定了在其外表面或圓周上的用于接納加熱器線圈62的通道104。主體還限定了上凸緣110和下凸緣112。上和下凸緣110和112包括圍繞主體100的外周延伸的突起，在主體100中的凹口 116提供了用于連接熱電偶的位置。
[0057]在圖5B中，導(dǎo)流板30限定了從下部導(dǎo)流板表面132延伸到上部導(dǎo)流板表面134的多個孔130。如在圖5B和5C可以看出的，上凸緣110和下凸緣112圍繞上部導(dǎo)流板表面134和下部導(dǎo)流板表面132設(shè)置?？梢栽O(shè)置孔120以使導(dǎo)管40能穿過導(dǎo)流板。
[0058]在一些實施例中，孔130被布置成規(guī)則的或不規(guī)則的模式。這些孔可以具有相同尺寸的直徑或不同尺寸的直徑。這些孔可以具有相同的深寬比或不同的深寬比。盡管這些孔被顯示為是沿著徑向線布置，并且沿相同的方向穿過主體，但孔的方向和排布可以改變。在圖5B中所示的橫截面沿著包括孔130的徑向線之一定位。但是，在圖5C中，橫截面被顯示為與包括孔的徑向線之一間隔開。
[0059]現(xiàn)在參考圖和5E，示出了批量汽化系統(tǒng)10的導(dǎo)流板部分14的橫截面視圖。在圖中，導(dǎo)流板30-1的下凸緣112與上部密封部86的軸向凸緣136接觸。導(dǎo)流板30_1的上凸緣110與所述導(dǎo)流板30-2的下凸緣112接觸。換言之，相鄰導(dǎo)流板30的上凸緣110和下凸緣112可以被焊接或以其它方式連接到一起以提供真空密封。導(dǎo)流板之間所提供的有限的接觸面積和間距提供熱阻以使得在導(dǎo)流板之間能產(chǎn)生溫差并保持溫差。在圖5E中，與液位傳感器70相關(guān)的孔71被顯示為穿過蓋28和導(dǎo)流板30延伸到上部密封部86上方的位置。
[0060]現(xiàn)在參考圖6A-6B，示出了導(dǎo)流板的實施例。在圖6A中，主體100_1的上部導(dǎo)流板表面134被示出。主體100-1包括孔130的第一模式114-1。在本實施例中，第一模式114-1包括以規(guī)則的模式沿著主體100-1的徑向線布置的孔?？椎膹较蚓€以預(yù)定的間隔或不規(guī)則的間隔分隔開。例如，孔的徑向線以30°的間隔分隔開。主體100-1還限定第一孔140和第二孔142。孔140可與在蓋28中的孔80對齊?？?42可以接納第二管道98。
[0061]在圖6B中，示出了另一主體100-2的上導(dǎo)流板表面134。主體100_2包括孔130的第二模式114-2?？?30的第二模式114-2也包括沿著主體100-2的徑向線以規(guī)則模式布置的孔?？椎膹较蚓€也以預(yù)定的間隔分隔開。然而，孔130的第二模式114-2相對于在圖6A中的主體100-1上的孔的第一模式114-1轉(zhuǎn)動。在該實施例中，圖6B中的孔相對于在主體100-1中所示出的孔旋轉(zhuǎn)約15°。一些蒸氣流經(jīng)導(dǎo)流板30不直接接觸，因為它是氣體，并且許多分子會夾帶在氣流中且將不會接觸加熱的導(dǎo)流板表面。然而，盤旋的路徑導(dǎo)致可能夾帶有液滴的氣流的方向變化。方向變化使用液滴的慣性，以使液滴撞擊在加熱的導(dǎo)流板表面。其結(jié)果是，液滴具有遠遠較低的離開加熱的導(dǎo)流板的概率。
[0062]現(xiàn)在參考圖7，用于控制批量汽化系統(tǒng)的控制系統(tǒng)300被示出?？刂葡到y(tǒng)300包括控制器302。控制器302控制供給載氣的閥304?？刂破?02還控制閥306_1、306_2、…、和306-V(統(tǒng)稱閥306)的操作，其中V是大于或等于I的整數(shù)。閥306供給汽化的前體至相應(yīng)的襯底處理系統(tǒng)。
[0063]控制器302控制導(dǎo)流板308-1、308-2、…、和308_B(統(tǒng)稱為導(dǎo)流板308)的加熱?？刂破?02從溫度傳感器312接收溫度信號和供應(yīng)電流給每一個導(dǎo)流板308的加熱線圈310。控制器302與關(guān)聯(lián)于主體320的加熱器322和溫度傳感器324通信?？刂破?02與關(guān)聯(lián)于底部330的加熱器332和溫度傳感器334通信。
[0064]控制器302還與關(guān)聯(lián)于蓋340的加熱器342和溫度傳感器344通信?？刂破?02從液位傳感器350接收液體前體的液位，并選擇性地控制閥352，以供給液體前體至主體?？刂破?02還接收來自測量系統(tǒng)的壓力的壓力傳感器360和362的壓力信號。例如，壓力傳感器中的一個可以感測在液體上方的主體區(qū)中的壓力，并且壓力傳感器中的一個可感測在加熱的導(dǎo)流板上方的出口區(qū)中的壓力。采用兩個壓力傳感器會有助于確定加熱的導(dǎo)流板的堵塞。例如，當壓力差超過預(yù)定的壓力差時，可以確定堵塞。
