、上層擠壓板10和螺旋測微器11;
[0044]本實施例中上層擠壓板10設(shè)置在底層固定板6上方，在上層擠壓板10與底層固定板6之間設(shè)有支撐柱7，支撐柱7沿底層固定板6圓周方向均勻設(shè)置在底層固定板6上，支架9沿底層固定板6圓周方向均勻設(shè)有在底層固定板6上，并穿過上層擠壓板10，支架9可作為上層擠壓板10在移動時的向?qū)е?br>[0045]而支架9與支撐柱7交叉設(shè)置在底層固定板6上，并且在支架9外表面設(shè)有螺紋，從而避免上層擠壓板10在螺旋測微器11進(jìn)行調(diào)節(jié)時發(fā)生晃動，從而提高了粘貼固定裝置整體的穩(wěn)定性能；
[0046]本實施例中螺旋測微器11設(shè)置在上層擠壓板10上，進(jìn)而可以有效的控制UV膠的滴入量，從而進(jìn)一步提高了芯片在加工完成的質(zhì)量，并且與設(shè)置在上層擠壓板10和底層固定板6之間的支撐柱7相對應(yīng)；
[0047]在底層固定板6上表面中心位置開設(shè)有晶圓蓋板固定槽8。
[0048]參照圖5所示，清洗夾具盤12包括一圓盤體121，該圓盤體121為整個夾具的主體用于安置帶清洗的芯片，其大小可根據(jù)實際需求來定。
[0049]為了能夠一次性裝載較多數(shù)量的芯片以及能夠滿足不同型號PLC光分路器芯片的清洗，該圓盤體121的上表面上設(shè)置若干芯片安置槽122，該芯片安置槽122具體為方形槽，其寬度能夠滿足不同型號PLC光分路器芯片。同時在圓盤體121的中心位置設(shè)置有中心圓臺126，該中心圓臺126的中心位置穿設(shè)內(nèi)孔125，這樣通過中心圓臺126與清洗夾具提桿13配合完成對芯片的清洗操作。
[0050]參照圖6所示，清洗夾具提桿13主要包括一桿體131和設(shè)置桿體一端的限位塊132，該桿體131與清洗夾具盤12上中心圓臺126上的內(nèi)孔125相配合；同時限位塊132也與該內(nèi)孔125配合，使得清洗夾具提桿13能夠?qū)η逑磰A具盤12進(jìn)行操作。該限位塊132具體為一圓臺狀其大小與清洗夾具盤12上的中心圓臺126相配合，厚度根據(jù)實際需求而定。
[0051]然而本實施例中具體的清洗裝置與授權(quán)公告號為CN203196968U所陳述的裝置相同。
[0052]參照圖7所示，測試裝置包括底板14和設(shè)置在底板14兩側(cè)的三維反光鏡調(diào)準(zhǔn)裝置20和四維LED光源調(diào)整裝置17 ；
[0053]三維反光鏡調(diào)準(zhǔn)裝置21上端設(shè)有載物平臺19，在四維LED光源調(diào)整裝置17上端設(shè)有LED光源18，并且在該裝置一側(cè)設(shè)有導(dǎo)軌滑道16，在導(dǎo)軌滑道一端設(shè)有大屏幕數(shù)據(jù)表格15，在三維反光鏡調(diào)準(zhǔn)裝置20 —側(cè)設(shè)有調(diào)校平臺21。
[0054]本實施例中具體的檢測裝置為授權(quán)公告號為CN103105282A所陳述的裝置相同。
[0055]芯片的加工過程為:
[0056]首先準(zhǔn)備晶圓，然后將晶圓在粘貼固定裝置上進(jìn)行玻璃蓋板粘接及固化操作，隨后進(jìn)入切割裝置，將其先切割為條狀，再切割為粒狀，然后將切割成粒狀的半成品放入到研磨裝置內(nèi)進(jìn)行研磨，使研磨后的芯片入射端角度范圍在8° ±0.3°內(nèi)，完成研磨后，放入清洗裝置進(jìn)行清洗，從而使清洗干凈的芯片進(jìn)行檢測，進(jìn)而監(jiān)測合格后，打包入庫。
[0057]綜上所述本實用新型芯片包括由折射率較大的純S12M質(zhì)構(gòu)成的芯層，在芯層的上表面設(shè)有上包層，下表面設(shè)有下包層，上包層和下包層均由Si02、P、N、As通過氣相沉積法形成的折射率略小于芯層折射率的混合物構(gòu)成，并且在下包層上用UV膠粘合有一玻璃蓋板，玻璃蓋板能夠增加耦合面積且對整個器件起到保護的作用，而選用UV膠將其粘合在下包層上，可以進(jìn)一步提高玻璃蓋板在下包層上的穩(wěn)定性能，芯片的整體結(jié)構(gòu)提高了回波損耗和信號傳送效率，使分光較為均勻；
[0058]另一個用于加工平面光波導(dǎo)分路器芯片的加工系統(tǒng)，包括粘貼固化裝置、切割裝置、研磨裝置、清洗裝置和測試裝置，粘貼固化裝置一體化，能夠?qū)φ辰雍蟮木A同時進(jìn)行UV固化，高溫烘烤以及TC循環(huán)，從而避免了芯片加工系統(tǒng)所占空間較大的缺點，從而也使操作者能夠更加簡單的進(jìn)行操作，從而降低了操作者的勞動強度，另一個在該裝置上還設(shè)有螺旋測微器，進(jìn)而當(dāng)UV膠滴入較多時，可以利用螺旋測微器進(jìn)行調(diào)節(jié)，從而使多余的UV膠在底層固定板和上層擠壓板的擠壓下擠出，從而提高了芯片生產(chǎn)完成后的質(zhì)量，同時也提高了整個加工系統(tǒng)的生產(chǎn)效率，從而縮短了產(chǎn)品投放市場的周期。
