本發(fā)明屬于焊接技術領域,具體來說,涉及一種改善電觸點焊接質量一致性的新方法。
背景技術:
感應釬焊則是利用感應器產(chǎn)生的交變磁場在工件中形成的渦流的焦耳效應對工件進行加熱,使釬料熔化從而實現(xiàn)釬焊的一種方法。
焊接效果的好壞與電觸頭的通斷能力、電弧燒損和使用壽命,以及對電器操作的可靠性有著非常重要的直接關系,沒有可靠的焊接質量,再好的觸點材料也不能發(fā)揮出它的優(yōu)良性能。但是在實際生產(chǎn)過程中,由于受到焊接工藝參數(shù)、銀點焊接面粗糙度、點膏量等因素影響,給產(chǎn)品焊接的一致性帶來一定困難。
與焊接面平整的電觸點相比,有毛刺的電觸點在焊接面位置會出現(xiàn)中心內凹,外部凸起的情況,這使得鋪滿焊接面所需的焊料增多,熔化焊料所需的熱量也增多。工業(yè)化生產(chǎn)過程中,工藝參數(shù)一旦確定就不會輕易再做調整,因此,采用常規(guī)工藝參數(shù)對有毛刺的電觸點進行焊接時,加載在其焊接層的熱量將不足以充分熔化焊料,造成的后果是其焊接強度偏低。
另外,后處理工藝恰當與否,也會給產(chǎn)品焊接的一致性帶來影響。文獻《改善釬焊接頭性能的新方法》是將與接頭材料相同的絲網(wǎng)狀補強元件,放置在釬縫面,達到改善釬焊接頭機械性能的目的。但此種方法操作復雜,自動化程度不高,難以大規(guī)模生產(chǎn)。
技術實現(xiàn)要素:
本發(fā)明要解決的技術問題是,克服現(xiàn)有技術存在的不足和缺陷,提供一種改善電觸點焊接質量一致性的方法。
為了解決技術問題,本發(fā)明的解決方案是:
提供一種改善電觸點焊接質量一致性的方法,包括以下步驟:
(1)對電觸點進行酸洗,去除電觸頭表面的雜質和表面氧化層;
(2)對酸洗后的電觸點進行熱處理,去除殘留有機物;熱處理是在真空環(huán)境中進行,控制溫度為80~150℃,時間為20~30分鐘;
(3)對經(jīng)過熱處理的電觸點進行球磨拋光,然后用純凈水清洗、烘干;
(4)對電觸點的焊接面邊緣進行去毛刺處理;
(5)將處理好的電觸點置于焊接設備上進行焊接操作,獲得電觸頭組件成品。
本發(fā)明中,酸洗時使用的試劑,是由硫酸、硝酸或雙氧水與水按1:10的質量比例配置而成。
本發(fā)明中,所述去毛刺處理是指采用磨盤研磨的方式,將毛刺高度降低為毛刺原始高度的30%~70%。
本發(fā)明中,所述球磨拋光,是指將電觸點置于球磨機中,加入磨料珠和清洗劑后進行拋光處理。
本發(fā)明中,所述磨料珠的尺寸為3mm~5mm,磨料珠和電觸點的質量比例為1:1.2~1:2。
與現(xiàn)有技術相比,本發(fā)明有益效果是:
本發(fā)明與現(xiàn)有技術相比增加了焊接面邊緣去毛刺處理,減少了焊接面出現(xiàn)內凹外凸等不平整的情況,使得焊后電觸點剪切強度普遍改善,其焊后剪切強度大的組件所占比例明顯增多,不同批次電觸點組件的焊接質量一致性明顯提高;而且操作簡單,可較好的滿足不同的條件需求,具有顯著的經(jīng)濟效益。
附圖說明
圖1為本發(fā)明實施例1的產(chǎn)品批次為9月1日的銀觸點,在使用常規(guī)后處理方法和使用本發(fā)明所述后處理新方法的焊后銀點組件剪切強度分布對照圖;
