發(fā)光裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本實用新型是關于一種發(fā)光裝置，尤其是指一種具有發(fā)光二極管的發(fā)光裝置。
【背景技術】
[0002]由于發(fā)光二極管光源使用低壓電源，具有耗能少、適用性強、穩(wěn)定性高、回應時間短、對環(huán)境無污染、多色發(fā)光等優(yōu)點，目前照明行業(yè)所使用的燈具已大都采用發(fā)光二極管(LED)光源。
[0003]然而，由于發(fā)光二極管光源的發(fā)光大部分為垂直的正向光，相較于燈絲或鹵素燈等傳統(tǒng)光源其側(cè)向光較弱且不夠廣泛致使其發(fā)光角度受到限制，無法有效提升光學利用效率，自然無法達成全周光點光源效果。
[0004]在照明的幾合光學設計大多使用點光源為主，其中全周光源的特色可以讓大部分的光源能有效地被利用進而完成所需的角度分布，此外也因缺乏全周光源，目前大部分會在LED封裝體以外增加二次光學器件，以損失效率的方式去提升全周光的效果，故如何研發(fā)出一種解決方案以改善上述所帶來的缺失及不便，實乃相關業(yè)者目前刻不容緩的一重要課題。
【實用新型內(nèi)容】
[0005]有鑒于此，本實用新型的一目的在于提供一種改良的發(fā)光裝置，借以解決先前技術所述的問題，意即，更加大了出光范圍，有效提升光學利用效率，進而提供全周光效果。
[0006]為了達到上述目的，依據(jù)本實用新型的一實施方式，一種發(fā)光裝置包含一基座、一第一發(fā)光晶粒、一第二發(fā)光晶粒、至少一連接端子與單一透光封裝體。基座具有相對的第一面與第二面。第一發(fā)光晶粒固設于第一面上。第二發(fā)光晶粒固設于第二面上。連接端子電性連接第一發(fā)光晶粒與第二發(fā)光晶粒。透光封裝體包含一本體層、一第一透鏡區(qū)與一第二透鏡區(qū)。本體層包覆并固定基座、第一發(fā)光晶粒、第二發(fā)光晶粒與連接端子。第一透鏡區(qū)一體成形地連接本體層，用以處理第一發(fā)光晶粒的光線。第二透鏡區(qū)一體成形地連接本體層，用以處理第二發(fā)光晶粒的光線。
[0007]在本實用新型一或多個實施方式中，第一發(fā)光晶粒的一主要出光軸與第二發(fā)光晶粒的一主要出光軸彼此朝相反方向遠離。
[0008]在本實用新型一或多個實施方式中，第一透鏡區(qū)包含一第一透鏡體、一第一尖端部與一第一凹面內(nèi)壁。第一透鏡體一體成形地連接本體層。第一尖端部的一正投影重疊于第一發(fā)光晶粒的一出光面。第一凹面內(nèi)壁連接于第一透鏡體與第一尖端部之間，且圍繞第一尖端部。
[0009]在本實用新型一或多個實施方式中，第二透鏡區(qū)包含一第二透鏡體、一第二尖端部與一第二凹面內(nèi)壁。第二透鏡體一體成形地連接本體層。第二尖端部的一正投影重疊于第二發(fā)光晶粒的一出光面。第二凹面內(nèi)壁連接于第二透鏡體與第二尖端部之間，且圍繞第二尖端部。
[0010]在本實用新型一或多個實施方式中，發(fā)光裝置還包含一第三發(fā)光晶粒與一第三透鏡區(qū)。第三發(fā)光晶粒固設于基座上，介于第一面與第二面之間，電性連接連接端子，且受本體層所包覆。第三透鏡區(qū)一體成形地連接本體層，用以處理第三發(fā)光晶粒的光線。
[0011]在本實用新型一或多個實施方式中，第三發(fā)光晶粒的一主要出光軸與第一發(fā)光晶粒的一主要出光軸以及第二發(fā)光晶粒的一主要出光軸相交。
[0012]在本實用新型一或多個實施方式中，第三透鏡區(qū)包含一第三透鏡體、一第三尖端部與一第三凹面內(nèi)壁。第三透鏡體一體成形地連接本體層。第三尖端部的一正投影重疊于第三發(fā)光晶粒的一出光面。第三凹面內(nèi)壁連接于第三透鏡體與第三尖端部之間，且圍繞第三尖端部。
[0013]在本實用新型一或多個實施方式中，發(fā)光裝置還包含一電路模塊與一底殼。電路模塊電性連接第一發(fā)光晶粒、第二發(fā)光晶粒與連接端子。底殼連接基座，且一體成形地連接本體層，且包覆并將電路模塊固定于其中。
[0014]在本實用新型一或多個實施方式中，該基座還包含多個多邊形側(cè)面，任二相鄰的所述多邊形側(cè)面共有同一側(cè)邊，其中所述多邊形側(cè)面其中的二相對者為該基座的該第一面與該第二面，且介于該第一面與該第二面之間的所述多邊形側(cè)面其中一者為該基座的該頂面。
[0015]在本實用新型一或多個實施方式中，所述的發(fā)光裝置還包含:
[0016]多個第四發(fā)光晶粒，分別位于該頂面、該第一面與該第二面之外的其余所述多邊形側(cè)面上；以及
[0017]多個第四透鏡區(qū)，一體成形地連接該本體層，用以分別處理所述第四發(fā)光晶粒的光線，
