技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明屬于半導(dǎo)體薄膜沉積應(yīng)用及制造技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種循環(huán)媒介自動(dòng)控溫、熱傳導(dǎo)氣體傳導(dǎo)溫度的晶圓反應(yīng)臺(tái)，所述晶圓反應(yīng)臺(tái)通過上臺(tái)面、穩(wěn)流板和下臺(tái)面按順序焊接，所述上臺(tái)面和穩(wěn)流板之間形成媒介循環(huán)空腔，所述穩(wěn)流板和下臺(tái)面之間形成熱傳導(dǎo)氣體穩(wěn)流室，從而構(gòu)成獨(dú)立的循環(huán)媒介通道和熱傳導(dǎo)氣體通道，媒介循環(huán)通道利用媒介的循環(huán)，對(duì)晶圓反應(yīng)臺(tái)進(jìn)行溫度的控制，媒介循環(huán)通道分布在晶圓反應(yīng)臺(tái)內(nèi)部；熱傳導(dǎo)氣體通道，能夠?qū)⒕A的溫度傳遞給晶圓反應(yīng)臺(tái)，更有效的控制晶圓的溫度。

技術(shù)研發(fā)人員：呂光泉;吳鳳麗;鄭英杰;張建
受保護(hù)的技術(shù)使用者：沈陽拓荊科技有限公司
文檔號(hào)碼：201510717077
技術(shù)研發(fā)日：2015.10.29
技術(shù)公布日：2017.05.10