本發(fā)明涉及到陣列波導(dǎo)光柵芯片的中心波長(zhǎng)穩(wěn)定裝置，具體涉及一種用于WDM系統(tǒng)中密集波分復(fù)用器件無(wú)需外部能耗通過(guò)金屬底座和螺桿的配合達(dá)到在-20°到80°之間的中心波長(zhǎng)穩(wěn)定的系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

隨著通信技術(shù)及其業(yè)務(wù)的飛速發(fā)展，大容量光纖通信系統(tǒng)的研究具有很大的應(yīng)用價(jià)值。迄今已獲得的光纖最大傳輸容量只相當(dāng)于其潛在容量的0．24。密集波分復(fù)用(DWDM)技術(shù)能很好地挖掘光纖的傳輸潛能。對(duì)它的研究與應(yīng)用正在同時(shí)進(jìn)行基于陣列波導(dǎo)光柵(AWG)的光器件在WDM技術(shù)中有重要的應(yīng)用前景，其研究與開(kāi)發(fā)工作最近幾年得到了很快的發(fā)展AWG的概念首先是由荷蘭Delft大學(xué)的Smit 在1988年提出的。其重要的應(yīng)用價(jià)值引起了NTT公司和Bell實(shí)驗(yàn)室等的關(guān)注，研究人員在Si和InP材料上研制了不同指標(biāo)的AWG器件樣品．并開(kāi)始用于系統(tǒng)。隨著通信業(yè)務(wù)的發(fā)展和傳輸容量的激增，密集波分復(fù)用系統(tǒng)（DWDM）越來(lái)越受到人們的重視。早期應(yīng)用于北美骨干網(wǎng)絡(luò)的DWDM，現(xiàn)在已經(jīng)迅速的推進(jìn)到全世界，而且廣泛應(yīng)用到了城域網(wǎng)之中。DWDM的通信信道已由原來(lái)的16、32，發(fā)展到40甚至更多。目前國(guó)內(nèi)外開(kāi)發(fā)的DWDM技術(shù)主要有三種類型，他們分別基于陣列波導(dǎo)光柵（AWG—Arrayed Waveguide Grating）和介質(zhì)膜濾光片（TFF）以及光纖光柵（FBG）技術(shù)。AWG是一種平面波導(dǎo)器件，是利用PLC技術(shù)在芯片襯底上制作的陣列波導(dǎo)光柵。與FBG和TTF相比，AWG具有集成度高、通道數(shù)目多、插入損耗小，易于批量自動(dòng)化生產(chǎn)等優(yōu)點(diǎn)。但是，由于傳統(tǒng)的硅基AWG芯片對(duì)溫度比較敏感（中心波長(zhǎng)隨溫度的漂移為0.011 nm/℃），封裝起來(lái)非常復(fù)雜，龐大的溫控電路系統(tǒng)，導(dǎo)致成本居高不下，很大程度限制了密集波分復(fù)用批量生產(chǎn)，所以研發(fā)一種簡(jiǎn)易的有熱封裝方法是勢(shì)在必行

普通的AWG 是利用硅基二氧化硅制作而成,二氧化硅的熱光系數(shù)為正，硅的熱膨脹系數(shù)也為正，當(dāng)溫度每上升一度時(shí)，AWG 各通道波長(zhǎng)約有0.0112 納米的增加。DWDM系統(tǒng)中各信道之間波長(zhǎng)間隔很小，為了降低信道間的串?dāng)_，AWG的中心波長(zhǎng)必須穩(wěn)定。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明克服了現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種更便捷作業(yè)的用于整列波導(dǎo)光柵溫控的封裝方法。

考慮到現(xiàn)有技術(shù)的問(wèn)題，根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，為解決上述的技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

一種新型簡(jiǎn)易的有熱型陣列波導(dǎo)光柵波分復(fù)用器封裝方法，其特征在于，包括如下步驟：１）首先是將熱敏電阻貼在芯片表面的羅蘭圓出；２）將加熱片貼在芯片的背面（與熱敏電阻的另一面）３）將隔熱板貼在加熱片的另一面。4）將熱敏電阻的和加熱片的導(dǎo)線連接在溫控電路板上。5）將芯片，溫控電路板安裝在所料盒里面 6)通過(guò)溫控電路調(diào)節(jié)加熱片溫度，直至AWG芯片的波長(zhǎng)符合ITU波長(zhǎng)。