表面的位置處具有開口41A。絕緣層41可以在面向電耦接到通孔14的繼電器布線線路15的位置處而不是在面向通孔14的位置處具有開口41A。絕緣層41還在面向電耦接到上述部分電極的繼電器布線線路15的位置處具有開口41A。通孔14的一部分或繼電器布線線路15的一部分暴露在開口41A的底部表面上。絕緣層41可以由例如VPA制成。VPA一般被用作抗蝕劑。例如，由新日鐵化學(xué)有限公司(Nippon Steel Chemical Co.,Ltd)制造的VPA已經(jīng)被引入到市場上。在其中絕緣層41由VPA制成的情況下，例如，VPA的選擇性的曝光和顯影可以使得其可能在VPA中形成開口41。

在布線線路16的布線層42中，為通孔14中的每個提供一些布線線路16中的一條或多條，而為中間布線線路15中的每條提供另一些布線線路16中的一條或多條，并且為電源線VDD2和接地線GND中的每條提供剩余的布線線路16中的兩條或更多條。布線層42(布線線路16中的每條)可以包括例如種晶層42A和電鍍層42B。種晶層42A與包括開口41A的底面和側(cè)面的布線基板30的頂部表面接觸。電鍍層42B與種晶層42A的頂部表面接觸。當(dāng)在制造過程中形成電鍍層42B時，種晶層42A用作電鍍生長表面。種晶層42A與開口41A的底部表面接觸，并且電耦接到通孔14和繼電器布線線路15。種晶層42A可以由例如銅制成。由在制造過程中使用種晶層42A作為電鍍生長表面的電鍍過程形成電鍍層42B。注意，例如，布線層42(布線線路16中的每條)可以是通過濺鍍形成的層。

如上面所描述的，布線層42(布線線路16中的每條)形成為與絕緣層41的頂部表面接觸。相比之下，像素11的電極形成為與種晶層42A的頂部表面接觸。因而，發(fā)光元件12和驅(qū)動IC 13形成在相同表面(種晶層42A的頂部表面)上。確切地說，發(fā)光元件12和驅(qū)動IC 13形成在與其中形成布線層42(布線線路16中的每條)的表面(絕緣層41的頂部表面)不同的表面上。然而，在像素11的安裝方面，包括絕緣層41的頂部表面和種晶層42A的頂部表面的表面充當(dāng)安裝表面41S。于是，布線層42(布線線路16中的每條)形成于用于像素11的安裝表面41S上，并且形成于基本上像素11共有的表面中。

布線層42(布線線路16中的每條)可以通過電鍍被結(jié)合到例如通孔14、電耦接到通孔14的構(gòu)件(例如，繼電器布線線路15)、以及電耦接到上面所描述的部分電極的繼電器布線線路15。當(dāng)通過電鍍形成布線層42(布線線路16中的每條)時，可以在形成布線層42(布線線路16中的每條)的過程中一起執(zhí)行布線層42(布線線路16中的每條)和通孔14以及其它部件之間的結(jié)合。布線層42(布線線路16中的每條)可以通過電鍍結(jié)合到例如像素11(發(fā)光元件12和驅(qū)動IC 13)。當(dāng)通過電鍍形成布線層42(布線線路16中的每條)時，可以在形成布線層42(布線線路16中的每條)的過程中一起執(zhí)行布線層42(布線線路16中的每條)和像素11之間的結(jié)合。

細(xì)L/S層40的L/S(線路和空間)小于布線基板30的L/S。L/S表示平面中最窄布線間距。細(xì)L/S層40的L/S小于多條信號線路Sig、多條柵極線Gate、多條電壓線VDD1、多條參考電壓線Ref1、多條參考電壓線Ref2和多條鋸齒波電壓線Saw的L/S。細(xì)L/S層40的L/S可以是例如大約25μm。相比之下，布線基板30的L/S可以是例如大約75μm。

[制造方法]

其次，將參考圖9至圖13描述制造光電元件10E的方法的示例。圖9至圖13以過程的次序示出制造光電元件10E的步驟的示例。

首先，制備布線基板30。接著，通過預(yù)定方法，絕緣層41形成于布線基板30的頂部表面上，并且然后開口41A在面向通孔14的頂部表面的位置處形成于絕緣層41中(圖9)。此時，雖然未示出，但是還通過預(yù)定方法，在面向電耦接到通孔14和上述部分布線線路的繼電器布線線路15的頂部表面的位置處形成開口41A。接著，種晶層42A形成于布線基板30的頂部表面上(包括開口41A的底部表面和側(cè)面)(圖10)。

