本發(fā)明涉及材料表面鍍膜技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種磁控濺射鍍膜裝置。

背景技術(shù)：

在對板狀工件進(jìn)行磁控濺射鍍膜生產(chǎn)時，有很多情況下是要在真空腔室中對板狀工件的雙面均進(jìn)行鍍膜?，F(xiàn)有的方法是鍍完一面后，解除真空腔室的真空狀態(tài)，打開真空腔室，把板狀工件取下來，反轉(zhuǎn)裝夾后再放回真空腔室，然后再抽真空并進(jìn)行第二面的鍍膜，這種方式由于需要增加一次抽真空的步驟，因此需要較長的時間，從而造成需要進(jìn)行雙面鍍膜的板狀工件的鍍膜生產(chǎn)效率低，此外，由于采用磁控濺射鍍膜通常會需要很高的溫度，而真空腔室中因幾乎沒有氣體存在，缺乏傳熱介質(zhì)，因此在真空腔室中重新加熱也需要很長的時間，從而進(jìn)一步使得生產(chǎn)效率降低。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種磁控濺射鍍膜裝置，以減少或避免前面所提到的問題。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提出了一種磁控濺射鍍膜裝置，其用于在真空腔室中對板狀工件進(jìn)行雙面鍍膜，其包括一個可旋轉(zhuǎn)的承載盤，所述承載盤沿周向均布有多個軸線在同一圓周上的可旋轉(zhuǎn)連接的工件架，所述工件架在所述承載盤下方設(shè)置有自轉(zhuǎn)齒輪，所述承載盤下方還設(shè)置有可升降的調(diào)整齒條。

優(yōu)選地，所述調(diào)整齒條包括升降桿以及與所述升降桿連接的導(dǎo)向架。

優(yōu)選地，所述升降桿是由步進(jìn)電機控制的液壓/氣壓升降桿。

優(yōu)選地，所述工件架設(shè)置有一個圓盤與所述承載盤的裝配孔可旋轉(zhuǎn)連接，所述裝配孔設(shè)置有一個彈簧頂珠，所述圓盤設(shè)置有對稱設(shè)置的至少兩個與所述彈簧頂珠對應(yīng)的定位孔。

優(yōu)選地，在所述承載盤外設(shè)置有一個與真空腔室固定連接的調(diào)整桿。

優(yōu)選地，所述調(diào)整桿設(shè)置有可旋轉(zhuǎn)的端頭。

本發(fā)明所提供的一種磁控濺射鍍膜裝置，可在不打開真空腔室的情況下完成對板狀工件的雙面鍍膜，從而節(jié)約了抽真空和在真空腔室中加熱的時間，大大提升了生產(chǎn)效率。

附圖說明

以下附圖僅旨在于對本發(fā)明做示意性說明和解釋，并不限定本發(fā)明的范圍。其中，

圖1為根據(jù)本發(fā)明的一個具體實施例的一種磁控濺射鍍膜裝置的立體結(jié)構(gòu)原理示意圖；

圖2為圖1的磁控濺射鍍膜裝置的工作原理示意圖；

圖3為圖1中工件架與承載盤的連接結(jié)構(gòu)的原理示意圖。

具體實施方式

為了對本發(fā)明的技術(shù)特征、目的和效果有更加清楚的理解，現(xiàn)對照附圖說明本發(fā)明的具體實施方式。其中，相同的部件采用相同的標(biāo)號。

圖1為根據(jù)本發(fā)明的一個具體實施例的一種磁控濺射鍍膜裝置的立體結(jié)構(gòu)原理示意圖；圖2為圖1的磁控濺射鍍膜裝置的工作原理示意圖；參見圖1-2所示，本發(fā)明提供了一種磁控濺射鍍膜裝置，其用于在真空腔室中對板狀工件進(jìn)行雙面鍍膜，其包括一個可旋轉(zhuǎn)的承載盤1，所述承載盤1沿周向均布有多個軸線在同一圓周上的可旋轉(zhuǎn)連接的工件架2，所述工件架2在所述承載盤1下方設(shè)置有自轉(zhuǎn)齒輪21，所述承載盤1下方還設(shè)置有可升降的調(diào)整齒條3。

