一種平面光波導(dǎo)分路器芯片以及加工系統(tǒng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及光分路器技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及到一種關(guān)于PLC光分路器芯片以及加工系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]由于大規(guī)模的FTTH網(wǎng)絡(luò)部署，而我國傳統(tǒng)寬帶主要采用以ADSL為代表的銅線寬帶技術(shù)，很難滿足用戶日益增加的寬帶需求。PLC光分路器芯片由于其通道損耗均勻、尺寸小、易于集成、便于批量生產(chǎn)等優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)通過FTTH核心技術(shù)PON的不斷升級，PLC光分路器芯片在光接入網(wǎng)的節(jié)點(diǎn)上可以輕松提供1G、2.5G甚至數(shù)1G的帶寬，每個(gè)用戶的接入速率也相應(yīng)快速提高，是最適合用于大容量的PON關(guān)鍵器件。
[0003]目前PLC光分路器芯片的需求量大，但隨著加工數(shù)量的增多，而加工精度越來越差，其回波損耗低，信號傳送效率低，分光不均勻等缺點(diǎn)，另一個(gè)，在加工平面光波導(dǎo)分路器芯片的也存在諸多缺點(diǎn)，例如，加工系統(tǒng)較為復(fù)雜、加工耗時(shí)較長，進(jìn)而造成生產(chǎn)效率降低，從而延誤了產(chǎn)品投放市場的周期。
[0004]然而針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，研發(fā)者有必要研制一種回波損耗高、信號傳送效率高、分光均勻的平面光波導(dǎo)分路器芯片和一種加工系統(tǒng)簡單、加工耗時(shí)短、生產(chǎn)效率高的用于平面光波導(dǎo)分路器芯片的加工系統(tǒng)。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]為解決現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，本實(shí)用新型目的提供了一種回波損耗高、信號傳送效率高、分光均勻的平面光波導(dǎo)分路器芯片和一種加工系統(tǒng)簡單、加工耗時(shí)短、生產(chǎn)效率高的用于平面光波導(dǎo)分路器芯片的加工系統(tǒng)。
[0006]為解決以上技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案來是實(shí)現(xiàn)的:一種平面光波導(dǎo)分路器芯片，包括
[0007]一芯層，所述芯層由若干個(gè)光波導(dǎo)排列組成；
[0008]一上包層，所述上包層設(shè)置在芯層上表面；
[0009]一下包層，所述下包層設(shè)置在芯層下表面；
[0010]其特征在于，該芯片還包括與下包層粘合在一起的玻璃蓋板。
[0011]在本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，所述芯層由折射率較大的純S12材質(zhì)構(gòu)成。
[0012]在本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，所述玻璃蓋板與下包層使用UV膠粘接在一起。
[0013]一種用于加工平面光波導(dǎo)分路器芯片的加工系統(tǒng)，包括切割裝置、研磨裝置、清洗裝置、測試裝置和粘貼固化裝置；
[0014]該加工系統(tǒng)按照粘貼固化裝置、切割裝置、研磨裝置、清洗裝置和測試裝置的加工順序一次對芯片進(jìn)行加工；
[0015]所述粘貼固化裝置包括底層固定板、支架、上層擠壓板和螺旋測微器；
[0016]所述上層擠壓板設(shè)置在底層固定板上方，在所述上層擠壓板與底層固定板之間設(shè)有支撐柱，所述支撐柱沿底層固定板圓周方向均勻設(shè)置在底層固定板上，所述支架沿底層固定板圓周方向均勻設(shè)有在底層固定板上，并穿過上層擠壓板，所述支架與支撐柱交叉設(shè)置在底層固定板上；
[0017]所述螺旋測微器設(shè)置在上層擠壓板上，并且與設(shè)置在上層擠壓板和底層固定板之間的支撐柱相對應(yīng)；
[0018]在所述底層固定板上表面中心位置開設(shè)有晶圓蓋板固定槽。
[0019]在本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，所述清洗裝置包括清洗夾具盤和清洗夾具提桿；
[0020]所述清洗夾具盤包括一圓盤體，所述圓盤體的上表面設(shè)置若干芯片安置槽，所述圓盤體中心位置設(shè)置有中心圓臺，該中心圓臺的中心位置穿設(shè)有內(nèi)孔；
[0021]所述清洗夾具提桿包括一桿體和設(shè)置桿體一端的限位塊，所述桿體與中心圓臺上中心位置穿設(shè)的內(nèi)孔相配合。