接著，通過諸如用絕緣膠涂覆整個表面的工藝形成臨時固定發(fā)光元件12和驅(qū)動IC 13的固定層43A(參見圖11)。代替絕緣膠，由以硅酮基粘結(jié)劑和丙烯酸粘結(jié)劑為代表的粘結(jié)劑層可形成為固定層43A。隨后，由固定層43A臨時固定發(fā)光元件12和驅(qū)動IC 13(圖11)。此時，發(fā)光元件12的電極焊盤12a至12e和驅(qū)動IC 13的電極焊盤13a至13p被設(shè)置為足夠靠近而可連接到在稍后將描述的電鍍過程中生長的金屬體(電鍍層42B)。

接著，除了臨時固定發(fā)光元件12和驅(qū)動IC 13的部分(存在于固定層43A的發(fā)光元件12和驅(qū)動IC 13的底面上的部分)之外的固定層43A被移除。因此，僅在發(fā)光元件12和驅(qū)動IC 13的底部表面上剩余固定層43A(圖12)。在圖12中，剩余的固定層43A被示出作為固定層43。在移除固定層43A中，可以執(zhí)行例如干法刻蝕或有機(jī)溶劑浸泡。應(yīng)當(dāng)注意，可以預(yù)先僅將絕緣膠涂布至發(fā)光元件12和驅(qū)動IC 13將被臨時固定的位置。

此后，通過使用種晶層42A作為電鍍生長表面執(zhí)行電鍍過程以在種晶層42A的頂部表面上形成電鍍層42B(圖13)。從而，形成布線層42(布線線路16中的每條)。此時，在形成布線層42(布線線路16中的每條)的過程中一起執(zhí)行布線層42(布線線路16中的每條)與通孔14以及其它部件之間的結(jié)合。此外，在形成布線層42(布線線路16中的每條)的過程中一起執(zhí)行布線層42(布線線路16中的每條)和像素11之間的結(jié)合。然后，發(fā)光元件12和驅(qū)動IC 13被嵌入到嵌入層43中，并且此后，形成光屏蔽層45(參見圖7)。從而，制造光電元件10E。

[工作方式和效果]

其次，將描述顯示單元1的工作方式和效果。在本實施例中，在布線基板30中，為在層中沿預(yù)定方向延伸的每條布線線路(例如，數(shù)據(jù)線Sig和柵極線Gate)設(shè)置通孔14中的兩個或更多個。以對應(yīng)于多個像素11的布置周期的整數(shù)倍的周期為在層中沿預(yù)定方向延伸的每條布線線路設(shè)置通孔14中的兩個或更多。另外，細(xì)L/S層40上的像素11中的兩個或更多個相鄰的像素11通過細(xì)L/S層40中的布線線路16中的一條或多條電耦接到公共通孔14。與其中為像素11中的每個設(shè)置通孔14的情況相比較，由像素11中的兩個或更多個相鄰的像素11共享通孔14減少了像素11中的每個所需要的通孔14的數(shù)量。因此，當(dāng)布線基板30上的細(xì)L/S層40的L/S小于布線基板30中的多條布線線路(例如，多條數(shù)據(jù)線Sig或多條柵極線Gate)的L/S時，允許布線基板30上的布線層42的數(shù)量為一。因而，在本實施例中，可以減小安裝表面41S的布線間距，而無需使布線基板30上的布線層42多層化。

<2.變形例>

[第一變形例]

在上面所描述的實施例中，例如，如圖14中所示出的，發(fā)光元件12和驅(qū)動IC 13可以一體形成以配置像素11。

[第二變形例]

在上面所描述的實施例及其變形例中，發(fā)光元件12的發(fā)射顏色可以是單一顏色。在該情況下，例如，光電元件10E可以在開口45A中包括用于多種顏色的濾色鏡。另外，在上面所描述的第二變形中，發(fā)光元件12的發(fā)射顏色可以是單一顏色。在該情況下，例如，相對基板10B可以在開口45A中包括用于多種顏色的濾色鏡。

<3.第二實施例>

圖15示出了根據(jù)本技術(shù)的第二實施例的照明單元2的透視配置的示例。除了輸入到數(shù)據(jù)線Sig的信號不像圖像信號會隨時改變，而且具有對應(yīng)于照明燈的亮度的固定值，照明單元2對應(yīng)于根據(jù)上述第一實施例及其變形例(第一變形例和第二變形例)中的任一個的顯示單元1。如圖15中所示出的，照明單元2可以包括例如照明面板60和控制照明面板60的控制電路70。

照明面板60是通過堆疊安裝基板60A和相對基板60B而配置的面板。相對基板60B的表面用作發(fā)光表面。相對基板60B被設(shè)置在面向安裝基板60A的位置處(在它們之間具有預(yù)定間隙)。相對基板60B可以具有例如允許可見光從其中穿過的透光基板，諸如玻璃基板和透明樹脂基板。

