導(dǎo)引模組15可以為金屬或陶瓷材質(zhì)加工而成的片材。優(yōu)選地，所述焊劑導(dǎo)引模組15為U型結(jié)構(gòu)，且所述U型結(jié)構(gòu)邊緣配合所述鏤空部13的邊緣圍成收容空間17。所述焊劑導(dǎo)引模組15的數(shù)量可以為多個，與所述鏤空部13的貫穿孔131及焊孔對應(yīng)設(shè)置。所述焊劑導(dǎo)引模組15固定于所述本體11的支撐面111，即，在所述焊接構(gòu)造100中，所述焊劑導(dǎo)引模組15設(shè)于所述本體11與所述電路板3之間。
[0028]在本實施例中，所述焊劑導(dǎo)引模組15固定于所述支撐面111。可替代地，所述焊劑導(dǎo)引模組15還可以與所述本體11為一體結(jié)構(gòu)。在本實施例中，所述焊劑導(dǎo)引模組15的厚度為0.6mm。
[0029]當采用波峰焊工藝將所述光收發(fā)模塊接口組件5焊接于所述電路板3時，包括如下步驟:
[0030]步驟SI，提供波峰焊接治具I ;
[0031]具體地，所述波峰焊接治具I包括本體11、鏤空部13及焊劑導(dǎo)引模組15。所述鏤空部13形成于所述本體11，所述焊劑導(dǎo)引模組15臨近所述鏤空部13設(shè)置，并配合所述鏤空部13圍成收容空間17，且所述本體11包括形成于所述本體11 一側(cè)表面的支撐面111。
[0032]步驟S2，提供電路板3，將所述電路板3固定于所述波峰焊治具I的支撐面111 ;
[0033]其中，所述電路板3表面設(shè)有多個焊孔，且所述焊孔與所述收容空間17相互對應(yīng)。所述電路板3與所述波峰焊接治具I表面的焊劑導(dǎo)引模組15接觸，即所述焊劑導(dǎo)引模組15位于所述電路板3和所述本體11之間。
[0034]步驟S3，提供光收發(fā)模塊接口組件5，將所述光收發(fā)模塊接口組件5插設(shè)于所述電路板3，得到所述焊接構(gòu)造100。
[0035]具體而言，將所述光收發(fā)模塊接口組件5的引腳插設(shè)于所述電路板3相應(yīng)的焊孔。其中，所述光收發(fā)模塊接口組件5包括接收端(未標示)，所述接收端被所述收容空間17包圍。將所述光收發(fā)模塊接口組件5插設(shè)于所述電路板3后，便得到了包括所述光收發(fā)模塊接口組件5、所述電路板3及所述波峰焊接治具I的焊接構(gòu)造100。
[0036]在上述波峰焊接過程中，當所述光收發(fā)模塊接口組件5焊接于所述電路板3時，高溫液態(tài)焊錫粘附于所述光收發(fā)模塊接口組件5的引腳并將其固定于所述電路板3。由于所述焊接構(gòu)造100在所述波峰焊接過程中沿具有一定傾斜角度的方向直線運動，如果所述引腳表面粘附過多的高溫液態(tài)焊錫，多余的所述高溫液態(tài)錫會在其重力作用下被導(dǎo)引至所述焊劑導(dǎo)引模組15的表面。從而使光收發(fā)模塊接口組件5引腳的焊錫連接不良率降低為
[0037]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型提供的焊接構(gòu)造100中，所述波峰焊接治具I包括鏤空部13及臨近所述鏤空部13設(shè)置的焊劑導(dǎo)引模組15，所述焊劑導(dǎo)引模組15與鏤空部13配合圍成收容空間17包圍光收發(fā)模塊接口組件5的接收端，從而在波峰焊接過程中，將所述光收發(fā)模塊接口組件5引腳表面多余的液態(tài)焊錫引導(dǎo)至所述焊劑導(dǎo)引模組15表面而將所述引腳的焊錫連接不良率降低至0%，避免焊錫聚集，提高產(chǎn)品質(zhì)量的同時也降低生產(chǎn)的人力成本。
[0038]以上所述僅為本實用新型的實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是利用本實用新型說明書內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在其它相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種波峰焊接治具，包括: 本體；及 多個鏤空部，所述多個鏤空部分布于所述本體；其特征在于，所述波峰焊接治具還包括焊劑導(dǎo)引模組，所述焊劑引導(dǎo)模組臨近所述鏤空部設(shè)置，所述鏤空部的邊緣配合所述焊劑引導(dǎo)模組圍成收容空間。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的波峰焊接治具，其特征在于，所述焊劑導(dǎo)引模組為金屬或陶瓷材質(zhì)加工而成的片材。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的波峰焊接治具，其特征在于，所述焊劑導(dǎo)引模組為U型結(jié)構(gòu)，所述U型結(jié)構(gòu)邊緣配合所述鏤空部的邊緣圍成收容空間。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的波峰焊接治具，其特征在于，所述本體包括形成于所述本體一側(cè)表面支撐面，所述鏤空部貫穿所述支撐面，所述焊劑導(dǎo)引模組固定于所述支撐面。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的波峰焊接治具，其特征在于，所述鏤空部包括多個貫穿孔，所述多個貫穿孔陣列分布于所述本體。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的波峰焊接治具，其特征在于，所述焊劑導(dǎo)引模組的數(shù)量為多個，其分別對應(yīng)所述多個貫穿孔設(shè)置。7.一種焊接構(gòu)造，包括光收發(fā)模塊接口組件、電路板及波峰焊接治具，所述光收發(fā)模塊接口組件設(shè)于所述電路板表面，所述波峰焊接治具包括: 本體，所述本體包括形成于所述本體一側(cè)表面的支撐面，所述電路板疊設(shè)于所述本體的支撐面?’及 鏤空部，所述鏤空部分布于所述本體，其特征在于，所述波峰焊接治具還包括焊劑導(dǎo)引模組，所述焊劑導(dǎo)引模組臨近所述鏤空部設(shè)置，并配合所述鏤空部形成收容空間。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的焊接構(gòu)造，其特征在于，所述焊劑導(dǎo)引模組固定于所述本體的支撐面，且位于所述本體及所述電路板之間。9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的焊接構(gòu)造，其特征在于，所述電路板表面設(shè)置多個焊孔，所述光收發(fā)模塊接口組件插設(shè)于所述焊孔。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的焊接構(gòu)造，其特征在于，所述鏤空部包括多個貫穿孔，所述焊劑導(dǎo)引模組的數(shù)量為多個，且與所述鏤空部的貫穿孔及焊孔對應(yīng)設(shè)置。
【專利摘要】本實用新型提供一種波峰焊接治具。所述波峰焊接治具包括本體、多個鏤空部及焊劑引導(dǎo)模組，所述多個鏤空部分布于所述本體，所述焊劑引導(dǎo)模組臨近所述鏤空部設(shè)置，所述鏤空部的邊緣配合所述焊劑引導(dǎo)模組圍成收容空間。本實用新型提供的波峰焊接治具將所述引腳的焊錫連接不良率降低至0％，避免焊錫聚集，提高產(chǎn)品質(zhì)量的同時也降低生產(chǎn)的人力成本。本實用新型同時還提供一種使用所述波峰焊接治具的波峰焊的焊接結(jié)構(gòu)。
【IPC分類】H05K3/34, B23K3/08, B23K3/00
【公開號】CN204711363
【申請?zhí)枴緾N201520256105
【發(fā)明人】謝小恩
【申請人】深圳極智聯(lián)合科技股份有限公司
【公開日】2015年10月21日
【申請日】2015年4月24日