[0065]盡管導(dǎo)流板、主體、底部和/或蓋中的每一個顯示為有單獨的溫度感測和控制，但這些結(jié)構(gòu)中的任何兩個或更多個可作為一個區(qū)來控制。僅舉例而言，所述主體和所述底部可以作為一個區(qū)利用串聯(lián)連接的加熱器和單一的溫度傳感器進行控制。
[0066]現(xiàn)在參考圖8，用于控制批量汽化系統(tǒng)的方法400被示出。在404，控制裝置確定是否存在用于汽化的前體的請求。在410處，控制裝置感測導(dǎo)流板、主體、底部和/或蓋的溫度。在414處，控制裝置確定該導(dǎo)流板、主體、底部和/或蓋的溫度是否適當。如果不適當，則控制裝置基于在416的溫度反饋調(diào)節(jié)一個或多個溫度。如果溫度在414是適當?shù)?，則控制裝置在422接通載氣?？刂蒲b置可以等待預(yù)定時間段，以使汽化的前體在系統(tǒng)中能夠形成。在426，控制裝置根據(jù)需要打開所選擇的閥來輸送汽化的前體到一個或多個工藝。在430，控制裝置確定汽化的前體請求是否已結(jié)束。如果沒有，則控制裝置返回到426。否則，控制裝置在434關(guān)閉通向所述工藝的一個或更多個閥。在438，控制裝置任選關(guān)斷載氣或者也關(guān)閉加熱器。如可以理解的，控制裝置也可以監(jiān)控在主體內(nèi)的液體前體的液位以及根據(jù)需要選擇性地操作閥以用液體前體填充主體。
[0067]在一些實施例中，批量汽化系統(tǒng)10的輸出被饋送到4個處理腔室。批量汽化系統(tǒng)10的輸出被饋送來填充與每一個處理室相連的體積。壓力逐漸增大到預(yù)定值，然后填料被從填充體積輸送到每一個處理室。然后，在每一個填充體積中，壓力逐漸下降。
[0068]本文所描述的系統(tǒng)和方法從大量的材料產(chǎn)生均勻濃度的汽化的前體流。由于所述系統(tǒng)和方法在飽和區(qū)對于給定的材料進行操作，因此流量增大、減小、啟動和停止提供相對均勻的蒸氣濃度。本文所述系統(tǒng)和方法也減少了缺陷，并提供對汽化的前體的濃度的改進的控制。
[0069]前面的描述在本質(zhì)上僅僅是說明性的并且絕不意在限制本公開、其應(yīng)用或用途。本公開的廣泛教導(dǎo)可以以多種形式來實現(xiàn)。因此，雖然本公開包括特定實施例，但本公開的真實范圍不應(yīng)受限于此，因為在研宄附圖、說明書和隨附權(quán)利要求書后，其它的修改方案將變得顯而易見。如本文所使用的，短語“A、B和C中的至少一個”應(yīng)該被理解為是指使用非排他性邏輯“或”(OR)的邏輯(A或B或C)。應(yīng)當理解的是，方法中的一個或多個步驟可以以不同的順序(或同時)執(zhí)行，而不改變本公開的原理。
[0070]在本申請中，包括下面的定義，術(shù)語控制器可以被替換為術(shù)語電路。術(shù)語控制器可以指以下器件、以下器件的一部分、或包括以下器件:專用集成電路(ASIC);數(shù)字、模擬或混合模擬/數(shù)字分立電路；數(shù)字、模擬或混合模擬/數(shù)字集成電路；組合邏輯電路；現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA);執(zhí)行代碼的處理器(共享的、專用的或群組的)；存儲由處理器執(zhí)行的代碼的存儲器(共享的、專用的或群組的)；提供所描述的功能的其它合適的硬件組件；或上述器件的部分或全部的組合，如在片上系統(tǒng)(a system-on-chip)中。
[0071]如上述使用的術(shù)語代碼可以包括軟件、固件和/或微代碼，并且可以指程序、例程、函數(shù)、類程和/或?qū)ο蟆Ｐg(shù)語共享處理器包括執(zhí)行來自多個控制器的部分或全部代碼的單個處理器。術(shù)語群組處理器包括與另外的處理器組合來執(zhí)行來自一個或多個控制器的一些或全部代碼的處理器。術(shù)語共享存儲器包括存儲來自多個控制器的部分或全部代碼的單個存儲器。術(shù)語群組存儲器包括與另外的存儲器組合來存儲來自一個或多個控制器的一些或全部代碼的存儲器。術(shù)語存儲器可以是術(shù)語計算機可讀介質(zhì)的子集。術(shù)語計算機可讀介質(zhì)不包括傳播通過介質(zhì)的暫時性的電信號和電磁信號；并且因此術(shù)語計算機可讀介質(zhì)可以被認為是有形的和非暫時性的。非暫時性的有形計算機可讀介質(zhì)的非限制