括以下步驟：
[0043] S1、在鍍有金屬層的ΙΤ0玻璃基板上光刻金屬層。具體為:在上玻璃基板的上金屬 層內(nèi)側(cè)光刻各類型COM電極，蝕刻掉顯示區(qū)域的金屬，在下玻璃基板的上金屬層內(nèi)側(cè)光刻各 類型SEG電極，蝕刻掉顯示區(qū)域的金屬，蝕刻后保留的金屬層為直線條狀、直角狀、菱形狀、 矩形狀、塊狀中的任何一種圖形。重點在于保護好金屬層下的ΙΤ0不受金屬蝕刻液的損害。
[0044] S2、在上下ΙΤ0玻璃基板上蝕刻出所需要的各種電極圖形。具體為:在光刻車間通 過涂膠-曝光-顯影蝕刻等一些列工序把不需要的ΙΤ0蝕刻掉，保留所需要的顯示圖案和走 線等。重點是保護好金屬層及蝕刻出細線和細間距。
[0045] S3、在上下ΙΤ0玻璃基板上的顯示區(qū)域印刷PI垂直定向?qū)印＞唧w為：在上玻璃下表 面印刷上PI垂直定向?qū)?，在下玻璃上表面印刷下PI垂直定向?qū)印Ｆ渲?，上PI垂直定向?qū)雍拖?PI垂直定向?qū)泳梢跃埘啺坊蛘呔蹃嗸蛋匪釣橹鞯挠袡C高分子材料組成，固化溫度均為 270°C + 20°C，并高溫烤爐固化保溫60min或走熱板固化lOmin~15min，厚度均為 500薦~90〇A(A: angstrom，埃，是一個長度單位，1埃=10-1()米），預傾角在3~7°范圍 內(nèi)。
[0046] S4、對PI液晶定向?qū)舆M行定向。用最常用的絨布摩擦法對PI表層進行摩擦，摩擦的 參數(shù)為輪子轉(zhuǎn)速700~1200轉(zhuǎn)/分鐘、臺版走速30~70mm/s、摩擦角度為180° (最終成盒后的 上下層PI溝槽夾角）。
[0047] S5、印刷邊框膠/導電點。在玻璃基板絲印框膠、絲印導電金球(兩面出腳則不用）； 具體為:在上玻璃基板絲印框膠，在下玻璃基板絲印導電金球，過預烘爐把邊框膠/金球漿 的稀釋劑蒸發(fā)掉。
[0048] S6、組合上下玻璃基板形成液晶空盒。利用上下基板的對位標志，利用300~400nm 波段的光源CCD鏡頭及對位機進行精確對準貼合。80埃米厚度的ΙΤ0層不同的光源難分辨， 必須用到300~400nm波段的光源組合鏡頭才能分辨，組合的精度在5um內(nèi)。
[0049] S7、對液晶盒減薄。普通的IXD單片玻璃厚度在0.4mm以上，單厚度越厚對光的透過 率影響越大，但太薄線上的無法操作(容易破玻璃），固在0.4~1.1mm厚的玻璃生產(chǎn)空盒，再 用始濕法蝕刻減薄玻璃至0.4mm以下。本實施例做0.3mm的厚度。
[0050] S8、對液晶盒表層鍍膜。對減薄后的上下層ΙΤ0玻璃基板表面鍍一層增透膜(又稱 為AR膜），可根據(jù)光線的波段鍍不同厚度的膜，減少光線的反射達到增透的效果。
[0051] S9、對液晶盒進行印刷保護膜。因鍍的AR膜在后續(xù)的操作中會有刮花的風險，固在 切割前印刷一層保護膜防止刮花。
[0052] S10、產(chǎn)品切割灌晶。生產(chǎn)的是對玻璃尺寸要遠遠大于單粒產(chǎn)品的尺寸，把玻璃切 層小粒，然后插入灌晶條灌晶。
[0053] SI 1、封口進膠。在液晶進滿后，擦干凈灌晶口，點UV封口膠，冷凍使液晶收縮進膠。 [0054] S12、殘余液晶清洗。把在灌晶過程中由于毛細現(xiàn)象夾縫中的液晶和封口邊緣的液 晶清洗干凈。
[0055] S13、測試檢測。對產(chǎn)品的缺陷檢測，挑出不良品。
[0056] 上述工序完成后、根據(jù)產(chǎn)品實際需要，進行壓FPC等加工。對產(chǎn)品外電路的連接加 工，檢測。
[0057] 本發(fā)明通過在公共電極非顯示區(qū)域及走線保留金屬材質(zhì)，包裹在ΙΤ0的表層，金屬 的電阻小，ΙΤ0的阻值大，在非顯示區(qū)域使用金屬層覆蓋可減少由于走線不均勻造成的顯示 筆段電壓不同的顯示不均(光暗）；金屬層的方塊厚度小于3歐/□(電阻法檢測鍍鋁層的厚 度用表面電阻來表示，單位是Ω/□，數(shù)值越大說明鍍鋁層厚度越薄，一般真空鍍鋁薄膜的 表面電阻值為1. 〇 - 2.5 Ω /□，國家標準GB/T 15717-1995《真空金屬鍍層厚度測試方法電 阻法》對這一方法進行了詳細的規(guī)定），金屬層的厚度需小于500nm，不然會影響成盒的盒 厚。
[0058] 上述實施例為本發(fā)明較佳的實施方式，但本發(fā)明的實施方式并不受上述實施例的 限制，其他的任何未背離本發(fā)明的精神實質(zhì)與原理下所作的改變、修飾、替代、組合、簡化， 均應為等效的置換方式，都包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1. 一種LCD紅外光閥器件，包括:上玻璃基板和下玻璃基板，彼此平行對置以形成液晶 盒;設(shè)置在所述上玻璃基板內(nèi)側(cè)的第一電極;設(shè)置在所述第二透明基板內(nèi)側(cè)的對應于所述 第一電極的第二電極;填充在所述上玻璃基板和所述下玻璃基板之間的液晶盒中的液晶 層，其特征在于:所述上玻璃基板、下玻璃基板的相對內(nèi)側(cè)設(shè)置有金屬層，所述第一電極、第 二電極上涂覆有液晶定向?qū)?所述上玻璃基板和下玻璃基板的外側(cè)分別鍍有增透膜。