信號(hào)。另外，上述隨機(jī)存取 存儲(chǔ)器（RAM) 103具有存儲(chǔ)由上述攝像元件81生成的圖像等的存儲(chǔ)區(qū)域。
[0045] 本實(shí)施方式的激光加工設(shè)備1如上構(gòu)成，以下說(shuō)明其作用。圖6示出將作為被上 述激光加工設(shè)備1加工的被加工物的半導(dǎo)體晶片20安裝于在環(huán)狀框架F上安裝的切割帶T 的表面上的狀態(tài)的立體圖。圖6所示的半導(dǎo)體晶片20由硅晶片構(gòu)成，在表面20a上呈格子 狀形成多條分割預(yù)定線201，并且在由該多條分割預(yù)定線201劃分出的多個(gè)區(qū)域上形成1C、 LSI等的器件202。
[0046] 下面說(shuō)明如下的激光加工的實(shí)施方式，使用上述激光加工設(shè)備1，沿著上述半導(dǎo)體 晶片20的分割預(yù)定線201照射激光光線，在半導(dǎo)體晶片20的內(nèi)部沿著分割預(yù)定線201形 成激光加工槽。
[0047] 首先在上述圖1所示的激光加工裝置1的卡盤(pán)臺(tái)36上放置貼附有半導(dǎo)體晶片20 的切割帶T側(cè)，在該卡盤(pán)臺(tái)36上隔著切割帶T吸引保持半導(dǎo)體晶片20。因此，在卡盤(pán)臺(tái)36 上隔著切割帶T被吸引保持的半導(dǎo)體晶片20的表面20a成為上側(cè)。另外，安裝有切割帶T 的環(huán)狀框架F被配設(shè)于卡盤(pán)臺(tái)36上的夾鉗362所固定。這樣，吸引保持半導(dǎo)體晶片20的 卡盤(pán)臺(tái)36被X軸移動(dòng)構(gòu)件37定位于攝像構(gòu)件6的正下方。
[0048] 如上所述，在卡盤(pán)臺(tái)36被定位于攝像構(gòu)件6的正下方時(shí)，執(zhí)行通過(guò)攝像構(gòu)件6和 控制構(gòu)件10檢測(cè)半導(dǎo)體晶片20的待激光加工的加工區(qū)域的校準(zhǔn)作業(yè)。即，攝像構(gòu)件6和 控制構(gòu)件10執(zhí)行對(duì)形成于半導(dǎo)體晶片20的規(guī)定的方向上的分割預(yù)定線201與激光光線照 射單元5的加工頭51的位置對(duì)準(zhǔn)的圖案匹配等的圖像處理，以完成校準(zhǔn)。此外，針對(duì)形成 于半導(dǎo)體晶片20上的在與規(guī)定的方向正交的方向上形成的分割預(yù)定線201也同樣完成校 準(zhǔn)。
[0049] 在如上所述進(jìn)行了校準(zhǔn)后，控制構(gòu)件10移動(dòng)卡盤(pán)臺(tái)36,并如圖7的（a)所示，將規(guī) 定的分割預(yù)定線201的一端（圖7的（a)中的左端）定位于激光光線照射單元5的加工頭 51的正下方。然后，使從加工頭51照射的脈沖激光光線的聚光點(diǎn)P對(duì)準(zhǔn)到半導(dǎo)體晶片20 的表面20a(上表面）附近。接著，控制構(gòu)件10從激光光線照射單元5的加工頭51對(duì)半導(dǎo) 體晶片20照射具有吸收性的波長(zhǎng)的脈沖激光光線，并使X軸移動(dòng)構(gòu)件37進(jìn)行工作，使卡盤(pán) 臺(tái)36在圖7的（a)中箭頭Xl所示的方向上以規(guī)定的加工進(jìn)給速度移動(dòng)。然后，在分割預(yù) 定線201的另一端（圖7的（b)中的右端）到達(dá)加工頭51的正下方位置時(shí)，停止激光光線 照射單元5進(jìn)行的脈沖激光光線的照射，并停止卡盤(pán)臺(tái)36的移動(dòng)。其結(jié)果，如圖7的（b) 和圖7的（c)所示，在半導(dǎo)體晶片20上沿著分割預(yù)定線201形成有激光加工槽210 (激光 加工槽形成工序）。
[0050] 另外，上述激光加工槽形成工序例如通過(guò)以下的加工條件進(jìn)行。
[0051] 波長(zhǎng) ：355nm 重復(fù)頻率 ：50kH/ 平均輸出 ：5W 聚光點(diǎn) ：φΙΟμηι 加工進(jìn)給速度 ：200mm/秒
