技術總結
一種磁控濺射鍍膜裝置，其用于在真空腔室中對板狀工件進行雙面鍍膜，其包括一個可旋轉的承載盤，所述承載盤沿周向均布有多個軸線在同一圓周上的可旋轉連接的工件架，所述工件架在所述承載盤下方設置有自轉齒輪，所述承載盤下方還設置有可升降的調整齒條。本發(fā)明所提供的一種磁控濺射鍍膜裝置，可在不打開真空腔室的情況下完成對板狀工件的雙面鍍膜，從而節(jié)約了抽真空和在真空腔室中加熱的時間，大大提升了生產效率。

技術研發(fā)人員：關江敏;王長梗
受保護的技術使用者：北京創(chuàng)世威納科技有限公司
文檔號碼：201710098451
技術研發(fā)日：2017.02.23
技術公布日：2017.06.30