1.一種UV激光切割成單PCS基板的生產(chǎn)方法，其特征為，其方法為：
(1)選取專用的治具板底板；
(2)在治具板底板上鉆第一穿孔和第二穿孔；
(3)在治具板底板上一次控深銑切得到第一銑槽；
(4)在治具板底板上二次控深銑切得到第二銑槽；
(5)在治具板底板上銑外圍得到治具板成品；
(6)將切割基板固定在治具板上，單PCS基板位于第一銑槽和第二銑槽內(nèi)；
(7)校正UV激光設(shè)備能量使切割基板定位；
(8)對(duì)切割基板UV激光后得到單PCS基板，取板，擺盤。
2.如權(quán)利要求1所述的一種UV激光切割成單PCS基板的生產(chǎn)方法，其特征為，所述第一穿孔的數(shù)量為兩個(gè)，位于第一銑槽內(nèi)，第一穿孔為直徑3.5mm的圓孔。
3.如權(quán)利要求1所述的一種UV激光切割成單PCS基板的生產(chǎn)方法，其特征為，所述第二穿孔為直徑2.5mm的圓孔，第二穿孔兩側(cè)半銑穿深度2mm第三銑槽，第二穿孔位于相鄰的兩個(gè)第一銑槽之間。
4.如權(quán)利要求1所述的一種UV激光切割成單PCS基板的生產(chǎn)方法，其特征為，所述第一銑槽深度為0.5mm。
5.如權(quán)利要求1所述的一種UV激光切割成單PCS基板的生產(chǎn)方法，其特征為，所述第二銑槽深度為1.5mm。