技術總結
本發(fā)明公開一種多芯片共晶焊施壓裝置，包括石墨夾具、不銹鋼定位夾片與壓力板，不銹鋼定位夾片上設有一組與待焊芯片相適應的焊槽，壓力板的底面設有一組壓力塊，各個壓力塊與所述焊槽形成對應配合，每個壓力塊的高度分別與各自對應配合的待焊芯片高度相適應，也即令每一組相配合的壓力塊與待焊芯片高度之和均相同，從而保證壓力板保持在水平位置，使得每個壓力塊均能夠與各自配合的待焊芯片完全接觸；另外，由于每一組相配合的壓力塊與待焊芯片高度之和均相同，從而保證在施壓時，所有的待焊芯片均同時受力，也即通過不同高度的壓力塊對芯片的不同高度進行補償，實現(xiàn)共壓，保證共晶焊的效果。

技術研發(fā)人員：李波;李壽勝;夏俊生;李文才
受保護的技術使用者：華東光電集成器件研究所
文檔號碼：201610639280
技術研發(fā)日：2016.08.08
技術公布日：2016.12.07