[0018]其中該本體層還包覆并固定所述多邊形側(cè)面、所述第四發(fā)光晶粒與所述第四透鏡區(qū)。
[0019]依據(jù)本實用新型的另一實施方式，此種發(fā)光裝置包含一基座、一第一發(fā)光晶粒、一第二發(fā)光晶粒、至少一連接端子與單一透光封裝體?；哂邢鄬Φ牡谝幻媾c第二面。第一發(fā)光晶粒固設于第一面上。第二發(fā)光晶粒固設于第二面上。連接端子電性連接第一發(fā)光晶粒與第二發(fā)光晶粒。透光封裝體包含一本體層、一第一透鏡區(qū)與一第二透鏡區(qū)。本體層包覆并固定基座、第一發(fā)光晶粒、第二發(fā)光晶粒與連接端子。第一透鏡區(qū)一體成形地連接本體層，用以使第一發(fā)光晶粒產(chǎn)生一第一出光范圍。第二透鏡區(qū)一體成形地連接本體層，用以使第二發(fā)光晶粒產(chǎn)生一與該第一出光范圍部分重疊的第二出光范圍。
[0020]在本實用新型一或多個實施方式中，發(fā)光裝置還包含一第三發(fā)光晶粒與一第三透鏡區(qū)。第三發(fā)光晶粒固設于基座上，介于第一面與第二面之間，電性連接連接端子，且受本體層所包覆。第三透鏡區(qū)一體成形地連接本體層，用以使第三發(fā)光晶粒產(chǎn)生一第三出光范圍，其中第三出光范圍分別與第二出光范圍及第一出光范圍部分重疊，以提高封裝LED全周光型的表現(xiàn)。
[0021]在上述實施方式中，由于第一發(fā)光晶粒、第二發(fā)光晶粒與連接端子設置于基座上之后，通過一次性壓模的封裝步驟，使得第一發(fā)光晶粒、第二發(fā)光晶粒、連接端子與基座被固定地包覆于透光封裝體內(nèi)，同時，在此一次性壓模的封裝步驟中，第一透鏡區(qū)與第二透鏡區(qū)也在同階段下被成形于第一發(fā)光晶粒與第二發(fā)光晶粒上方。如此，業(yè)者可選擇不再另外的步驟中加裝透鏡，或選擇不另外加裝光學外罩，故，不僅簡化了本實用新型發(fā)光裝置的制作程序，進而降低制作工時與制作成本、材料成本及備料成本，從而提高市場的競爭力。
[0022]如此，本發(fā)明的技術方案與現(xiàn)有技術相比具有明顯的優(yōu)點和有益效果。通過上述技術方案，可達到相當?shù)募夹g進步性及實用性，并具有產(chǎn)業(yè)上的廣泛利用價值。
[0023]以上所述僅是用以闡述本實用新型所欲解決的問題、解決問題的技術手段、及其產(chǎn)生的功效等等，本實用新型的具體細節(jié)將在下文的實施方式及相關附圖中詳細介紹。
【附圖說明】
[0024]為讓本實用新型的上述和其他目的、特征、優(yōu)點與實施例能更明顯易懂，所附附圖的說明如下:
[0025]圖1繪示依據(jù)本實用新型一實施方式的發(fā)光裝置的立體示意圖；
[0026]圖2A繪示圖1的AA剖視圖；
[0027]圖2B繪示圖2A的第一出光范圍與第二出光范圍的示意圖；
[0028]圖3繪示依據(jù)本實用新型另一實施方式的發(fā)光裝置的剖視圖，其剖面位置與圖2A相同；
[0029]圖4繪示依據(jù)本實用新型又一實施方式的發(fā)光裝置的側(cè)視圖，其剖面位置與圖2A相同；
[0030]圖5繪示圖4的區(qū)域M的局部放大圖；
[0031]圖6繪示圖4的第一出光范圍至第三出光范圍的示意圖；以及
[0032]圖7繪示依據(jù)本實用新型又一實施方式的發(fā)光裝置的立體示意圖。
【具體實施方式】
[0033]以下將以附圖揭露本實用新型的多個實施方式，為明確說明起見，許多實務上的細節(jié)將在以下敘述中一并說明。然而，熟悉本領域的技術人員應當了解到，在本實用新型部分實施方式中，這些實務上的細節(jié)并非必要的，因此不應用以限制本實用新型。此外，為簡化附圖起見，一些已知慣用的結構與元件在附圖中將以簡單示意的方式繪示。另外，為了便于讀者觀看，附圖中各元件的尺寸并非依實際比例繪示。
[0034]圖1繪示依據(jù)本實用新型一實施方式的發(fā)光裝置10的立體示意圖。圖2A繪示依據(jù)圖1的側(cè)視圖。如圖1與圖2A所示，依據(jù)本實施方式，此發(fā)光裝置10包含基座100、第一發(fā)光晶粒200 (或稱晶片，LED die)、第二發(fā)光晶粒300 (或稱晶片，LED die)、電路模塊500、連接端子600與單一透光封裝體700?；?00呈柱狀(例如矩形體或梯形體)，至少具有彼此不共面的頂面101、第一面102與第二面103。第一面102與第二面103相互背對，且頂面101介于第一面102與第二面103之間，且鄰接第一面102與第二面103。第一發(fā)光晶粒200固設于第一面102上。第二發(fā)光晶粒300固設于第二面103上。電路模塊500連接基座100，且電性連接此二連接端