中的限位件向下運動到設在卡片輸送軌道附近的限位面處時，兩個定位爪到達設定位置，無法再繼續(xù)向下運動，此時開合動力機構(gòu)驅(qū)動兩個定位爪作拍合動作，將芯片定位到設定位置(即位于芯片槽的正上方)；接著，伺服電機繼續(xù)驅(qū)動點焊頭向下運動，此時由于芯片定位機構(gòu)無法繼續(xù)向下運動，中間連接組件上的連接座會克服所述彈簧的彈力繼續(xù)向下運動，并使得懸掛件的限位釘頭向上離開連接座;繼續(xù)向下運動的點焊頭將定位好的芯片向下按壓，直至將其嵌入到芯片槽中，該過程中點焊頭內(nèi)的電加熱元件使得點焊頭具有設定溫度，從而對芯片中的粘合膠起到加熱作用，使之熔融并與卡片粘合在一起，完成一個芯片的封裝；最后芯片定位機構(gòu)和點焊機構(gòu)復位到初始狀態(tài)，等下進行下一次的封裝動作。
[0023]本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下的有益效果:
[0024]1、僅僅設置一個由伺服電機構(gòu)成的豎向動力機構(gòu)驅(qū)動點焊頭和定位爪作豎向運動，不但減少了動力機構(gòu)的數(shù)量，降低了成本，而且極大地簡化了結(jié)構(gòu)，更加便于控制。
[0025]2、伺服電機與現(xiàn)有技術(shù)中的氣缸相比，各個動作行程的速度、距離均由程序預先設定，使得各個動作行程可以連貫進行，節(jié)省了動作轉(zhuǎn)換時間，提高了生產(chǎn)效率;并且伺服電機的定位精度更高，提高了封裝的質(zhì)量。
[0026]3、本發(fā)明的中間連接組件與芯片定位機構(gòu)之間采用柔性連接結(jié)構(gòu)進行連接，再結(jié)合限位桿的限位作用，使得芯片定位機構(gòu)和點焊頭可共用伺服電機的動力進行豎向向下運動，而在向下運動到設定位置后芯片定位機構(gòu)又能斷開與伺服電機的動力傳遞關系，而點焊頭則可以繼續(xù)向下運動，并且在隨后的向上復位過程中芯片定位機構(gòu)又能重新利用伺服電機的動力，從而根據(jù)芯片定位和點焊兩個工藝在工作時的動作要求而巧妙地利用了伺服電機的動力，達到了利用一個伺服電機即可獲得多個作業(yè)動作的目的。
【附圖說明】
[0027]圖1-圖7為本發(fā)明的雙界面卡的芯片點焊裝置的一個【具體實施方式】的結(jié)構(gòu)示意圖，其中，圖1為主視圖，圖2為左視圖，圖3為右視圖，圖4為俯視圖，圖5、圖6和圖7為立體圖。
[0028]圖8為圖1-圖7所示實施方式中定位爪和點焊頭的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0029]圖9為圖1-圖7所示實施方式中定位爪和點焊頭與卡片輸送通道中的待封裝的卡片的位置關系圖(俯視圖)。
[0030]圖10-圖13為圖1-圖7所示實施方式中定位爪和點焊頭的工作過程示意圖，其中，圖10為初始狀態(tài)示意圖，圖11為定位爪下行到極限位置的示意圖，圖12為定位爪將芯片定位到設定位置時的示意圖，圖13為點焊頭將芯片封裝到芯片槽中時的示意圖。
【具體實施方式】
[0031]下面結(jié)合實施例及附圖對本發(fā)明作進一步詳細的描述，但本發(fā)明的實施方式不限于此。
[0032]參見圖1-圖7，本發(fā)明的雙界面卡的芯片點焊裝置包括機架1、芯片定位機構(gòu)和點焊機構(gòu)，其中，所述芯片定位機構(gòu)包括兩個定位爪14以及驅(qū)動兩個定位爪14作開合運動的開合動力機構(gòu)13，所述點焊機構(gòu)包括點焊頭8以及驅(qū)動點焊頭8作豎向運動的豎向動力機構(gòu)。
[0033]所述豎向動力機構(gòu)包括伺服電機2和絲杠傳動機構(gòu)3，其中，所述伺服電機2固定在機架1上，所述點焊頭8連接在中間連接組件上，所述中間連接組件通過所述絲杠傳動機構(gòu)3與伺服電機2連接，所述中間連接組件與機架1之間設有第一豎向?qū)蚪Y(jié)構(gòu)。
[0034]所述開合動力機構(gòu)13連接在安裝板12上，該安裝板12與機架1之間設有第二豎向?qū)蚪Y(jié)構(gòu);所述安裝板12與中間連接組件通過柔性連接結(jié)構(gòu)連接，該柔性連接結(jié)構(gòu)包括懸掛件10、設在中間連接組件上的連接座9以及彈簧11，其中，所述懸掛件10的下端連接在安裝板12上，上端向上穿越設在連接座9上的滑動孔，且懸掛件10的上端設有限位釘頭10-1;所述彈簧11套在安裝板12和連接座9之間的懸掛件10上;所述安裝板12上設有用于限制定位爪14向下運動時的最低點的限位件15。