[0052] 接著，實(shí)施激光加工槽確認(rèn)工序，在該激光加工槽確認(rèn)工序中，確認(rèn)通過(guò)實(shí)施上述 激光加工槽形成工序而形成的激光加工槽210被加工為何種狀態(tài)。在激光加工槽確認(rèn)工序 中，使X軸移動(dòng)構(gòu)件37進(jìn)行工作，將保持著已實(shí)施了上述激光加工槽形成工序的半導(dǎo)體晶 片20的卡盤(pán)臺(tái)36移動(dòng)至凹凸檢測(cè)裝置7的下側(cè)，并且將形成于半導(dǎo)體晶片20上的激光加 工槽210定位于色差透鏡75的正下方。接著，使Z軸移動(dòng)構(gòu)件9工作并使凹凸檢測(cè)裝置7 從待機(jī)位置起下降，定位于規(guī)定的檢測(cè)位置上。
[0053] 接著，使構(gòu)成凹凸檢測(cè)裝置7的檢測(cè)光照射構(gòu)件70的脈沖點(diǎn)亮光源72進(jìn)行工作， 發(fā)出具有規(guī)定的波段（例如400nm~800nm)的光。脈沖點(diǎn)亮光源72發(fā)出的光經(jīng)過(guò)第1集 束透鏡73、半透半反鏡74、色差透鏡75而向形成于半導(dǎo)體晶片20上的激光加工槽210進(jìn) 行照射。如上向形成于半導(dǎo)體晶片20上的激光加工槽210照射的光被半導(dǎo)體晶片20的表 面和激光加工槽210的壁面所反射，返回光經(jīng)過(guò)色差透鏡75、半透半反鏡74、第1聚光透鏡 76、掩模77的縫771、第2集束透鏡78而被引導(dǎo)至衍射光柵79。被引導(dǎo)至衍射光柵79的 返回光對(duì)應(yīng)于波長(zhǎng)而被進(jìn)行分光，并經(jīng)過(guò)第2聚光透鏡80到達(dá)攝像元件81。攝像元件81 根據(jù)對(duì)應(yīng)于波長(zhǎng)而被分光后的光的光強(qiáng)度，如圖8所示，生成Y軸方向（激光加工槽210的 寬度方向）和Z軸方向（激光加工槽210的深度方向）的2維截面形狀并輸出給控制構(gòu)件 10。在實(shí)施該作業(yè)時(shí)，控制構(gòu)件10使X軸移動(dòng)構(gòu)件37進(jìn)行工作，如圖8所示，針對(duì)每個(gè)X 軸方向位置（XI、Χ2、Χ3· ···)求出Y軸方向（激光加工槽210的寬度方向）與Z軸方 向（激光加工槽210的深度方向）之間的關(guān)系，將其存儲(chǔ)于隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（RAM) 103中并 輸出給輸出構(gòu)件100,將其顯示于監(jiān)視器等的顯示構(gòu)件上或通過(guò)打印機(jī)打印出來(lái)。如上將激 光加工槽210的2維截面形狀顯示于作為輸出構(gòu)件100的監(jiān)視器等的顯示構(gòu)件上，或通過(guò) 打印機(jī)打印出來(lái)，從而能夠驗(yàn)證激光加工槽210的加工狀態(tài)。
[0054] 接著，控制構(gòu)件10將存儲(chǔ)于隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（RAM) 103中的每個(gè)X軸方向位置 (XI、X2、X3 ····)的Y軸方向（激光加工槽210的寬度方向）和Z軸方向（激光加工 槽210的深度方向）的2維截面形狀排列于X軸方向上，如圖9所示制作出3維形狀并存 儲(chǔ)于隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（RAM) 103中并輸出給輸出構(gòu)件100,將其顯示于監(jiān)視器等的顯示構(gòu)件 上，或通過(guò)打印機(jī)打印出來(lái)。如上取得激光加工槽210的3維形狀，從而能夠詳細(xì)驗(yàn)證加工 狀態(tài)，因此能夠調(diào)整加工條件并設(shè)定適當(dāng)?shù)募庸l件。
[0055] 以上，根據(jù)圖示的實(shí)施方式說(shuō)明了本發(fā)明，然而本發(fā)明不僅限于上述實(shí)施方式，可 以在本發(fā)明主旨的范圍內(nèi)進(jìn)行各種變形。