[0059]以上顯示和描述了本實用新型的基本原理、主要特征和本實用新型的優(yōu)點。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下本實用新型還會有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護的本實用新型范圍內(nèi)。本實用新型要求保護范圍由所附的權(quán)利要求書及其等同物界定。
【主權(quán)項】
1.一種平面光波導(dǎo)分路器芯片，包括 一芯層，所述芯層由若干個光波導(dǎo)排列組成； 一上包層，所述上包層設(shè)置在芯層上表面； 一下包層，所述下包層設(shè)置在芯層下表面； 其特征在于，該芯片還包括與下包層粘合在一起的玻璃蓋板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種平面光波導(dǎo)分路器芯片，其特征在于:所述芯層由折射率較大的純S12材質(zhì)構(gòu)成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種平面光波導(dǎo)分路器芯片，其特征在于:所述玻璃蓋板與下包層使用UV膠粘接在一起。
4.一種用于加工權(quán)利要求1-3之一所述的芯片的加工系統(tǒng)，包括切割裝置、研磨裝置、清洗裝置、測試裝置和粘貼固化裝置； 該加工系統(tǒng)按照粘貼固化裝置、切割裝置、研磨裝置、清洗裝置和測試裝置的加工順序一次對芯片進(jìn)行加工；其特征在于，所述粘貼固化裝置包括底層固定板、支架、上層擠壓板和螺旋測微器；所述上層擠壓板設(shè)置在底層固定板上方，在所述上層擠壓板與底層固定板之間設(shè)有支撐柱，所述支撐柱沿底層固定板圓周方向均勻設(shè)置在底層固定板上，所述支架沿底層固定板圓周方向均勻設(shè)有在底層固定板上，并穿過上層擠壓板，所述支架與支撐柱交叉設(shè)置在底層固定板上； 所述螺旋測微器設(shè)置在上層擠壓板上，并且與設(shè)置在上層擠壓板和底層固定板之間的支撐柱相對應(yīng)； 在所述底層固定板上表面中心位置開設(shè)有晶圓蓋板固定槽。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種用于加工平面光波導(dǎo)分路器芯片的加工系統(tǒng)，其特征在于:所述清洗裝置包括清洗夾具盤和清洗夾具提桿； 所述清洗夾具盤包括一圓盤體，所述圓盤體的上表面設(shè)置若干芯片安置槽，所述圓盤體中心位置設(shè)置有中心圓臺，該中心圓臺的中心位置穿設(shè)有內(nèi)孔； 所述清洗夾具提桿包括一桿體和設(shè)置桿體一端的限位塊，所述桿體與中心圓臺上中心位置穿設(shè)的內(nèi)孔相配合。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種用于加工平面光波導(dǎo)分路器芯片的加工系統(tǒng)，其特征在于:所述測試裝置包括底板和設(shè)置在底板兩側(cè)的三維反光鏡調(diào)準(zhǔn)裝置和四維LED光源調(diào)整裝置； 所述三維反光鏡調(diào)準(zhǔn)裝置上端設(shè)有載物平臺，在所述四維LED光源調(diào)整裝置上端設(shè)有LED光源，并且在該裝置一側(cè)設(shè)有導(dǎo)軌滑道，在所述導(dǎo)軌滑道一端設(shè)有大屏幕數(shù)據(jù)表格。
【專利摘要】本實用新型公開了一種平面光波導(dǎo)分路器芯片，包括一芯層，所述芯層由若干個光波導(dǎo)排列組成；一上包層，所述上包層設(shè)置在芯層上表面；一下包層，所述下包層設(shè)置在芯層下表面；該芯片還包括與下包層粘合在一起的玻璃蓋板；一種用于加工平面光波導(dǎo)分路器芯片的加工系統(tǒng)，該加工系統(tǒng)包括粘貼固化裝置、切割裝置、研磨裝置、清洗裝置和測試裝置。本實用新型回波損耗高、信號傳送效率高、分光均勻、加工系統(tǒng)簡單、加工耗時短、生產(chǎn)效率高。
【IPC分類】G02B6-13, G02B6-125
【公開號】CN204314501
【申請?zhí)枴緾N201420652145
【發(fā)明人】趙關(guān)寶, 孫權(quán), 郝晶晶
【申請人】江蘇亨通光網(wǎng)科技有限公司, 江蘇亨通光電股份有限公司
【公開日】2015年5月6日
【申請日】2014年11月4日