針頭完全貼近板面的數(shù)值，“最小值”為除錫針頭離板面大(0.2mm-0.3mm)的數(shù)值。手動教導(dǎo)時，X軸移動模組203、Y軸移動模組204移動的同時確保Z軸移動模組205軸在原點。
[0042]根據(jù)錫球的大小，選擇合適的除錫針頭；根據(jù)除錫區(qū)域的的大小，選擇合適的熱風罩；設(shè)定除錫時需求溫度，根據(jù)不同焊錫的熔點設(shè)定合適的除錫溫度，設(shè)定除錫路徑，設(shè)定好等待高度；完成以上參數(shù)設(shè)定后點擊“保存”，保存后通過按鈕面板208開啟，即可自動運行設(shè)備的操作。
[0043]以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在其它相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種印刷電路板及電子元件除錫除膠設(shè)備，包括豎直放置的電箱控制模組(202)、與電箱控制模組(202)垂直連接的機架(209)、與機架(209)活動連接的人機交互模組(104 )，所述電箱控制模組(202 )與機架(209 )組合而成一 L形結(jié)構(gòu)，機架(209 )水平放置，其特征在于:所述機架(209)上設(shè)置有工件底部預(yù)熱模塊(107)，該工件底部預(yù)熱模塊(107)安裝于機架(209)內(nèi)部，且在機架(209)上表面可見；在機架(209)上表面、沿工件底部預(yù)熱模塊(107)四周上方固定一工件裝夾模組(201);在L形內(nèi)側(cè)面，電箱控制模組(202)上設(shè)置一除錫除膠頭三軸控制模塊(115)，該除錫除膠頭三軸控制模塊(115)包括向水平橫向方向運動的X軸移動模組(203)、向水平縱向方向移動的Y軸移動模組(204)、向豎直方向運動的Z軸移動模組(205)，Z軸移動模組(205)下端連接除錫除膠頭模組(108);所述除錫除膠頭模組(108)通過除錫除膠頭三軸控制模塊(115)的帶動，至少可移動至工件裝夾模組(201)內(nèi)框區(qū)域中的任何一點；所述除錫除膠頭模組(108)內(nèi)設(shè)有熱風加熱器(109)，與除錫除膠頭模組(108)連通的進氣端(111)進氣，空氣進入除錫除膠頭模組(108)，經(jīng)熱風加熱器(109)加熱，從嘴部環(huán)部出氣孔排出，使錫熔化或膠變軟，再通過真空泵(101)產(chǎn)生負壓，從嘴部中間孔吸入過濾回收器(113)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種印刷電路板及電子元件除錫除膠設(shè)備，其特征在于:從真空泵(101)至過濾回收器(113)方向管路中連接有真空電磁閥(102)、氣壓監(jiān)測傳感器(103)，真空電磁閥(102)與氣壓監(jiān)測傳感器(103)之間的管路、進氣端(111)進氣管路至進氣電磁閥(110 )之間的管路之間連接一清潔管路，并在該清潔管路中連接清潔電磁閥(112)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種印刷電路板及電子元件除錫除膠設(shè)備，其特征在于:所述除錫除膠頭模組(108)尾部在進入過濾回收器(113)的通道外壁上設(shè)置有回收管加熱器(114)，該回收管加熱器(114)控制管內(nèi)溫度在錫的熔點以上，保持錫處于熔化狀態(tài)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種印刷電路板及電子元件除錫除膠設(shè)備，其特征在于:所述人機交互模組(104)通過活動軸連接于Y軸移動模組(204)滑軌右端，在人機交互模組(104)上設(shè)有控制X軸移動模組(203)向水平橫向方向運動、控制Y軸移動模組(204)向水平縱向方向移動、控制Z軸移動模組(205 )向豎直方向運動的運動控制模塊(105 )以及控制回收管加熱器(114)溫度、控制熱風加熱器(109)溫度、控制工件底部預(yù)熱模塊(107)溫度的溫度控制模塊(106)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種印刷電路板及電子元件除錫除膠設(shè)備，其特征在于:所述回收管加熱器(114)加熱的溫度使管壁溫度保持在220-280°C之間。