子600、第一發(fā)光晶粒200與第二發(fā)光晶粒300。舉例來說，第一發(fā)光晶粒200與第二發(fā)光晶粒300分別透過一打線程序或一覆晶導(dǎo)接程序而電性連接基座100上的電路圖案(圖中未示)，故，第一發(fā)光晶粒200與第二發(fā)光晶粒300通過電路圖案電性連接電路模塊500與此二連接端子600。如此，透過此二連接端子600與一燈座(圖中未示)的實(shí)體耦合，發(fā)光裝置10透過連接端子600電性連接此燈座(圖中未示)。
[0035]此外，透光封裝體700包含一本體層710、一第一透鏡區(qū)730與一第二透鏡區(qū)740。本體層710包覆并固定基座100、第一發(fā)光晶粒200、第二發(fā)光晶粒300與連接端子600。第一透鏡區(qū)730 —體成形地連接本體層710，用以處理第一發(fā)光晶粒200的光線，例如反射、散射或折射。第二透鏡區(qū)740 —體成形地連接本體層710，用以處理第二發(fā)光晶粒300的光線，例如反射、散射或折射。透光封裝體700的材料例如為透光性樹脂(如硅樹酯或環(huán)氧樹脂)或其他已知材料。
[0036]在本實(shí)施方式中，更具體地，當(dāng)?shù)谝话l(fā)光晶粒200、第二發(fā)光晶粒300長成于基座100之后，在一次性壓模的封裝步驟中，不僅本體層710可將基座100、第一發(fā)光晶粒200、第二發(fā)光晶粒300與連接端子600封裝在一起，第一透鏡區(qū)730與第二透鏡區(qū)740也在同階段下被一體成形于本體層710上，分別對應(yīng)第一發(fā)光晶粒200與第二發(fā)光晶粒300的出光路徑，其中第一透鏡與第二透鏡的設(shè)計(jì)為提升全周光均勻效果也可為非獨(dú)立的連續(xù)性結(jié)構(gòu)。
[0037]如此，業(yè)者可選擇不再另外的步驟中加裝透鏡，或選擇不另外加裝光學(xué)外罩，故，不僅簡化了本實(shí)用新型發(fā)光裝置10的制作程序，進(jìn)而降低制作工時(shí)與制作成本、材料成本及備料成本，從而提高市場的競爭力。
[0038]此外，由于基座100的第一面102與第二面103相互背對設(shè)置，使得第一發(fā)光晶粒200的出光方向與第二發(fā)光晶粒300的出光方向相互背對，意即，第一發(fā)光晶粒200的第一主要出光軸Al與第二發(fā)光晶粒300的第二主要出光軸A2彼此朝相反方向遠(yuǎn)離。
[0039]更進(jìn)一步地，圖2B繪示圖2A的第一出光范圍Rl與第二出光范圍R2的示意圖。如圖2A與圖2B所示，由于第一透鏡區(qū)730與第二透鏡區(qū)740經(jīng)由特定設(shè)計(jì)所成形后，第一透鏡區(qū)730得以處理第一發(fā)光晶粒200的光線以產(chǎn)生一第一出光范圍Rl，第二透鏡區(qū)740得以處理第二發(fā)光晶粒300的光線以產(chǎn)生一第二出光范圍R2，且第二出光范圍R2部分重疊第一出光范圍R1，以形成一重疊區(qū)域V。如此，加大了出光范圍，有效提升光學(xué)利用效率，進(jìn)而產(chǎn)生全周光效果。
[0040]在本實(shí)施方式中，回圖2A所示，第一透鏡區(qū)730包含一第一透鏡體731、一第一尖端部732與一第一凹面內(nèi)壁733。第一透鏡體731 —體成形地連接本體層710。第一尖端部732較第一凹面內(nèi)壁733接近第一發(fā)光晶粒200的出光面L(即第一發(fā)光晶粒200的頂面)，且第一尖端部732的一正投影重疊于第一發(fā)光晶粒200的出光面L (即第一發(fā)光晶粒200的頂面)。第一凹面內(nèi)壁733連接于第一透鏡體731與第一尖端部732之間，且圍繞第一尖端部732。第二透鏡區(qū)740包含一第二透鏡體741、一第二尖端部742與一第二凹面內(nèi)壁743。第二透鏡體741 —體成形地連接本體層710。第二尖端部742較第二凹面內(nèi)壁743接近第二發(fā)光晶粒300的出光面L (即第二發(fā)光晶粒300的頂面)，且第二尖端部742的一正投影重疊于第二發(fā)光晶粒300的出光面L (即第二發(fā)光晶粒300的頂面)。第二凹面內(nèi)壁743連接于第二透鏡體741與第二尖端部742之間，且圍繞第二尖端部742。
[0041]如此，第一發(fā)光晶粒200的部分光線經(jīng)由第一凹面內(nèi)壁733的引導(dǎo)而分別朝上述第一主要出光軸Al的各正交方向Pl行進(jìn)以產(chǎn)生上述的第一出光范圍R1，同理，第二發(fā)光晶粒300的部分光線經(jīng)由第二凹面內(nèi)壁743的引導(dǎo)而分別朝上述第二主要出光軸A2的各正交方向P2行進(jìn)以產(chǎn)生上述的第二出光范圍R2。然而，本實(shí)用新型并不限上述透鏡區(qū)的種類、外型與功能，只要能從封裝步驟中一起被成形，即落于本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi)。
[0042]在上述實(shí)施方式中，因?yàn)槌杀?、?guī)格或其他考量，基座100的頂面101不放置任何發(fā)光晶粒，然而，本實(shí)用新型不限于此，本實(shí)用新型所屬領(lǐng)域具有通常知識(shí)者可依其需要在基座的頂面上放置發(fā)光晶粒。
