1.一種安裝基板，包括：
布線基板；
細(xì)L/S(線路和空間)層，形成為與所述布線基板的頂部表面接觸；以及
多個元件，以矩陣狀布置在所述細(xì)L/S層的頂部表面上，
其中，所述布線基板包括
多條第一布線線路，在層中沿預(yù)定方向延伸，以及
多個通孔，以與所述多個元件的布置周期的整數(shù)倍對應(yīng)的周期布置多個所述通孔，為多條所述第一布線線路中的每條提供多個所述通孔中的兩個或更多個，
所述細(xì)L/S層包括
多條第二布線線路，為多個所述通孔中的每個提供多條所述第二布線線路中的一條或多條，以及
絕緣層，設(shè)置在多條所述第二布線線路中的每條與所述布線基板的頂部表面之間、并且與多條所述第二布線線路中的每條和所述布線基板的頂部表面接觸，
所述細(xì)L/S層的L/S小于多條所述第一布線線路的L/S，并且
所述多個元件中的兩個或更多個相鄰的元件通過多條所述第二布線線路中的一條或多條電耦接到多個所述通孔中的公共通孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的安裝基板，其中
多條所述第一布線線路沿行方向或列方向延伸，
在多條所述第一布線線路的延伸方向上以與所述多個元件的布置周期的整數(shù)倍對應(yīng)的周期布置所述多個通孔，以及
在多條所述第一布線線路的延伸方向上對齊的所述多個元件通過多條所述第二布線線路中的一條或多條電耦接到多個所述通孔中的公共通孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的安裝基板，其中，多個所述通孔形成于所述第二布線線路上或上方、并且暴露在所述布線基板的頂部表面上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的安裝基板，其中，所述布線基板包括暴露在所述布線基板的背面上的多個電極焊盤，為多條所述第一布線線路中的每條提供所述多個電極焊盤中的一個或多個。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的安裝基板，其中，所述第二布線線路通過電鍍被結(jié)合到所述通孔或電耦接到所述通孔的構(gòu)件，并且所述第二布線線路通過電鍍進(jìn)一步被結(jié)合到所述多個元件中的每個。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的安裝基板，其中
所述布線基板是包括核心基板和一個或多個內(nèi)建層的內(nèi)建基板，所述一個或多個內(nèi)建層形成于所述核心基板的兩側(cè)中的每一個上，
多個所述通孔至少形成于所述布線基板的頂部表面一側(cè)的所述內(nèi)建層中，并且
所述多個電極焊盤至少形成于所述布線基板的背面一側(cè)的所述內(nèi)建層中。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的安裝基板，其中，所述多個元件中的每個包括發(fā)光元件和驅(qū)動所述發(fā)光元件的驅(qū)動電路。
8.一種電子裝置，包括：
一個或多個安裝基板；以及
控制電路，控制一個或多個所述安裝基板，
其中，所述安裝基板包括
布線基板，
細(xì)L/S(線路和空間)層，形成為與所述布線基板的頂部表面接觸，以及
多個元件，以矩陣狀布置在所述細(xì)L/S層的頂部表面上，
其中，所述布線基板包括
多條第一布線線路，在層中沿預(yù)定方向延伸，以及
多個通孔，以與所述多個元件的布置周期的整數(shù)倍對應(yīng)的周期布置多個所述通孔，為多條所述第一布線線路中的每條提供多個所述通孔中的兩個或更多個，
所述細(xì)L/S層包括
多條第二布線線路，為多個所述通孔中的每個提供多條所述第二布線線路中的一條或多條，以及
絕緣層，設(shè)置在多條所述第二布線線路中的每條與所述布線基板的頂部表面之間、并且與多條所述第二布線線路中的每條和所述布線基板的頂部表面接觸，
所述細(xì)L/S層的L/S小于多條所述第一布線線路的L/S，并且
所述多個元件中的兩個或更多個相鄰的元件通過多條所述第二布線線路中的一條或多條電耦接到多個所述通孔中的公共通孔。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子裝置，進(jìn)一步包括：
支撐基板，支撐多個所述安裝基板；以及
控制基板，控制多個所述安裝基板，
其中，多個所述安裝基板平鋪在所述支撐基板上，
所述布線基板中的每個包括暴露在所述布線基板的背面上的多個電極焊盤，為多條所述第一布線線路中的每條提供所述多個電極焊盤中的一個或多個，并且
所述支撐基板和所述控制基板中的一個或者兩者通過所述多個電極焊盤中的每個電耦接到所述布線基板中的每個。