[0024]圖8為本發(fā)明除錫除膠設(shè)備縱向移動路徑示意圖。
[0025]圖9為本發(fā)明除錫除膠設(shè)備不規(guī)則移動路徑示意圖。
【具體實施方式】
[0026]以下結(jié)合附圖對本發(fā)明作詳細(xì)說明。
[0027]實施例1:如圖1至圖4所示，一種印刷電路板及電子元件除錫除膠設(shè)備，包括豎直放置的電箱控制模組202、與電箱控制模組202垂直連接的機(jī)架209、與機(jī)架209活動連接的人機(jī)交互模組104，所述電箱控制模組202與機(jī)架209組合而成一 L形結(jié)構(gòu)，機(jī)架209水平放置，所述機(jī)架209上設(shè)置有工件底部預(yù)熱模塊107，該工件底部預(yù)熱模塊107安裝于機(jī)架209內(nèi)部，且在機(jī)架209上表面可見；在機(jī)架209上表面、沿工件底部預(yù)熱模塊107四周上方固定一工件裝夾模組201 ;在L形內(nèi)側(cè)面，電箱控制模組202上設(shè)置一除錫除膠頭三軸控制模塊115，該除錫除膠頭三軸控制模塊115包括向水平橫向方向運動的X軸移動模組203、向水平縱向方向移動的Y軸移動模組204、向豎直方向運動的Z軸移動模組205，Z軸移動模組205下端連接除錫除膠頭模組108 ;所述除錫除膠頭模組108通過除錫除膠頭三軸控制模塊115的帶動，至少可移動至工件裝夾模組201內(nèi)框區(qū)域中的任何一點；所述除錫除膠頭模組108內(nèi)設(shè)有熱風(fēng)加熱器109，與除錫除膠頭模組108連通的進(jìn)氣端111進(jìn)氣，空氣進(jìn)入除錫除膠頭模組108，經(jīng)熱風(fēng)加熱器109加熱，從嘴部環(huán)部出氣孔排出，使錫熔化或膠變軟，再通過真空泵101產(chǎn)生負(fù)壓，從嘴部中間孔吸入過濾回收器113。
[0028]從真空泵101至過濾回收器113方向管路中連接有真空電磁閥102、氣壓監(jiān)測傳感器103，真空電磁閥102與氣壓監(jiān)測傳感器103之間的管路、進(jìn)氣端111進(jìn)氣管路至進(jìn)氣電磁閥110之間的管路之間連接一清潔管路，并在該清潔管路中連接清潔電磁閥112。
[0029]所述除錫除膠頭模組108尾部在進(jìn)入過濾回收器113的通道外壁上設(shè)置有回收管加熱器114，該回收管加熱器114控制管內(nèi)溫度在錫的熔點以上，保持錫處于熔化狀態(tài)。
[0030]所述人機(jī)交互模組104通過活動軸連接于Y軸移動模組204滑軌右端，在人機(jī)交互模組104上設(shè)有控制X軸移動模組203向水平橫向方向運動、控制Y軸移動模組204向水平縱向方向移動、控制Z軸移動模組205向豎直方向運動的運動控制模塊105以及控制回收管加熱器114溫度、控制熱風(fēng)加熱器109溫度、控制工件底部預(yù)熱模塊107溫度的溫度控制模塊106。
[0031]所述回收管加熱器114加熱的溫度使管壁溫度保持在220-280°C之間。
[0032]所述工件底部預(yù)熱模塊107的預(yù)熱溫度控制在150_200°C之間。
[0033]從嘴部環(huán)部出氣孔排出的熱風(fēng)溫度控制在220_280°C之間。
[0034]從嘴部環(huán)部出氣孔排出的熱風(fēng)風(fēng)速在25_35L/min流量。
[0035]一種印刷電路板及電子元件除錫除膠方法，該方法包括以下步驟:
I )、將工件裝夾在工件裝夾模組201平臺上，開啟底部工件底部預(yù)熱模塊107將工件底部加熱到165°C _175°C之間任一值，該溫度保證除錫除膠頭模組108嘴部工作時工件不會發(fā)生熱膨脹變形，保證工件內(nèi)部走線安全；
2)、將除錫除膠頭模組108進(jìn)氣打開，送入30L/min流量的空氣，同時開啟熱風(fēng)加熱器109及回收管加熱器114，熱風(fēng)加熱器109使熱風(fēng)溫度達(dá)到230-250°C之間，回收管加熱器114的溫度達(dá)到為350°C恒溫，恒溫后，真空電磁閥102開啟，除錫除膠頭模組108移動到預(yù)先設(shè)定的位置，吸嘴向下移動到工作位置，風(fēng)嘴吹出的熱風(fēng)從A處排出至附近的錫熔化，吸嘴位置的熔錫在真空產(chǎn)生的氣流作用下被帶入中部的回收管B處，回收管在回收管加熱器114的加熱作用下整段保持溫度在240-260°C，熔錫順利進(jìn)入到過濾回收器113中，同時冷卻沉積在過濾回收器113內(nèi)；