[0035]參見圖1-圖7，所述中間連接組件包括設置于機架1前側(cè)的安裝面板5，所述第一豎向?qū)蚪Y(jié)構(gòu)由設在機架1前側(cè)的兩條豎向?qū)к?7和設在安裝面板5背側(cè)的滑塊18構(gòu)成;所述安裝面板5的背側(cè)通過背側(cè)連接塊4與絲杠傳動機構(gòu)3中的絲杠螺母連接，該安裝面板5的前側(cè)通過前側(cè)連接塊6與點焊頭8連接。上述結(jié)構(gòu)中，通過設置位于機架1前側(cè)的安裝面板5，一方面便于在該安裝面板5的背側(cè)設置第一豎向?qū)蚪Y(jié)構(gòu)，同時也便于在該安裝面板5的前側(cè)連接點焊頭8;同時，通過背側(cè)連接塊4與絲杠螺母連接，使得整體結(jié)構(gòu)緊湊。
[0036]參見圖1-圖7，所述連接座9設置在所述安裝面板5中與其中一個豎向?qū)к?7對應處，所述安裝面板5在所述連接座9的下方對應處設置成空缺結(jié)構(gòu)，所述安裝板12設置在該空缺結(jié)構(gòu)處;所述第二豎向?qū)蚪Y(jié)構(gòu)由設在所述安裝板12背側(cè)的滑塊18-1以及所述第一豎向?qū)蚪Y(jié)構(gòu)中與所述連接座9位置對應的豎向?qū)к?7構(gòu)成。該結(jié)構(gòu)中，第一豎向?qū)蚪Y(jié)構(gòu)和第二豎向?qū)蚪Y(jié)構(gòu)共用一條豎向?qū)к?7，使得結(jié)構(gòu)更加緊湊，縮減設備的體積。
[0037]參見圖1-圖7，所述柔性連接結(jié)構(gòu)中，所述懸掛件10由螺釘構(gòu)成，該螺釘?shù)南露寺菁y連接于設在安裝板12上的螺紋連接座16上。其好處在于，可以對安裝板12與連接座9之間的距離進行調(diào)節(jié)，以滿足不同的生產(chǎn)工藝要求。
[0038]參見圖1-圖7，所述前側(cè)連接塊6上設有用于與點焊頭8連接的連接臂7，該連接臂7上設有用于夾緊點焊頭8的連接孔，該連接孔的一側(cè)的連接臂7設置成開裂結(jié)構(gòu)，該開裂結(jié)構(gòu)上連接有鎖緊螺釘。通過該結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)點焊頭8與前側(cè)連接塊6的連接，通過設置所述開裂結(jié)構(gòu)，結(jié)合鎖緊螺釘可以調(diào)節(jié)所述連接孔的大小，從而實現(xiàn)對點焊頭8的夾緊和松開，便于點焊頭8的固定和拆卸。
[0039]參見圖1-圖7，所述限位件15由螺紋連接在安裝板12上的限位螺釘構(gòu)成，該限位螺釘?shù)南虏繕?gòu)成限位面，該限位面與設在卡片輸送軌道附近的限位面相配合限制定位爪14向下運動的極限位置。采用上鎖限位螺釘?shù)慕Y(jié)構(gòu)具有安裝簡便以及便于調(diào)節(jié)限位高度的優(yōu)點。
[0040]參見圖8和圖9，所述定位爪14呈直角形，兩個直角形定位爪14的角平分線重合，且該角平分線與兩個定位爪14的開合運動方向平行;兩個定位爪14的開合運動方向與卡片輸送通道28中卡片27的輸送方向之間的夾角為45°。該結(jié)構(gòu)中，直角形的定位爪14組合在一起與矩形的芯片27-1在形狀上相對應，通過讓兩個定位爪14沿著它們的角平分線的方向作開合運動對芯片27-1進行定位，能夠?qū)崿F(xiàn)對芯片27-1的精確定位，同時直角形的定位爪14具有向外逐漸擴大的空間，能更好地將處于偏移位置的芯片27-1逐漸地推向正確位置。
[0041]參見圖1-圖7，所述開合動力機構(gòu)13由手指氣缸構(gòu)成。手指氣缸能夠同步地輸出相對或相向的兩個運動，剛好與兩個定位爪14的運動要求相一致。
[0042]參見圖1-圖7，所述機架1的底部通過縱向調(diào)節(jié)機構(gòu)和橫向調(diào)節(jié)機構(gòu)與支撐架19連接，其中，所述縱向調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)包括縱向滑塊20、縱向滑軌21和縱向調(diào)節(jié)螺桿22，其中，所述縱向滑塊20固定在機架1的底部，所述縱向