[0043]圖3繪示依據(jù)本實(shí)用新型另一實(shí)施方式的發(fā)光裝置10的側(cè)視圖，其剖面位置與圖2A相同。圖3的發(fā)光裝置10與圖2A的發(fā)光裝置10大致相同，其差異為，在本實(shí)施方式中，電路模塊500包含一配線板510與多個(gè)工作元件520 (如變頻或整流元件等)。此二連接端子600與這些工作元件520分別焊設(shè)于配線板510上，且此二連接端子600與這些工作元件520通過配線板510電性連接第一發(fā)光晶粒200與第二發(fā)光晶粒300。在一次性壓模的封裝步驟中，單一透光封裝體701還包含一底殼720。底殼720連接基座100，且一體成形地連接本體層710，且包覆并將電路模塊500與部分的連接端子600固定于其中。
[0044]然而，本實(shí)用新型不限于此，因?yàn)槌杀?、?guī)格或其他考量，其他實(shí)施方式中，底殼720也可以不與本體層710 —體成形地連接，例如底殼720是由另外的封裝步驟所成型，或者底殼720是另外組裝于基座100上。
[0045]圖4繪示依據(jù)本實(shí)用新型又一實(shí)施方式的發(fā)光裝置12的側(cè)視圖，其剖面位置與圖2A相同。圖5繪示圖4的區(qū)域M的局部放大圖。如圖4與圖5所示，發(fā)光裝置12還包含一第三發(fā)光晶粒400。第三發(fā)光晶粒400固設(shè)于基座100的頂面101。舉例來說，第三發(fā)光晶粒400透過一打線程序或一覆晶導(dǎo)接程序電性連接基座100上的電路圖案(圖中未示)，第三發(fā)光晶粒400通過電路圖案電性連接電路模塊500與此二連接端子600。如此，在一次性壓模的封裝步驟中，不僅本體層710可將基座100、第一發(fā)光晶粒200、第二發(fā)光晶粒300、第三發(fā)光晶粒400封裝在一起，底殼720、第一透鏡區(qū)730至第三透鏡區(qū)750也在同階段下被一體成形于本體層710上，且第三透鏡區(qū)750對應(yīng)第三發(fā)光晶粒400的出光路徑，用以處理第三發(fā)光晶粒400的光線，例如反射、散射或折射。
[0046]此外，由于基座100的頂面101、第一面102與第二面103相互面向不同方向(上、
左上與右下)，使得第三發(fā)光晶粒400的出光方向與第一發(fā)光晶粒200、第二發(fā)光晶粒300的出光方向相互不同，意即，第三發(fā)光晶粒400的第三主要出光軸A3與第一發(fā)光晶粒200的第一主要出光軸Al以及第二發(fā)光晶粒300的第二主要出光軸A2相交。
[0047]更進(jìn)一步地，圖6繪示圖4的第一出光范圍Rl至第三出光范圍R3的示意圖。如圖5與圖6所示，由于第三透鏡區(qū)750經(jīng)由特定設(shè)計(jì)所成形后，第三透鏡區(qū)750得以處理第三發(fā)光晶粒400的光線以產(chǎn)生一第三出光范圍R3，且第三出光范圍R3部分重疊第一出光范圍Rl與第二出光范圍R2，以形成一重疊區(qū)域V，如此，更加大了出光范圍，更有效提升光學(xué)利用效率，進(jìn)而產(chǎn)生全周光效果。
[0048]在本實(shí)施方式中，回圖5所示，第三透鏡區(qū)750包含一第三透鏡體751、一第三尖端部752與一第三凹面內(nèi)壁753。第三透鏡體751 —體成形地連接本體層710。第三尖端部752較第三凹面內(nèi)壁753接近第三發(fā)光晶粒400的出光面L(即第三發(fā)光晶粒400的頂面)，且第三尖端部752的一正投影重疊于第三發(fā)光晶粒400的出光面L (即第三發(fā)光晶粒400的頂面)。第三凹面內(nèi)壁753連接于第三透鏡體751與第三尖端部752之間，且圍繞第三尖端部752。如此，第三發(fā)光晶粒400的部分光線經(jīng)由第三凹面內(nèi)壁753的引導(dǎo)而分別朝上述第三主要出光軸A3的各正交方向P3行進(jìn)以產(chǎn)生上述的第三出光范圍R3。然而，本實(shí)用新型并不限上述這些透鏡區(qū)的種類與功能，只要能從封裝步驟中一起被成形，即落于本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi)。
[0049]然而，本實(shí)用新型的基座不限于上述的外型與種類，除了上述實(shí)施方式外，圖7繪示依據(jù)本實(shí)用新型又一實(shí)施方式的發(fā)光裝置13的立體示意圖。本實(shí)施方式中，基座100A還包含多個(gè)五邊形側(cè)面104，每一五邊形側(cè)面104與另一五邊形側(cè)面104皆共有同一側(cè)邊105。每一五邊形側(cè)面104皆固設(shè)有一或多個(gè)發(fā)光晶粒201。透光封裝體700包覆基座100A的所有五邊形側(cè)面104以及發(fā)光晶粒201。透光封裝體702更于本體層710上一體成形地具有多個(gè)透鏡區(qū)760，每一透鏡區(qū)760的一正投影重疊于每一五邊形側(cè)面104，用以處理發(fā)光晶粒201的光線。
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