技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種離合器去刺結(jié)構(gòu)，包括基座；所述基座支撐所述工作臺(tái)；所述工作臺(tái)上設(shè)有去刺箱，所述去刺箱上開有移動(dòng)孔，橫桿的兩端插入所述移動(dòng)孔，且支撐所述去刺箱上，且所述橫桿的兩端設(shè)有把手，所述橫桿上均勻設(shè)有若干個(gè)叉架，所述叉架上設(shè)有叉子；所述移動(dòng)孔下端的去刺箱內(nèi)部支承有若干個(gè)去刺輥，所述去刺輥的外壁上設(shè)有若干個(gè)刀片，且所述去刺輥與電機(jī)連接。本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用方便，將曲軸架在叉子上，利用去刺輥上的刀片進(jìn)行去刺，修正曲軸加工過(guò)程中的偏差。

技術(shù)研發(fā)人員：董浩;周寧森;盛利
受保護(hù)的技術(shù)使用者：重慶中奧離合器制造有限公司
文檔號(hào)碼：201611182552
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.20
技術(shù)公布日：2017.05.10