一種雙界面卡的芯片點(diǎn)焊裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及智能卡生產(chǎn)設(shè)備，具體涉及一種雙界面卡的芯片點(diǎn)焊裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]在雙界面卡的生產(chǎn)過程中，包含了向卡片內(nèi)封裝芯片的工藝。芯片的封裝過程主要包括銑槽、挑線、拍線、碰焊和點(diǎn)焊等步驟，其中，銑槽是指在卡片中銑出用于封裝芯片的芯片槽，同時讓卡片內(nèi)的天線的端部顯露出來;挑線是指將芯片槽中的天線的端部挑起，使之離開卡片；拍線是指將調(diào)整天線的位置，以便于與芯片進(jìn)行碰焊連接;碰焊是指將芯片焊接到兩條天線上；點(diǎn)焊是指將通過按壓芯片使之嵌入到芯片槽中，同時通過加熱使得芯片上的粘合膠熔融與卡片粘合在一起。
[0003]現(xiàn)有的芯片點(diǎn)焊裝置主要由芯片定位機(jī)構(gòu)和點(diǎn)焊機(jī)構(gòu)構(gòu)成，其中，所述芯片定位機(jī)構(gòu)用于將封裝前的芯片調(diào)整到正確位置，使之水平地位于芯片槽的正上方，所述點(diǎn)焊機(jī)構(gòu)用于將修正后的芯片向下按壓使之進(jìn)入芯片槽，并對芯片進(jìn)行加熱實(shí)現(xiàn)封裝。現(xiàn)有的芯片點(diǎn)焊裝置中各個動作的動力均由氣缸構(gòu)成，其中，芯片定位機(jī)構(gòu)中包含兩個氣缸，一個用于控制兩個定位爪對芯片進(jìn)行定位，一個用于控制定位爪作豎向運(yùn)動；點(diǎn)焊機(jī)構(gòu)中包含兩級串接的氣缸，第一級氣缸用于快進(jìn)，以減少點(diǎn)焊時間，第二級用于慢進(jìn)，以確保點(diǎn)焊的質(zhì)量，具體是，點(diǎn)焊頭快速移動至待封裝芯片的上方一定距離，然后慢速將芯片按壓到芯片槽中?，F(xiàn)有的這種芯片點(diǎn)焊裝置存在以下缺陷:1、動力機(jī)構(gòu)多，使得設(shè)備結(jié)構(gòu)復(fù)雜，控制難度大，成本高;2、多個動力機(jī)構(gòu)之間的動作需要相互配合，前后依次工作的兩個動力機(jī)構(gòu)在工作轉(zhuǎn)換過程中耗費(fèi)較多時間，也需要設(shè)置多個傳感器來檢測動力機(jī)構(gòu)的動作，使得加工時間長，生產(chǎn)效率低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種雙界面卡的芯片點(diǎn)焊裝置，該芯片點(diǎn)焊裝置具有動力機(jī)構(gòu)少、結(jié)構(gòu)簡單、控制方便、加工時間少、生產(chǎn)效率高等優(yōu)點(diǎn)。
[0005]本發(fā)明解決上述技術(shù)問題的技術(shù)方案是:
[0006]—種雙界面卡的芯片點(diǎn)焊裝置，包括機(jī)架、芯片定位機(jī)構(gòu)和點(diǎn)焊機(jī)構(gòu)，其中，所述芯片定位機(jī)構(gòu)包括兩個定位爪以及驅(qū)動兩個定位爪作開合運(yùn)動的開合動力機(jī)構(gòu)，所述點(diǎn)焊機(jī)構(gòu)包括點(diǎn)焊頭以及驅(qū)動點(diǎn)焊頭作豎向運(yùn)動的豎向動力機(jī)構(gòu)，其特征在于:
[0007]所述豎向動力機(jī)構(gòu)包括伺服電機(jī)和絲杠傳動機(jī)構(gòu)，其中，所述伺服電機(jī)固定在機(jī)架上，所述點(diǎn)焊頭連接在中間連接組件上，所述中間連接組件通過所述絲杠傳動機(jī)構(gòu)與伺服電機(jī)連接，所述中間連接組件與機(jī)架之間設(shè)有第一豎向?qū)蚪Y(jié)構(gòu)；
