技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型提供一種研磨組件，所述研磨組件包括：基座；吸附機(jī)構(gòu)，所述吸附機(jī)構(gòu)設(shè)置于所述基座的下表面；研磨環(huán)，所述研磨環(huán)設(shè)置于所述基座的下表面，且設(shè)置于所述吸附機(jī)構(gòu)的外圍，其中，所述研磨環(huán)上設(shè)置橫向貫穿所述研磨環(huán)的通孔。通過上述方案，在進(jìn)行晶圓研磨時(shí)，不僅使基座與吸附機(jī)構(gòu)間的逢隙得到有效的清洗，減少晶圓出現(xiàn)的宏觀劃痕；且無需定期拆下研磨組件清洗，提高機(jī)臺(tái)的有效工作時(shí)間，節(jié)約人力。

技術(shù)研發(fā)人員：譚巧敏
受保護(hù)的技術(shù)使用者：中芯國(guó)際集成電路制造（北京）有限公司;中芯國(guó)際集成電路制造（上海）有限公司
文檔號(hào)碼：201621392840
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.16
技術(shù)公布日：2017.06.27