本發(fā)明所提供的磁控濺射鍍膜裝置的使用方法如下：當(dāng)需要對板狀工件(圖中未示出)進(jìn)行磁控濺射鍍膜時，將本發(fā)明所提供的磁控濺射鍍膜裝置放在真空腔室中，

步驟A，使所述承載盤1的軸線與水平面垂直并與矩形靶源4的軸線平行，將板狀工件固定在所述工件架2上，并使所述板狀工件與所述工件架2的軸線所在的圓周相切，也就是能夠使得所述板狀工件能夠與所述工件架2的軸線和所述承載盤1的圓心的連線垂直，使所述承載盤1旋轉(zhuǎn)，則每個所述板狀工件均能機會均等的通過所述矩形靶源4的工作區(qū)域，從而可完成所述板狀工件的背向所述承載盤1的圓心的一側(cè)的鍍膜；

步驟B，當(dāng)步驟A中所述板狀工件的背向所述承載盤1的圓心的一側(cè)的鍍膜完成后，保持所述承載盤1的旋轉(zhuǎn)，升起所述調(diào)整齒條3，使所述調(diào)整齒條3在兩個相鄰的所述自轉(zhuǎn)齒輪21之間升至所述自轉(zhuǎn)齒輪所在的水平面，從而可使得在所述承載盤1的旋轉(zhuǎn)過程中，每個所述自轉(zhuǎn)齒輪21能夠與所述調(diào)整齒條3嚙合，由于所述調(diào)整齒條3保持穩(wěn)定不動的狀態(tài)，因此可帶動所述工件架2發(fā)生自轉(zhuǎn)，將步驟A中完成鍍膜的所述板狀工件的背向所述承載盤1的圓心的一側(cè)旋轉(zhuǎn)至面向所述承載盤1的圓心的一側(cè)。

通過設(shè)置所述調(diào)整齒條3與所述自轉(zhuǎn)齒輪21的齒數(shù)比，可保障所述自轉(zhuǎn)齒輪21在公轉(zhuǎn)過程中與所述調(diào)整齒條3嚙合自轉(zhuǎn)后旋轉(zhuǎn)特定角度(例如180°)。

步驟C，在步驟B中所述調(diào)整齒條3使每個所述自轉(zhuǎn)齒輪21發(fā)生自轉(zhuǎn)后，降下所述調(diào)整齒條3，使所述自轉(zhuǎn)齒輪21不再與所述調(diào)整齒條3發(fā)生嚙合，從而使步驟B中調(diào)整后的所述工件架2能夠保障步驟A中所述板狀工件的面向所述承載盤1的圓心的一側(cè)保持在背向所述承載盤1的圓心的一側(cè)的狀態(tài)，從而可完成對所述板狀工件的雙面鍍膜。

所述調(diào)整齒條3可包括升降桿31以及與所述升降桿31連接的導(dǎo)向架32，所述導(dǎo)向架32可控制所述調(diào)整齒條3不發(fā)生水平方向的位移。所述升降桿31可以是由步進(jìn)電機控制的液壓/氣壓升降桿，這樣可通過計算機程序根據(jù)所述承載盤1的旋轉(zhuǎn)運動參數(shù)來控制所述調(diào)整齒條3的升降，從而可保障所述調(diào)整齒條3均能在兩個相鄰的所述自轉(zhuǎn)齒輪21的間隙完成，從而避免對所述自轉(zhuǎn)齒輪21造成擾動干涉。

