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      顯示裝置及顯示裝置的制造方法_2

      文檔序號(hào):9523256閱讀:來(lái)源:國(guó)知局
      對(duì)本發(fā)明所涉的實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
      [0047]并且,以下說(shuō)明中所使用的附圖為了便于理解特征,有時(shí)對(duì)特征部分出于便利地進(jìn)行了放大表示,各構(gòu)成要素的尺寸比例并不一定與實(shí)際相同。
      [0048]本實(shí)施方式例示有源矩陣型電泳顯示裝置作為顯示裝置的一個(gè)例子。
      [0049]圖1為表示本實(shí)施方式的電泳顯示裝置的等價(jià)電路圖。圖2的(a)和圖2的(b)為表示電泳顯示裝置的結(jié)構(gòu)的圖,其中圖2的(a)為平面結(jié)構(gòu)圖,圖2的(b)為圖2的(a)從箭頭A-A方向觀察的剖面圖。
      [0050]本實(shí)施方式的電泳顯示裝置100,如圖1所示,具有顯示部5以及設(shè)置在該顯示部5外圍的外圍電路部6。顯示部5的多個(gè)像素40在行方向及列方向上以矩陣狀排列。外圍電路部6包括掃描線驅(qū)動(dòng)電路61及數(shù)據(jù)線驅(qū)動(dòng)電路62。
      [0051]在顯示部5中設(shè)置有從掃描線驅(qū)動(dòng)電路61延伸的多根掃描線36,及從數(shù)據(jù)線驅(qū)動(dòng)電路62延伸的多根數(shù)據(jù)線38,在這些線的相交位置處對(duì)應(yīng)設(shè)置有像素40。在像素40上設(shè)置有選擇晶體管41和象素電極35。此外,“行方向”是指顯示部中的“水平方向”,對(duì)應(yīng)于圖1的左右方向?!傲蟹较颉笔侵概c所述水平方向正交的“垂直方向”,對(duì)應(yīng)于圖1的上下方向。
      [0052]掃描線驅(qū)動(dòng)電路61通過(guò)m根掃描線36 (Gl、G2.....Gm)與各像素40相連接,對(duì)第1行至第m行掃描線36依次進(jìn)行選擇,通過(guò)所選的掃描線36供給用于規(guī)定設(shè)置于像素40的選擇晶體管41為接通狀態(tài)的時(shí)機(jī)的選擇信號(hào)。此外,數(shù)據(jù)線驅(qū)動(dòng)電路62通過(guò)η根數(shù)據(jù)線38 (Sl、S2.....Sn)與各像素40連接,向像素40供給對(duì)應(yīng)于各像素40的規(guī)定像素?cái)?shù)據(jù)的圖像信號(hào)。
      [0053]如圖2的(b)所不,電泳顯不裝置100具有兀件基板30 (電路基板)、對(duì)向基板31、由在元件基板30和對(duì)向基板31之間夾持的多個(gè)微膠囊20排列配置而成的電泳元件32、以及外部連接端子7。外部連接端子7用于和外部裝置(電源裝置和電腦等)相連接。
      [0054]如圖2的(a)所示,在俯視狀態(tài)下,元件基板30的尺寸大于對(duì)向基板31。多個(gè)外部連接端子7沿構(gòu)成矩形元件基板30的基板主體71 (參考圖3的(a)和圖3的(b))的一側(cè)的長(zhǎng)邊配置。
      [0055]外圍電路部6以框狀包圍顯示部5的周?chē)姆绞叫纬伞T谕鈬娐凡?的外側(cè),并以沿與上述外部連接端子7相反的元件基板30的長(zhǎng)邊的方式設(shè)置有導(dǎo)通部件8。導(dǎo)通部件8是用于使設(shè)置于對(duì)向基板31的對(duì)向電極37與元件基板30側(cè)電連接的部件,通過(guò)它可以向?qū)ο螂姌O37提供電位,從而能夠向?qū)ο螂姌O37和像素電極35之間施加規(guī)定電壓。
      [0056]在本實(shí)施方式中,如圖2的(b)所示,電泳元件32與元件基板30之間通過(guò)粘接層50相粘接,從而使元件基板30與對(duì)向基板31相接合。通常,電泳元件32預(yù)先形成于對(duì)向基板31 —側(cè),被作為包含粘接層50的電泳片(顯示片)51對(duì)待。在本實(shí)施方式中,電泳片51包括粘接層50、電泳元件32、以及包含對(duì)向電極37及基板主體79的片體。
      [0057]在后述的制造過(guò)程中,電泳片51在粘接層50的表面粘貼有保護(hù)用分離片的狀態(tài)下進(jìn)行操作。然后,通過(guò)將剝離分離片后的該電泳片51粘貼在另外形成有像素電極35、選擇晶體管41及各種電路等的元件基板30上,從而形成顯示部5。因此,粘接層50只存在于像素電極35 —側(cè)。
      [0058]元件基板30包含與表示部5的各像素40 (參考圖1)對(duì)應(yīng)設(shè)置的多個(gè)像素電極35(參考圖3的(a)和圖3的(b))。像素電極35是例如由ΙΤ0(銦錫氧化物)等透明導(dǎo)電材料或AI等金屬材料等形成,在與后述的對(duì)向電極36之間向電泳元件32施加電壓的電極。
