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      循環(huán)媒介自動(dòng)控溫、熱傳導(dǎo)氣體傳導(dǎo)溫度的晶圓反應(yīng)臺(tái)的制作方法

      文檔序號(hào):11147080閱讀:1186來(lái)源:國(guó)知局
      循環(huán)媒介自動(dòng)控溫、熱傳導(dǎo)氣體傳導(dǎo)溫度的晶圓反應(yīng)臺(tái)的制造方法與工藝

      本發(fā)明屬于半導(dǎo)體薄膜沉積應(yīng)用及制造技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種循環(huán)媒介自動(dòng)控溫、熱傳導(dǎo)氣體傳導(dǎo)溫度的晶圓反應(yīng)臺(tái)。



      背景技術(shù):

      半導(dǎo)體設(shè)備在進(jìn)行沉積反應(yīng)時(shí)往往需要使晶圓及腔室加熱或維持在沉積反應(yīng)所需要的溫度,所以晶圓反應(yīng)臺(tái)必需具備加熱結(jié)構(gòu)以滿足給晶圓預(yù)熱的目的。多半半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備,在沉積過(guò)程中還會(huì)有等離子體參與沉積反應(yīng),因等離子體能量的釋放以及化學(xué)氣體間反應(yīng)的能量釋放,晶圓反應(yīng)臺(tái)及晶圓的溫度會(huì)隨著射頻及工藝時(shí)間的增加溫度會(huì)不斷的上升;如果在進(jìn)行相同溫度下的工藝,需要等待加熱盤降到相同的溫度后才能進(jìn)行,這樣會(huì)耗費(fèi)大量的時(shí)間,設(shè)備的產(chǎn)能相對(duì)比較低。如果晶圓和晶圓反應(yīng)臺(tái)的溫度升溫過(guò)快,會(huì)超出薄膜所需承受的溫度,致使薄膜失敗。

      為了解決工藝過(guò)程中晶圓反應(yīng)臺(tái)溫升過(guò)快降溫慢的問(wèn)題,我們需要有能夠自動(dòng)調(diào)節(jié)加熱盤溫度的系統(tǒng),來(lái)保證加熱盤的溫度。為了更好的控制晶圓的溫度,我們需要將晶圓的溫度傳遞到晶圓反應(yīng)臺(tái)上,通過(guò)控制晶圓反應(yīng)臺(tái)的溫度來(lái)控制晶圓表面的溫度。但半導(dǎo)體薄膜沉積反應(yīng)多是在真空條件下進(jìn)行,真空條件熱傳導(dǎo)主要靠輻射,熱傳導(dǎo)效率低,熱量會(huì)在晶圓表面聚集。為了更好的將晶圓上的熱量傳遞到晶圓反應(yīng)臺(tái)上,晶圓反應(yīng)臺(tái)與晶圓間需要通入一層導(dǎo)熱介質(zhì),以便晶圓反應(yīng)臺(tái)與晶圓間快速的進(jìn)行熱交換,同時(shí)能更好的改善晶圓溫度的均勻性,不過(guò),再熱傳導(dǎo)氣體不斷的通入過(guò)程中,氣體會(huì)充滿晶圓之間。如果氣體量過(guò)大,晶圓會(huì)產(chǎn)生抖動(dòng)現(xiàn)象。



      技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

      為了解決上述問(wèn)題,本發(fā)明采用媒介質(zhì)對(duì)晶圓反應(yīng)臺(tái)進(jìn)行冷卻和加熱,利用媒介的循環(huán),對(duì)晶圓反應(yīng)臺(tái)進(jìn)行溫度的控制,媒介通道分布在晶圓反應(yīng)臺(tái)內(nèi)部;為了更好的控制晶圓的溫度,晶圓反應(yīng)臺(tái)內(nèi)部還有熱傳導(dǎo)氣體通道,能夠?qū)⒕A的溫度傳遞給晶圓反應(yīng)臺(tái),更有效的控制晶圓的溫度。