圖3為圖1中工件架與承載盤的連接結(jié)構(gòu)的原理示意圖，為了使所述工件架2在所述承載盤1旋轉(zhuǎn)時保持穩(wěn)定，所述工件架2和所述承載盤1之間可設(shè)置有定位結(jié)構(gòu)，參見圖3所示，所述工件架2可設(shè)置有一個圓盤22與所述承載盤1的裝配孔11可旋轉(zhuǎn)連接，所述裝配孔11可設(shè)置有一個彈簧頂珠111，所述圓盤22可設(shè)置有對稱設(shè)置的至少兩個與所述彈簧頂珠111對應(yīng)的定位孔221，這樣，當(dāng)所述彈簧頂珠111與所述定位孔221咬合時，即可控制所述工件架2不發(fā)生轉(zhuǎn)動，而當(dāng)所述自轉(zhuǎn)齒輪21與所述調(diào)整齒條3發(fā)生嚙合時，嚙合力大于所述彈簧頂珠111與所述定位孔221的咬合力，因此所述圓盤22就會壓住所述彈簧頂珠111進(jìn)行自轉(zhuǎn)，在所述圓盤22自轉(zhuǎn)至一定角度(例如180°)后，所述自轉(zhuǎn)齒輪21與所述調(diào)整齒條3脫離嚙合，對稱設(shè)置的另一個所述定位孔221會咬合所述彈簧頂珠111控制所述工件架2不發(fā)生轉(zhuǎn)動。此外，當(dāng)所述工件架2(也就是所述圓盤22)自轉(zhuǎn)不能一次完全到位時，所述彈簧頂珠111還可在小范圍幫助所述工件架2自轉(zhuǎn)到位。

圖3中所述工件架2與所述承載盤1的連接結(jié)構(gòu)設(shè)置在垂直方向的側(cè)壁，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，這樣的連接結(jié)構(gòu)也可設(shè)置在水平方向的連接面，只要是在所述工件架2與所述承載盤1的連接部位的相鄰位置即可。

考慮到所述自轉(zhuǎn)齒輪21和所述調(diào)整齒條3的均會存在制造/裝配誤差，有可能所述自轉(zhuǎn)齒輪21和所述調(diào)整齒條3嚙合后，所述工件架2不會一次自轉(zhuǎn)到位，因此，在所述承載盤1外還可設(shè)置一個與真空腔室固定連接的調(diào)整桿5，所述調(diào)整桿5可以是與所述承載盤1的底座固定連接，其保持在所述承載盤1的上方，與所述承載盤1的軸線的距離大于所述板狀工件在與所述工件架2的軸線所在的圓周相切時與所述承載盤1的軸線的最大距離。

參見圖2所示，當(dāng)所述承載盤1按箭頭A方向逆時針旋轉(zhuǎn)時，所述工件架2在與所述調(diào)整齒條3嚙合后會按箭頭B方向順時針旋轉(zhuǎn)，如所述工件架2旋轉(zhuǎn)不到位(例如像圖中虛線100所示)，則在通過所述調(diào)整桿5時，所述調(diào)整桿5可幫助所述工件架2進(jìn)一步自轉(zhuǎn)到位。所述調(diào)整桿5可以設(shè)置有可旋轉(zhuǎn)的端頭51(例如在所述調(diào)整桿5的端部設(shè)置一個滾動軸承作為端頭)，這樣便于制造，且由于所述端頭51與所述工件架2或者其上的所述板狀工件是滾動接觸，因此不會造成物理損傷。

本發(fā)明所提供的一種磁控濺射鍍膜裝置，可在不打開真空腔室的情況下完成對板狀工件的雙面鍍膜，從而節(jié)約了抽真空和在真空腔室中加熱的時間，大大提升了生產(chǎn)效率。

本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，雖然本發(fā)明是按照多個實施例的方式進(jìn)行描述的，但是并非每個實施例僅包含一個獨立的技術(shù)方案。說明書中如此敘述僅僅是為了清楚起見，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說明書作為一個整體加以理解，并將各實施例中所涉及的技術(shù)方案看作是可以相互組合成不同實施例的方式來理解本發(fā)明的保護(hù)范圍。

以上所述僅為本發(fā)明示意性的具體實施方式，并非用以限定本發(fā)明的范圍。任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的構(gòu)思和原則的前提下所作的等同變化、修改與結(jié)合，均應(yīng)屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。