[0008]所述開合動力機(jī)構(gòu)連接在安裝板上，該安裝板與機(jī)架之間設(shè)有第二豎向?qū)蚪Y(jié)構(gòu);所述安裝板與中間連接組件通過柔性連接結(jié)構(gòu)連接，該柔性連接結(jié)構(gòu)包括懸掛件、設(shè)在中間連接組件上的連接座以及彈簧，其中，所述懸掛件的下端連接在安裝板上，上端向上穿越設(shè)在連接座上的滑動孔，且懸掛件的上端設(shè)有限位釘頭;所述彈簧套在安裝板和連接座之間的懸掛件上;所述安裝板上設(shè)有用于限制定位爪向下運(yùn)動時的最低點(diǎn)的限位件。
[0009]本發(fā)明的一個優(yōu)選方案，其中，所述中間連接組件包括設(shè)置于機(jī)架前側(cè)的安裝面板，所述第一豎向?qū)蚪Y(jié)構(gòu)由設(shè)在機(jī)架前側(cè)的兩條豎向?qū)к壓驮O(shè)在安裝面板背側(cè)的滑塊構(gòu)成;所述安裝面板的背側(cè)通過背側(cè)連接塊與絲杠傳動機(jī)構(gòu)中的絲杠螺母連接，該安裝面板的前側(cè)通過前側(cè)連接塊與點(diǎn)焊頭連接。
[0010]上述結(jié)構(gòu)中，通過設(shè)置位于機(jī)架前側(cè)的安裝面板，一方面便于在該安裝面板的背側(cè)設(shè)置第一豎向?qū)蚪Y(jié)構(gòu)，同時也便于在該安裝面板的前側(cè)連接點(diǎn)焊頭；同時，通過背側(cè)連接塊與絲杠螺母連接，使得整體結(jié)構(gòu)緊湊。
[0011]優(yōu)選地，所述連接座設(shè)置在所述安裝面板中與其中一個豎向?qū)к墝?yīng)處，所述安裝面板在所述連接座的下方對應(yīng)處設(shè)置成空缺結(jié)構(gòu)，所述安裝板設(shè)置在該空缺結(jié)構(gòu)處;所述第二豎向?qū)蚪Y(jié)構(gòu)由設(shè)在所述安裝板背側(cè)的滑塊以及所述第一豎向?qū)蚪Y(jié)構(gòu)中與所述連接座位置對應(yīng)的豎向?qū)к墭?gòu)成。
[0012]上述結(jié)構(gòu)中，第一豎向?qū)蚪Y(jié)構(gòu)和第二豎向?qū)蚪Y(jié)構(gòu)共用一條豎向?qū)к?，使得結(jié)構(gòu)更加緊湊，縮減設(shè)備的體積。
[0013]優(yōu)選地，所述柔性連接結(jié)構(gòu)中，所述懸掛件由螺釘構(gòu)成，該螺釘?shù)南露寺菁y連接于設(shè)在安裝板上的螺紋連接座上。其好處在于，可以對安裝板與連接座之間的距離進(jìn)行調(diào)節(jié)，以滿足不同的生產(chǎn)工藝要求。
[0014]優(yōu)選地，所述前側(cè)連接塊上設(shè)有用于與點(diǎn)焊頭連接的連接臂，該連接臂上設(shè)有用于夾緊點(diǎn)焊頭的連接孔，該連接孔的一側(cè)的連接臂設(shè)置成開裂結(jié)構(gòu)，該開裂結(jié)構(gòu)上連接有鎖緊螺釘。通過該結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)點(diǎn)焊頭與前側(cè)連接塊的連接，通過設(shè)置所述開裂結(jié)構(gòu)，結(jié)合鎖緊螺釘可以調(diào)節(jié)所述連接孔的大小，從而實(shí)現(xiàn)對點(diǎn)焊頭的夾緊和松開，便于點(diǎn)焊頭的固定和拆卸。