3)、除錫除膠頭模組108在X軸移動模組203、Y軸移動模組204控制作用下，按預(yù)先設(shè)定好的軌跡連續(xù)自動運行，上述2除錫除膠過程能夠連續(xù)進(jìn)行，直至路徑走完，工作結(jié)束；
4)、在真空泵101回收真空管路中設(shè)有氣壓監(jiān)測傳感器103，該氣壓監(jiān)測傳感器103連接在真空電磁閥102與過濾回收器113之間，并與運動控制模塊105信號連接，該氣壓監(jiān)測傳感器103精確監(jiān)測氣壓變化，反饋至運動控制模塊105，運動控制模塊105自動調(diào)整吸嘴與工件之間的距離，及時修正因工件裝夾及工件本身不平整造成的吸嘴與工件之間的距離變化，保證吸嘴的除錫效果。
[0036]上述方法還包括自動清潔功能，氣壓監(jiān)測傳感器103檢測到管內(nèi)壓力大過預(yù)設(shè)值，關(guān)閉真空電磁閥102，打開清潔管路中的正壓電磁閥112，向過濾回收器113中注入壓縮空氣，將堵塞在過濾器內(nèi)壁的粉塵吹離，保證過濾回收器113的使用效果，延長設(shè)備的保養(yǎng)周期。本發(fā)明設(shè)備上還設(shè)置有加熱空氣流量計207，監(jiān)測空氣的流量，從而計算出空氣的進(jìn)氣速度。在設(shè)備上還設(shè)置了氣源調(diào)壓過濾器206，其是與氣源進(jìn)氣端111連接，控制氣體進(jìn)入管內(nèi)的壓力。
[0037]實施例2，如圖5所示，除錫原理:將工件(即PCB板)固定至工工件裝夾模組201平臺上，底部工件底部預(yù)熱模塊107均勻加熱，防止PCB變形；上面采用熱風(fēng)加熱器109將空氣(或者是氮氣)加熱后吹向被加熱的焊盤，使其表面的殘錫熔化；開啟真空泵101，打開真空電磁閥102，回收管中壓力減小，嘴部的吸嘴孔吸入外部空氣，同時將熔化狀態(tài)的錫吸走，這種非接觸式的除錫方式極大的保護(hù)了焊盤的安全。在需除錫區(qū)域底部鉆孔埋設(shè)熱點偶(中心)，確保熱電偶在受熱過程中溫度的準(zhǔn)確性，埋設(shè)的熱電偶需用高溫紅膠固定。
[0038]實施例3，本發(fā)明除錫除膠頭三軸控制模塊115有四種運動控制模式，分別為包圍向內(nèi)運動模式(圖6)、橫向移動運動模式(圖7)、縱向移動運動模式(圖8)、不規(guī)則移動運動模式(圖9)。
[0039]設(shè)定包圍向內(nèi)、橫向移動、縱向移動坐標(biāo)時只需設(shè)定除錫區(qū)域內(nèi)對角坐標(biāo)值。坐標(biāo)設(shè)定方法:如圖6至圖8所示，手動將X軸移動模組203、Y軸移動模組204移動至點I點擊“追加當(dāng)前坐標(biāo)值”，在將X軸移動模組203、Y軸移動模組204移動至點2點擊“追加當(dāng)前坐標(biāo)值”。坐標(biāo)設(shè)定完畢后根據(jù)BGA焊盤類型選擇合適的路徑并生成坐標(biāo)，除錫有多種路徑時，需要設(shè)置路徑開始及結(jié)束；如需單點除錫選擇除錫路勁方式下的“點位移動”，軟件默認(rèn)為“連續(xù)移動”。手動教導(dǎo)時，X軸移動模組203、Y軸移動模組204移動的同時確保Z軸在原點！
若需要使用不規(guī)則移動路徑時，直接追加點1、點2、點3的坐標(biāo)值。
[0040]坐標(biāo)設(shè)定方法:如圖9所示，手動依次將X軸移動模組203、Y軸移動模組204移動至點1、點2、點3點擊“追加當(dāng)前坐標(biāo)值”;若除錫有多種路徑時，需要設(shè)置路徑開始及結(jié)束；如需單點除錫請選擇除錫路勁方式下的“點位移動”，軟件默認(rèn)為“連續(xù)移動”。手動教導(dǎo)時，X軸移動模組203、Y軸移動模組204移動的同時確保Z軸在原點。
[0041]設(shè)置除錫的等待高度，本發(fā)明設(shè)備在未加熱的情況下，手動教導(dǎo)X軸移動模組203、Y軸移動模組204、Z軸移動模組205至除錫區(qū)域內(nèi)的任意處，調(diào)整Z軸移動模組205離板面的高度大約(0.5mm-1.0mm)，除錫高度與等待高度可以相等，等待下降時間設(shè)定40S為最佳，等待高度是為了除錫區(qū)域內(nèi)錫球能更好的熔化而設(shè)計。使用自動測高功能，設(shè)定“最大值”及“最小值”，“最大值”為除錫