可以由例如如圖2中所示出的平鋪的多個單元基板配置安裝基板60A。單元基板中的每個可以包括例如平鋪的多個光電元件和支撐光電元件中的每個的布線基板。在光電元件中的每個中，例如，在其中輸入到數(shù)據(jù)線Sig的信號具有固定值的情況下，在圖4、圖7、圖8和圖14中可以適當(dāng)省略對于像素11的驅(qū)動不必要的布線線路。

[工作方式和效果]

接著，將描述照明單元2的工作方式和效果。在本實施例中，與根據(jù)上面所描述的第一實施例及其變形例的顯示單元1一樣，在布線基板30中，為在層中沿預(yù)定方向延伸的每條布線線路設(shè)置通孔14中的兩個或更多個。以與多個像素11的布置周期的整數(shù)倍對應(yīng)的周期布置為在層中沿預(yù)定方向延伸的每條布線線路而提供的通孔14中的兩個或更多個。另外，細(xì)L/S層40上的光接收元件中的兩個或更多個相鄰的光接收元件通過細(xì)L/S層40中的布線線路16中的一條或多條電耦接到公共通孔14。與其中為像素11中的每個提供通孔14的情況相比較，由像素11中的兩個或更多個相鄰的像素11共享通孔14減少了像素11中的每個所需要的通孔14的數(shù)量。因此，當(dāng)布線基板30上的細(xì)L/S層40的L/S小于布線基板30中的多條布線線路的L/S時，允許布線基板30上的布線層42的數(shù)量為一。因而，在本實施例中，可以減小安裝表面41S的布線間距，而無需使布線基板30上的布線層42多層化。

<4.第三實施例>

圖16示出了根據(jù)本技術(shù)的第三實施例的光接收器3的透視配置的示例。根據(jù)前述的第一實施例，光接收器3對應(yīng)于顯示單元1，除了設(shè)置了光接收元件來替代像素11。如圖16中所示出的，光接收器2可以包括例如光接收面板80和控制光接收面板80的控制電路90。

光接收面板80是通過堆疊安裝基板80A和相對基板80B配置的面板。相對基板80B的表面用作光接收表面。相對基板80B被設(shè)置在面向安裝基板80A的位置處(在它們之間具有預(yù)定間隙)。相對基板80B可以具有例如允許可見光從其中穿過的透光基板，諸如玻璃基板和透明樹脂基板。

可以由例如如圖2中所示出的平鋪的多個單元基板配置安裝基板80A。單元基板中的每個可以包括例如平鋪的多個光電元件和支撐光電元件中的每個的布線基板。光電元件中的每個可以對應(yīng)于例如圖4、圖7和圖14中的光電元件，除了設(shè)置了光接收元件來替代像素11。然而，適當(dāng)省略對于光接收元件的驅(qū)動不必要的布線。

[工作方式和效果]

接著，將描述光接收器3的工作方式和效果。在本實施例中，與根據(jù)上面所描述的第一實施例及其變形例的顯示單元1一樣，在布線基板30中，為在層中沿預(yù)定方向延伸的每條布線線路提供通孔14中的兩個或更多個。以與多個光接收元件的布置周期的整數(shù)倍對應(yīng)的周期，布置為在層中沿預(yù)定方向延伸的每條布線線路而提供的通孔14中的兩個或更多。另外，細(xì)L/S層40上的光接收元件中的兩個或更多個相鄰的光接收元件通過細(xì)L/S層40中的布線線路16中的一條或多條電耦接到公共通孔14。與其中為光接收元件中的每個提供通孔14的情況相比較，由光接收元件中的兩個或更多個相鄰的光接收元件共享通孔14減少了光接收元件中的每個所需要的通孔14的數(shù)量。因此，當(dāng)布線基板30上的細(xì)L/S層40的L/S小于布線基板30中的多條布線線路的L/S時，允許布線基板30上的布線層42的數(shù)量為一。因而，在本實施例中，可以減小安裝表面41S的布線間距，而無需使布線基板30上的布線層42多層化。

<5.各個實施例共有的變形例>

在上面所描述的實施例及其變形例中，光屏蔽層45可以被設(shè)置在相對基板10B、60B和80B中每個的背面(安裝基板10A、安裝基板60A和安裝基板80A中每個的一側(cè)上的表面)上。

在上面所描述的實施例及其變形例中，例如，如圖17至圖19中所示出的，可以省略相對基板10B、60B和80B。另外，在上面所描述的實施例及其變形例中，可以為單元基板10C中的每個或光電元件12E中的每個提供一個相對基板10B、一個相對基板60B或一個相對基板80B。