圖中:兩對照組中,銀觸點產(chǎn)品的批次均為9月1日,從50粒樣品中隨機檢測 30個;
圖2為本發(fā)明實施例1的產(chǎn)品批次為10月4日的銀觸點,在使用常規(guī)后處理方法和使用本發(fā)明所述后處理新方法的焊后銀點組件剪切強度分布對照圖;
圖中:兩對照組中,銀觸點產(chǎn)品的批次均為10月4日,從50粒樣品中隨機檢測30個;
圖3為本發(fā)明實施例2的產(chǎn)品批次為4月1日的銀石墨觸點,在使用常規(guī)后處理方法和使用本發(fā)明所述后處理新方法的焊后銀點組件剪切強度分布對照圖;
圖中:兩對照組中,銀石墨觸點產(chǎn)品的批次均為4月1日,從30粒樣品中隨機檢測20個;
圖4為本發(fā)明實施例2的產(chǎn)品批次為6月13日的銀石墨觸點,在使用常規(guī)后處理方法和使用本發(fā)明所述后處理新方法的焊后銀點組件剪切強度分布對照圖;
圖中:兩對照組中,銀石墨觸點產(chǎn)品的批次均為6月13日,從30粒樣品中隨機檢測20個;
圖5為本發(fā)明實施例3的產(chǎn)品批次為5月2日的銀鎢觸點,在使用常規(guī)后處理方法和使用本發(fā)明所述后處理新方法的焊后銀點組件剪切強度分布對照圖;
圖中:兩對照組中,銀鎢觸點產(chǎn)品的批次均為5月2日,從30粒樣品中隨機檢測20個;
圖6為本發(fā)明實施例3的產(chǎn)品批次為7月10日的銀鎢觸點,在使用常規(guī)后處理方法和使用本發(fā)明所述后處理新方法的焊后銀點組件剪切強度分布對照圖。
圖中:兩對照組中,銀鎢觸點產(chǎn)品的批次均為7月10日,從30粒樣品中隨機檢測20個。
具體實施方式
下面對本發(fā)明的實施例作詳細說明,以下實施例給出了詳細的實施方式和具體的操作過程,但本發(fā)明的保護范圍不限于下述的實施例。
實施例1
采用本發(fā)明所述方法對某一型號銀觸點焊接后的后處理工藝加以改善,所述方法包括以下步驟:
第一步,在銀觸點的整個后處理過程中,先對銀觸點進行熱處理前預處理。
所述預處理,是指采用酸洗方式去除銀觸點表面的雜質、表面氧化層。
所述酸洗,是指硫酸與水按1:10的質量比例進行配比,然后用配好的試劑清洗電觸頭表面。
第二步,對預處理好的銀觸點進行熱處理。
所述熱處理溫度80℃,時間30分鐘,環(huán)境為真空,其目的主要在于去除第一步中殘留的有機物。
第三步,對經(jīng)過熱處理的銀觸點進行球磨拋光。
所述球磨拋光,是指將銀觸點置于球磨機中,放入磨料珠,并加入清洗劑,進行拋光處理,然后用純凈水清洗,烘干。
所述磨料珠的尺寸為3mm,磨料珠和工件的質量比例為1:2。
第四步,對經(jīng)第三步處理的銀觸點的焊接面邊緣進行去毛刺處理。
所述去毛刺處理是指采用磨盤研磨方式,將毛刺高度控制在毛刺原始高度的30%~40%范圍內。
第五步,將處理好的銀觸點置于感應焊機上進行焊接,獲得銀觸頭組件成品。
如圖1和圖2顯示,經(jīng)過以上步驟處理的9月1日和10月4日兩個批次的銀點,其焊后剪切強度大的組件所占比例明顯增多,不同批次產(chǎn)品的焊接質量一致性得以有效提升,并且改善方法簡單易加工。
實施例2
采用本發(fā)明所述方法對某一型號銀石墨觸點焊接后的后處理工藝加以改善,所述方法包括以下步驟:
第一步,在銀石墨觸點的整個后處理過程中,先對銀石墨觸點進行熱處理前預處理。
所述預處理,是指采用酸洗方式去除銀石墨觸點表面的雜質、表面氧化層。
所述酸洗,是指硝酸與水按1:10的質量比例進行配比,然后用配好的試劑清洗電觸頭表面。
第二步,對預處理好的銀石墨觸點進行熱處理。
所述熱處理溫度120℃,時間25分鐘,環(huán)境為真空,其目的主要在于去除第一步中殘留的有機物。
第三步,對經(jīng)過熱處理的銀石墨觸點進行球磨拋光。
所述球磨拋光,是指將銀石墨觸點置于球磨機中,放入磨料珠,并加入清洗劑,進行拋光處理,然后用純凈水清洗,烘干。
所述磨料珠的尺寸為4mm,磨料珠和工件的質量比例為1:1.6。
第四步,對經(jīng)第三步處理的銀石墨觸點的焊接面邊緣進行去毛刺處理。
所述去毛刺處理是指采用磨盤研磨方式,將毛刺高度控制在毛刺原始高度的40%~60%范圍內。
第五步,將處理好的銀石墨觸點置于感應焊機上進行焊接,獲得電觸頭組件成品。
如圖3和圖4顯示,經(jīng)過以上步驟處理的4月1日和6月13日兩個批次的銀石墨觸點,其焊后剪切強度大的組件所占比例明顯增多,產(chǎn)品的焊接質量一致性得以有效提升,并且改善方法簡單易加工。
實施例3
采用本發(fā)明所述方法對某一型號銀鎢觸點焊接后的后處理工藝加以改善,所述方法包括以下步驟:
第一步,在銀鎢觸點的整個后處理過程中,先對銀鎢觸點進行熱處理前預處理。
所述預處理,是指采用酸洗方式去除銀鎢觸點表面的雜質、表面氧化層。
所述酸洗,是指雙氧水與水按1:10的質量比例進行配比,然后用配好的試劑清洗電觸頭表面。
第二步,對預處理好的銀鎢觸點進行熱處理。
所述熱處理溫度在150℃,時間20分鐘,環(huán)境為真空,其目的主要在于去除第一步中殘留的有機物。
第三步,對經(jīng)過熱處理的銀鎢觸點進行球磨拋光。
所述球磨拋光,是指將銀鎢觸點置于球磨機中,放入磨料珠,并加入清洗劑,進行拋光處理,然后用純凈水清洗,烘干。
所述磨料珠的尺寸為5mm,磨料珠和工件的質量比例為1:1.2。
第四步,對經(jīng)第三步處理的銀鎢觸點的焊接面邊緣進行去毛刺處理。
所述去毛刺處理是指采用磨盤研磨方式,將毛刺高度控制在毛刺原始高度的45%~70%范圍內。
第五步,將處理好的銀鎢觸點置于電阻焊機上進行焊接,獲得電觸頭組件成品。
如圖5和圖6顯示,經(jīng)過以上步驟處理的5月2日和7月10日兩個批次的銀鎢觸點,其焊后剪切強度大的組件所占比例明顯增大,產(chǎn)品的焊接質量一致性得以有效提升,并且改善方法簡單易加工。
應當理解的是,以上實施例中涉及的參數(shù)可在本發(fā)明范圍內進行調整,比如磨料珠的尺寸可在3mm~5mm中任意選擇;又如酸洗可以采用現(xiàn)有技術中的其他酸性液體,并不局限于上述實施例中的記載;這對于本領域技術人員來說,在本發(fā)明說明書的記載的基礎上很容易實現(xiàn)的,因此不再贅述。
以上所述僅為本發(fā)明的部分實施例而已,并非對本發(fā)明的技術范圍做任何限制,凡在本發(fā)明的精神和原則之內做的任何修改,等同替換和改進等,均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內。