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LCD紅外光閥器件，其特征在于，所述上玻璃基板和下玻璃基 板為表層鍍有金屬層的ITO玻璃基板，所述金屬層為ITO玻璃基板的非顯示區(qū)域蝕刻出的金 屬走線。3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的LCD紅外光閥器件，其特征在于，所述第一電極為COM電極，所 述第二電極為SEG電極，所述COM電極和SEG電極正交重疊設(shè)置，且COM電極內(nèi)被蝕刻掉的部 分與SEG電極內(nèi)的被蝕刻掉的部門呈平行相間均距排列。4. 一種如權(quán)要求1-3任一項所述的LCD紅外光閥器件的制作方法，包括以下步驟： 51、 在兩對稱的玻璃基板內(nèi)側(cè)上光刻電極和金屬層； 52、 在玻璃基板的絕緣層表面印刷液晶定向?qū)樱? 53、 對液晶定向?qū)舆M行定向； 54、 制盒； 55、 對制成的空盒減薄及增透膜； 56、 灌液晶封盒口。5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的LCD紅外光閥器件的制作方法，其特征在于，在所述步驟Sl具 體為:所述上玻璃基板和下玻璃基板為表層鍍有金屬層的ITO玻璃基板，在該ITO玻璃基板 的非顯示區(qū)域蝕刻出金屬走線，在保留了金屬區(qū)域后的基礎(chǔ)上對ITO玻璃基板的上ITO層內(nèi) 側(cè)光刻所需要的COM電極，在下玻璃基板的下ITO層光刻長條形的SEG電極。6. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的LCD紅外光閥器件的制作方法，其特征在于，所述步驟S2具體 為:在光刻好的電極上涂覆所需要的液晶定向?qū)印?. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的LCD紅外光閥器件的制作方法，其特征在于，所述步驟S3具體 為:將上玻璃基板和下玻璃基板通過框膠和加入邊框膠里的玻璃粉PF固定構(gòu)成玻璃液晶 盒，所述COM電極和SEG電極正交重疊設(shè)置，且COM電極內(nèi)被蝕刻掉的部分與SEG電極內(nèi)的被 蝕刻掉的部門呈平行相間均距排列。8. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的LCD紅外光閥器件的制作方法，其特征在于，所述步驟S2具體 為:在玻璃基板的上絕緣層下表面印刷上PI垂直定向?qū)?，在玻璃基板的下絕緣層上表面印 刷下PI垂直定向?qū)樱渲猩螾I垂直定向?qū)雍拖翽I垂直定向?qū)拥念A傾角為3~7°，厚度均為 5()U A~950 A,固化溫度均為270°C+20°C，并高溫烤爐固化保溫60min或走熱板固化 IOmin~15min〇9. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的LCD紅外光閥器件的制作方法，其特征在于，所述步驟S3中的 對液晶定向?qū)舆M行定向具體采用摩擦定向，其中摩擦布的密度為20000根/cm2~8000根/ cm2，上玻璃基板與下玻璃基板的摩擦夾角為90°~240°，摩擦壓入量為0.4mm~0.6mm，摩擦 輪轉(zhuǎn)速為500rpm~1200rpm,平臺速度為50mm/sec~100mm/sec。10. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的LCD紅外光閥器件的制作方法，其特征在于，組合上玻璃基板 和下玻璃基板形成玻璃液晶盒，其中玻璃液晶盒厚度為3.5μπι~8. Ομπι，所述步驟S6具體灌 液晶時采用電致雙折射液晶，其中液晶的ne = 1.50~1.90，n0=l .30~1.70。液晶層的光程 差 And = O · 5um~3 · Oum0
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種LCD紅外光閥器件及其制作方法，包括：上玻璃基板和下玻璃基板，彼此平行對置以形成液晶盒；設(shè)置在上玻璃基板內(nèi)側(cè)的第一電極；設(shè)置在第二透明基板內(nèi)側(cè)的對應于第一電極的第二電極；填充在上玻璃基板和下玻璃基板之間的液晶盒中的液晶層，上玻璃基板、下玻璃基板的相對內(nèi)側(cè)設(shè)置有金屬層，第一電極、第二電極上涂覆有液晶定向?qū)?；上玻璃基板和下玻璃基板的外?cè)分別鍍有增透膜。本發(fā)明通過在公共電極非顯示區(qū)域及走線保留金屬材質(zhì)，包裹在ITO的表層，金屬的電阻小，ITO的阻值大，在非顯示區(qū)域使用金屬層覆蓋可減少由于走線不均勻造成的顯示筆段電壓不同的顯示不均；金屬層的厚度小于500nm，不會影響成盒的盒厚。
【IPC分類】G02F1/1335, G02F1/1343, G02F1/1333
【公開號】CN105487305
【申請?zhí)枴緾N201510834821
【發(fā)明人】曾新勇, 王海, 廖文卓
【申請人】康惠（惠州）半導體有限公司
【公開日】2016年4月13日
【申請日】2015年11月25日