在上面所描述的實施例及其變形例中，可以省略光屏蔽層45。

另外，在上面所描述的實施例及其變形例中，例如，像素11(發(fā)光元件12和驅(qū)動IC 13)中的每個通過電鍍結(jié)合到布線層42(布線線路16中的每條)，但還可以通過焊接結(jié)合到布線層42(布線線路16中的每條)。例如，焊料凸塊被提供在發(fā)光元件12和驅(qū)動IC 13中的每個的電極焊盤上，并且此后，發(fā)光元件12和驅(qū)動IC 13可以被設(shè)置在布線線路16上。其后，可以執(zhí)行回流焊。這使得能夠通過焊接將發(fā)光元件12和驅(qū)動IC 13結(jié)合到布線線路16。

而且，本技術(shù)可以具有以下配置中的任一個。

(1)一種安裝基板，包括：

布線基板；

細(xì)L/S(線路和空間)層，形成為與布線基板的頂部表面接觸；

以及

多個元件，以矩陣狀布置在細(xì)L/S層的頂部表面上，

其中，布線基板包括

多條第一布線線路，在層中沿預(yù)定方向延伸，以及

多個通孔，以與多個元件的布置周期的整數(shù)倍對應(yīng)的周期布置多個通孔，為多條第一布線線路中的每條提供多個通孔中的兩個或更多個，

細(xì)L/S層包括

多條第二布線線路，為多個通孔中的每個提供多條第二布線線路中的一條或多條，以及

絕緣層，設(shè)置在多條第二布線線路中的每條與布線基板的頂部表面之間、并且與多條第二布線線路中的每條和布線基板的頂部表面接觸，

細(xì)L/S層的L/S小于多條第一布線線路的L/S，并且

多個元件中的兩個或更多個相鄰的元件通過多條第二布線線路中的一條或多條電耦接到多個通孔中的公共通孔。

(2)根據(jù)(1)所述的安裝基板，其中

多條第一布線線路在行方向或列方向上延伸，

在第一布線線路的延伸方向上以與多個元件的布置周期的整數(shù)倍對應(yīng)的周期布置多個通孔，并且

在第一布線線路的延伸方向上對齊的多個元件通過多條第二布線線路中的一條或多條電耦接到多個通孔中的公共通孔。

(3)根據(jù)(1)或(2)所述的安裝基板，其中，多個通孔形成于第二布線線路上或上方并且暴露在布線基板的頂部表面上。

(4)根據(jù)(1)至(3)中任一項的安裝基板，其中，布線基板包括暴露在布線基板的背面上的多個電極焊盤，為多條第一布線線路中的每條提供多個電極焊盤中的一個或多個。

(5)根據(jù)(1)至(4)中任一項的安裝基板，其中，第二布線線路通過電鍍被結(jié)合到通孔或電耦接到通孔的構(gòu)件并且通過電鍍進(jìn)一步被結(jié)合到多個元件中的每個。

(6)根據(jù)(1)至(5)中任一項的安裝基板，其中

布線基板是包括核心基板和形成于核心基板的兩側(cè)中的每一個上的一個或多個內(nèi)建層的內(nèi)建基板，

多個通孔至少形成于布線基板的頂部表面一側(cè)的內(nèi)建層中，以及

電極焊盤至少形成于布線基板的背面一側(cè)的內(nèi)建層中。

(7)根據(jù)(1)至(6)中任一項的安裝基板，其中，多個元件中每個包括發(fā)光元件和驅(qū)動發(fā)光元件的驅(qū)動電路。

(8)一種電子裝置，包括：

一個或多個安裝基板；以及

控制電路，控制一個或多個安裝基板，

其中，安裝基板包括

布線基板，

細(xì)L/S(線路和空間)層，形成為與布線基板的頂部表面接觸，以及

多個元件，以矩陣狀布置在細(xì)L/S層的頂部表面上，

其中，布線基板包括

多條第一布線線路，在層中沿預(yù)定方向延伸，以及

多個通孔，以與多個元件的布置周期的整數(shù)倍對應(yīng)的周期布置多個通孔，為多條第一布線線路中的每條提供多個通孔中的兩個或更多個，

細(xì)L/S層包括

多條第二布線線路，為多個通孔中的每個提供多條第二布線線路中的一條或多條，以及

絕緣層，設(shè)置在多條第二布線線路中的每條與布線基板的頂部表面之間、并且與多條第二布線線路中的每條和布線基板的頂部表面接觸，

細(xì)L/S層的L/S小于多條第一布線線路的L/S，并且

多個元件中的兩個或更多個相鄰的元件通過多條第二布線線路中的一條或多條電耦接到多個通孔中的公共通孔。

(9)根據(jù)(8)的電子裝置，還包括：

支撐基板，支撐多個安裝基板；以及

控制基板，控制多個安裝基板，

其中，多個安裝基板平鋪在支撐基板上，

布線基板中的每個包括暴露在布線基板的背面上的多個電極焊盤，為多條第一布線線路中的每條提供多個電極焊盤中的一個或多個，以及

支撐基板和控制基板中的一個或者兩者通過多個電極焊盤中的每個電耦接到布線基板中的每個。

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