1.一種不良芯粒標(biāo)記裝置,其特征在于,包括:
載臺,所述載臺用于承載多個芯粒;
激光打標(biāo)機構(gòu),正對于所述載臺,所述激光打標(biāo)機構(gòu)包括激光發(fā)生器、振鏡及聚焦鏡;
其中,多個所述芯??山?jīng)過全自動光學(xué)檢測以確定不良芯粒的位置,所述激光發(fā)生器能夠發(fā)出激光,所述激光發(fā)生器發(fā)出的激光經(jīng)過所述振鏡的調(diào)節(jié)將激光聚焦點移至所述不良芯粒的位置,并通過所述聚焦鏡的聚焦,以對所述不良芯粒進(jìn)行打標(biāo)。
2.一種不良芯粒標(biāo)記方法,其特征在于,包括以下步驟:
提供權(quán)利要求1所述的不良芯粒標(biāo)記裝置;
獲取經(jīng)過全自動光學(xué)檢測的所述不良芯粒的位置信息;
所述激光發(fā)生器發(fā)出激光,所述激光發(fā)生器發(fā)出的激光經(jīng)過所述振鏡的調(diào)節(jié)將激光聚焦點移至所述不良芯粒的位置,并通過所述聚焦鏡的聚焦,以對所述不良芯粒進(jìn)行打標(biāo)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的不良芯粒標(biāo)記方法,其特征在于,在所述獲取經(jīng)過全自動光學(xué)檢測的所述不良芯粒的位置信息的步驟之前,還包括步驟:
通過全自動光學(xué)檢測多個所述芯粒,以確定所述不良芯粒,并確定所述不良芯粒的位置信息。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的不良芯粒標(biāo)記方法,其特征在于,在所述獲取經(jīng)過全自動光學(xué)檢測的所述不良芯粒的位置信息的步驟之前,還包括步驟:
再次對多個所述芯粒進(jìn)行掃描以確定所述不良芯粒的位置信息。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的不良芯粒標(biāo)記方法,其特征在于,所述不良芯粒的位置信息為所述不良芯粒的坐標(biāo)值。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的不良芯粒標(biāo)記方法,其特征在于,所述激光發(fā)生器發(fā)出激光為紫外激光,波長為355nm,單點能量范圍是1~100uj。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的不良芯粒標(biāo)記方法,其特征在于,對所述不良芯粒進(jìn)行打標(biāo)的方式為對所述不良芯粒的電極進(jìn)行打標(biāo)。
8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的不良芯粒標(biāo)記方法,其特征在于,多個所述芯粒均貼合于藍(lán)膜上,并通過所述藍(lán)膜放置于所述載臺上。