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或4所述的一種印刷電路板及電子元件除錫除膠設(shè)備，其特征在于:所述工件底部預(yù)熱模塊(107)的預(yù)熱溫度控制在150-200°C之間。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種印刷電路板及電子元件除錫除膠設(shè)備，其特征在于:從嘴部環(huán)部出氣孔排出的熱風溫度控制在220-280°C之間。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或7所述的一種印刷電路板及電子元件除錫除膠設(shè)備，其特征在于:從嘴部環(huán)部出氣孔排出的熱風風速在25-35L/min流量。
9.一種印刷電路板及電子元件除錫除膠方法，其特征在于:該方法包括以下步驟: I)、將工件裝夾在工件裝夾模組(201)平臺上，開啟底部工件底部預(yù)熱模塊(107)將工件底部加熱到165°C _175°C之間任一值，該溫度保證除錫除膠頭模組(108)嘴部工作時工件不會發(fā)生熱膨脹變形，保證工件內(nèi)部走線安全； 2)、將除錫除膠頭模組(108)進氣打開，送入30L/min流量的空氣，同時開啟熱風加熱器(109)及回收管加熱器(114)，熱風加熱器(109)使熱風溫度達到230-250°C之間，回收管加熱器(114)的溫度達到為350°C恒溫，恒溫后，真空電磁閥(102)開啟，除錫除膠頭模組(108)移動到預(yù)先設(shè)定的位置，吸嘴向下移動到工作位置，風嘴吹出的熱風件附近的錫熔化，吸嘴位置的熔錫在真空產(chǎn)生的氣流作用下被帶入中部的回收管，回收管在回收管加熱器(114)的加熱作用下整段保持溫度在240-260°C，熔錫順利進入到過濾回收器(113)中，同時冷卻沉積在過濾回收器(113)內(nèi)； 3)、除錫除膠頭模組(108)在X軸移動模組(203)、Y軸移動模組(204)控制作用下，按預(yù)先設(shè)定好的軌跡連續(xù)自動運行，上述2)除錫除膠過程能夠連續(xù)進行，直至路徑走完，工作結(jié)束； 4)、在真空泵(101)回收真空管路中設(shè)有氣壓監(jiān)測傳感器(103)，該氣壓監(jiān)測傳感器(103)連接在真空電磁閥(102)與過濾回收器(113)之間，并與運動控制模塊(105)信號連接，該氣壓監(jiān)測傳感器(103)精確監(jiān)測氣壓變化，反饋至運動控制模塊(105)，運動控制模塊(105)自動調(diào)整吸嘴與工件之間的距離，及時修正因工件裝夾及工件本身不平整造成的吸嘴與工件之間的距離變化，保證吸嘴的除錫效果。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種印刷電路板及電子元件除錫除膠方法，其特征在于:還包括自動清潔功能，氣壓監(jiān)測傳感器(103)檢測到管內(nèi)壓力大過預(yù)設(shè)值，關(guān)閉真空電磁閥(102)，打開清潔管路中的正壓電磁閥(112)，向過濾回收器(113)中注入壓縮空氣，將堵塞在過濾器內(nèi)壁的粉塵吹離，保證過濾回收器(113)的使用效果，延長設(shè)備的保養(yǎng)周期。
【專利摘要】本發(fā)明涉及印刷電路板及電子元件維修時所要用到的輔助設(shè)備，具體的說是涉及一種印刷電路板及電子元件的除錫除膠設(shè)備及使用方法，本發(fā)明裝置直接替換人工操作，采用精準的運動控制，極大的提高了產(chǎn)品的翻修加工質(zhì)量；采用精確的溫度控制，防止元件過熱保證產(chǎn)品安全；除錫時采用真空吸附，吸嘴不與工件接觸，防止焊盤脫落；配合整套系統(tǒng)，整個加工批次質(zhì)量統(tǒng)一；適用于低端至高端的各種電子產(chǎn)品PCB及BGA元件返修。除錫除膠頭上部還設(shè)有抽錫管加熱器組件，吸入錫或膠后，防止錫降溫再次凝固而堵塞管道，該加熱的溫度大于錫的熔點，使錫始終處于熔化的狀態(tài)。設(shè)備上連接人機交互模組，人機界面操作，參數(shù)設(shè)定后，開啟設(shè)備自動運行。
【IPC分類】B23K1-018
【公開號】CN104690387
【申請?zhí)枴緾N201310661387
【發(fā)明人】彭其鴻, 戴俊
【申請人】深圳市新迪精密科技有限公司
【公開日】2015年6月10日
【申請日】2013年12月10日