波峰焊接治具及焊接構(gòu)造
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及焊接設(shè)備自動化控制技術(shù)領(lǐng)域，具體地，涉及一種波峰焊接治具及使用所述波峰焊接治具的焊接構(gòu)造。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著光傳輸技術(shù)的不斷發(fā)展，光纖作為信號傳輸手段越來越多地應(yīng)用于人們的生活中。光收發(fā)模塊接口組件可以用于光電信號的轉(zhuǎn)換，是光纖通信領(lǐng)域常用的光纖產(chǎn)品。
[0003]在光收發(fā)模塊接口組件的DIP (Dual In-line Package)波峰焊接過程中，經(jīng)常會出現(xiàn)光收發(fā)模塊接口組件的引腳焊接連錫現(xiàn)象。目前常規(guī)的解決方法有:
[0004]一、通過將光收發(fā)模塊接口組件引腳剪短進行焊接，降低引腳連錫不良率；其不足之處在于光收發(fā)模塊接口組件引腳出腳太短，引腳焊點可靠性得不到保證，易造成光收發(fā)模塊接口組件性能不良，且連錫率仍高達50 %左右。
[0005]二、采用活性較強的中固助焊劑，降低引腳連錫不良率；其不足之處在于波峰焊接后殘留多、粘手，需要100%清洗，客戶及用戶不予接受，且連錫率仍高達50%左右。
[0006]此外，當產(chǎn)品出現(xiàn)連錫現(xiàn)象后，通常是采用人工的方式加以處理，這又會增加生產(chǎn)過程中的人力成本。
【實用新型內(nèi)容】
[0007]為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型實施例公開一種波峰焊接治具及焊接構(gòu)造。
[0008]一種波峰焊接治具，包括本體、多個鏤空部及焊劑導(dǎo)引模組，所述多個鏤空部分布于所述本體，所述焊劑引導(dǎo)模組臨近所述鏤空部設(shè)置，所述鏤空部的邊緣配合所述焊劑引導(dǎo)模組圍成收容空間。
[0009]在本實用新型一較佳實施例中，所述焊劑導(dǎo)引模組為金屬或陶瓷材質(zhì)加工而成的片材。
[0010]在本實用新型一較佳實施例中，所述焊劑導(dǎo)引模組為U型結(jié)構(gòu)，所述U型結(jié)構(gòu)邊緣配合所述鏤空部的邊緣圍成收容空間。
[0011]在本實用新型一較佳實施例中，所述本體包括形成于所述本體一側(cè)表面的支撐面，所述鏤空部貫穿所述支撐面，所述焊劑導(dǎo)引模組固定于所述支撐面。
[0012]在本實用新型一較佳實施例中，所述鏤空部包括多個貫穿孔，所述多個貫穿孔陣列分布于所述本體。
[0013]在本實用新型一較佳實施例中，所述焊劑導(dǎo)引模組的數(shù)量為多個，其分別對應(yīng)所述多個貫穿孔設(shè)置。
[0014]一種焊接構(gòu)造，包括光收發(fā)模塊接口組件、電路板及波峰焊接治具，所述光收發(fā)模塊接口組件設(shè)于所述電路板表面，所述波峰焊接治具包括:本體，所述本體包括包括形成于所述本體一側(cè)表面的支撐面，所述電路板疊設(shè)于所述本體的支撐面；及鏤空部，所述鏤空部分布于所述本體，所述波峰焊接治具還包括焊劑導(dǎo)引模組，所述焊劑導(dǎo)引模組臨近所述鏤空部設(shè)置，并配合所述鏤空部形成收容空間。
[0015]在本實用新型一較佳實施例中，所述焊劑導(dǎo)引模組固定于所述本體的支撐面，且位于所述本體及所述電路板之間。
[0016]在本實用新型一較佳實施例中，所述電路板表面設(shè)置多個焊孔，所述光收發(fā)模塊接口組件插設(shè)于所述焊孔。
[0017]在本實用新型一較佳實施例中，所述鏤空部包括多個貫穿孔，所述焊劑導(dǎo)引模組的數(shù)量為多個，且與所述鏤空部的貫穿孔及焊孔對應(yīng)設(shè)置。
[0018]本實用新型提供的焊接構(gòu)造中，所述波峰焊接治具包括鏤空部及臨近所述鏤空部設(shè)置的焊劑導(dǎo)引模組，所述焊劑導(dǎo)引模組與鏤空部配合圍成收容空間包圍光收發(fā)模塊接口組件的接收端，從而在波峰焊接過程中，將所述光收發(fā)模塊接口組件引腳表面多余的液態(tài)焊錫引導(dǎo)至所述焊劑導(dǎo)引模組表面而將所述引腳的焊錫連接不良率降低至0%，避免焊錫聚集，提高產(chǎn)品質(zhì)量的同時也降低生產(chǎn)的人力成本。
【附圖說明】
[0019]為了更清楚地說明本實用新型實施例中的技術(shù)方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖，其中:
[0020]圖1是本實用新型提供的焊接構(gòu)造一較佳實施例的側(cè)面示意圖；
[0021]圖2是圖1所示焊接構(gòu)造中波峰焊接治具的平面示意圖。
【具體實施方式】
[0022]下面將對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本實用新型的一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├绢I(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0023]請同時參閱圖1和圖2，其中圖1是本實用新型提供的焊接構(gòu)造一較佳實施例的側(cè)面示意圖，圖2是圖1所示焊接構(gòu)造中波峰焊接治具的平面示意圖。本實用新型提供的焊接構(gòu)造100應(yīng)用于將光收發(fā)模塊接口組件的引腳焊接固定于相應(yīng)的電路板。所述波峰焊的焊接構(gòu)造100包括波峰焊接治具1、電路板3及光收發(fā)模塊接口組件5。所述電路板3疊設(shè)固定于所述波峰焊接治具I的表面，且所述電路板3為用于固定光收發(fā)模塊接口組件5的電路板，其表面設(shè)置多個焊孔(未標示)，所述焊孔與所述光收發(fā)模塊組件5的引腳一一對應(yīng)。所述光收發(fā)模塊接口組件5通過所述波峰焊接治具I焊接固定于所述電路板3。
[0024]所述波峰焊接治具I包括本體11、鏤空部13及焊劑導(dǎo)引模組15。所述鏤空部13形成于所述本體11，所述焊劑導(dǎo)引模組15臨近所述鏤空部13設(shè)置，并配合所述鏤空部13圍成的收容空間17。
[0025]所述本體11整體呈片狀結(jié)構(gòu)，其形狀與待焊接產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)趨于一致。所述本體11包括形成于所述本體一側(cè)表面的支撐面111。所述支撐面111支撐所述電路板3，同時輔以緊固組件(未標示)將所述電路板3固定于所述本體1，便于焊接工藝的進行，并且避免所述電路板3的受熱變形。
[0026]所述鏤空部13根據(jù)所述電路板3的設(shè)計要求而分布設(shè)于所述本體I。所述鏤空部13包括多個貫穿孔131，所述多個貫穿孔131陣列分布于所述本體11。且所述貫穿孔131與所述電路板3表面的焊孔對應(yīng)設(shè)置。
[0027]所述焊劑