[0022]在本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，所述測試裝置包括底板和設(shè)置在底板兩側(cè)的三維反光鏡調(diào)準(zhǔn)裝置和四維LED光源調(diào)整裝置；
[0023]所述三維反光鏡調(diào)準(zhǔn)裝置上端設(shè)有載物平臺，在所述四維LED光源調(diào)整裝置上端設(shè)有LED光源，并且在該裝置一側(cè)設(shè)有導(dǎo)軌滑道，在所述導(dǎo)軌滑道一端設(shè)有大屏幕數(shù)據(jù)表格。
[0024]本實(shí)用新型的有益效果在于；與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型芯片包括由折射率較大的純S12M質(zhì)構(gòu)成的芯層，在芯層的上表面設(shè)有上包層，下表面設(shè)有下包層，上包層和下包層均由Si02、P、N、As通過氣相沉積法形成的折射率略小于芯層折射率的混合物構(gòu)成，并且在下包層上用UV膠粘合有一玻璃蓋板，玻璃蓋板能夠增加耦合面積且對整個(gè)器件起到保護(hù)的作用，而選用UV膠將其粘合在下包層上，可以進(jìn)一步提高玻璃蓋板在下包層上的穩(wěn)定性能，芯片的整體結(jié)構(gòu)提高了回波損耗和信號傳送效率，使分光較為均勻；
[0025]另一個(gè)用于加工平面光波導(dǎo)分路器芯片的加工系統(tǒng)，包括粘貼固化裝置、切割裝置、研磨裝置、清洗裝置和測試裝置，粘貼固化裝置一體化，能夠?qū)φ辰雍蟮木A同時(shí)進(jìn)行UV固化，高溫烘烤以及TC循環(huán)，從而避免了芯片加工系統(tǒng)所占空間較大的缺點(diǎn)，從而也使操作者能夠更加簡單的進(jìn)行操作，從而降低了操作者的勞動強(qiáng)度，另一個(gè)在該裝置上還設(shè)有螺旋測微器，進(jìn)而當(dāng)UV膠滴入較多時(shí)，可以利用螺旋測微器進(jìn)行調(diào)節(jié)，從而使多余的UV膠在底層固定板和上層擠壓板的擠壓下擠出，從而提高了芯片生產(chǎn)完成后的質(zhì)量，同時(shí)也提高了整個(gè)加工系統(tǒng)的生產(chǎn)效率，從而縮短了產(chǎn)品投放市場的周期。
【附圖說明】
[0026]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0027]圖1為光波導(dǎo)分路器芯片的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0028]圖2為圖1的左視圖。
[0029]圖3為光波導(dǎo)分路器芯片加工系統(tǒng)示意圖。
[0030]圖4為粘貼固化裝置示意圖。
[0031]圖5為清洗裝置清洗夾具盤的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0032]圖6為清洗裝置清洗夾具提桿的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0033]圖7為測試裝置示意圖。
[0034]圖中數(shù)字和字母所表示的相應(yīng)部件名稱:
[0035]1.上包層2.芯層3.下包層4.玻璃蓋板5.波光導(dǎo)6.底層固定板7.支撐柱8.晶圓蓋板固定槽9.支架10.上層擠壓板11.旋轉(zhuǎn)測微器12.清洗夾具盤13.清洗夾具提桿14.底板15.大屏幕數(shù)據(jù)表格16.導(dǎo)軌滑道17.四維LED光源調(diào)整裝置18.LED光源19.載物平臺20.三維反光鏡調(diào)準(zhǔn)裝置21.調(diào)校平臺121.圓盤體122.芯片安置槽125.內(nèi)孔126.中心圓臺131.桿體132.限位塊
【具體實(shí)施方式】
[0036]為了使本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體圖示，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。
[0037]參照圖1-圖2所示，本實(shí)用新型為一種平面光波導(dǎo)分路器芯片，包括
[0038]一芯層2，芯層2由若干個(gè)光波導(dǎo)5排列組成，然而芯層2由折射率較大的純S12材質(zhì)構(gòu)成。
[0039]在芯層2的上表面I設(shè)有上包層1，下表面設(shè)有下包層3，上包層I和下包層3均由Si02、P、N、As通過氣相沉積法形成的折射率略小于芯層2折射率的混合物構(gòu)成，上包層I和下包層3能保證光在芯層2內(nèi)的全反射，進(jìn)而充分保證了光在芯層2內(nèi)傳輸?shù)牡推裣嚓P(guān)損耗。
[0040]然而該芯片還包括使用UV膠粘接在下包層3上的玻璃蓋板4，玻璃蓋板4能夠增加耦合面積且對整個(gè)器件起到保護(hù)的作用。
[0041]參照圖3所示，一種用于加工平面光波導(dǎo)分路器芯片的加工系統(tǒng)，包括切割裝置、研磨裝置、清洗裝置、測試裝置和粘貼固化裝置；
[0042]該加工系統(tǒng)按照粘貼固化裝置、切割裝置、研磨裝置、清洗裝置和測試裝置的加工順序一次對芯片進(jìn)行加工；
[0043]參照圖4所示，本實(shí)施例中粘貼固化裝置包括底層固定板6、支架9