      本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的,提供一種循環(huán)媒介自動(dòng)控溫、熱傳導(dǎo)氣體傳導(dǎo)溫度的晶圓反應(yīng)臺(tái),通過(guò)上臺(tái)面、穩(wěn)流板和下臺(tái)面按順序焊接,上臺(tái)面和穩(wěn)流板之間形成媒介循環(huán)空腔,穩(wěn)流板和下臺(tái)面之間形成熱傳導(dǎo)氣體穩(wěn)流室,從而構(gòu)成獨(dú)立的循環(huán)媒介通道和熱傳導(dǎo)氣體通道。

      進(jìn)一步地,循環(huán)媒介通過(guò)在下臺(tái)面中心凸臺(tái)A上設(shè)置的下臺(tái)面媒介進(jìn)口進(jìn)入,中心凸臺(tái)A上表面與穩(wěn)流板下表面貼合,在穩(wěn)流板上與下臺(tái)面媒介進(jìn)口對(duì)應(yīng)的位置設(shè)置穩(wěn)流板媒介進(jìn)口,穩(wěn)流板上表面與所述上臺(tái)面中心凸臺(tái)B貼合,中心凸臺(tái)B上設(shè)置有流道型上臺(tái)面媒介進(jìn)口,媒介進(jìn)入媒介循環(huán)空腔,在空腔中調(diào)節(jié)所述晶圓反應(yīng)臺(tái)溫度。

      進(jìn)一步地,媒介完成對(duì)晶圓反應(yīng)臺(tái)的控溫后,從中心凸臺(tái)B上設(shè)置的流道型上臺(tái)面媒介出口流出,穿過(guò)對(duì)應(yīng)設(shè)置在穩(wěn)流板上的穩(wěn)流板媒介出口和下臺(tái)面上的下臺(tái)面媒介出口,循環(huán)出反應(yīng)臺(tái),完成一次對(duì)反應(yīng)臺(tái)溫度的調(diào)節(jié)。

      進(jìn)一步地,熱傳導(dǎo)氣體通過(guò)下臺(tái)面凸臺(tái)邊緣設(shè)置的熱傳導(dǎo)氣體進(jìn)氣孔進(jìn)入到穩(wěn)流室中,再通過(guò)對(duì)應(yīng)著的穩(wěn)流板上的氣體通孔和上臺(tái)面上的熱傳導(dǎo)氣體孔形成的通道進(jìn)入反應(yīng)腔室,在上臺(tái)面和反應(yīng)晶圓之間形成氣體薄膜,將晶圓溫度傳導(dǎo)給上臺(tái)面。

      進(jìn)一步地,熱傳導(dǎo)氣體過(guò)多時(shí),通過(guò)上臺(tái)面上的抽氣孔、對(duì)應(yīng)的穩(wěn)流板上的抽氣孔和下臺(tái)面上的抽氣孔形成的密閉通道抽出。

      進(jìn)一步地,上臺(tái)面下表面設(shè)置陶瓷柱孔,連接陶瓷柱,安裝反應(yīng)臺(tái)時(shí)陶瓷柱穿過(guò)穩(wěn)流板上的穩(wěn)流板陶瓷柱孔和下臺(tái)面上的通孔,再通過(guò)固定螺母固定。

      進(jìn)一步地,上臺(tái)面熱電偶孔、穩(wěn)流板熱電偶孔和下臺(tái)面上的熱電偶螺紋孔對(duì)應(yīng)連接。

      與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于:

      1、具有媒介循環(huán)通道,利用媒介的循環(huán),對(duì)晶圓反應(yīng)臺(tái)進(jìn)行溫度的控制,媒介循環(huán)通道分布在晶圓反應(yīng)臺(tái)內(nèi)部;

      2、具有熱傳導(dǎo)氣體通道,能夠?qū)⒕A的溫度傳遞給晶圓反應(yīng)臺(tái),更有效的控制晶圓的溫度。

      附圖說(shuō)明

      下面結(jié)合附圖及實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明:

      圖1為本發(fā)明晶圓反應(yīng)臺(tái)爆炸結(jié)構(gòu)示意圖;

      圖2為本發(fā)明晶圓反應(yīng)臺(tái)上臺(tái)面結(jié)構(gòu)示意圖;

      圖3為本發(fā)明晶圓反應(yīng)臺(tái)穩(wěn)流板結(jié)構(gòu)示意圖;

