顯示裝置及顯示裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及顯示裝置及顯示裝置的制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中，作為顯示裝置已知有一種電泳顯示裝置，將在包含開關(guān)元件等的電路上形成有像素電極的電路基板與電泳層通過粘接層貼合而構(gòu)成。(例如，參考專利文獻(xiàn)1)。在制造這種電泳顯示裝置時(shí)，通常通過將片狀電泳片(顯示片)利用粘接劑與電路基板粘接而形成。
[0003]然而，在上述電泳顯示裝置中，通過粘接層貼合電泳片時(shí)，由于電路基板的上表面為平坦面，因此，會卷入含有微量溶劑成分的粘結(jié)劑所產(chǎn)生的氣體、或貼合時(shí)的空氣，從而有可能氣泡進(jìn)入電路基板與粘接層之間。在此，已知有通過將粘接層制成凹凸形狀而使氣泡在貼合時(shí)排出的技術(shù)(例如，參考專利文獻(xiàn)2)。
[0004]然而，在上述現(xiàn)有技術(shù)中，由于在粘接層形成凹凸，在進(jìn)行粘接前的加熱處理時(shí)，由于粘接層流動(dòng)而導(dǎo)致凹凸發(fā)生變形，從而難以充分排出氣體。當(dāng)氣泡殘留在顯示部內(nèi)時(shí)，存在無法向電泳層施加規(guī)定的電壓而顯示不良的可能。
[0005]在先技術(shù)文獻(xiàn)
[0006]專利文獻(xiàn)
[0007]專利文獻(xiàn)1:日本專利特開2011-221125號公報(bào)。
[0008]專利文獻(xiàn)2:日本專利特開2010-204376號公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]本發(fā)明的一種方式是為解決上述問題而進(jìn)行的，其目的在于提供一種能夠通過防止氣泡進(jìn)入而得到良好顯示質(zhì)量的顯示裝置及顯示裝置的制造方法。
[0010]根據(jù)本發(fā)明的第一方式，提供一種顯示裝置，具備:電路基板，包含顯示部及設(shè)置于所述顯示部外圍的外圍電路部；顯示片層；粘接層，將所述顯示片粘貼在所述電路基板上；以及對向電極，設(shè)置于所述顯示片上，在所述對向電極與像素電極之間可以向該顯示片施加電壓，在該顯示裝置中，所述電路基板的由所述粘接層貼合的面具有凹凸結(jié)構(gòu)，所述凹凸結(jié)構(gòu)包括凹部及凸部，在俯視觀察狀態(tài)下，所述凹凸結(jié)構(gòu)形成至所述外圍電路部的外邊緣。
[0011]根據(jù)涉及第一方式的顯示裝置，將顯示片與電路基板貼合時(shí)所產(chǎn)生的氣泡沿凹凸結(jié)構(gòu)的凹部從顯示部及外圍電路部的外側(cè)被可靠地排出。由此防止氣泡進(jìn)入粘接層內(nèi)，從而防止氣泡進(jìn)入所導(dǎo)致的密封性能的下降。并且，由于防止氣泡殘留于顯示部而對顯示部施加規(guī)定的電壓，從而可以獲得良好的顯示質(zhì)量。
[0012]在上述第一方式中，所述凹凸結(jié)構(gòu)可以采用所述凹部及所述凸部的面積比設(shè)定為10%?90%的構(gòu)成。
[0013]根據(jù)這種構(gòu)成，由于凹凸面積比被最優(yōu)化，從而能夠?qū)崿F(xiàn)良好的氣泡排出性能。
[0014]在上述第一方式中，所述凹凸結(jié)構(gòu)可以采用所述凸部的平面形狀為條紋狀、格子狀、三角狀、及蜂窩狀中的任意一種的構(gòu)成。
[0015]根據(jù)這種構(gòu)成，由于凹部在多個(gè)方向上延伸，從而可以使氣泡被可靠地排出至外圍電路部的外側(cè)。
[0016]在上述第一方式中，所述凹凸結(jié)構(gòu)也可以采用所述凹部的深度被設(shè)定為0.2μηι~3.6μηι 的構(gòu)成。
[0017]根據(jù)這種構(gòu)成，由于凹部的深度被最優(yōu)化，因此能夠兼顧防止加熱處理時(shí)粘接層流入凹部而使氣泡無法排出，以及在壓接時(shí)使粘接層良好地進(jìn)入凹部內(nèi)。
[0018]在上述第一方式中，所述粘接層也可以采用配置至所述凹凸結(jié)構(gòu)的形成區(qū)域的外側(cè)的構(gòu)成。
[0019]根據(jù)這種構(gòu)成，凹凸結(jié)構(gòu)的外邊緣部被粘接層所覆蓋，能夠提高貼合面的密封性。
[0020]在上述第一方式中，所述粘接層也可以采用配置在所述凹凸結(jié)構(gòu)的形成區(qū)域的內(nèi)側(cè)的構(gòu)成。