      [0059]對(duì)向基板31包含基板主體79和對(duì)向電極37?;逯黧w79為玻璃或塑料等制成的基板,由于配置在目測(cè)識(shí)別側(cè),因此采用透明基板?;逯黧w79的電泳元件32側(cè)的一面上與各像素電極35相對(duì)地形成有對(duì)向電極37。對(duì)向電極37是與像素電極35 —同向電泳元件32施加電壓的電極,由MgAg (鎂銀)、ΙΤΟ、ΙΖ0 (銦鋅氧化物)等透明導(dǎo)電材料形成。
      [0060]在本實(shí)施方式中,以覆蓋對(duì)向基板31、電泳元件32的周?chē)姆绞皆O(shè)置有密封材料60。密封材料60通過(guò)密封電泳顯示裝置100的內(nèi)部(顯示部5及外圍電路部6)而防止水分等進(jìn)入。
      [0061]接下來(lái),對(duì)元件基板30的構(gòu)成進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。圖3的(a)、圖3的(b)為表示元件基板主要部分的構(gòu)成的截面圖。另外、在圖3的(b)省略了像素電極35的圖示。
      [0062]如圖3的(a)所示,在元件基板30的配置電泳元件32 —側(cè)的面上,形成有圖1所示的掃描線36、數(shù)據(jù)線38、選擇晶體管41等。
      [0063]構(gòu)成元件基板30的基板主體71由玻璃或塑料等制成。由于該基板主體71配置在與目測(cè)識(shí)別側(cè)相反的一側(cè),因此可以不是透明材料?;逯黧w71的電泳元件32 —側(cè)的面上形成有半導(dǎo)體層72,并以覆蓋半導(dǎo)體層72的方式形成有柵極絕緣膜73。半導(dǎo)體層72可以采用例如非晶硅、多結(jié)晶硅等非單晶硅材料、氧化物半導(dǎo)體材料、In-Ga-Zn-Ο等透明氧化物半導(dǎo)體材料、氟-噻吩(7 ;1/才U > —匕'于才7 X > )共聚物等有機(jī)半導(dǎo)體材料等。半導(dǎo)體層72使用氧化物半導(dǎo)體材料時(shí),優(yōu)選柵極絕緣膜73也使用氧化物絕緣材料,此外,半導(dǎo)體層72使用有機(jī)物半導(dǎo)體材料時(shí),優(yōu)選柵極絕緣膜73也使用有機(jī)絕緣材料。
      [0064]在柵極絕緣膜73上形成有作為選擇晶體管41的柵極電極發(fā)揮作用的掃描線36。掃描線36可以采用例如Al-Nd合金和Mo的金屬層積膜等。此外,也可以采用A1單體、ΙΤ0、Cu、Cr、Ta、Mo、Nb、Ag、Pt、Pd、In、Nd 或這些的合金等。
      [0065]第一層間絕緣膜74以覆蓋掃描線36的方式形成在基板主體71的整個(gè)表面上。第一層間絕緣膜74可以采用例如硅氮化膜、硅氧化膜、氮氧化硅膜等無(wú)機(jī)絕緣材料,或有機(jī)絕緣材料。在第一層間絕緣膜74上形成有數(shù)據(jù)線38,經(jīng)由連接孔75與半導(dǎo)體層72的源極區(qū)域電連接。
      [0066]第一層間絕緣膜74上形成有漏極線(漏極電極)65,經(jīng)由連接孔77與半導(dǎo)體層72的漏極區(qū)域電連接。數(shù)據(jù)線38及漏極線65也可以采用與掃描線36相同的材料。此外,圖3的(a)中,形成頂部柵極的結(jié)構(gòu),其中,柵極電極與半導(dǎo)體層72相比形成于圖3的(a)中的上側(cè),然而,也可以是柵極形成于半導(dǎo)體層72的下側(cè)的底部柵極結(jié)構(gòu)。
      [0067]第二層間絕緣膜76以覆蓋數(shù)據(jù)線38及漏極線65的方式形成在第一層間絕緣膜74上的整個(gè)表面上。第二層間絕緣膜76與第一層間絕緣膜74相同,可以采用例如硅氮化膜、硅氧化膜、氮氧化硅膜等無(wú)機(jī)絕緣材料,或有機(jī)絕緣材料。第二層間絕緣膜76上形成有像素電極35,經(jīng)由連接孔78通過(guò)漏極線65與半導(dǎo)體層72的漏極區(qū)域電連接。在此,沒(méi)有圖示像素電極35的平面形狀,與數(shù)據(jù)線38和掃描線36大致正交的配置對(duì)應(yīng)而形成為大致矩形形狀。
      [0068]此外,本實(shí)施方式的電泳顯示裝置100如圖2的(b)所示,電泳元件32和元件基板30通過(guò)粘接層50相粘接,從而元件基板30與對(duì)向基板31接合。
      [0069]因此,電泳顯示裝置100中,提高粘接層50的密封性以及粘接時(shí)防止氣泡的進(jìn)入是十分重要的。這是因?yàn)?,粘接?0的密封性下降會(huì)導(dǎo)致機(jī)械強(qiáng)度下降,從而導(dǎo)致裝置的可靠性下降。另外也因?yàn)?,粘接?0中發(fā)生氣泡進(jìn)入會(huì)導(dǎo)致顯示質(zhì)量下降。
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