例如，上述實(shí)施方式示出了將本發(fā)明用于激光加 工設(shè)備的例子，而本發(fā)明也可以用于切削加工設(shè)備以驗(yàn)證切削槽的深度和剖面形狀，或用 于磨削加工設(shè)備以驗(yàn)證磨削痕跡的凹凸?fàn)顟B(tài)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種凹凸檢測(cè)裝置，其檢測(cè)保持于被加工物保持構(gòu)件上的被加工物的凹凸， 該凹凸檢測(cè)裝置的特征在于，具有： 脈沖點(diǎn)亮光源，其發(fā)出具有規(guī)定的波段的光； 第1集束透鏡，其對(duì)由該脈沖點(diǎn)亮光源發(fā)出的光進(jìn)行集束； 半透半反鏡，其對(duì)由該第1集束透鏡集束后的光進(jìn)行分支； 色差透鏡，其會(huì)聚由該半透半反鏡分支后的光而對(duì)保持于該被加工物保持構(gòu)件上的被 加工物進(jìn)行照射； 第1聚光透鏡，其會(huì)聚被保持于該被加工物保持構(gòu)件上的被加工物反射且通過(guò)了該色 差透鏡和該半透半反鏡的返回光； 掩模，其配設(shè)于該第1聚光透鏡的聚光點(diǎn)位置處，僅使會(huì)聚的返回光通過(guò)； 第2集束透鏡，其對(duì)通過(guò)了該掩模的返回光進(jìn)行集束； 衍射光柵，其與由該第2集束透鏡集束后的返回光的波長(zhǎng)對(duì)應(yīng)地進(jìn)行分光； 第2聚光透鏡，其會(huì)聚由該衍射光柵進(jìn)行分光后的返回光； 攝像元件，其配設(shè)于該第2聚光透鏡的聚光點(diǎn)位置處； 控制構(gòu)件，其具有存儲(chǔ)由該攝像元件生成的圖像的存儲(chǔ)器；以及 輸出構(gòu)件，其顯示存儲(chǔ)于該控制構(gòu)件的存儲(chǔ)器中的圖像， 在以檢測(cè)區(qū)域的寬度方向?yàn)閅軸方向、且以長(zhǎng)度方向?yàn)閄軸方向的情況下，該掩模形成 有在Y軸方向上延伸的縫，其中，在該檢測(cè)區(qū)域中，對(duì)保持于該被加工物保持構(gòu)件上的被加 工物的凹凸進(jìn)行檢測(cè)， 該攝像元件根據(jù)通過(guò)了形成于該掩模上的縫的返回光生成Y軸方向上的2維截面形 狀。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的凹凸檢測(cè)裝置，其中， 該控制構(gòu)件使該被加工物保持構(gòu)件在X軸方向上移動(dòng)并將Y軸方向上的2維截面形狀 存儲(chǔ)于存儲(chǔ)器中，且將存儲(chǔ)于該存儲(chǔ)器中的Y軸方向上的2維截面形狀排列于X軸方向上 而生成3維形狀。3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的凹凸檢測(cè)裝置，其中， 該凹凸檢測(cè)裝置配設(shè)于加工設(shè)備上，該加工設(shè)備具有：加工構(gòu)件，其對(duì)保持于該被加工 物保持構(gòu)件上的被加工物實(shí)施加工；以及加工進(jìn)給構(gòu)件，其使該被加工物保持構(gòu)件與該加 工構(gòu)件相對(duì)地在X軸方向上進(jìn)行加工進(jìn)給。
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明提供凹凸檢測(cè)裝置，其具有：脈沖點(diǎn)亮光源，其發(fā)出具有規(guī)定的波段的光；第1集束透鏡，其對(duì)由脈沖點(diǎn)亮光源發(fā)出的光進(jìn)行集束；半透半反鏡，其使由第1集束透鏡集束的光分支；色差透鏡，其會(huì)聚分支后的光并對(duì)被加工物照射；第1聚光透鏡，其會(huì)聚被被加工物反射并通過(guò)了色差透鏡和半透半反鏡的返回光；掩模，其配置于第1聚光透鏡的聚光點(diǎn)位置上，且僅使被會(huì)聚的返回光通過(guò)；第2集束透鏡，其對(duì)返回光進(jìn)行集束；衍射光柵，其對(duì)應(yīng)于返回光的波長(zhǎng)進(jìn)行分光；第2聚光透鏡，其會(huì)聚被衍射光柵分光的返回光；攝像元件，其配設(shè)于第2聚光透鏡的聚光點(diǎn)位置處；控制構(gòu)件，其存儲(chǔ)由攝像元件生成的圖像；以及輸出構(gòu)件，其顯示存儲(chǔ)于控制構(gòu)件的存儲(chǔ)器中的圖像。
【IPC分類(lèi)】B23K26/70, B24B7/22
【公開(kāi)號(hào)】CN104972229
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510154599
【發(fā)明人】能丸圭司
【申請(qǐng)人】株式會(huì)社迪思科
【公開(kāi)日】2015年10月14日
【申請(qǐng)日】2015年4月2日
【公告號(hào)】US20150287179