[0015]本發(fā)明的一個優(yōu)選方案，其中，所述限位件由螺紋連接在安裝板上的限位螺釘構(gòu)成。采用該結(jié)構(gòu)具有安裝簡便以及便于調(diào)節(jié)限位高度的優(yōu)點(diǎn)。
[0016]本發(fā)明的一個優(yōu)選方案，其中，所述定位爪呈直角形，兩個直角形定位爪的角平分線重合，且該角平分線與兩個定位爪的開合運(yùn)動方向平行;兩個定位爪的開合運(yùn)動方向與卡片輸送通道中卡片的輸送方向之間的夾角為45°。
[0017]上述結(jié)構(gòu)中，直角形的定位爪組合在一起與矩形的芯片在形狀上相對應(yīng)，通過讓兩個定位爪沿著它們的角平分線的方向作開合運(yùn)動對芯片進(jìn)行定位，能夠?qū)崿F(xiàn)對芯片的精確定位，同時直角形的定位爪具有向外逐漸擴(kuò)大的空間，能更好地將處于偏移位置的芯片逐漸地推向正確位置。
[0018]本發(fā)明的一個優(yōu)選方案，其中，所述開合動力機(jī)構(gòu)由手指氣缸構(gòu)成。手指氣缸能夠同步地輸出相對或相向的兩個運(yùn)動，剛好與兩個定位爪的運(yùn)動要求相一致。
[0019]本發(fā)明的一個優(yōu)選方案，其中，所述機(jī)架的底部通過縱向調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)和橫向調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)與支撐架連接，其中，所述縱向調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)包括縱向滑塊、縱向滑軌和縱向調(diào)節(jié)螺桿，其中，所述縱向滑塊固定在機(jī)架的底部，所述縱向滑軌固定在縱向固定座上，所述縱向滑塊與縱向滑軌相匹配，所述縱向調(diào)節(jié)螺桿連接在機(jī)架與縱向固定座上;所述橫向調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)包括橫向滑塊、橫向滑軌和橫向調(diào)節(jié)螺桿，其中，所述橫向滑塊固定在縱向固定座的底部，所述橫向滑軌固定在支撐架的頂部，所述橫向滑塊和橫向滑軌相匹配，所述橫向調(diào)節(jié)螺桿連接在縱向固定座和支撐架之間；所述縱向?yàn)榕c卡片輸送通道中的卡片輸送方向垂直的方向，所述橫向?yàn)榕c卡片輸送通道中的卡片輸送方向平行的方向。
[0020]通過上述結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)芯片定位機(jī)構(gòu)和點(diǎn)焊機(jī)構(gòu)的空間位置的微調(diào)，以適應(yīng)不同類型的卡片的封裝，提高生產(chǎn)靈活性。具體地，分別通過轉(zhuǎn)動所述縱向調(diào)節(jié)螺桿和橫向調(diào)節(jié)螺桿來調(diào)節(jié)芯片定位機(jī)構(gòu)和點(diǎn)焊機(jī)構(gòu)在縱向和橫向上的位置。
[0021]本發(fā)明的工作原理是:
[0022]初始狀態(tài)下，兩個定位爪處于打開狀態(tài)，并且與點(diǎn)焊頭均位于待封裝的卡片的芯片的上方，此時，整個芯片定位機(jī)構(gòu)在所述彈簧的彈力以及其自身的重力的作用下，通過懸掛件懸掛在連接組件的連接座上，具體是通過懸掛件上的限位釘頭定位連接座上;接著伺服電機(jī)通過絲杠傳動機(jī)構(gòu)帶動點(diǎn)焊頭以及芯片定位機(jī)構(gòu)向下運(yùn)動，當(dāng)芯片定位機(jī)構(gòu)