[0021]根據(jù)這種構(gòu)成，防止粘接層擴(kuò)展至凹凸結(jié)構(gòu)的外側(cè)而導(dǎo)致覆蓋設(shè)置在電路基板外圍的端子。由此可以防止端子被粘接層覆蓋所導(dǎo)致的接觸不良。
[0022]根據(jù)本發(fā)明的第二方式，提供一種顯示裝置的制造方法，該顯示裝置具備:電路基板，包括顯示部及設(shè)置于顯示部外圍的外圍電路部；顯示片層；粘接層，將所述顯示片粘貼在所述電路基板上；以及對向電極，設(shè)置于所述顯示片上，在所述對向電極與像素電極之間可以向所述顯示片施加電壓，在該顯示裝置的制造工序中，在所述電路基板的形成工序中，在由所述粘接層貼合的貼合面，在俯視觀察狀態(tài)下，將凹凸結(jié)構(gòu)形成至所述外圍電路部的外邊緣。
[0023]根據(jù)涉及第二方式的顯示裝置的制造方法，將顯示片與電路基板貼合時(shí)所產(chǎn)生的氣泡可以沿凹凸結(jié)構(gòu)的凹部從顯示部及外圍電路部的外側(cè)被可靠地排出。由此防止氣泡進(jìn)入粘接層內(nèi)，從而防止氣泡進(jìn)入所導(dǎo)致的密封性能的下降。并且，提供一種顯示裝置，由于防止氣泡殘留于顯示部而對顯示部施加規(guī)定的電壓從而可以獲得良好顯示質(zhì)量。
[0024]在上述第二方式中，可以采用以所述凹部及所述凸部的面積比為10%?90%的方式形成所述凹凸結(jié)構(gòu)的構(gòu)成。
[0025]根據(jù)這種構(gòu)成，由于凹凸面積比被最優(yōu)化，從而能夠?qū)崿F(xiàn)良好的氣泡排出性能。
[0026]在上述第二方式中，也可以采用以所述凸部的平面形狀為條紋狀、格子狀、三角狀、及蜂窩狀中的任意一種的方式形成所述凹凸結(jié)構(gòu)的構(gòu)成。
[0027]根據(jù)這種構(gòu)成，由于凹部在多個(gè)方向上延伸，從而可以使氣泡被可靠地排出至外圍電路部的外側(cè)。
[0028]在上述第二方式中，也可以采用以所述凹部的深度為0.2 μ m?3.6 μ m的方式形成所述凹凸結(jié)構(gòu)的構(gòu)成。
[0029]根據(jù)這種構(gòu)成，由于凹部的深度被最優(yōu)化，因此能夠兼顧防止加熱處理時(shí)粘接層流入凹部而使氣泡無法排出，以及在壓接時(shí)使粘接層良好地進(jìn)入凹部內(nèi)。
[0030]在上述第二方式中，可以采用在將所述顯示片與所述電路基板貼合的貼合工序中，所述粘接層配置至所述凹凸結(jié)構(gòu)的形成區(qū)域的外側(cè)的構(gòu)成。
[0031]根據(jù)這種構(gòu)成，凹凸結(jié)構(gòu)的外邊緣部被粘接層所覆蓋，能夠提高貼合面的密封性。
[0032]在上述第二方式中，可以采用在將所述顯示片與所述電路基板貼合的貼合工序中，所述粘接層配置在所述凹凸結(jié)構(gòu)的形成區(qū)域的內(nèi)側(cè)的構(gòu)成。
[0033]根據(jù)這種構(gòu)成，防止粘接層擴(kuò)展至凹凸結(jié)構(gòu)的外側(cè)而導(dǎo)致覆蓋設(shè)置在電路基板外圍的端子。由此可以防止端子被粘接層覆蓋所導(dǎo)致的接觸不良。
【附圖說明】
[0034]圖1是表示電泳顯示裝置的等價(jià)電路圖。
[0035]圖2的(a)、圖2的(b)是電泳顯示裝置的結(jié)構(gòu)圖。
[0036]圖3的(a)、圖3的(b)為表示元件基板的主要部分的結(jié)構(gòu)的截面圖。
[0037]圖4的(a)、圖4的(b)為表示與凹凸結(jié)構(gòu)有關(guān)的實(shí)驗(yàn)結(jié)果的圖表。
[0038]圖5為表不與凹凸結(jié)構(gòu)有關(guān)的實(shí)驗(yàn)結(jié)果的圖表。
[0039]圖6的(a)?圖6的(c)為表示涉及凹凸結(jié)構(gòu)的變形例的平面結(jié)構(gòu)的圖。
[0040]圖7為構(gòu)成電泳元件的微膠囊的截面圖。
[0041 ] 圖8的(a)、圖8的(b)為用于說明電泳元件的動(dòng)作的圖。
[0042]圖9的(a)?圖9的(c)為表示電泳顯示裝置的制造工序的一個(gè)例子的圖。
[0043]圖10為表示涉及變形例的電泳顯示裝置的結(jié)構(gòu)的截面圖。
[0044]符號說明
[0045]Η深度、5顯示部、6外圍電路部、30元件基板(電路基板)、35像素電極、37對向電極、50粘接層、51電泳片(顯示片)、80凹凸結(jié)構(gòu)、81凹部、82凸部、100電泳顯示裝置
【具體實(shí)施方式】
[0046]下面，參照附圖