技術(shù)總結(jié)
一種新型簡(jiǎn)易的有熱型陣列波導(dǎo)光柵波分復(fù)用器封裝方法，包括如下步驟：１）首先是將熱敏電阻貼在芯片表面的羅蘭圓出；２）將加熱片貼在芯片的背面（與熱敏電阻的另一面）３)將隔熱板貼在加熱片的另一面；4）將熱敏電阻的和加熱片的導(dǎo)線連接在溫控電路板上；5）將芯片，溫控電路板安裝在所料盒里面；6)通過溫控電路調(diào)節(jié)加熱片溫度，直至AWG芯片的波長(zhǎng)符合ITU波長(zhǎng),?操作簡(jiǎn)單，容易實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)，質(zhì)量穩(wěn)定，成本低。

技術(shù)研發(fā)人員：柯丁丁
受保護(hù)的技術(shù)使用者：黃石永明環(huán)?？萍加邢薰?br/>文檔號(hào)碼：201510576982
技術(shù)研發(fā)日：2015.09.12
技術(shù)公布日：2017.03.22