      圖4為本發(fā)明晶圓反應(yīng)臺(tái)下臺(tái)面結(jié)構(gòu)示意圖。

      具體實(shí)施方式

      為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白,下面結(jié)合附圖和實(shí)施例,對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解,此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用于解釋本發(fā)明,并不用于限定本發(fā)明。

      參考圖1-圖4,本發(fā)明提供了一種循環(huán)媒介自動(dòng)控溫、熱傳導(dǎo)氣體傳導(dǎo)溫度的晶圓反應(yīng)臺(tái),包括上臺(tái)面1、穩(wěn)流板3和下臺(tái)面4,三者按順序焊接形成所述晶圓反應(yīng)臺(tái),上臺(tái)面1和穩(wěn)流板3之間形成媒介循環(huán)空腔,穩(wěn)流板3和下臺(tái)面4之間形成熱傳導(dǎo)氣體穩(wěn)流室,從而構(gòu)成獨(dú)立的循環(huán)媒介通道和熱傳導(dǎo)氣體通道; 所述上臺(tái)面1、穩(wěn)流板3和下臺(tái)面4除了通過(guò)焊接外,還通過(guò)陶瓷柱2連接,上臺(tái)面1下表面設(shè)置陶瓷柱孔10,連接陶瓷柱2,安裝反應(yīng)臺(tái)時(shí)陶瓷柱2穿過(guò)穩(wěn)流板3上的穩(wěn)流板陶瓷柱孔7和下臺(tái)面上的通孔6,再通過(guò)固定螺母5固定;上臺(tái)面上的熱電偶孔13、穩(wěn)流板熱電偶孔17和下臺(tái)面上的熱電偶螺紋孔22對(duì)應(yīng)連接。

      利用熱媒介對(duì)晶圓反應(yīng)臺(tái)溫度進(jìn)行調(diào)節(jié)時(shí),循環(huán)媒介通過(guò)在下臺(tái)面4中心凸臺(tái)A上設(shè)置的下臺(tái)面媒介進(jìn)口19進(jìn)入,中心凸臺(tái)A上表面與穩(wěn)流板下表面貼合,在穩(wěn)流板上與下臺(tái)面媒介進(jìn)口19對(duì)應(yīng)的位置設(shè)置穩(wěn)流板媒介進(jìn)口15,穩(wěn)流板上表面與所述上臺(tái)面中心凸臺(tái)B貼合,中心凸臺(tái)B上設(shè)置有流道型上臺(tái)面媒介進(jìn)口11,媒介進(jìn)入媒介循環(huán)空腔,在空腔中調(diào)節(jié)所述晶圓反應(yīng)臺(tái)溫度;媒介完成對(duì)晶圓反應(yīng)臺(tái)的控溫后,從中心凸臺(tái)B上設(shè)置的流道型上臺(tái)面媒介出口12流出,穿過(guò)對(duì)應(yīng)設(shè)置在穩(wěn)流板上的穩(wěn)流板媒介出口16和下臺(tái)面上的下臺(tái)面媒介出口21,循環(huán)出反應(yīng)臺(tái),完成一次對(duì)反應(yīng)臺(tái)溫度的調(diào)節(jié)。

      利用熱傳導(dǎo)氣體進(jìn)行晶圓和晶圓反應(yīng)臺(tái)之間溫度的傳導(dǎo)時(shí),熱傳導(dǎo)氣體通過(guò)下臺(tái)面凸臺(tái)邊緣設(shè)置的熱傳導(dǎo)氣體進(jìn)氣孔20進(jìn)入到穩(wěn)流室中,再通過(guò)對(duì)應(yīng)著的穩(wěn)流板上的氣體通孔14和上臺(tái)面上的熱傳導(dǎo)氣體孔8形成的通道進(jìn)入反應(yīng)腔室,在上臺(tái)面1上表面和反應(yīng)晶圓之間形成氣體薄膜,將晶圓溫度傳導(dǎo)給上臺(tái)面1;熱傳導(dǎo)氣體過(guò)多時(shí),通過(guò)上臺(tái)面上的抽氣孔9、對(duì)應(yīng)的穩(wěn)流板上的抽氣孔18和下臺(tái)面上的抽氣孔23形成的密閉通道抽出。

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